JP2015121459A - 位置検出装置 - Google Patents
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Abstract
Description
その代表的な適用例が、自動車のごとき車両に搭載されている電子制御スロットル装置において、スロットルバルブの開度を算出するために用いられる回転角検出装置である。当該検出装置は、磁界の変化によってシャフトの回転角度を検出する非接触型のもので、中枢機能部品として、シャフトに固定され、回転する永久磁石(回転側、ロータ側)と、この永久磁石と非接触状態の関係で固定配置される磁気センサ(固定側、ステータ側)とを具有することを基本構成としている(例えば特許文献1参照)。
例えば、特許文献1に記載の位置検出装置は、磁気センサを2個有するタイプであり、2個の磁気センサを一緒にハウジングやカバー等の取付体に樹脂モールドしている。したがって、この検出装置は、1個のみの磁気センサを有する位置検出装置としては使用することができない。
同様に、1個のみの磁気センサを有する位置検出装置は、1個の磁気センサのみを取付体に樹脂モールドしており、2個の磁気センサを有する位置検出装置としては使用することができない。
かくして、上述のごとく2種の位置検出装置を製造することは、部品の共通化が考慮されておらず、部品の設計・製造・管理等の諸コストが多くかかり、位置検出装置自体が必然的に高価なものとならざるを得なかった。
(1)2個の磁気センサを有する位置検出装置は、共通部品である第1センサ部品と第2センサ部品とを重ね合わせ(当接させ)、両者を固定配置すべく、全体を樹脂モールドすることになる。
(2)ところが、磁気センサの出力特性に変動を生じることが確認された。
(3)その原因を究明したところ、共通部品自体、磁気センサを樹脂モールド(一次成形 )しているため、磁気センサをこの一次成形部分で充分保護しているものと考えていたが、2個の共通部品(第1センサ部品と第2センサ部品)を固定するための樹脂モールド(二次成形)に発生する残留応力によって当接している部品間に応力が加わる結果であることが判明した。
請求項1に記載の位置検出装置は、基本構成として、
第1磁気センサ、この第1磁気センサから延びる第1配線、および第1磁気センサと第1配線とをモールドする第1モールド樹脂体を有する第1センサ部品と、第2磁気センサ、この第2磁気センサから延びる第2配線、および第2磁気センサと第2配線とをモールドする第2モールド樹脂体を有する第2センサ部品と、第1モールド樹脂体から突出する第1配線および第2モールド樹脂体から突出する第2配線に接続するターミナルと,第1センサ部品、第2センサ部品およびターミナルをモールドし、第1センサ部品と第2センサ部品とを対向配置状態で固定するとともに、第1配線と第2配線とターミナルとを保護する第3モールド樹脂体とを備えている。
そして、第1センサ部品および第2センサ部品には、相互に対面する側において、第1磁気センサと第2磁気センサとを相互に離隔させる膨出部を設けていることを特徴としている。
特に、第1センサ部品および第2センサ部品には、相互に対面する側において、第1磁気センサと第2磁気センサとを相互に離隔させる膨出部を設けているため、第3モールド樹脂体のモールド成形による残留応力が第1磁気センサおよび第2磁気センサに何ら影響しなく、第1磁気センサおよび第2磁気センサの出力特性が変動するのを防ぐことができる。
〔電子制御スロットル装置の基本構成〕
本発明を適用する電子制御スロットル装置の全体構成について、図1および図2に基づいて説明する。
したがって、スロットルバルブ2は、弁体2Bが吸気通路3内においてシャフト2Aとともに回転可能であり、回転することで吸気通路3を開閉する。
なお、モータ5は、図示しない電子制御装置(以下、「ECU」という)からの制御信号に基づいてシャフト2Aを回転駆動するものであり、またECUは、モータ5の回転を制御することによりスロットルバルブ2の開度を制御し、エンジンへ供給される吸気量を調節するものであって、いずれも汎用されている周知の構成のものを採用している。
このホルダ6は、筒部6Aおよび当該筒部6Aの一方の端部を塞ぐ底部6Bを有しており、全体として、縦断面コ字状の有底筒状体を呈している。そして、ホルダ6は、底部6Bの中心がシャフト2Aの端部2Abに固定されることで、シャフト2Aに取付けられている。
また、ホルダ6の筒部6Aの内壁には、マグネット(永久磁石)7が装着されている。
このマグネット7は、例えばボンド磁石であり、N極およびS極の極性が筒部6Aの周方向に交互になるよう設けられている。そのため、シャフト2Aが回転すると、筒部6Aの内側において磁界が変化する。
かくして、上記のホルダ6およびマグネット7によって、回転角検出装置10のロータ11が構成されている。
そして、この信号が、カバー8に埋設されたターミナル81を介してECUに伝送され、制御信号として用いられる。
次に、回転角検出装置10の詳細について、とりわけ、本発明の主体をなすステータ12側を中心にしながら、図3および図4をも参照して説明する。
センサ部12Aを保持する取付部12Bは、実質的に第3モールド樹脂体50で構成されている。この第3モールド樹脂体50は、センサ部12Aを構成する上記の各構成部品、つまり、第1センサ部品20、第2センサ部品30およびターミナル40をモールドし、第1センサ部品20と第2センサ部品30とを対向配置状態で固定するとともに、各部品から露出する配線22、32とターミナル40とを囲繞して保護するものである。
なお、本実施例では、ターミナル40がカバー8に埋設されるターミナル81の一部分をなしており、第3モールド樹脂体50がカバー8の一部分をなしている。
そこで、各センサ部品(第1、第2センサ部品20、30)について、〔構成面〕と〔形状面〕との両面から特徴的な事項を説明することとする。
まず、第1、第2センサ部品20、30を構成している主要部品、および当該各部品の構造について説明する。
同様に、第2センサ部品30も、第2磁気センサ31、この第2磁気センサ31から延びる第2配線32、および第2磁気センサ31と第2配線32とをモールドする第2モールド樹脂体33を有している。
そして、第1、第2の配線22、32の先端が、それぞれ第1、第2モールド樹脂体23、33から露出して延びる結線用の配線部分をなしており、ターミナル40(ターミナル81)に例えば溶接により電気的接続されている。
○磁気検出素子21a、31aは、例えばホールICやMR素子等の磁気センサ素子であり、必要に応じ信号増幅回路を一体化したものを含む汎用性のものを用いている。
○封止体21b、31bは、樹脂により形成され、磁気検出素子21a、31aの全体を覆うようにして設けられているもので、外部からの衝撃、熱または湿気等から磁気検出素子21b、31bを保護する役割を果たす。
○リード線21c、31cは、結線用の第1、第2配線22、32に例えば溶接によって接続されている。
次に、第1、第2センサ部品20、30の基本的な形状面、とりわけ、外観形状について説明する。
外観形状の主体をなす第1、第2モールド樹脂体23、33は、全体として、先端が部分的に突出した矩形状を呈しており、膨出部60を形成する第1、第2段付部23A、33Aと、矩形状の本体23B、33Bを有する。そして、矩形状本体23B、33Bから突出している先端部分で第1、第2磁気センサ21、31を保持しているが、その片面(互いに対向する面)側に、第1、第2磁気センサ21、31の対向面側を露出させるように、第1、第2段付部23A、33Aが設けられている。つまり、第1、第2段付部23A、33Aは、第1、第2磁気センサ21、31の対向面側の下端部のみを覆っている。
また、第1、第2段付部23A、33Aは、互いに対向する面が、本体23B、33Bの互いに対向する面と同一平面をなしており、これらの平面同士で、第1モールド樹脂体23と第2モールド樹脂体33とが当接することにより、第1センサ部品20と第2センサ部品30とが当接している。
ここで重要なのは、膨出部60によって、第1磁気センサ21と第2磁気センサ31とが当接しないように離隔させていることである。つまり、第1、第2段付部23A、33Aで、第1、第2磁気センサ21、31の下端部の互いに対向する側を覆っており、第1段付部23Aと第2段付部33Aとが当接することで、第1磁気センサ21と第2磁気センサ31とを相互に離隔させている。
具体的には、第1モールド樹脂体23の本体23Bに対し、第2モールド樹脂体33の本体33Bと当接する面に、第1凸部23Cおよび第1凹部23Dを左右対称に設けている。また同様に、第2モールド樹脂体33の本体33Bに対しても、第1モールド樹脂体23の本体23Bと当接する面に、第2凸部33Cおよび第2凹部33Dを左右対称に設けている。
第1凸部23Cと第2凸部33Cは、先端に向かって外径が小さくなる凸テーパ状を呈し、第1凹部23Dと第2凹部33Dは、深部に向かって内径が小さくなる凹テーパ状を呈している。
したがって、第1センサ部品20と第2センサ部品30とを対面させ、当接すると、第1センサ部品20の第1凸部23Cと第2センサ部品30の第2凹部33Dとが嵌合し、第1センサ部品20の第1凹部23Dと第2センサ部品30の第2凸部33Cとが嵌合する。これにより、第1センサ部品20と第2センサ部品30とを、互いに位置ズレすることなく、1つのセンサ部品構成体(1ユニット)として組合せることができる。
次に、本実施例の回転角検出装置10の製造方法、とりわけ、ステータ12の製造方法について、一部で図5を参照しながら説明する。
ここで、第1センサ部品20と第2センサ部品30とは、外観形状を含めて全く同じ構成になっている。このため、第1センサ部品20で代表し、第2センサ部品30側の説明を適宜省略する。
この一次成形では、図5に示すように、上記の各部品21,22,13からなる構成体を、射出成形機のセンサ部品専用の成形型100内に配置し、熱硬化樹脂(例えばエポキシ樹脂)をインジェクションモールドにより注入・硬化させた後一次成形品として取り出す。かくして、上記構成体が第1段付部23Aを有する第1モールド樹脂体23で覆われた第1センサ部品20が作製される。
なお、第2センサ部品30についても、同様にして作製される。
したがって、第1、第2センサ部品20、30の個々を共通部品として大量生産することができる。
続いて、この1ユニットにした第1センサ部品20および第2センサ部品30は、それぞれの配線22、32をターミナル40(ターミナル81の所定の個所)に溶接により接続した後、ターミナル81を含む1ユニット全体を、射出成形機のカバー8作製用の成形型内に配置し、ターミナル81を含む1ユニット全体を樹脂によりインジェクションモールド(二次成形)し、二次成形品として取り出す。なお、この二次成形に用いる樹脂は、エンジニアリングプラスチックと称せられる熱可塑性樹脂(例えば、ポリブチレンテレフタレート<PBT>樹脂)が好適である。
かくして、第3モールド樹脂体50(カバー8の一部分)を備えたステータ12が作製される。
上記構成の回転角検出装置10(位置検出装置)は、次のような作用効果を奏する。
(1)第1センサ部品20と第2センサ部品30とは、外観形状を含めて同一構成を有する共通部品である。このように、部品の共通化を図ることによって、同一構成のセンサ部品を1個または2個用いることで、1個のみの磁気センサを有する位置検出装置と2個の磁気センサを有する位置検出装置とに使い分けることができるため、設計・製造・管理等の諸コストを低減し、安価な位置検出装置を実現することができる。
(2)第1センサ部品20と第2センサ部品30との2個の部品を、正確に1ユニット化ができる。第1凸部23Cと第2凹部33Dとが嵌合し、第2凸部33Cと第1凹部23Dとが嵌合することにより、第1センサ部品20と第2センサ部品30とを正確に位置決めすることができる。したがって、ステータ12の第1、第2磁気センサ21,31の位置精度を高めることができる。
(3)上述のごとく、位置決めを左右対称の凹凸部で行っているため、この位置決め手段を付加することによって部品の共通化が妨げられることも一切なく、しかも、凹凸部を一次成形加工を活用して設けることができ、凹凸部のための特別な加工を一切要しない。
(4)第1センサ部品20と第2センサ部品30とを実質的に当接させながら、第1磁気センサ21と第2磁気センサ31との間のみを膨出部60によって離隔させており、子細について後述するごとく、第1磁気センサ21および第2磁気センサ31の出力特性に変動を招く恐れがない。
(5)また、この膨出部60による離隔を、第1、第2モールド樹脂体23,33に形成した第1、第2段付部23A、33Aを当接させることで実現しており、上掲(3)項で説明した凹凸部と同様の効果を得ることができる。つまり、第1、第2段付部23A、33Aは、部品共通化を何ら犠牲にすることなく設けることができ、かつ、一次成形加工を活用して付設することができるため、特別な加工を一切要しない。
しかして、上掲(4)項の効果について、図6に示す比較例と対比しながら詳説する。
(ロ)ここで、2個の磁気センサ21、31が、図6に示すように当接している場合には、磁気センサ21、31の出力特性に変動を生じることが確認された。
(ハ)その原因を究明したところ、次のような意外な事象が生じることが判明した。
(ハ−1)即ち、共通部品(第1、第2センサ部品20、30)自体、磁気センサ21、31を第1、第2樹脂モールド体23、33で樹脂モールド(一次成形)しているため、磁気センサ21、31をこの一次成形部分(第1、第2樹脂モールド体23、33)で充分保護できているものと考えていた。
(ハ−2)ところが、図6に示すように、2個の共通部品(第1センサ部品20と第2センサ部品30)を固定するために樹脂モールド(二次成形)をすると、樹脂の冷却固化により第3モールド樹脂体50に残留応力が発生する。このこと自体は知られていた事象であったものの、この残留応力によって当接している部品間、したがって、2個の磁気センサ21、31間にも応力が加わる結果、磁気センサ21、31の出力特性に変動を来たすことが判明した。とりわけ、磁気検出素子として賞用されているホールICは、外部から応力が加わるとピエゾ効果により出力特性が変動しやすい。
(ニ)本実施例では、第1センサ部品20と第2センサ部品30とを基本的には当接させているものの、第1センサ部品20および第2センサ部品30には、相互に対面する側において、第1磁気センサ21と第2磁気センサ31とを相互に離隔させる膨出部60を設けている。したがって、二次成形による第3モールド樹脂体50に残留応力が発生しても、この残留応力が第1磁気センサ21および第2磁気センサ31には何ら影響しない。
したがって、第1磁気センサ21および第2磁気センサ31の出力特性に変動を招く恐れがない。
もっとも、この離隔距離は膨出部60の厚みで一義的に定まることができるため、例えば、磁気検出素子として賞用されているホールICを採用した場合、ホールICの位置が磁気回路の中心から離れることでセンサ特性である直線性に影響が及ぶときには、周知の特性補正手段(例えば多点補正機能)で所望の直線性をカバーし得ることは勿論である。
以上本発明の実施形態を一実施例について詳述してきたが、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々変形することが可能であり、その変形例を例示する。
また、段付部23A、33Aおよび本体23B、33B側の対向面は、全面が当接する平面に限定されず、部分的に当接する凹凸面にすることで膨出部60を形成するようにしても良い。
特に、第3モールド樹脂体50で囲繞される領域において、上記凹凸面による膨出部60を形成することは、二次成形の際、第3モールド樹脂体50を上記凹凸面による空所部分に積極的に食い込ませて対向配置する両センサ部品20、30の取付強度を補強することができる。
なお、両センサ部品20、30を膨出部60で離隔させる(所望の離隔距離を確保できる)限りにおいては、第1、第2磁気センサ21、31の対向面側を露出させることなく第1、第2モールド樹脂体23、33で覆っても良いことは勿論である。
請求項1に記載の位置検出装置において、第1センサ部品20と第2センサ部品30とは、外観形状を含めて同一構成であることを特徴としている。
上記手段によれば、このように、部品の共通化を図ることによって、同一構成のセンサ部品を1個または2個用いることで、1個のみの磁気センサを有する位置検出装置と2個の磁気センサを有する位置検出装置とに使い分けることができるため、設計・製造・管理等の諸コストを低減し、安価な位置検出装置を実現することができる。
請求項1または2に記載の位置検出装置において、第1センサ部品20および第2センサ部品30は、第1モールド樹脂体23と第2モールド樹脂体33との対向面側にそれぞれ第1段付部23Aおよび第2段付部33Aを有しており、
第1段付部23Aと第2段付部33Aとが当接することで、膨出部60形成していることを特徴としている。
上記手段によれば、膨出部60による離隔を、第1、第2モールド樹脂体23,33に形成した第1、第2段付部23A、33Aを当接させることで実現しており、同一の外観形状を維持できるため、部品共通化を何ら犠牲にすることなく、かつ、一次成形加工を活用して付設することができるため、特別な加工を一切要しない。
請求項1〜3のいずれか1つに記載の位置検出装置において、第1センサ部品20は、第2センサ部品30に当接する面に第1凸部23Cおよび第1凹部23Dを有し、第2センサ部品30は、第1センサ部品20に当接する面に第2凸部33Cおよび第2凹部33Dを有しており、
第1凸部23Cと第2凹部33Dとが嵌合し、第2凸部33Cと第1凹部23Dとが嵌合することにより、第1センサ部品20と第2センサ部品30とを位置決めしていることを特徴としている。
上記手段によれば、第1センサ部品20と第2センサ部品30との2個の部品を、正確に1ユニット化ができる。したがって、ステータ12の第1、第2磁気センサ21,31の位置精度を高めることができる。
また、位置決めを凹凸部で行っているため、この位置決め手段を付加することによって部品の共通化が妨げられることも一切なく、しかも、凹凸部を一次成形加工を活用して設けることができ、凹凸部のための特別な加工を一切要しない。
Claims (4)
- 第1磁気センサ(21)、この第1磁気センサ(21)から延びる第1配線(22)、および前記第1磁気センサ(21)と前記第1配線(22)とをモールドする第1モールド樹脂体(23)を有する第1センサ部品(20)と、
第2磁気センサ(31)、この第2磁気センサ(31)から延びる第2配線(32)、および前記第2磁気センサ(31)と前記第2配線(32)とをモールドする第2モールド樹脂体(33)を有する第2センサ部品(30)と、
前記第1モールド樹脂体(23)から突出する前記第1配線(22)および前記第2モールド樹脂体(33)から突出する前記第2配線(32)に接続するターミナル(40)と,
前記第1センサ部品(20)、前記第2センサ部品(30)および前記ターミナル(40)をモールドし、前記第1センサ部品(20)と前記第2センサ部品(30)とを対向配置状態で固定するとともに、前記第1配線(22)と前記第2配線(32)と前記ターミナル(40)とを保護する第3モールド樹脂体(50)とを備え、
前記第1センサ部品(20)および前記第2センサ部品(30)には、相互に対面する側において、前記第1磁気センサ(21)と前記第2磁気センサ(31)とを相互に離隔させる膨出部(60)が形成されていることを特徴とする位置検出装置。 - 請求項1に記載の位置検出装置において、
前記第1センサ部品(20)と前記第2センサ部品(30)とは、外観形状を含めて同一構成であることを特徴とする位置検出装置。 - 請求項1または2に記載の位置検出装置において、
前記第1センサ部品(20)および前記第2センサ部品(30)は、前記第1モールド樹脂体(23)と前記第2モールド樹脂体(33)との対向面側にそれぞれ第1段付部(23A)および第2段付部(33A)を有しており、
前記第1段付部(23A)と前記第2段付部(33A)とが当接することで、前記膨出部(60)を形成していることを特徴とする位置検出装置。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の位置検出装置において、
前記第1センサ部品(20)は、前記第2センサ部品(30)に当接する面に第1凸部(23C)および第1凹部(23D)を有し、
前記第2センサ部品(30)は、前記第1センサ部品(20)に当接する面に第2凸部(33C)および第2凹部(33D)を有しており、
前記第1凸部(23C)と前記第2凹部(33D)とが嵌合し、前記第2凸部(33C)と前記第1凹部(23D)とが嵌合することにより、前記第1センサ部品(20)と前記第2センサ部品(30)とを位置決めしていることを特徴とする位置検出装置。
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