JP2004332634A - スロットル制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スロットルボデーをコンパクト化することのできるスロットル制御装置を提供する。
【解決手段】スロットルボデーの吸気通路を開閉するスロットルバルブの開度を検出するスロットルセンサ４４は、スロットルバルブのシャフトに設けられたスロットルギヤに配置された一対の磁石４７，４８と、スロットルボデー１に配置されるセンサＩＣ５４を備える。センサＩＣ５４は、磁気検出部５５と、その磁気検出部５５に連結端子５７を介して直列状に連結された出力演算部５６を備える。磁気検出部５５を連結端子５６の折り曲げを利用して傾倒させた状態でスロットルボデーに配置する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車用のエンジンの吸入空気量を制御するための電子制御式のスロットル制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスロットル制御装置には、例えば、特許文献１に記載されたものがある。特許文献１のスロットル制御装置は、スロットルボデーに設けられた吸気通路を回動によって開閉するスロットルバルブをモータにより駆動し、スロットルバルブの開閉により吸気通路を流れる吸入空気量を制御する。さらに、特許文献１のスロットル制御装置は、スロットルバルブの開度を検出するスロットルセンサ（スロットルポジションセンサとも呼ばれている）を備えている。スロットルセンサは、スロットルバルブと一体的に回転するスロットルシャフトに設けられた支持部材に回転軸線を間に対向状に配置された磁石と、スロットルボデーに配置されたホール素子等の磁気検出装置とを備えている。スロットルセンサは、一対の磁石の間に発生する磁束の密度、すなわち磁界の強さを検出した磁気検出装置の出力に基づいてスロットルバルブの開度を検出する。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−５９７０２号公報（第３−７頁、図８参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記磁気検出装置として、磁気検出部と、その磁気検出部に連結端子を介して直列状に連結された出力演算部を備えたものが採用される場合がある。このような場合、磁気検出部と出力演算部とが直列状で連結方向に長い状態のまま使用することが考えられる。このため、スロットルボデーの大型化を余儀なくされている。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、スロットルボデーをコンパクト化することのできるスロットル制御装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とするスロットル制御装置により解決することができる。すなわち、請求項１に記載されたスロットル制御装置によると、スロットルバルブをモータにより駆動することにより、吸気通路を流れる吸入空気量が制御される。また、スロットルセンサは、磁気検出装置によって、スロットルシャフトに配置した一対の磁石の間に発生する磁界を検出し、その磁気検出装置の出力に基づいてスロットルバルブの開度を検出する。
ところで、磁気検出部とその磁気検出部に連結端子を介して直列状に連結された出力演算部を備える磁気検出装置が、磁気検出部を連結端子の折り曲げを利用して傾倒させた状態でスロットルボデーに配置されている。このため、磁気検出装置を磁気検出部と出力演算部の連結方向に関してコンパクト化することができ、ひいてはその磁気検出装置を配置するスロットルボデーをコンパクト化することができる。
【０００７】
また、請求項２に記載されたスロットル制御装置によると、磁界方向検出装置によって、スロットルシャフトに配置した一対の磁石の間に発生する磁界の方向を検出し、その磁界方向検出装置の出力に基づいてスロットルバルブの開度を検出する。したがって、磁界方向検出装置が磁界の方向を検出することにより、例えば、スロットルシャフトの位置ずれにともなう磁石の位置ずれや、磁石がインサート成形されている樹脂の熱膨張による磁石の位置ずれや、磁石の温度特性による磁界の強度の変化等にほとんど影響されない。このため、磁界方向検出装置により磁界の方向を精度良く検出することができ、これによりスロットルバルブの開度の検出精度を向上することができる。
【０００８】
また、請求項３に記載されたスロットル制御装置によると、磁気検出装置をホルダに装着し、そのホルダをスロットルボデーの一部をなす部材に装着することによって、スロットルボデーの一部をなす部材の機種が変わっても、磁気検出装置を装着したホルダを共通使用することができる。
【０００９】
また、請求項４に記載されたスロットル制御装置によると、ホルダとスロットルボデーの一部をなす部材との間に設けた位置決め手段によって、磁気検出装置を装着したホルダをスロットルボデーの一部をなす部材に位置決めすることができる。したがって、磁気検出装置の組付精度を向上することができる。
【００１０】
また、請求項５に記載されたスロットル制御装置によると、磁気検出装置がホルダ内に収容した状態でそのホルダにポッティング樹脂をポッティングすることによって固定されている。このため、搬送等における外力から磁気検出装置を保護することができる。
【００１１】
また、請求項６に記載されたスロットル制御装置によると、磁気検出装置がホルダに樹脂インサート成形によって固定されているため、センサアッセンブリの搬送等における外力から磁気検出装置を保護することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図面にしたがって説明する。まず、スロットル制御装置の概要を述べる。図１及び図２に示すように、電子制御式のスロットル制御装置は、例えばＰＢＴ等の樹脂製のスロットルボデー１を備えている。スロットルボデー１は、ボア部２０とモータハウジング部２４とを一体に有している。ボア部２０は、図２に示すように、上下方向（図２において上下方向）に貫通するほぼ中空円筒状の吸気通路１ａを形成している。ボア部２０の上部にはエアクリーナ（図示省略）が接続され、また、ボア部２０の下部にはインテークマニホルド２６（図２では接続部分のみを示す）が接続される。前記ボア部２０には、前記吸気通路１ａを径方向に横切る金属製のスロットルシャフト９が配置されている。
【００１３】
図１に示すように、前記スロットルシャフト９は、スロットルボデー１のボア部２０に一体形成された左右の軸受部２１，２２に対して左右の軸受８，１０によって回転可能に支持されている。なお、左側の軸受８はスラストベアリングからなり、右側の軸受１０はボールベアリングからなる。右側の軸受１０の内輪１０ａにスロットルシャフト９が圧入されており、その軸受の外輪１０ｂが樹脂製のスロットルボデー１の軸受部２２内に対して「すきまばめ」によって嵌合されている。これは、スロットルボデー１が樹脂製であるために、軸受部２２の内周面の加工寸法の公差が大きく、また、軸受１０との線膨張係数の差も大きいため、その軸受部２２内に軸受の外輪１０ｂを圧入した場合に発生することが予測される軸受部２２のひび割れを回避するためである。ちなみに、スロットルボデー１がアルミ合金等の金属製である場合には、軸受部２２の内周面を切削加工等の機械加工によりその内周面の加工寸法の公差を小さくすることができ、軸受１０との線膨張係数の差も樹脂ほど大きくないため、軸受部２２内に軸受の外輪１０ｂを支障なく圧入すること可能である。
【００１４】
図１に示すように、前記スロットルシャフト９には、吸気通路１ａ（図２参照）を回動によって開閉可能な樹脂製のスロットルバルブ２がリベット３によって固定されている。スロットルバルブ２は、モータ４（後述する）の駆動によって吸気通路１ａを開閉し、これにより吸気通路１ａを流れる吸入空気量を制御する。なお、スロットルバルブ２は、図２に示す状態が閉状態であり、その状態より図２において左回り方向（矢印「開」方向参照）へ回動されることによって吸気通路１ａを開く。
【００１５】
図１に示すように、前記スロットルシャフト９の一方（図１で左方）の端部９ａに対応する前記軸受部２１には、その端部９ａを前記ボア部２０内に密封するプラグ７が装着されている。また、スロットルシャフト９の他方（図１で右方）の端部９ｂは、前記軸受部２２を貫通している。その他方の端部９ｂには、樹脂製の扇形ギヤからなるスロットルギヤ１１が回り止めされた状態で固定されている。スロットルボデー１とスロットルギヤ１１との間には、バックスプリング１２が設けられている。バックスプリング１２は、スロットルバルブ２を常に閉じる方向へ付勢している。なお、図示しないが、スロットルボデー１とスロットルギヤ１１との間には、スロットルバルブ２を所定の閉止位置にて停止させるためのストッパ手段が設けられている。
【００１６】
図１に示すように、前記スロットルボデー１のモータハウジング部２４は、前記スロットルシャフト９の回転軸線Ｌに平行するほぼ有底円筒状に形成されている。モータハウジング部２４内は、スロットルボデー１の右方に開口するモータ収容空間２４ａとなっている（図２参照）。モータ収容空間２４ａには、例えばＤＣモータ等からなるモータ４が挿入されている。モータ４は、その軸線（符号省略）がスロットルシャフト９の回転軸線Ｌに平行する。モータ４の出力回転軸４ａ（図３参照）が反挿入側（図１において右方）へ指向する状態で配置されている。モータ４の外郭を形成するモータケーシング２８の反挿入側すなわち右側部に設けられた取付フランジ２９は、モータハウジング部２４にスクリュ５によって固定されている（図３参照）。
【００１７】
図３に示すように、前記モータ４の出力回転軸４ａには、樹脂製のモータピニオン３２が設けられている。また、図１に示すように、前記スロットルボデー１には、ボア部２０とモータハウジング部２４との間においてスロットルシャフト９の回転軸線Ｌに平行するカウンタシャフト３４が設けられている。カウンタシャフト３４には、樹脂製のカウンタギヤ１４が回転可能に支持されている。カウンタギヤ１４はギヤ径の異なる二つのギヤ部１４ａ，１４ｂを有しており、大径側のギヤ部１４ａが前記モータピニオン３２に噛み合わされ、また小径側のギヤ部１４ｂが前記スロットルギヤ１１に噛み合わされている（図３参照）。なお、モータピニオン３２とカウンタギヤ１４とスロットルギヤ１１とによって、減速ギヤ機構３５が構成されている。
【００１８】
図１に示すように、前記スロットルボデー１の右側面には、前記減速ギヤ機構３５等を覆う例えばＰＢＴ等の樹脂製のカバー１８が、例えばねじ手段（図示省略）により結合されている。スロットルボデー１とカバー１８との間には、Ｏリング（オーリング）１７が介在されており、内部の気密が保持されている。また、前記モータ４の取付フランジ２９から突出する２つのモータ端子３０（図１では１個を示す）は、カバー１８に設けられた各中継コネクタ３６と電気的に接続されている。
【００１９】
前記各中継コネクタ３６は、図８に示すように、カバー１８にインサート成形された導電性を有する第１のモータターミナル６８（図２５及び図２６参照）と第２のモータターミナル６９（図２７及び図２８参照）の各接続端６８ｂ，６９ｂがそれぞれ電気的に接続されている。また、モータターミナル６８，６９の他方の接続端は外部接続端６８ａ，６９ａとして、カバー１８の上部に形成されたほぼ筒状のコネクタ部１８ａ内に突出されている（図７、図８、図９参照）。コネクタ部１８ａは、図示しない外部コネクタが接続可能となっており、その外部コネクタの端子ピン（図示省略）と各モータターミナル６８，６９の外部接続端６８ａ，６９ａとが電気的に接続可能になっている。コネクタ部１８ａにおける外部接続端６８ａ，６９ａは、上方へ指向されている。なお、モータターミナル６８，６９は、それぞれプレス成形によって形成されており、その外表面にはＣｕ−Ｚｕメッキ（図示省略）が施されるものとする。また、カバー１８は、本明細書でいう「スロットルボデーの一部をなす部材」に相当する。
【００２０】
前記モータ４（図１参照）は、自動車のエンジンコントロールユニットいわゆるＥＣＵ等の制御手段（図示省略）によって、アクセルペダルの踏み込み量に関するアクセル信号やトラクション制御信号，定速走行信号，アイドルスピードコントロール信号に応じて駆動制御されるようになっている。モータ４の駆動力は、前記減速ギヤ機構３５、すなわちモータピニオン３２、カウンタギヤ１４、スロットルギヤ１１を介してスロットルシャフト９に伝達される。
【００２１】
図１に示すように、前記スロットルギヤ１１には、前記スロットルシャフト９の右端面よりも右方へ突出するほぼ円筒状の筒状部１１ａがスロットルシャフト９と同心状に形成されている。筒状部１１ａの内周面には、スロットルシャフト９の回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４５がインサート成形によって一体化されている。ヨーク４５の内側面には、スロットルシャフト９の回転軸線Ｌを間にして対向状に配置されて磁界を発生する一対の磁石４７，４８が配置されている。一対の磁石４７，４８は、ヨーク４５と共に、スロットルギヤ１１の筒状部１１ａ内にインサート成形によって一体化されている。ヨーク４５及び一対の磁石４７，４８の両端面は筒状部１１ａ内に埋設されており、一対の磁石４７，４８の内周面のみが筒状部１１ａの内周面に露出している。なお、スロットルギヤ１１は、本明細書でいう「支持部材」に相当する。また、一対の磁石４７，４８の構成については後で詳しく説明する。
【００２２】
次に、前記カバー１８の構成について説明する。図７に示すように、前記カバー１８には、導電性を有する４本のターミナル６１，６２，６３，６４がインサート成形によって一体化されている。しかして、ターミナル６１は信号出力（Ｖ１）用ターミナル、ターミナル６２は信号入力（Ｖｃ）用ターミナル、ターミナル６３は信号出力（Ｖ２）用ターミナル、ターミナル６４は接地（Ｅ２）用ターミナルとなっている。
各ターミナル６１，６２，６３，６４の各接続端６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂは、後述するプリント基板５９の大径のスルーホール５９ｄ１，５９ｄ２，５９ｄ３，５９ｄ４（図２１及び図２２参照）にそれぞれ電気的に接続されている。このため、各ターミナル６１，６２，６３，６４は、各接続端６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂがカバー１８の内面の所定位置に臨むようにして、カバー１８にインサート成形される（図１１及び図１２参照）。
【００２３】
また、図１１及び図１２に示すように、カバー１８の内面には、上下一対をなす棒状の位置決め突起１８ｂが突出されている。また、図１０に示すように、カバー１８には、後述するプリント基板５９のスルーホール５９ｄ５（図２１及び図２２参照）と同一軸線上に位置する端子ピン１８ｃがインサート成形されている。端子ピン１８ｃの内端部（図１０において右端部）はカバー１８の内面に突出しており、その端子ピン１８ｃの外端部（図１０において左端部）はカバー１８の外面に形成される凹所１８ｆ内に露出されている。また、カバー１８の周縁部には、スロットルボデー１（図１参照）にねじ手段（図示省略）によりねじ止めするためのねじ挿通孔１８ｅを形成する所定数（図７では６個を示す）の金属製カラー１８ｄがインサート成形されている。
【００２４】
図７に示すように、各ターミナル６１，６２，６３，６４の他方の接続端は、外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａとして、前記カバー１８のコネクタ部１８ａ内に上方へ指向された状態で突出されている。各外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａは、前記モータターミナル６８，６９の各外部接続端６８ａ，６９ａとともに、左右方向に列状に所定間隔で並んでおり、前記外部コネクタの端子ピン（図示省略）と電気的に接続可能になっている。各外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６８ａ，６９ａは、図７において右から左へ向かって順に並んでいる（図９参照）。
【００２５】
また、図７に示すように、信号出力（Ｖ１）用ターミナル６１は、他のターミナル６２，６３，６４に比べてモータ４から離れた位置に配置している。これによって、信号出力用ターミナル６１に対するモータ４のノイズを低減することができる。
【００２６】
しかして、前記カバー１８にインサート成形される前における前記４本の各ターミナル６１，６２，６３，６４は、図２３に示すように、隣り合うターミナルの両端部間がそれぞれ連結部６０ａ，６０ｂ，６０ｃによって一体的に連結されたターミナルユニット６０（図２４参照）として形成されている。そして、前記カバー１８のインサート成形にあたっては、ターミナルユニット６０の各連結部６０ａ，６０ｂ，６０ｃが切断によって除去されることにより、個々に独立したターミナル６１，６２，６３，６４として形成される。なお、ターミナルユニット６０は、プレス成形によって形成されており、その外表面にはＮｉメッキ（図示省略）が施され、一部すなわち外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａにはＡｕメッキが施されるものとする。
【００２７】
そして、図１に示すように、前記スロットルシャフト９の左側の端面に面する前記カバー１８の内面側には、センサアッセンブリ５０が設置されている（図８〜図１０参照）。センサアッセンブリ５０は、図１６に示すように、ホルダ５２とセンサＩＣ５４とプリント基板５９によって構成されている。また、ヨーク４５と一対の磁石４７，４８とセンサアッセンブリ５０によって回転角検出装置、すなわち本明細書でいう「スロットルセンサ」（符号、４４を付す）が構成されている（図１参照）。
【００２８】
図１６、１７及び図１８に示すように、前記ホルダ５２は、樹脂製で、有底状の中空筒部５２ａを有している。中空筒部５２ａの開口側端部には、相反方向に突出する上下一対の取付片５２ｂが一体形成されている。各取付片５２ｂの先端部には、位置決め孔５２ｃ（図１７参照）が形成されている。また、中空筒部５２ａの開口側端部には、左右一対をなすスナップフィット部５２ｄが左右平行状に一体形成されている。スナップフィット部５２ｄの基端部５２ｄ１（図１７参照）は、中空筒部５２ａの外側面から側方へ所定量突出している。両スナップフィット部５２ｄは、間隔を拡げる方向へ弾性変形いわゆる撓み変形可能に形成されている（図１８中、二点鎖線５２ｄ参照）。スナップフィット部５２ｄには、縦長状の係止孔５２ｅが形成されている（図１６及び図１７参照）。
【００２９】
また、図１９及び図２０に示すように、前記センサＩＣ５４は、上下（図１９及び図２０において上下）に並ぶ磁気検出部５５と出力演算部５６とを備えている。磁気検出部５５と出力演算部５６とは、例えば６本の連結端子５７を介して直列状に連結されかつ電気的に接続されている。磁気検出部５５は、ほぼ四角形板状に形成されている。また、出力演算部５６は、磁気検出素子５５との連結方向を長くするほぼ長四角形状に形成されている。磁気検出部５５は、例えば、磁気抵抗素子を内蔵している。
【００３０】
前記センサＩＣ５４の磁気検出部５５はほぼ四角形板状をなし、出力演算部５６はほぼ長四角形板状をなしている。センサＩＣ５４は、前にも述べたように、磁気検出部５５と出力演算部５６とが連結端子５７を介してほぼ直列状に配置された状態である。出力演算部５６は、図１９に示すように、相互に平行状にかつ下方へ突出する５本の接続端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅを有している。接続端子のうち、左端は入力端子５４ａ、左から２，３番目は出力端子５４ｂ，５４ｃ、左から４番目は接地端子５４ｄ、左から５番目はプログラミング用端子５４ｅとなっている。なお、プログラミング用端子５４ｅは、スロットルバルブ２（図１参照）の全閉位置が製品毎に異なるため、マーカ数値すなわち全閉位置でのセンサ出力をセンサＩＣ５４にセンサ特性として書き込むためのものである。
【００３１】
前記センサＩＣ５４の磁気検出部５５は、図２０に二点鎖線５５で示すように、連結端子５７をほぼＬ字状をなすように折り曲げ加工することによって、後方（図２０において右方）へほぼ９０°傾倒されている。これとともに、入力端子５４ａと出力端子５４ｃとプログラミング用端子５４ｅは後方（図２０において右方）へ、また、出力端子５４ｂと接地端子５４ｄは前方（図２０において左方）へそれぞれずらすように折り曲げられている。
【００３２】
前記センサＩＣ５４は、図１４及び図１５に示すように、前記ホルダ５２の中空筒部５２ａ内に収容される。その後、中空筒部５２ａ内には、例えば、図示しないＵＶ樹脂等からなるポッティング樹脂５８（図１４参照）がポッティングされている。これにより、センサＩＣの磁気検出部５５及び出力演算部５６がポッティング樹脂５８内に埋設され、そのセンサＩＣ５４が固定されている。また、センサＩＣの磁気検出部５５は、ホルダ５２の中空筒部５２ａの奥端面に面接触状に当接される。
【００３３】
また、図２１及び図２２に示すように、前記プリント基板５９は、プリント配線板、回路基板とも呼ばれるもので、ほぼ小判形状の絶縁物からなる絶縁基板５９ａの片面（図２２参照）に、導電体からなる配線パターン５９ｂを作成したものである。なお、説明の都合上、配線パターン５９ｂが作成される面を裏面と称し、その反体側の面を表面と称する。
【００３４】
前記プリント基板５９には、前記センサＩＣ５４の接続端子５４ａ〜ｅに対応する小径のスルーホール５９ｃ１，５９ｃ２，５９ｃ３，５９ｃ４，５９ｃ５がほぼ千鳥状に形成されている。また、プリント基板５９には、その四隅に位置する大径のスルーホール５９ｄ１，５９ｄ２，５９ｄ３，５９ｄ４及び正面右上のスルーホール５９ｄ４の下方近くに位置するスルーホール５９ｄ５が形成されている。
【００３５】
図２２に示すように、前記したスルーホール５９ｃ１とスルーホール５９ｄ１は、配線パターン５９ｂの配線部５９ａ１によって電気的につながっている。また、スルーホール５９ｃ２とスルーホール５９ｄ２は、配線パターン５９ｂの配線部５９ａ２によって電気的につながっている。また、スルーホール５９ｃ３とスルーホール５９ｄ３は、配線パターン５９ｂの配線部５９ａ３によって電気的につながっている。また、スルーホール５９ｃ４とスルーホール５９ｄ４は、配線パターン５９ｂの配線部５９ａ４によって電気的につながっている。また、スルーホール５９ｃ５とスルーホール５９ｄ５は、配線パターン５９ｂの配線部５９ａ５によって電気的につながっている。配線部５９ａ４は、スルーホール５９ｄ３とスルーホール５９ｄ５との間の狭いところを絶縁状態で横切っている。
【００３６】
前記配線部５９ａ４と、その配線部５９ａ４と平行するその他の各配線部５９ａ１，５９ａ２，５９ａ３，５９ａ５との間には、それぞれ４個のコンデンサ７１，７２，７３，７４が例えば導電性接着剤等によって電気的に接続される。このようにして、コンデンサ７１，７２，７３，７４がプリント基板５９に実装されている。コンデンサ７１，７２，７３，７４は、前記センサＩＣ５４に静電気による高電圧がかからないようにするためのものである。
【００３７】
前記プリント基板５９の左右両側縁部には、左右の係止突起５９ｅが形成されている。各係止突起５９ｅは、その上下に係合凹部５９ｆを形成することによって突出している。また、プリント基板５９の上下端部には、上下一対の位置決め孔５９ｈが形成されている。両位置決め孔５９ｈは、前記ホルダ５２の両位置決め孔５２ｃと同心状に形成されている。なお、プリント基板５９の表裏面には、防湿対策のためのコーティング（図示省略）が施されるものとする。
【００３８】
図１３〜図１５に示すように、前記プリント基板５９は、前記ホルダ５２にスナップフィット部５２ｄの弾性変形（図１８中、二点鎖線５２ｄ参照）を利用したスナップフィット作用により装着されている。すなわち、プリント基板５９の表面とホルダ５２の下面とが面接触するように、該ホルダ５２のスナップフィット部５２ｄを弾性変形して、そのスナップフィット部５２ｄをプリント基板５９の係合凹部５９ｆ（図２１参照）内に係合し、スナップフィット部５２ｄの下端部における係止孔５２ｅ内にプリント基板５９の係止突起５９ｅを係合させる（図１３及び図１５参照）。これにより、ホルダ５２に対するプリント基板５９の装着が完了し、プリント基板５９がホルダ５２に位置決めされた状態で固定的に取付けられる。したがって、ホルダ５２のスナップフィット部５２ｄのスナップフィット作用により、該ホルダ５２にプリント基板５９を容易に装着することができる。
【００３９】
前記ホルダ５２にプリント基板５９を装着すると同時に、プリント基板５９の小径のスルーホール５９ｃ１，５９ｃ２，５９ｃ３，５９ｃ４，５９ｃ５（図２１参照）には、センサＩＣ５４の接続端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅがそれぞれ挿入されかつはんだ付けされることによって電気的に接続されている（図１５参照）。また、ホルダ５２にプリント基板５９を装着すると同時に、ホルダ５２の両位置決め孔５２ｃとプリント基板５９の両位置決め孔５９ｈが同心状に整合する（図１４参照）。
【００４０】
上記したように、センサＩＣ５４を収容したホルダ５２にプリント基板５９を装着することによって、センサアッセンブリ５０（図１３〜図１５参照）が完成する。このセンサアッセンブリ５０をプリント基板５９が前記カバー１８の内面に面するようにして、両位置決め孔５２ｃ，５９ｈをカバー１８の位置決め突起１８ｂ（図１１及び図１２参照）に係合した後、その位置決め突起１８ｂの先端部を熱かしめによって押し潰す（図１０中符号、１８ｂ１参照）。これによって、センサアッセンブリ５０がカバー１８に装着される。このとき、本実施の形態では、センサアッセンブリ５０（図１３参照）の上下は反転された状態で行なう（図８参照）。なお、カバー１８の位置決め突起１８ｂとセンサアッセンブリ５０の両位置決め孔５２ｃ，５９ｈは、本明細書でいう「位置決め手段」を構成している。
【００４１】
これとともに、カバー１８に前記したようにインサート成形された信号出力用ターミナル６１の接続端６１ｂ（図１１参照）が、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ２（図１３参照）に電気的に接続される。また同様に、信号入力用ターミナル６２の接続端６２ｂ（図１１参照）が、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ１（図１３参照）に電気的に接続される。また同様に、信号出力用ターミナル６３の接続端６３ｂ（図１１参照）が、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ３（図１３参照）に電気的に接続される。また同様に、接地用ターミナル６４の接続端６４ｂ（図１１参照）が、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ４（図１３参照）に挿入されかつはんだ付けされることによって電気的に接続される。また同様に、端子ピン１８ｃ（図１０参照）の内端部が、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ５（図１３参照）に電気的に接続される。また、カバー１８に組付けたプリント基板５９にポッティング樹脂をポッティングすることでプリント基板５９を覆い、それにより、水の侵入を防止でき、ひいては湿気によるプリント基板５９の配線間の短絡を防止することができる。
【００４２】
上記のように構成されたカバー１８（図７，図８，図９参照）が、前にも述べたようにスロットルボデー１にねじ手段（図示省略）により結合されることによって、スロットル制御装置が完成する。これとともに、ホルダ５２の中空筒部５２ａは、前記ヨーク４５の軸線すなわちスロットルシャフト９の回転軸線Ｌ上にほぼ同心状に配置され、磁石４７，４８の相互間に所定の間隔を隔ててかついわゆる同心状に介入される（図１参照）。そして、カバー１８の外面から端子ピン１８ｃ（図１０参照）を通じて、全閉位置でのセンサ出力をセンサＩＣ５４（図１０参照）にセンサ特性として書き込む。その後、カバー１８の凹所１８ｆ（図１０参照）内に、ＵＶ樹脂等のポッティング樹脂（図示省略）をポッティングすることにより、端子ピン１８ｃの外端部を封止する。
【００４３】
また、図１に示すように、センサＩＣ５４の磁気検出部５５は、前記一対の磁石４７，４８の間に発生する磁界の方向を検出するもので、磁石４７，４８間においてほぼ同心状にかつその磁気検出部５５の四角形面が前記スロットルシャフト９の回転軸線Ｌに直交するように配置される。
【００４４】
しかして、前記センサＩＣ５４（図１６参照）は、具体的には、磁気検出部５５内の４５ｄｅｇの角度をもってずらして配置された２つの磁気抵抗素子（図示省略）を用いたフルブリッジ回路からの出力のアークタンジェントを出力演算部５６において計算して、前記制御手段に磁界の方向に応じたリニアな出力信号を出力することにより、磁界の強度に依存することなく、磁界の方向を検出できるように構成されている。なお、センサＩＣ５４は、本明細書でいう「磁気検出装置」並びに「磁界方向検出装置」に相当する。
【００４５】
また、前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）は、前記スロットルセンサ４４（図１参照）のセンサＩＣ５４から出力された一対の磁石４７，４８の磁気的物理量としての磁界の方向によって検出されたスロットル開度と、車速センサ（図示省略）によって検出された車速と、クランク角センサによるエンジン回転数と、アクセルペダルセンサ、Ｏ_２センサ、エアフローメータ等のセンサからの検出信号等に基づいて、燃料噴射制御、スロットルバルブ２の開度の補正制御、オートトランスミッションの変速制御等の、いわゆる制御パラメータを制御する。
【００４６】
次に、前記一対の磁石４７，４８の構成について説明する。図４及び図５に示すように、ヨーク４５内の空間において回転軸線Ｌを挟んで対向する位置には、ヨーク４５の内側面に沿う一対の円弧状の磁石４７，４８が設けられている。一対の磁石４７，４８は、それぞれ図４及び図５において上下方向に発生する磁力線すなわち磁界が平行をなすように平行着磁されている。すなわち、一対の磁石４７，４８は、ヨーク４５内の空間にほぼ平行な磁界を発生させる。
【００４７】
また、両磁石４７，４８は、例えばフェライト磁石からなる。フェライト磁石は、希土類磁石と比較して軟らかくて靭性が高いので円弧状に成形し易く、また、材料も低コストであるので安価である。なお、両磁石４７，４８は、同じものをヨーク４５内に回転軸線Ｌを中心として点対称状に配置されている（図５参照）。
【００４８】
また、図５に示すように、各磁石４７，４８は、同一軸線Ｌをなす外周面Ｓ１及び内周面Ｓ２を有し、肉厚ｄをもって形成されている。各磁石４７，４８の外周面Ｓ１は、ヨーク４５の内径と同じ径で形成されている。また、磁石４７，４８の両端面Ｓ３は、径方向の平面と同一平面をなしている。
【００４９】
また、各磁石４７，４８は、前記センサＩＣ５４に対する径方向の位置ずれによる出力信号の誤差が所定値以下となるように、スロットルシャフト９（図４参照）の回転軸線Ｌを中心とする中心角θ１（図５参照）をもって形成されている。中心角θ１は、スロットルシャフト９の回転軸線Ｌを中心として、各磁石４７，４８の内周面Ｓ２の両端部Ｐによって決定される。
【００５０】
各磁石４７，４８の中心角θ１（図５参照）が適切な角度である場合には、図６に示すように、磁石４７，４８の間に発生する磁界（図６中、矢印参照）の大半がほとんど平行となる。しかし、各磁石４７，４８の中心角θ１（図５参照）が適切な角度よりも小さすぎる角度の場合や大きすぎる場合には、磁石４７，４８の間に発生する磁界、とくに、両側部における磁界が平行でなくなるので、磁界の平行部分が小さくなる。
【００５１】
したがって、図６に示すように、各磁石４７，４８の中心角θ１（図５参照）が適切な角度とすることにより、磁石４７，４８の間に発生する磁界の大半が平行に近いので、磁石４７，４８とセンサＩＣ５４との関係が多少ずれても、センサＩＣ５４が出力する信号に及ぼす影響が少ない。すなわち、磁石４７，４８に対するセンサＩＣ５４の位置の許容できるずれ量が大きくとれる。
【００５２】
上記したスロットル制御装置において、エンジンが始動されると、ＥＣＵ等の制御手段によってモータ４（図１参照）が駆動制御される。これにより、前にも述べたように、減速ギヤ機構３５を介してスロットルバルブ２が開閉される結果、スロットルボデー１の吸気通路１ａ（図２参照）を流れる吸入空気量が制御される。そして、スロットルシャフト９の回転にともなってスロットルギヤ１１及びヨーク４５並びに磁石４７，４８が回転すると、その回転角に応じてセンサＩＣ５４に交差する磁界の方向が変化する。これにより、センサＩＣ５４の出力信号が変化する。センサＩＣ５４の出力信号が出力される制御手段では、センサＩＣ５４の出力信号に基づいて、スロットルシャフト９の回転角すなわちスロットルバルブ２の開度が算出される。
【００５３】
ところで、前記カバー１８には、上記のほか、次の変更例１、２，３が用意され、選択的に採用することができるようになっている。
［変更例１］
変更例１は、図２９に示すように、前記実施の形態（図７参照）におけるカバー１８の信号出力用ターミナル６１の接続端６１ｂと、信号出力用ターミナル６３の接続端６３ｂとを入れ替えたものである。したがって、信号出力用ターミナル６１の接続端６１ｂは、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ３（図２２参照）に接続される。また、信号出力用ターミナル６３の接続端６３ｂは、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ２（図２２参照）に接続される。したがって、前記実施の形態（図７参照）におけるカバー１８のコネクタ部１８ａすなわち外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの配列は同じである。この変更例１のカバー１８を使用すると、前記実施の形態（図７参照）におけるモータ４の回転方向を逆転させるものに適用することができる。
【００５４】
［変更例２］
変更例２は、図３０に示すように、前記実施の形態（図７参照）におけるカバー１８のコネクタ部１８ａすなわち外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの配列を変えずに、その指向方向を下方に向けている。そして、センサアッセンブリ５０は、前記実施の形態（図７参照）や前記変更例１（図２９参照）とは上下を逆にしてカバー１８に取付けたものである。また、ターミナル６１，６２，６３，６４の接続端６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ１，５９ｄ２，５９ｄ３，５９ｄ４（図２２参照）との関係は、前記実施の形態（図７参照）と同様である。また、モータ４及びモータターミナル６８，６９（図８参照）は、図示は省略するが、前記実施の形態（図７参照）と上下対称状に配置されるものとする。この変更例２のカバー１８を使用すると、前記実施の形態（図７参照）における外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの指向方向が上下逆向きのものに適用することができる。
【００５５】
［変更例３］
変更例３は、図３１に示すように、前記変更例２（図３０参照）におけるカバー１８の信号出力用ターミナル６１の接続端６１ｂと、信号出力用ターミナル６３の接続端６３ｂとを入れ替えたものである。したがって、信号出力用ターミナル６１の接続端６１ｂは、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ３（図２２参照）に接続される。また、信号出力用ターミナル６３の接続端６３ｂは、プリント基板５９のスルーホール５９ｄ２（図２２参照）に接続される。したがって、前記変更例２（図３０参照）におけるカバー１８のコネクタ部１８ａすなわち外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの配列は同じである。この変更例３のカバー１８を使用すると、前記変更例２（図３０参照）におけるモータ４の回転方向を逆転させるものに適用することができる。
【００５６】
上記したスロットル制御装置（図１参照）によると、磁気検出部５５とその磁気検出部５５に連結端子５７を介して直列状に連結された出力演算部５６を備えるセンサＩＣ５４が、磁気検出部５５を連結端子５７の折り曲げを利用して傾倒させた状態でスロットルボデー１に配置されている。このため、センサＩＣ５４を磁気検出部５５と出力演算部５６の連結方向（図１において左右方向）に関してコンパクト化することができる。ひいては、センサＩＣ５４を配置するスロットルボデー１（詳しくは、外形）をコンパクト化することができる。
【００５７】
また、センサＩＣ５４によって、スロットルシャフト９に配置した一対の磁石４７，４８の間に発生する磁界の方向を検出し、そのセンサＩＣ５４の出力に基づいてスロットルバルブ２の開度を検出する。したがって、センサＩＣ５４が磁界の方向を検出することにより、例えば、スロットルシャフト９の位置ずれにともなう磁石４７，４８の位置ずれや、磁石４７，４８の温度特性による磁界の強度の変化等にほとんど影響されない。なお、スロットルシャフト９の位置ずれとは、センサＩＣ５４に対する相対的な位置ずれであって、スロットルシャフト９の組付誤差、スロットルボデー１とカバー１８の熱膨張差、スロットルシャフト９や軸受８，１０の摩耗によるがたつきや、磁石４７，４８をインサート成形した樹脂（スロットルギヤ１１）の熱膨張等によって発生する。
【００５８】
このため、センサＩＣ５４により磁界の方向を精度良く検出することができ、これによりスロットルバルブ２の開度の検出精度を向上することができる。このことは、スロットルボデー１が加工精度の悪い樹脂製の場合に、特に有効である。また、スロットルボデー１とカバー１８とが異なる材料の場合、例えばスロットルボデー１が金属製で、カバー１８が樹脂製である場合にも有効である。
【００５９】
また、センサＩＣ５４をホルダ５２に装着し、そのホルダ５２をカバー１８に装着することによって、カバー１８の機種が変わっても、センサＩＣ５４を装着したホルダ５２を共通使用することができる。
【００６０】
また、ホルダ５２とカバー１８との間に設けた位置決め手段すなわちカバー１８の位置決め突起１８ｂとホルダ５２の位置決め孔５２ｃの係合によって、センサＩＣ５４を装着したホルダ５２をカバー１８に位置決めすることができる。したがって、センサＩＣ５４の組付精度を向上することができる。
【００６１】
また、センサＩＣ５４がホルダ５２内に収容した状態でそのホルダ５２にポッティング樹脂５８をポッティングすることによって固定されている。このため、搬送等における外力からセンサＩＣ５４を保護することができる。このことは、センサアッセンブリ５０の生産と、カバー１８に対するセンサアッセンブリ５０（ホルダ５２）の装着とを、異なる生産拠点において実施することができる。
【００６２】
また、ホルダ５２内にセンサＩＣ５４を配置後、ポッティング樹脂５８（図１４参照）でポッティングするため、センサＩＣ５４の防湿からの保護にも有利である。
また、センサＩＣ５４をポッティング樹脂５８で固定するため、短時間で歩留まり良く固定することができ、またポッティング樹脂材料も安価で、コスト低減に有利である。ちなみに、センサＩＣ５４をエポキシ樹脂のトランスファー成形によって固定すると、その固定に時間がかかるとともに歩留まりが悪く、またエポキシ樹脂材料が高価で、コスト低減に不利であるという不具合がある。しかし、そのような不具合は、センサＩＣ５４をポッティング樹脂５８で固定することにより改善することができる。
【００６３】
また、センサＩＣ５４の端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅ（図１６参照）を保護できるので、搬送時の振動等による端子５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅの破断を防止あるいは低減することができる効果も得られる。
【００６４】
また、センサＩＣ５４は、ホルダ５２に樹脂インサート成形することによって固定することもできる。このようにセンサＩＣ５４を固定しても、センサアッセンブリ５０の搬送等における外力からセンサＩＣ５４を保護することができる。
【００６５】
また、センサＩＣ５４の入力端子５４ａ及び出力端子５４ｂ，５４ｃ並びに接地端子５４ｄ（図１５参照）を電気的に接続するプリント基板５９に対して、各ターミナル６１，６２，６３，６４が電気的に接続されている。そして、センサＩＣ５４とプリント基板５９をホルダ５２に固定状態でアッシー化したセンサアッセンブリ５０を構成し、そのセンサアッセンブリ５０をカバー１８に装着することによって、カバー１８の機種（前記変更例１，２，３参照）が変わっても、センサアッセンブリ５０を共通使用することができる。したがって、センサアッセンブリ５０の共通使用が可能となるため、カバー１８の機種展開をしやすくすることができる。
【００６６】
また、センサアッセンブリ５０（図１３、図１４及び図１５参照）において、ホルダ５２にセンサＩＣ５４とともに、プリント基板５９を一体化することにより、プリント基板５９も精度良く位置決めすることができる。
【００６７】
また、上記した変更例１，２，３によれば、前記ターミナル６１，６２，６３，６４の外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの配列を変えずに、前記モータ４の回転方向とターミナルの外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの指向方向を変更することができる。このため、ターミナル６１，６２，６３，６４の外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａを備えるコネクタ部１８ａ、及び、そのコネクタ部１８ａに接続される外部コネクタを共通化することができる。
【００６８】
また、センサＩＣ５４の入力端子５４ａ及び出力端子５４ｂ，５４ｃのそれぞれの端子と接地端子５４ｄ（図１５参照）と間に、プリント基板５９（詳しくは配線パターン５９ｂの各配線部５９ａ１，５９ａ２，５９ａ３，５９ａ４，５９ａ５）を介して電気的に接続されたコンデンサ７１，７２，７３，７４（図２２参照）によって、センサＩＣ５４が静電気から保護される。
【００６９】
しかして、センサＩＣ５４（図１５参照）の入力端子５４ａ及び出力端子５４ｂ，５４ｃ並びに接地端子５４ｄを電気的に接続するプリント基板５９に対して、コンデンサ７１，７２，７３，７４（図７参照）が実装される。これとともに、入力端子５４ａ及び出力端子５４ｂ，５４ｃ並びに接地端子５４ｄ（図１５参照）を外部に接続するターミナル６１，６２，６３，６４（図７参照）が電気的に接続されている。このため、プリント基板５９（詳しくは、配線パターン５９ｂ（図７参照））をもって、各ターミナル６１，６２，６３，６４を複雑に立体交差させることなく、センサＩＣ５４（図１５参照）の入力端子５４ａ及び出力端子５４ｂ，５４ｃのそれぞれの端子と接地端子５４ｄと間にコンデンサ７１，７２，７３，７４（図７参照）を電気的に接続させることができる。したがって、コストダウンや信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００７０】
また、前記実施の形態及び変更例１，２，３によると、スロットルボデー１の一部をなすカバー１８に、各ターミナル６１，６２，６３，６４が樹脂成形により一体化されるので、各ターミナル６１，６２，６３，６４を精度良く所定位置に配置することができる。
【００７１】
また、一対の磁石４７，４８は、スロットルギヤ１１に配置されかつ回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４５の内側面に配置され、かつ相互間に発生する磁界が平行をなすように平行着磁されている。したがって、一対の磁石４７，４８及びヨーク４５を含む磁気回路が形成され、かつ一対の磁石４７，４８が平行着磁されることにより、磁石４７，４８の間に発生する磁界がほとんど平行となる（図６参照）。このため、センサＩＣ５４による磁界の方向の検出精度を一層向上することができる。
【００７２】
また、一対の磁石４７，４８の回転軸線Ｌを中心とする中心角θ１が、センサＩＣ５４に対する磁石４７，４８の位置ずれによる出力信号の誤差が所定値以下となる角度とすることにより、センサＩＣ５４による磁界の方向の検出精度を一層向上することができる。
【００７３】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、磁気検出装置は、センサＩＣ５４でなくても、一対の磁石４７，４８の間の磁界の強さあるいは方向を検出できるものであれば、磁気抵抗素子、ホール素子等の磁気検出素子、磁気検出素子を有する磁気検出部５５に出力演算部５６を連結した検出装置等を使用することができる。また、センサＩＣ５４の磁気検出部５５と出力演算部５６は、別体で構成し、それらをリード線、ターミナルあるいはプリント基板等で電気的に接続したものでもよい。また、センサＩＣ５４の磁気検出部５５の傾倒方向は、前記実施の形態とは反対方向でもよい。また、センサＩＣ５４の磁気検出部５５の傾倒角度は、９０°が好ましいが、９０°以下、あるいは９０°以上の角度で傾倒させてもよい。また、スロットルボデー１及び／又はカバー１８は樹脂製が好ましいが、アルミ合金等の金属製でもよい。また、スロットルバルブ２も樹脂製が好ましいが、アルミ合金、ステンレス鋼等の金属製でもよい。また、前記ターミナル６１，６２，６３，６４の外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの配列を変えずに、モータ４の回転方向のみ、あるいは外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの指向方向のみを変更するものとしてもよい。また、外部接続端６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの指向方向は、上方、下方の他、側方等、任意の方向とすることができる。また、スロットルボデー１の一部をなす部材は、カバー１８に限定されるものではない。また、プリント基板５９には、多層基板を採用することができる。また、磁石４７，４８の種類は、前記フェライト磁石に限定されるものではない。
【００７４】
【発明の効果】
本発明のスロットル制御装置によれば、磁気検出装置が磁気検出部を連結端子の折り曲げを利用して傾倒させた状態でスロットルボデーに配置するため、磁気検出装置を磁気検出部と出力演算部の連結方向に関してコンパクト化し、ひいてはその磁気検出装置を配置するスロットルボデーをコンパクト化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるスロットル制御装置を示す平断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。
【図３】カバーを取り外した状態でスロットルボデーを示す側面図である。
【図４】スロットルセンサの説明図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線矢視断面図である。
【図６】磁石の磁界を示す図である。
【図７】カバーを一部破断して示す外面図である。
【図８】カバーを示す内面図である。
【図９】カバーを一部破断して示す平面図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図１１】センサアッセンブリを装着する前のカバーの要部を示す内面図である。
【図１２】センサアッセンブリを装着する前のカバーの要部を示す平断面図である。
【図１３】センサアッセンブリを示す正面図である。
【図１４】センサアッセンブリを示す側断面図である。
【図１５】センサアッセンブリを示す平断面図である。
【図１６】センサアッセンブリの分解図である。
【図１７】ホルダを示す正面図である。
【図１８】ホルダを示す平面図である。
【図１９】センサＩＣを示す正面図である。
【図２０】センサＩＣを示す側面図である。
【図２１】プリント基板を示す表面図である。
【図２２】プリント基板を示す裏面図である。
【図２３】ターミナルを示す背面図である。
【図２４】ターミナルを示す側面図である。
【図２５】第１のモータターミナルを示す正面図である。
【図２６】第１のモータターミナルを示す側面図である。
【図２７】第２のモータターミナルを示す正面図である。
【図２８】第２のモータターミナルを示す側面図である。
【図２９】変更例１のカバーを一部破断して示す外面図である。
【図３０】変更例２のカバーを一部破断して示す外面図である。
【図３１】変更例３のカバーを一部破断して示す外面図である。
【符号の説明】
１ スロットルボデー
１ａ 吸気通路
２ スロットルバルブ
４ モータ
９ スロットルシャフト
１１ スロットルギヤ（支持部材）
１８ カバー（スロットルボデーの一部をなす部材）
１８ｂ 位置決め突起（位置決め手段の一部）
４４ スロットルセンサ
４７ 磁石
４８ 磁石
５０ センサアッセンブリ
５２ ホルダ
５２ｃ 位置決め孔（位置決め手段の一部）
５４ センサＩＣ（磁気検出装置、磁界方向検出装置）
５５ 磁気検出部
５６ 出力演算部
５７ 連結端子
５８ ポッティング樹脂

Claims (6)

1. スロットルボデーに設けられた吸気通路を回動によって開閉するスロットルバルブをモータにより駆動し、前記スロットルバルブの開閉により前記吸気通路を流れる吸入空気量を制御するスロットル制御装置であって、
   前記スロットルバルブの開度を検出するスロットルセンサを備え、
   前記スロットルセンサは、前記スロットルバルブと一体的に回転するスロットルシャフトに設けられた支持部材に回転軸線を間に対向状に配置された一対の磁石と、前記スロットルボデーに配置されかつ前記一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて前記スロットルバルブの開度を検出する磁気検出装置を備え、
   前記磁気検出装置は、磁気検出部と、その磁気検出部に連結端子を介して直列状に連結された出力演算部を備え、前記磁気検出部を連結端子の折り曲げを利用して傾倒させた状態で前記スロットルボデーに配置したことを特徴とするスロットル制御装置。
2. 請求項１に記載のスロットル制御装置であって、
   前記磁気検出装置は、前記一対の磁石の間に発生する磁界の方向を検出する磁界方向検出装置であることを特徴とするスロットル制御装置。
3. 請求項１又は２に記載のスロットル制御装置であって、
   前記磁気検出装置をホルダに装着し、そのホルダを前記スロットルボデーの一部をなす部材に装着したことを特徴とするスロットル制御装置。
4. 請求項３に記載のスロットル制御装置であって、
   前記ホルダと前記スロットルボデーの一部をなす部材との間には、係合関係をもって前記ホルダを前記スロットルボデーの一部をなす部材に位置決めする位置決め手段が設けられていることを特徴とするスロットル制御装置。
5. 請求項３又は４に記載のスロットル制御装置であって、前記磁気検出装置は、前記ホルダ内に収容した状態でそのホルダにポッティング樹脂をポッティングすることによって固定されていることを特徴とするスロットル制御装置。
6. 請求項３又は４に記載のスロットル制御装置であって、前記磁気検出装置は、前記ホルダに樹脂インサート成形によって固定されていることを特徴とするスロットル制御装置。

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