JP2015064331A - 位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 樹脂部内での検出部の位置ずれを抑制可能な位置検出装置を提供する。【解決手段】 位置検出装置１は、磁気を検出可能な素子を有する検出部３０、その検出部３０から延出する配線４０、並びに、検出部３０の一方の面３１とその四方に接続する面と配線とをモールドする樹脂部５０を備える。樹脂部５０は、検出部３０の上で配線側に位置する箇所の肉厚Ａよりも、検出部３０の上で反配線側に位置する箇所の肉厚Ｂが薄い。これにより、樹脂部５０を射出成形する際、検出部３０の配線側から反配線側へ流れる溶融樹脂は、樹脂部３０の肉厚が変わることにより、検出部３０の一方の面３１に圧力を加える。そのため、検出部の一方の面３１に向き合う他方の面３２が、射出成形に用いる金型に押し当てられ、検出部３０の位置が固定される。【選択図】図４

Description

本発明は、位置検出装置、その製造に用いられる金型、及びその金型を用いた位置検出装置の製造方法に関する。

従来より、電子制御スロットルが備えるスロットルバルブの回転角、アクセルペダルモジュールが備えるアクセルペダルの回転角、又はクラッチアクチュエータのストローク量などを検出する位置検出装置が知られている。
特許文献１に記載の電子制御スロットルは、スロットルバルブの回転軸の端部に設けられた磁石の磁界を検出する検出部としてのホールＩＣを２個備えた位置検出装置により、スロットルバルブの回転角を検出する。この電子制御スロットルに用いられる位置検出装置は、２個の検出部から延出した配線と、その配線に接続する端子とを一体に樹脂モールドした一次成形品である。この位置検出装置は、その端子に溶接接合されるターミナルと共に樹脂モールドされ、電子制御スロットルのハウジングカバーに組み込まれる。

特許第４３６７４７３号公報

ところで、位置検出装置は、上述した種々の製品に用いられることから、２個の検出部を備える製品に用いられる場合と、１個の検出部のみを備える製品に用いられる場合がある。
そこで、位置検出装置を１個の検出部を樹脂モールドした一次成形品とすることで、その位置検出装置を、２個の検出部を備える製品と、１個の検出部のみを備える製品のいずれにも用いることが可能となる。この場合、位置検出装置は、１個の検出部と配線と端子とを一緒に樹脂モールドし、剛性を確保することが好ましい。

しかしながら、１個の検出部と配線と端子を一緒に樹脂モールドした場合、射出成形時に金型内に射出される溶融樹脂の動圧が検出部に作用すると、金型内で検出部の位置ずれが生じることが懸念される。これにより、検出部と配線と端子をモールドした樹脂（以下「樹脂部」という）に対し、検出部の位置がずれるおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、樹脂部内での検出部の位置ずれを抑制可能な位置検出装置を提供することを目的とする。

第１発明は、検出部の少なくとも一方の面と検出部から延びる配線とを樹脂部によりモールドした位置検出装置において、樹脂部は、検出部の上で配線側に位置する箇所の肉厚よりも検出部の上で反配線側に位置する箇所の肉厚が薄いことを特徴とする。
これにより、樹脂部を射出成形する際、検出部の配線側から反配線側へ流れる溶融樹脂は、樹脂部の肉厚が変わることにより、検出部の一方の面に圧力を加える。そのため、検出部の一方の面に向き合う他方の面を射出成形に用いる金型に当接することにより、検出部の位置を固定することが可能である。したがって、位置検出装置は、樹脂部内での検出部の位置ずれを抑制することができる。
なお、本明細書において、「検出部の上」又は「一方の面の上」とは、検出部又はその一方の面の重力方向上側をいうものでなく、検出部又はその一方の面に被さる個所をいうものとする。

第２発明は、位置検出装置の射出成形に用いられる金型の発明である。この金型は、検出部の少なくとも一方の面と配線の周囲に溶融樹脂を注入可能であり、検出部の配線側に位置する樹脂部を形成する大容積キャビティと、検出部の反配線側に位置する樹脂部を形成する小容積キャビティとを有することを特徴とする。
これにより、樹脂部を射出成形する際、大容積キャビティから小容積キャビティへ流れる溶融樹脂は、キャビティの容積が変わることにより、検出部の一方の面に圧力を加える。そのため、検出部の一方の面に向き合う他方の面を金型に当接することにより、検出部の位置を固定することが可能である。したがって、この金型により、樹脂部内での検出部の位置ずれを抑制することができる。

第３発明は、位置検出装置の製造方法の発明である。この製造方法では、金型の内側に検出部及び配線を設置した後、金型の大容積キャビティ側から小容積キャビティ側へ向けて溶融樹脂が流れるように、溶融樹脂を射出する。
これにより、溶融樹脂の圧力が検出部の一方の面に作用する。そのため、検出部の一方の面に向き合う他方の面を金型に当接することにより、検出部の位置を固定することが可能である。したがって、この製造方法により、樹脂部内での検出部の位置ずれを抑制することができる。

本発明の第１実施形態による位置検出装置を備えた電子制御スロットルの断面図である。 第１実施形態による位置検出装置を備えた電子制御スロットルのハウジングカバーの斜視図である。 第１実施形態による位置検出装置の平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。 第１実施形態による位置検出装置の射出成形に用いられる金型の断面図である。 第１実施形態による位置検出装置を２個組み合わせる状態を示す斜視図である。 第１実施形態による位置検出装置の製造工程を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態による位置検出装置の平面図である。 本発明の第３実施形態による位置検出装置の断面図である。 第３実施形態による位置検出装置の射出成形に用いられる金型の断面図である。 比較例の位置検出装置における射出成形時の断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による位置検出装置を図１〜図７に示す。位置検出装置１は、車両のエンジンの気筒内に吸入される空気量を制御する電子制御スロットル１０のハウジングカバー１１に取り付けられる。

電子制御スロットル１０の概略構成を説明する。
図１に示すように、電子制御スロットル１０のハウジング１２には、エンジンに空気を導入する吸気通路１３が形成されている。
略円板状に形成されたスロットルバルブ１４は、吸気通路１３内に設けられる。スロットルバルブ１４が固定されたバルブシャフト１５の両端は、ハウジング１２に回転可能に軸受けされている。これにより、スロットルバルブ１４は、バルブシャフト１５の中心を回転軸として回転可能である。
バルブシャフト１５の一端にモータ１６が取り付けられている。モータ１６は、図示しないエンジンの電子制御装置（ＥＣＵ）の指令により駆動制御される。モータ１６の駆動によりスロットルバルブ１４の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。

バルブシャフト１５の他端に有底筒状のホルダ１７が設けられている。ホルダ１７の径内方向の内壁には、磁気発生手段となる２個の磁石１８，１９、及びこの２個の磁石１８，１９を周方向に接続する図示しない２個のヨークが設けられている。２個の磁石１８，１９は、スロットルバルブ１４の回転軸に対し径方向に向き合うように設けられ、一方のヨークにＮ極の磁束を与え、他方のヨークにＳ極の磁束を与える。これにより、ホルダ１７の内側を一方のヨークから他方のヨークに磁束が流れることで、スロットルバルブ１４の回転軸に対し略垂直方向に磁束が流れる磁界が生じる。スロットルバルブ１４が回転すると、ホルダ１７の内側の磁界の向きが変化する。

ハウジング１２のホルダ側にハウジングカバー１１が取り付けられている。
ハウジングカバー１１は、カバー本体２０、回転角センサ２１およびターミナル２２などを有する。カバー本体２０は、回転角センサ２１のターミナル側、及びターミナル２２を樹脂モールドしている。
本実施形態の回転角センサ２１は、一次成形品である位置検出装置１を２個組み合わせたものである。回転角センサ２１は、ホルダ１７の内側の磁界内に設けられ、ホルダ内の磁界の向きに応じて回転角センサ２１を通過する磁束密度に応じた電圧信号を出力する。この信号は、ターミナル２２を通じてＥＣＵに伝送される。ＥＣＵは、車両の各部を制御する。

図１および図２に示すように、ハウジングカバー１１は、樹脂により皿状に形成され、ハウジング１２に例えばねじ２３等により固定されている。カバー本体２０は、位置検出装置１を２個組み合わせた回転角センサ２１とターミナル２２とを一緒に樹脂モールドした二次成形品である。ハウジングカバー１１は、剛性を高めるための複数のリブ２４を有する。

図３及び図４に示すように、位置検出装置１は、検出部３０、配線４０、端子４１、コンデンサ４２及び樹脂部５０等を備えている。
検出部３０は、例えば磁気を検出可能なホール素子と信号増幅回路とを一体に樹脂モールドしたホールＩＣである。
配線４０は、一端が検出部３０の有するホール素子と信号増幅回路に電気的に接続し、他端が検出部３０から延出するリード線である。
端子４１は、一端に設けられた凸部４３が配線４０に電気溶接され、他端が樹脂部５０から外へ延出している。
樹脂部５０は、検出部３０の一方の面３１と、その一方の面３１の四方に接続する面をモールドすると共に、配線４０と端子４１をモールドしている。検出部３０の一方の面３１に向き合う他方の面３２は、樹脂部５０から露出している。なお、この検出部３０の他方の面３２は、樹脂部５０を射出成形するときに用いられる金型６０に当接可能である。

検出部３０は、一方の面３１と他方の面３２とが、その内側にモールドされたホール素子と平行に形成されている。そのため、検出部３０は、一方の面３１から他方の面３２へ貫く磁束、又は他方の面３２から一方の面３１へ貫く磁束を検出する。したがって、検出部３０の一方の面３１と他方の面３２は、磁気を検出可能な磁気検出面である。
また、検出部３０は、一方の面３１と他方の面３２との距離Ｈが、一方の面の幅Ｗ及び長さＬよりも小さく形成されている。したがって、検出部３０は、扁平形状である。これにより、検出部３０は、この検出部３０を貫く磁束を高精度に検出することが可能である。

樹脂部５０は、厚肉部５１、薄肉部５２及びスロープ部５３を有する。
厚肉部５１は、配線４０及び端子４１をモールドする。薄肉部５２は、厚肉部５１よりも検出部側をモールドする。
スロープ部５３は、厚肉部５１と薄肉部５２との接続箇所から検出部３０の一方の面３１の上に位置する箇所Ｃに向かい肉厚が薄くなるように傾斜して設けられる。スロープ部５３と薄肉部５２とが接続する箇所Ｃは、検出部３０の配線側の端部よりも反配線側に位置していればよい。
本実施形態では、スロープ部５３と薄肉部５２とが接続する箇所Ｃは、検出部３０の一方の面３１の上に位置している。本実施形態では、検出部３０の一方の面３１の上に、薄肉部５２と、その薄肉部５２よりも肉厚の厚いスロープ部５３とが位置している。スロープ部５３は、検出部３０の配線側に位置する個所の肉厚Ａよりも、検出部３０の反配線側に位置する個所の肉厚Ｂの方が薄い。また、スロープ部５３は、検出部３０の中心軸Ｏを挟んで左右対称である。
樹脂部５０は、例えば熱硬化性樹脂から射出成形によって形成される。樹脂部５０は、射出成形の際、検出部３０の配線側から反配線側に向けて溶融樹脂が流れ、その後、熱硬化したものである。

次に、位置検出装置１の製造方法を図５、図６及び図７のフローチャートを参照して説明する。
まず、図７に示す溶接工程１００では、配線４０の凸部４３と端子４１とを電気溶接により接続する。また、配線４０にコンデンサ４２を取り付ける。
次に、設置工程１０１では、射出成形に用いる金型６０の内側に検出部３０、配線４０及び端子４１を設置する。

ここで、射出成形に用いる金型６０について、図５を参照して説明する。
金型６０は、検出部３０の一方の面３１と、その一方の面３１の四方に接続する面に溶融樹脂を充填可能であると共に、配線４０と端子４１の周囲に溶融樹脂を充填可能なキャビティを有する。検出部３０は、他方の面３２が金型６０の当接部６１に当接した状態で設置される。なお、金型６０の当接部６１とは、金型６０の内壁のうち検出部３０の他方の面３２が当接する箇所をいう。

金型６０は、検出部３０の配線側に位置する樹脂部５０の肉厚を厚く形成する大容積キャビティ６２と、検出部３０の反配線側に位置する樹脂部５０の肉厚を薄く形成する小容積キャビティ６３とを有する。また、金型６０は、スロープ部５３を形成するためのスロープキャビティ６４を有する。このスロープキャビティ６４は、大容積キャビティ６２の一部に含まれるものである。
金型６０の内側に溶融樹脂を注入可能な注入通路６５は、金型６０の大容積キャビティ側に設けられている。

次に、射出工程１０２では、注入通路６５から金型６０の内側に溶融樹脂を注入する。このとき、溶融樹脂は、注入通路６５から大容積キャビティ６２に流れ、そこから小容積キャビティ６３に流れる。このとき、図５の矢印Ｆに示すように、スロープキャビティ６４を流れる溶融樹脂は、スロープキャビティ６４を形成する金型６０の内壁により、流れの向きを変え、検出部３０の一方の面３１に圧力を加える。そのため、検出部３０は、他方の面３２が金型６０の当接部６１に押し当てられる。したがって、検出部３０の他方の面３２と金型６０の当接部６１との間に溶融樹脂が流れ込むことなく、金型６０の当接部６１からの検出部３０の浮き上がりが防がれる。その結果、検出部３０の位置が固定された状態で金型６０の内側に溶融樹脂が充填される。

続いて、加熱工程１０３では、金型６０を加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させる。その後、取出工程１０４では、金型６０を開き、金型６０から位置検出装置１を取り出す。これにより、一次成形品としての位置検出装置１が完成する。
次に、組付工程１０５では、図６に示すように、２個の位置検出装置１を、検出部３０の他方の面３２同士が互いに向き合うようにして組み合わせる。そして、図示しない二次成形用の金型を用いて二次成形を行うことで、２個の位置検出装置１は、ハウジングカバー１１と一体に構成される。

ここで、比較例の位置検出装置を図１１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す。
比較例の位置検出装置は、樹脂部５０がスロープ部５３を有していない。そのため、比較例の位置検出装置は、検出部３０の配線側に位置する箇所の樹脂部５０の肉厚と、検出部３０の反配線側に位置する箇所の樹脂部５０の肉厚が同一である。
比較例の位置検出装置では、樹脂部５０を射出成形する際、検出部３０の他方の面３２と、金型６０の当接部６１との間に溶融樹脂が入り込むおそれがある。図１１の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）では、それぞれ、金型６０の当接部６１から検出部３０が浮き上がった状態を示している。この状態で溶融樹脂が硬化すると、検出部３０の位置ずれが生じることになる。

これに対し、第１実施形態では、次の作用効果を奏する。
（１）第１実施形態では、樹脂部５０は、検出部３０の上で配線側に位置する箇所の肉厚Ａよりも、検出部３０の上で反配線側に位置する箇所の肉厚Ｂが薄いスロープ部５３を有する。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、検出部３０の配線側から反配線側へ流れる溶融樹脂は、検出部３０の一方の面３１に圧力を加える。そのため、検出部３０の他方の面３２が金型６０に押し当てられ、検出部３０の位置を固定することが可能である。したがって、位置検出装置１は、検出部３０の位置ずれを抑制することができる。

（２）第１実施形態では、検出部３０は、他方の面３２が樹脂部５０から露出している。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、検出部３０の他方の面３２に金型６０を当接可能である。なお、検出部３０の他方の面３２は、少なくとも一部が樹脂部５０から露出し、金型６０に当接可能であればよい。

（３）第１実施形態では、樹脂部５０は、厚肉部５１と薄肉部５２との接続箇所から検出部３０の端子側の端面よりも反端子側に向かい肉厚が薄くなるように傾斜するスロープ部５３を有する。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、厚肉部５１から薄肉部５２に向かってスロープ部５３を流れる溶融樹脂により、検出部３０の一方の面３１に圧力を加え、他方の面３２を金型６０に押し当てることが可能である。

（４）第１実施形態では、スロープ部５３と薄肉部５２とが接続する箇所Ｃは、検出部３０の端子側の端面よりも反端子側に位置している。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、スロープ部５３を流れる溶融樹脂により、検出部３０の一方の面３１に圧力を加えることが可能である。

（５）第１実施形態では、スロープ部５３は、検出部３０の中心軸Ｏを挟んで左右対称に設けられる。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、スロープ部５３を流れる溶融樹脂は、検出部３０に対し、左右均等に圧力を加えることが可能である。そのため、検出部３０の位置ずれを抑制することができる。

（６）第１実施形態では、検出部３０は、他方の面３２が射出成形時に使用される金型６０に当接可能である。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、検出部３０の一方の面３１に溶融樹脂の圧力が作用するとき、検出部３０の他方の面３２を金型６０に押し当てることが可能である。

（７）第１実施形態では、樹脂部５０は、射出成形時において、検出部３０の配線側から反配線側へ向けて溶融樹脂が流れ、その後、硬化したものである。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、検出部３０の配線側から反配線側へ向けて肉厚が薄くなることで、溶融樹脂は、検出部３０の一方の面３１に圧力を加えることが可能である。

（８）第１実施形態では、位置検出装置１の射出成形に用いられる金型６０は、検出部３０の配線側の肉厚を厚く形成する大容積キャビティ６２と、検出部３０の反配線側の肉厚を薄く形成する小容積キャビティ６３とを有する。なお、大容積キャビティ６２は、その一部としてスロープキャビティ６４を含むものである。
これにより、樹脂部５０を射出成形する際、大容積キャビティ６２から小容積キャビティ６３へ流れる溶融樹脂は、検出部３０の一方の面３１に圧力を加えることが可能である。

（９）第１実施形態では、金型６０は、検出部３０の他方の面３２に当接可能な当接部６１を有する。
これにより、検出部３０の一方の面３１に溶融樹脂の圧力が作用するとき、検出部３０の他方の面３２が金型６０の当接部６１に押し当てられることにより、検出部３０の位置ずれが防がれる。

（１０）第１実施形態では、金型６０は、溶融樹脂の注入通路６５が大容積キャビティ側に設けられる。
これにより、大容積キャビティ側から小容積キャビティ側へ向けて溶融樹脂を流すことが可能である。

（１１）第１実施形態では、位置検出装置１の製造方法において、大容積キャビティ側から小容積キャビティ側へ向けて溶融樹脂が流れるように、金型６０の内側へ溶融樹脂を射出する。
これにより、溶融樹脂の圧力が検出部３０の一方の面３１に作用し、他方の面３２が金型６０に押し当てられる。したがって、樹脂部内での検出部３０の位置ずれを抑制することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図８に示す。以下、複数の実施形態において、上述した第１実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
第２実施形態では、位置検出装置１の樹脂部５０は、検出部３０の中心軸Ｏを挟んで左右対称に複数個のスロープ部５４，５５を有する。一方のスロープ部５４と他方のスロープ部５５とは、同一の大きさ、及び同一の形状である。

第２実施形態では、上述した第１実施形態と同様の作用効果に加え、次の作用効果を奏する。
第２実施形態では、１個のスロープ部を設けることに比べ、検出部３０の中心軸Ｏから左右に遠い位置にスロープ部を設けることが可能である。これにより、樹脂部５０を射出成形する際、２個のスロープ部５４，５５を流れる溶融樹脂は、検出部３０の一方の面３１に対し左右均等に圧力を加える。そのため、検出部３０の他方の面３２を金型６０の当接部６１に確実に押し当てることが可能である。したがって、検出部３０の位置ずれを確実に抑制することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図９及び図１０に示す。
第３実施形態では、位置検出装置１の樹脂部５０は、スロープ部を有していない。その代わり、樹脂部５０は、厚肉部５１から薄肉部５２に向けて延びる延伸部５６を有する。延伸部５６と薄肉部５２との接続箇所Ｃは、検出部３０の上に位置している。したがって、第３実施形態では、検出部３０の一方の面３１の上に、薄肉部５２と、その薄肉部５２よりも肉厚の厚い延伸部５６とが位置している。また、延伸部５６は、検出部３０の中心軸Ｏを挟んで左右対称に設けられる。

第３実施形態においても、検出部３０の配線側に位置する延伸部５６の肉厚Ｄよりも、検出部３０の反配線側に位置する薄肉部５２の肉厚Ｅの方が薄い。そのため、図１０に示すように、樹脂部５０を射出成形する際、注入通路６５から金型６０の内側に注入された溶融樹脂は、矢印Ｇに示すように、延伸部５６を形成する金型６０の内壁によって流れの向きを変え、検出部３０の一方の面３１に圧力を加える。そのため、検出部３０は、他方の面３２が金型６０の当接部６１に押し当てられ、当接部６１からの浮き上がりが防がれる。したがって、検出部３０の位置が固定された状態で金型６０の内側に溶融樹脂が充填される。
第３実施形態においても、上述した第１、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（他の実施形態）
（１）上述した実施形態では、車両に搭載される電子制御スロットルの回転角センサを構成する位置検出装置について説明した。
これに対し、他の実施形態では、位置検出装置は、種々の製品に用いることが可能である。例えば、位置検出装置は、アクセルペダルの回転角度を検出するものであってもよい。また、位置検出装置は、タンブルコントロールバルブの回転角度を検出するものであってもよい。また、位置検出装置は、クラッチアクチュエータのストローク量を検出するストロークセンサであってもよい。

（２）上述した実施形態では、検出部の有する磁気検出素子として、ホール素子を例に説明した。これに対し、他の実施形態では、磁気検出素子として、ＭＲ素子など種々の検出素子を用いることが可能である。

（３）上述した実施形態では、２個の位置検出装置を組み合わせて回転角センサを構成した。これに対し、他の実施形態では、１個の位置検出装置のみで回転角センサを構成してもよい。

（４）上述した実施形態では、位置検出装置の樹脂部を熱硬化性樹脂から形成した。これに対し、他の実施形態では、位置検出装置の樹脂部は、熱可塑性樹脂から形成してもよい。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。

１ ・・・位置検出装置
３０・・・検出部
４０・・・配線
５０・・・樹脂部

Claims (11)

1. 磁気を検出可能な素子を有する検出部（３０）と、
   前記検出部から延出する配線（４０）と、
   前記検出部の少なくとも一方の面（３１）と前記配線とをモールドし、前記一方の面の上で配線側に位置する箇所の肉厚（Ａ、Ｄ）よりも、前記一方の面の上で反配線側に位置する箇所の肉厚（Ｂ、Ｅ）が薄い樹脂部（５０）と、を備えることを特徴とする位置検出装置（１）。
2. 前記検出部は、前記樹脂部にモールドされる前記一方の面に向き合う他方の面（３２）の少なくとも一部が前記樹脂部から露出していることを特徴とする請求項１に記載の位置検出装置。
3. 前記樹脂部は、前記配線をモールドする厚肉部（５１）、前記検出部をモールドする薄肉部（５２）、及び前記厚肉部と前記薄肉部との接続箇所から前記検出部の端子側の端面よりも反端子側に位置する前記薄肉部に向かい肉厚が薄くなるように傾斜するスロープ部（５３）を有することを特徴とする請求項１または２に記載の位置検出装置。
4. 前記スロープ部と前記薄肉部とが接続する箇所（Ｃ）は、前記検出部の端子側の端面よりも反端子側に位置していることを特徴とする請求項３に記載の位置検出装置。
5. 前記スロープ部は、前記検出部の中心軸（Ｏ）を挟んで左右対称に設けられることを特徴とする請求項３または４に記載の位置検出装置。
6. 前記検出部は、前記樹脂部から露出した他方の面が射出成形時に用いられる金型（６０）に当接可能であることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載の位置検出装置。
7. 前記樹脂部は、射出成形時において、前記検出部の配線側から反配線側へ向けて溶融樹脂が流れ、その後、硬化したものであることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の位置検出装置。
8. 請求項１に記載の位置検出装置の射出成形に用いられ、前記検出部の少なくとも一方の面と前記配線の周囲に溶融樹脂を充填可能な金型において、
   前記検出部の配線側に位置する前記樹脂部の肉厚を厚く形成する大容積キャビティ（６２）と、前記検出部の反配線側に位置する前記樹脂部の肉厚を薄く形成する小容積キャビティ（６３）とを有することを特徴とする金型。
9. 前記検出部の前記一方の面に向き合う他方の面の少なくとも一部に当接可能な当接部（６１）を有することを特徴とする請求項８に記載の金型。
10. 溶融樹脂を注入可能な注入通路（６５）を前記大容積キャビティ側に有することを特徴とする請求項８または９に記載の金型。
11. 請求項８に記載の金型を用いて位置検出装置を形成する製造方法において、
    前記金型の内側に前記検出部及び前記配線を設置する設置工程（１０１）と、
    前記大容積キャビティ側から前記小容積キャビティ側へ向けて溶融樹脂が流れるように、前記金型の内側へ溶融樹脂を射出する射出工程（１０２）と、
    溶融樹脂を硬化させた後、前記金型から前記位置検出装置を取り出す取出工程（１０４）と、を含むことを特徴とする製造方法。

Images