JP2015116053A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015116053A5
JP2015116053A5 JP2013256619A JP2013256619A JP2015116053A5 JP 2015116053 A5 JP2015116053 A5 JP 2015116053A5 JP 2013256619 A JP2013256619 A JP 2013256619A JP 2013256619 A JP2013256619 A JP 2013256619A JP 2015116053 A5 JP2015116053 A5 JP 2015116053A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
mosfet chip
lead electrode
package
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013256619A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6263014B2 (ja
JP2015116053A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2013256619A external-priority patent/JP6263014B2/ja
Priority to JP2013256619A priority Critical patent/JP6263014B2/ja
Priority to TW103142184A priority patent/TWI530080B/zh
Priority to EP14870416.6A priority patent/EP3082243A4/en
Priority to CN201480067332.XA priority patent/CN105814785B/zh
Priority to US15/102,771 priority patent/US10319849B2/en
Priority to PCT/JP2014/082947 priority patent/WO2015087997A1/ja
Publication of JP2015116053A publication Critical patent/JP2015116053A/ja
Publication of JP2015116053A5 publication Critical patent/JP2015116053A5/ja
Publication of JP6263014B2 publication Critical patent/JP6263014B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013256619A 2013-12-12 2013-12-12 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置 Active JP6263014B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013256619A JP6263014B2 (ja) 2013-12-12 2013-12-12 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置
TW103142184A TWI530080B (zh) 2013-12-12 2014-12-04 半導體裝置、及使用彼之交流發電機以及電力變換裝置
US15/102,771 US10319849B2 (en) 2013-12-12 2014-12-12 Semiconductor device, and alternator and power conversion device which use same
CN201480067332.XA CN105814785B (zh) 2013-12-12 2014-12-12 半导体装置、以及使用该半导体装置的交流发电机和电力变换装置
EP14870416.6A EP3082243A4 (en) 2013-12-12 2014-12-12 Semiconductor device, and alternator and power conversion device which use same
PCT/JP2014/082947 WO2015087997A1 (ja) 2013-12-12 2014-12-12 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013256619A JP6263014B2 (ja) 2013-12-12 2013-12-12 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015116053A JP2015116053A (ja) 2015-06-22
JP2015116053A5 true JP2015116053A5 (enExample) 2016-11-10
JP6263014B2 JP6263014B2 (ja) 2018-01-17

Family

ID=53371294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013256619A Active JP6263014B2 (ja) 2013-12-12 2013-12-12 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10319849B2 (enExample)
EP (1) EP3082243A4 (enExample)
JP (1) JP6263014B2 (enExample)
CN (1) CN105814785B (enExample)
TW (1) TWI530080B (enExample)
WO (1) WO2015087997A1 (enExample)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014115909B4 (de) * 2014-10-31 2017-06-01 Infineon Technologies Ag Press-Pack-Zelle und Verfahren zum Betrieb einer Press-Pack-Zelle
JP2017022798A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電力変換装置および駆動装置
JP6617002B2 (ja) * 2015-10-20 2019-12-04 株式会社 日立パワーデバイス 整流器、それを用いたオルタネータおよび電源
JP6641161B2 (ja) 2015-11-18 2020-02-05 株式会社 日立パワーデバイス 半導体装置、およびそれを用いたオルタネータ
US10297516B2 (en) * 2016-03-30 2019-05-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Semiconductor device
JP6869140B2 (ja) * 2017-08-07 2021-05-12 株式会社 日立パワーデバイス 半導体装置及びそれを用いたオルタネータ
JP2019122211A (ja) * 2018-01-11 2019-07-22 株式会社デンソー 回転電機
JP6988518B2 (ja) * 2018-01-26 2022-01-05 株式会社デンソー 整流装置及び回転電機
TWI710138B (zh) * 2018-06-21 2020-11-11 朋程科技股份有限公司 用於整流器的功率元件
TWI664701B (zh) 2018-07-04 2019-07-01 朋程科技股份有限公司 功率元件封裝結構
CN110718542B (zh) * 2018-07-11 2021-05-04 朋程科技股份有限公司 功率元件封装结构
US11508808B2 (en) * 2018-10-11 2022-11-22 Actron Technology Corporation Rectifier device, rectifier, generator device, and powertrain for vehicle
JP7231407B2 (ja) * 2018-12-27 2023-03-01 株式会社 日立パワーデバイス 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ
US11587853B2 (en) * 2019-09-03 2023-02-21 Mediatek Inc. Semiconductor devices having a serial power system
JP7232743B2 (ja) 2019-10-24 2023-03-03 株式会社 日立パワーデバイス 半導体装置及びそれを用いた整流素子、オルタネータ
FR3116966B1 (fr) * 2020-12-01 2024-11-29 Commissariat Energie Atomique Convertisseur de puissance
JP7529946B2 (ja) * 2021-02-17 2024-08-07 ミネベアパワーデバイス株式会社 整流回路、整流回路の制御方法
US11881437B2 (en) 2021-10-27 2024-01-23 Infineon Technologies Ag Embedded package with electrically isolating dielectric liner
TWI836903B (zh) 2023-02-16 2024-03-21 朋程科技股份有限公司 能量轉換模組與能量轉換裝置
CN118336561B (zh) * 2024-04-24 2024-09-20 浙江汇升智能电器有限公司 一种智能并网电力成套设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2841940B2 (ja) * 1990-12-19 1998-12-24 富士電機株式会社 半導体素子
JPH10215552A (ja) 1996-08-08 1998-08-11 Denso Corp 交流発電機の整流装置とその製造方法
JPH1064796A (ja) * 1996-08-23 1998-03-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
US6476480B1 (en) * 2000-07-10 2002-11-05 Delphi Technologies, Inc. Press-fit IC power package and method therefor
JP4284860B2 (ja) * 2000-11-21 2009-06-24 株式会社デンソー 車両用交流発電機
JP2003033038A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 車両用発電機の整流装置
FR2829661B1 (fr) 2001-08-17 2004-12-03 Valeo Equip Electr Moteur Module de composants electroniques de puissance et procede d'assemblage d'un tel module
CN100517704C (zh) * 2004-12-28 2009-07-22 国产电机株式会社 半导体装置
JP4858290B2 (ja) * 2006-06-05 2012-01-18 株式会社デンソー 負荷駆動装置
DE102007060219A1 (de) * 2007-12-14 2009-06-18 Robert Bosch Gmbh Gleichrichterschaltung
JP5734624B2 (ja) * 2010-11-12 2015-06-17 新光電気工業株式会社 半導体パッケージの製造方法
JP6263108B2 (ja) * 2014-09-11 2018-01-17 株式会社日立製作所 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015116053A5 (enExample)
JP2015015270A5 (enExample)
JP2013211537A5 (enExample)
JP2014199406A5 (enExample)
JP2014060402A5 (enExample)
JP2014195063A5 (enExample)
JP2014082458A5 (enExample)
JP2014199921A5 (ja) 半導体装置
JP2013137484A5 (enExample)
JP2015156477A5 (ja) 半導体装置
JP2012216793A5 (ja) 半導体装置
JP2012256838A5 (enExample)
JP2012033913A5 (enExample)
JP2013239713A5 (enExample)
JP2013102134A5 (ja) 半導体装置
JP2013084941A5 (ja) 半導体装置
JP2012147013A5 (ja) 表示装置
JP2010283236A5 (enExample)
JP2015005735A5 (enExample)
JP2014195049A5 (ja) 半導体装置
JP2011216878A5 (ja) 半導体装置
JP2014132646A5 (ja) 半導体装置及びその作製方法
JP2013138185A5 (ja) 半導体装置
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
EP2840605A3 (en) A semiconductor component having a lateral semiconductor device and a vertical semiconductor device