JP2015067618A - 硬化性樹脂組成物及びその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)芳香族アミド化合物を含む硬化性樹脂組成物であって、該芳香族アミド化合物は、水酸基を含む芳香環とアミド結合とを有する化合物である硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明はまた、上記硬化性樹脂組成物を用いてなる封止材でもある。
本発明は更に、上記封止材を用いてなる半導体装置でもある。
以下に本発明を詳述する。なお、以下において段落に分けて記載される本発明の好ましい形態の2又は3以上を組み合わせたものも本発明の好ましい形態である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)芳香族アミド化合物を含むが、これら各成分は、それぞれ1種又は2種以上を使用することができる。また、これらを必須とする限り、(D)シラン化合物、(E)マレイミド化合物や、(F)その他の成分を適宜含むこともできる。
なお、本明細書中、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(D)シラン化合物及び(E)マレイミド化合物を「硬化性樹脂成分」とも称す。
上記エポキシ樹脂としては、後述する硬化剤及び芳香族アミド化合物と相溶し得るものを、適宜、1種又は2種以上を使用することができる。本明細書中では、グリシジル基もエポキシ基に含むものとする。
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、後述するGPC測定条件の下、GPC測定により求めることができる。
上記硬化剤としては特に限定されず、通常使用されているものを1種又は2種以上使用すればよい。例えば、酸無水物類、多価フェノール類、アミン類、BF3錯体、スルホニウム塩類、イミダゾール類等が挙げられる。中でも、酸無水物類、多価フェノール類及び/又はアミン類を用いることが好ましい。これにより、硬化性樹脂組成物がより充分に硬化され、耐熱性等の各種物性により一層優れる硬化物を与えることが可能になる。
上記芳香族アミド化合物は、水酸基を含む芳香環とアミド結合とを有する化合物である。水酸基を含む芳香環とは、水酸基が芳香環に結合した構造、すなわちフェノール骨格であることが好適である。すなわち上記芳香族アミド化合物は、1分子内に、フェノール骨格とアミド結合とを各々1個以上有する化合物であることが好ましい。このような構造を有する芳香族アミド化合物を含むことで、本発明の硬化性樹脂組成物は充分な可使時間を示し、その硬化物は金属(特に、銅やニッケルやその合金)等に対して優れた接着性を示すことが可能になる。
上記アルキル基としては、炭素数1〜30のアルキル基が好ましく、置換基を有していてもよい。
上記複素環としては、ヘテロ原子として窒素原子、硫黄原子、酸素原子を有する構造が好ましい。より好ましくは、ヘテロ原子として窒素原子を有する構造である。また、3〜10員環であることが好ましいが、4〜6員環構造がより好ましい。
上記芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。
なお、上記R5は、複素環と芳香環とを含む構造であることも好適である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、(D)シラン化合物を含むことが好適である。これにより、機械的強度や耐熱性、絶縁特性により優れた硬化物を与えることが可能になる。このように上記硬化性樹脂組成物が更に(D)シラン化合物を含む形態もまた、本発明の好適な形態の1つである。
XaYbZcSiOd (I)
(式中、Xは、同一又は異なって、イミド結合を含む有機骨格を表す。Yは、同一又は異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びOR基からなる群から選ばれる少なくとも1種を表す。Rは、同一又は異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選択される少なくとも1種の基を表し、置換基を有していてもよい。Zは、同一又は異なって、イミド結合を含まない有機骨格を表す。aは0又は3未満の数、bは0又は3未満の数、cは0又は3未満の数、dは0でない2未満の数であり、a+b+c+2d=4である。)で表されるものが好適である。このようなシラン化合物を含むことで、耐熱性、耐圧性、機械的・化学的安定性により優れる硬化物を与えることが可能となる。また、高温高圧等の過酷な環境下においても各種物性低下がより抑制された硬化物を形成でき、半導体封止材等の実装用途等により好適に使用することができる。
なお、上記シラン化合物におけるシロキサン骨格の占める割合としては、シラン化合物100質量%中、10〜80質量%であることが好ましい。より好ましくは15〜70質量%、更に好ましくは20〜50質量%である。
なお、「Y/Z−」は、Y又はZが結合していることを表し、「X1〜2−」は、Xが1又は2個結合していることを表し、「(Z/Y)1〜2−」は、Z又はYが1個結合するか、Z又はYが2個結合するか、Z及びYが1個ずつ、合計2個結合することを表す。「Si−(X/Y/Z)3」は、X、Y及びZから選ばれる任意の3種がケイ素原子に結合していることを示す。
上記式(3)において、Si−Om1とSi−Om2は、Si−Om1とSi−Om2の結合順序を規定するものではなく、例えば、Si−Om1とSi−Om2が交互又はランダムに共縮合している形態、Si−Om1からなるポリシロキサンとSi−Om2のポリシロキサンが結合している形態等が好適であり、縮合構造は任意である。
X、Y及びZは、「鎖」の形態となった繰り返し単位に含まれてもよく、含まれていなくてもよい。例えば、Xは、側鎖として1分子に1つ以上含まれていればよい。上記(SiOm)nにおいて、nは、重合度を表すが、該重合度は、主鎖骨格の重合度を表し、イミド結合を有する有機骨格は、必ずしもn個存在していなくてもよい。言い換えれば、(SiOm)nの1つの単位に必ず1つのイミド結合を有する有機骨格が存在していなくてもよい。また、イミド結合を有する有機骨格は、1分子中に1つ以上含まれていればよいが、複数含まれる場合、上述したように、1つのケイ素原子に2以上のイミド結合を有する有機骨格が結合していてもよい。これらは、以下においても同様である。
上記nは、重合度を表し、1〜5000であることが好ましい。より好ましくは1〜2000、更に好ましくは1〜1000であり、特に好ましくは1〜200である。
上記nが2である場合のシラン化合物としては、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格(X)が少なくとも1個結合してなる構成単位(以下、「構成単位(1)」とも称す)が2つ含まれる形態と、該構成単位(1)が1つしか含まれない形態が挙げられる。具体的には、下記式:
上記R6として具体的には、フェニレン基、ナフチリデン基、ノルボルネンの2価基、(アルキル)シクロヘキシレン基、シクロヘキセニル基等が好ましい。
なお、上記式(4)で表される構成単位は、R6がフェニレン基である場合には下記式(4−1)で表される構成単位となり、R6が(アルキル)シクロヘキシレン基である場合には下記式(4−2)で表される構成単位となり、R6がナフチリデン基である場合には下記式(4−3)で表される構成単位となり、R6がノルボルネンの2価基である場合には下記式(4−4)で表される構成単位となり、R6がシクロヘキセニル基である場合には下記式(4−5)で表される構成単位となる。
上記式(4−1)中、R7〜R10は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表す。上記R7〜R10としては、全てが水素原子である形態が好ましい。
(a)上記シラン化合物におけるイミド結合を含む有機骨格Xに対応するアミド結合を有する有機骨格X’と、シロキサン結合とを有する平均組成式X’aYbZcSiOdで表される(シラン化合物からなる)中間体を、イミド化させる工程を含む製造方法。
(b)上記シラン化合物におけるイミド結合を含む有機骨格Xに対応するイミド結合を有する有機骨格が、ケイ素原子に結合し、かつ加水分解性基を有するシラン化合物よりなる中間体を、加水分解・縮合させる工程を含む製造方法。
計測機器:東ソー社製「HLC−8220GPC」
カラム:昭和電工社製「Asahipak GF−7M HQ」×2本
溶離液:N,N−ジメチルホルムアミド
流速:0.6mL/分
温度:40℃
検量線:ポリスチレン標準サンプル(東ソー社製)を用いて作成。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、(E)マレイミド化合物を含むことが好適である。これにより、耐熱性により優れた硬化物を与えることが可能になる。このように上記硬化性樹脂組成物が更に(E)マレイミド化合物を含む形態もまた、本発明の好適な形態の1つである。
上記硬化性樹脂組成物はまた、必要に応じて、上述した(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)芳香族アミド化合物、必要に応じ添加される(D)シラン化合物や(E)マレイミド化合物以外のその他の成分を含有していてもよい。例えば、硬化促進剤;無機充填材;有機溶剤や希釈剤等の揮発成分;難燃剤;カップリング剤;離型剤;着色剤等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。
上記硬化促進剤の含有割合は、例えば、硬化性樹脂組成物に含まれる全硬化性樹脂成分100重量部に対し、0.01〜10重量部とすることが好適である。より好ましくは0.05〜5重量部、更に好ましくは0.1〜3重量部である。
上記無機充填材の含有割合は、例えば、硬化性樹脂組成物に含まれる全硬化性樹脂成分100重量部に対し、200〜550重量部とすることが好適である。より好ましくは250〜520重量部、更に好ましくは300〜500重量部である。このように多量の無機充填材を用いることで、例えば、実装基板の封止材等を得るために用いた場合に、硬化後の基板の反り発生を充分に防ぐことが可能になる。
ここで、本発明の硬化性樹脂組成物は、揮発成分を極力含まないことが望まれる用途、すなわち例えば、実装用途、光学用途、オプトデバイス用途、機械部品用途、電機・電子部品用途、自動車部品用途等に用いることができるが、この場合、上記硬化性樹脂組成物100質量%中の揮発成分の含有量は、10質量%以下であることが好ましい。より好ましくは5質量%以下、更に好ましくは3質量%以下、特に好ましくは実質的に揮発成分を含まないことである。実質的に揮発成分を含まないとは、揮発成分の含有量が、組成物を溶解させることができる量未満であることを意味し、例えば、上記硬化性樹脂組成物100質量%中に1質量%以下であることが好適である。なお、印刷インク用途等のように、揮発成分を含んでもよい用途に用いる場合にあっては、上記硬化性樹脂組成物は揮発成分を含んでいてもよく、このような形態も本発明の好適な実施形態の1つである。
上記難燃剤の含有割合は、例えば硬化性樹脂組成物に含まれる全硬化性樹脂成分100重量部に対し、1〜80重量部とすることが好適である。より好ましくは2〜40重量部である。
上記カップリング剤の含有割合は、例えば、硬化性樹脂組成物に含まれる全硬化性樹脂成分100重量部に対し、0.1〜10重量部とすることが好適である。より好ましくは1〜5重量部である。
上記離型剤の含有割合は、例えば、硬化性樹脂組成物に含まれる全硬化性樹脂成分100重量部に対し、5〜20重量部とすることが好適である。より好ましくは2〜10重量部である。
上記着色剤の含有割合は、例えば、硬化性樹脂組成物に含まれる全硬化性樹脂成分100重量部に対し、0.1〜10重量部とすることが好適である。より好ましくは0.5〜3重量部である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)芳香族アミド化合物を含む限り、その調製方法は特に限定されず、これらの成分を通常の手法で混合することにより得ることができる。例えば、エポキシ樹脂に硬化剤及び芳香族アミド化合物を添加し硬化性樹脂組成物を得た後、必要に応じて配合されるその他の成分を同時又は順次添加し、ミキサー等を用いて各成分が均一に分散するように混合した後、ニーダー、ロール、1軸押出混練機、2軸押出混練機、プラネタリーミキサー等を用いて混練することによって得ることができる。なお、混合及び混練工程では、必要に応じて加熱したり冷却したりしてもよい。
硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、動的粘弾性測定装置(AERS−3、TAインスツルメント社製)を用い、測定条件を〔plate−plate測定、サンプル厚:1mm、周波数:1Hz、strain:0.5%〕として求めることができる。
硬化性樹脂組成物の175℃粘度は、例えば、フローテスタ(CFT−500D、島津製作所社製)を用い、測定条件を〔ダイ穴径0.5mm、ダイ長さ1mm、シリンダ圧力0.98MPa〕として求めることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば、熱硬化することにより、硬化物とすることができる。硬化方法は特に限定されず、通常の熱硬化手法を採用すればよい。例えば、硬化温度は、70〜250℃が好適であり、より好ましくは80〜230℃である。また、硬化時間は、0.1〜15時間が好適であり、より好ましくは0.5〜10時間である。なお、熱硬化は2段階以上で行なってもよい。
ポリ{γ−(5−ノルボルネン−2,3−イミド)プロピルシルセスキオキサン}の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた300mL4つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム35.1gと、3−アミノプロピルトリメトキシシラン30.8gを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で100℃に昇温して系内の水分を除去した。次に100℃のまま反応液温度を維持しながら5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物28.2gを30分かけで4分割投入した。投入終了後9時間で5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして1H−NMR、13C−NMR、MALDI−TOF−MSを測定し、下記化学式(i):
1H−NMR:0.40(t、2H)、1.35(m、2H)、1.46(dd、2H)、3.08−3.17(m、1H)、3.20(dd、2H)、3.28−3.37(m、1H)、3.40(s、9H)、3.42(m、1H)、3.48(m、1H)、5.91(s、2H)、6.22(bs、1H)、11.0(bs、1H)
13C−NMR:8.1、21.2、40.6、44.9、45.8、50.3、50.6、52.3、134.5、177.8、178.1
MALDI−TOF−MS:350(M+Li)
反応生成物は不揮発分58.2%で濃褐色高粘度液体であり、GPCで分子量測定したところ数平均分子量2340、重量平均分子量2570であった。1H−NMR、13C−NMRを測定し、下記化学式(ii):
1H−NMR:0.25−0.45(bs、2H)、1.2−1.45(bs、2H)、1.47(dd、2H)、3.0−3.2(bs、4H)、3.4−3.6(bs、2H)、5.8−6.0(bs、2H)
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攪拌装置、連結管にリービッヒ冷却管を付けた溶媒留去用装置を備え付けた4つ口フラスコに、表1に示す樹脂、及び、調製例1で得たシラン化合物1(ポリ{γ−(5−ノルボルネン−2,3−イミド)プロピルシルセスキオキサン})含有液体を、表1に示す組成で投入し、乾燥窒素流入下で150℃に加熱攪拌し、3KPaまで減圧し、3時間かけて溶媒を留去し、シラン化合物含有エポキシ樹脂組成物を得た。
このシラン化合物含有エポキシ樹脂組成物に、表1に示す硬化剤、ビスマレイミド、難燃剤、シリカ、カーボンブラック及び含窒素化合物を、表1に示す組成で配合し、三本ロールにて混練分散した後、真空脱泡して、硬化性樹脂組成物(封止用エポキシ樹脂組成物)を作製した。
この硬化性樹脂組成物について、下記方法にて、銅接着強度(MPa)及びポットライフ(60℃/h)を測定した。結果を表1に示す。
原料及び使用量を表1に示すとおりに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2〜3及び比較例1〜4の硬化性樹脂組成物(封止用エポキシ樹脂組成物)を各々作製した。得られた各硬化性樹脂組成物について、実施例1と同様にして、銅接着強度(MPa)及びポットライフ(60℃/h)を測定した。結果を表1に示す。
硬化性樹脂組成物0.15mgを銅板で12.5mm×15mm(厚さ0.2mm)の大きさに圧着し、イナートオーブン(ヤマト科学社製)にて、120℃/1.5時間、230℃/3時間(N2雰囲気下)で硬化させ、インストロン万能試験機(型式55R1185)を用いた引張試験によって、常温(23℃)における接着強度(MPa)を測定した。
動的粘弾性測定装置(AERS−3、TAインスツルメント社製)を用い、測定条件を〔plate−plate測定、サンプル厚:1mm、周波数:1Hz、strain:0.5%〕として、60℃での粘度を測定した。1時間後の粘度が、1.5倍以下であれば「◎」、1.5倍を超えて2倍以下であれば「○」、2倍を超えれば「×」と判定した。
攪拌装置、ト字管連結管にリービッヒ冷却管を付けた溶媒留去用装置を備え付けた4つ口フラスコに、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(製品名「セイカキュアS」、和歌山精化工業社製)、上記調製方法で作成したポリ{γ−(5−ノルボルネン−2,3−イミド)プロピルシルセスキオキサン}含有液体を表2に示す組成で投入し、乾燥窒素流入下で160℃に加熱攪拌し、3kPaまで減圧し、3時間かけて溶媒を留去しシラン化合物含有ジアミン硬化剤を得た。各種原料を表2に示す組成で配合し、三本ロール混練機を用いて80℃にて3分間混練した後、粉砕して硬化性樹脂組成物(封止用エポキシ樹脂組成物)を作製した。
この硬化性樹脂組成物について、下記方法にて、銅接着強度(MPa)、ニッケル接着強度(MPa)、粘度(175℃)及びガラス転移温度を測定した。結果を表2に示す。
原料及び使用量を表2に示すとおりに変更したこと以外は、実施例4と同様にして、実施例5〜6及び比較例5〜6の硬化性樹脂組成物(封止用エポキシ樹脂組成物)を作製した。得られた各封止用エポキシ樹脂組成物について、実施例4と同様にして、銅接着強度(MPa)、ニッケル接着強度(MPa)、粘度(175℃)及びガラス転移温度を測定した。結果を表2に示す。
樹脂組成物を、銅及びニッケルそれぞれのリードフレームに、φ2mm×2mmの大きさで175℃にて3分間圧着した後、250℃にて3時間窒素雰囲気下にて硬化させ、ボンドテスター(「Dage series4000」、Dage社製)を用いて常温(23℃)における接着強度(MPa)を測定した。
フローテスタ(CFT−500D、島津製作所社製)を用い、ダイ穴径0.5mm、ダイ長さ1mm、シリンダ圧力0.98MPaにて、175℃での粘度を測定した。
熱プレス成型機を用いて175℃にて3分間加圧成型を行い、90mm×60mm×4mmの平板状の成型品を得た。得られた成型品を250℃で3時間窒素雰囲気下にて硬化させた後、5mm×4mm×10mmにカットし、熱機械測定(TMA4000SA、Bruker社製)を行い、ガラス転移温度を計測した。
エポキシ樹脂1:ナフタレン型エポキシ樹脂(製品名「HP−4032D」、DIC社製)
エポキシ樹脂2:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(製品名「EXA−830−LVP」、DIC社製)
エポキシ樹脂3:トリグリシジルイソシアヌレート(製品名「TEPIC−S」、日産化学社製)
エポキシ樹脂4:トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂(製品名「EPPN−501HY」、日本化薬社製)
硬化剤1:メチルテトラヒドロ無水フタル酸(製品名「HN2000」、日立化成工業社製)
硬化剤2:メチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物(製品名「カヤハードMCD」、日本化薬社製)
硬化剤3:4,4‘−ジアミノジフェニルスルホン(製品名「セイカキュアS」、和歌山精化工業社製)
硬化剤4:ノボラック型フェノール(製品名「TD−2131」、DIC社製)
シラン化合物(シラン化合物1):ポリ{γ−(5−ノルボルネン−2,3−イミド)プロピルシルセスキオキサン}
ビスマレイミド1:4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド(製品名「BMI−7000」、大和化成工業社製)
ビスマレイミド2:フェニルメタンマレイミドオリゴマー
(製品名「BMI−2300」大和化成工業社製)
難燃剤1:水酸化マグネシウム(製品名「マグシーズS−6」、神島化学工業社製)
難燃剤2:フォスファゼン化合物(製品名「SPE−100」、大塚化学社製)
難燃剤3:水酸化アルミニウム(製品名「ハイジライトH−42M」昭和電工社製)
シリカ1:シリカ(製品名「S3020」、マイクロン社製)
シリカ2:シリカ(製品名「HS104」、マイクロン社製)
カーボンブラック:カーボンブラック(製品名「MA600」、三菱化学社製)
離型剤:カルナバワックス(製品名「TOWAX−132」、東亜化成社製)
硬化促進剤:2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(製品名「2P4MHZ−PW」、四国化成社製)
カップリング剤(製品名「KBM−403」、信越化学工業社製)
含窒素化合物1:3,5−ジアミノ−1,2,4−トリアゾール(試薬)
含窒素化合物2:3−アミノ−5−メルカプト−1,2,4−トリアゾール(試薬)
含窒素化合物3:ベンゾトリアゾール−4−カルボン酸(日本カーバイド社製)
含窒素化合物4:N−(2H−1,2,4−トリアゾール−5−イル)サリチルアミド(製品名「アデカスタブCDA−1M」、アデカ社製)
含窒素化合物4は、本発明における芳香族アミド化合物の好適な一例であるのに対し、含窒素化合物1〜3は、本発明における芳香族アミド化合物には該当しない。
このような相違の下、含窒素化合物4又は含窒素化合物3を用いた点以外は全て同じ条件で硬化性樹脂組成物を得た実施例2と比較例2とを対比すると、含窒素化合物4を用いた実施例2では、含窒素化合物3を用いた比較例2に比較して、硬化物の銅接着強度が高く、樹脂組成物のポットライフも低下することなく良好であることが分かる。また、含窒素化合物4又は含窒素化合物2を用いた点以外は全て同じ条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得た実施例3と比較例1とを対比すると、実施例3では、比較例1に対しポットライフの点で著しく優れることが分かる。
含窒素化合物4又は含窒素化合物2を用いた点以外は全て同じ条件で硬化性樹脂組成物を得た実施例5と比較例6とを対比すると、含窒素化合物4を用いた実施例5では、含窒素化合物2を用いた比較例6に比較して、硬化物のニッケル接着強度が著しく高く、粘度も低く、良好な粘度になっている。また、シラン化合物及びビスマレイミド化合物を用いた点以外ほぼ同じ条件で硬化性樹脂組成物を得た実施例4と実施例6とを対比すると、シラン化合物及びビスマレイミド化合物は、銅やニッケルへの接着強度に影響がないことが分かる。
Claims (10)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び、(C)芳香族アミド化合物を含む硬化性樹脂組成物であって、
該芳香族アミド化合物は、水酸基を含む芳香環とアミド結合とを有する化合物であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - 前記一般式(2)中のR5は、複数の環窒素原子を含むことを特徴とする請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。
- 更に、(D)シラン化合物を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記シラン化合物は、シロキサン結合を有し、かつ下記平均組成式(I):
XaYbZcSiOd (I)
(式中、Xは、同一又は異なって、イミド結合を含む有機骨格を表す。Yは、同一又は異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びOR基からなる群から選ばれる少なくとも1種を表す。Rは、同一又は異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選択される少なくとも1種の基を表し、置換基を有していてもよい。Zは、同一又は異なって、イミド結合を含まない有機骨格を表す。aは0又は3未満の数、bは0又は3未満の数、cは0又は3未満の数、dは0でない2未満の数であり、a+b+c+2d=4である。)で表されることを特徴とする請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。 - 更に、(E)マレイミド化合物を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物は、分子中に複数のマレイミド基を有する化合物であることを特徴とする請求項6に記載の硬化性樹脂化合物。
- 前記硬化性樹脂組成物は、封止材用の組成物であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項8に記載の硬化性樹脂組成物を用いてなることを特徴とする封止材。
- 請求項9に記載の封止材を用いてなることを特徴とする半導体装置。
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