KR101598273B1 - 회전 위치 검출 장치 - Google Patents

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요시유키 고노
듁쿠 닌 호안
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Abstract

자속 방출 유닛(20)이 검출 대상(2)에 장착되고, 검출 대상(2)과 일체로 회전가능하다. IC 패키지(30)가 자속 방출 유닛(20)이 회전할 때 유발되는 자속의 변화에 따른 신호를 송신하는 자기 검출 소자(31)를 포함한다. 커버 부재(40)가 저부(41)와 관형부(42)를 포함한다. 관형부(42)는 저부(41)의 외연부로부터 연장된다. 커버 부재(40)는 하우징(5)에 장착될 때 저부(41)로 자속 방출 유닛(20)을 둘러싼다. 지지부(50)가 IC 패키지(30)를 지지하기 위해 저부(41)로부터 관형부(42)의 개구부(44)를 향해 돌출된다. 돌출부(60, 70)가 저부(41)로부터 적어도 자기 검출 소자(31)에 대응하는 위치까지 개구부(44)를 향해 돌출된다.

Description

회전 위치 검출 장치 {ROTARY POSITION DETECTION DEVICE}
본 개시는 검출 대상의 회전 위치를 검출하도록 구성되는 회전 위치 검출 장치에 관한 것이다.
종래에는, 알려진 회전 위치 검출 장치가 지지부를 구비하는 구성을 가지며, 이러한 지지부는 자기 검출 소자를 포함하는 IC 패키지를 지지한다. 예를 들어, 특허문헌 1은 지지부와 접시형 커버 부재를 포함하는 회전 위치 검출 장치를 개시한다. 지지부는 IC 패키지를 지지하는 팁 단부를 구비한다. 지지부는 커버 부재의 저부로부터 커버 부재의 개구부를 향해 돌출된다.
일본 특허출원공개 제2012-063202호 공보
특허문헌 1의 구성에서, 하우징은 검출 대상을 회전가능하게 지지한다. 특허문헌 1의 구성에서, 예를 들어 커버 부재가 회전 위치 검출 장치를 구성하기 위해 하우징에 장착될 때, IC 패키지가 하우징, 검출 대상, 및/또는 검출 대상에 장착되는 자속 방출 유닛과 같은 대향 구성요소와 접촉할 수 있다. 그 결과, IC 패키지가 대향 구성요소와의 접촉으로 인해 파손될 수 있다.
또한, 취해진 구성은 IC 패키지가 적어도 부분적으로 커버 부재의 개구부에 대해 커버 부재의 저부의 반대쪽에 위치되도록 IC 패키지를 지지하는 지지부를 포함할 수 있다. 본 취해진 구성에서, 커버 부재는 예를 들어 커버 부재가 저장되거나 제조될 때 커버 부재의 개구부가 아래로 뒤집히도록 데스크 등 상에 놓일 수 있다. 그러한 상태에서, IC 패키지는 데스크의 상부 표면과 접촉함으로 인해 손상될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, IC 패키지는 예를 들어 커버 부재가 운반될 때 다른 구성요소와 접촉함으로 인해 손상될 수 있다.
본 개시의 목적은 파손으로부터 IC 패키지를 보호하도록 구성되는 회전 위치 검출 장치를 생성하는 것이다.
본 개시의 일 태양에 따르면, 회전 위치 검출 장치는 검출 대상의 회전 위치를 검출하도록 구성된다. 검출 대상은 하우징에 의해 회전가능하게 지지된다. 회전 위치 검출 장치는 검출 대상에 장착되는 그리고 검출 대상과 일체로 회전하도록 구성되는 자속 방출 유닛을 포함한다. 회전 위치 검출 장치는 또한 자기 검출 소자를 포함하는 IC 패키지를 포함한다. 자기 검출 소자는 자속 방출 유닛이 회전할 때 유발되는 자속의 방향의 변화에 따른 신호를 송신하도록 구성된다. 회전 위치 검출 장치는 또한 저부 및 관형부를 포함하는 커버 부재를 포함한다. 관형부는 관형 형상이고, 저부의 외연부로부터 연장된다. 커버 부재는 관형부 측에서 저부로 자속 방출 유닛을 둘러싸도록 하우징에 장착되게 구성된다. 회전 위치 검출 장치는 또한 관형부의 개구부를 향하는 방향으로 저부로부터 돌출되는 지지부를 포함한다. 지지부는 IC 패키지를 지지하도록 그리고 자기 검출 소자가 신호를 송신할 수 있게 하도록 구성된다. 회전 위치 검출 장치는 또한 지지부로부터 이격되어 형성되는 돌출부를 포함한다. 돌출부는 개구부를 향하는 방향으로 돌출된다. 돌출부는 지지부 주위의 저부의 부분으로부터 적어도 자기 검출 소자에 대응하는 위치까지 돌출된다.
본 발명의 위의 그리고 다른 목적, 특징 및 이점이 첨부 도면을 참조하여 이루어지는 하기의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치를 도시한 개략적인 단면도.
도 2는 제1 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 화살표 Ⅲ을 따라 본 측면도.
도 4는 제1 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 IC 패키지와 IC 패키지 주위의 일부분을 도시한 사시도.
도 5는 본 개시의 제2 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 IC 패키지와 IC 패키지 주위의 일부분을 도시한 사시도.
도 6은 본 개시의 제3 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 IC 패키지와 IC 패키지 주위의 일부분을 도시한 사시도.
도 7은 본 개시의 제4 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 IC 패키지와 IC 패키지 주위의 일부분을 도시한 사시도.
다음과 같이, 본 개시의 다수의 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치가 도면을 참조하여 기술될 것이다.
(제1 실시예)
도 1 내지 도 4는 본 개시의 제1 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치를 도시하고, 회전 위치 검출 장치의 일부를 도시한다.
회전 위치 검출 장치(1)는 예를 들어 차량에 구비되는 스로틀 밸브(2)의 위치를 계산하기 위해 채용된다. 회전 위치 검출 장치(1)는 검출 대상으로서 스로틀 밸브(2)의 밸브 샤프트(4)의 회전 위치를 검출한다. 본 구성은 스로틀 밸브(2)의 위치(개방 위치)의 계산을 가능하게 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 스로틀 밸브(2)는 플레이트 부분(3)과 밸브 샤프트(4)를 포함한다. 플레이트 부분(3)은 실질적으로 원형 플레이트 형상이고, 하우징(5) 내에 형성되는 흡입 통로(6)에 구비된다. 밸브 샤프트(4)는 바 형상이고, 밸브 샤프트(4)가 플레이트 부분(3)의 중심을 통해 플레이트 부분(3)의 플레이트 표면을 따르는 방향으로 연장되도록 플레이트 부분(3)과 일체화된다. 밸브 샤프트(4)의 플레이트 부분(3)은 하우징(5)의 베어링에 의해 회전가능하게 지지되는 양면을 구비한다. 하우징(5)은 흡입 통로(6)를 형성한다. 흡입 통로(6)는 도 1의 도시면에 수직한 방향으로 연장되도록 형성된다. 밸브 샤프트(4)는 흡입 공기의 유동 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되도록 구비된다. 또한, 밸브 샤프트(4)의 양단부가 하우징(5)으로부터 돌출된다.
본 구성에서, 밸브 샤프트(4)는 하우징(5)의 베어링에 의해 지지된다. 따라서, 스로틀 밸브(2)는 밸브 샤프트(4)와 함께 흡입 통로(6) 내에서 회전가능하다. 즉, 하우징(5)은 스로틀 밸브(2)를 검출 대상으로서 회전가능하게 지지한다. 본 구성에서, 스로틀 밸브(2)는 흡입 통로(6)를 개폐시키기 위해 회전가능하다.
차량은 전자 제어 유닛(ECU)(7)을 구비한다. ECU(7)는 계산 유닛, 저장 유닛, 입출력 유닛 등을 구비하는 소형 컴퓨터이다. ECU(7)는 차량에 구비되는 다양한 센서로부터의 신호에 따라 계산을 실행하기 위해 저장 유닛 내에 저장되는 프로그램을 실행하도록 구성된다. 따라서, ECU(7)는 차량의 장비 및 장치의 작업을 제어한다. 이 방식으로, ECU(7)는 차량을 광범위하게 제어한다.
밸브 샤프트(4)의 일단부는 모터(8)를 구비한다. ECU(7)는 밸브 샤프트(4)를 회전시키도록 모터(8)를 제어한다. ECU(7)는 모터(8)의 회전을 제어하여, 스로틀 밸브(2)의 위치를 제어하고, 내연 기관(미도시)에 공급되는 흡입 공기의 양을 제어한다.
밸브 샤프트(4)의 타단부는 홀더(9)를 구비한다. 홀더(9)는 관형부와 저부를 포함한다. 관형부는 실질적으로 관형 형상이다. 저부는 관형부의 일단부를 커버한다. 즉, 홀더(9)는 바닥이 있는 관형 형상이다. 홀더(9)는 저부의 중심에서 밸브 샤프트(4)에 고정되어 밸브 샤프트(4)에 장착된다. 본 구성의 경우에, 홀더(9)는 밸브 샤프트(4)와 일체로 회전가능하다.
회전 위치 검출 장치(1)는 자석(20), IC 패키지(30), 커버 부재(40), 지지부(50), 돌출부(60) 등을 포함한다. 자석(20)은 자속 방출 유닛으로서 기능할 수 있다. 자석(20)은 홀더(9)의 관형부의 내벽에 부착된다. 자석(20)은 예를 들어 본드 자석(bond magnet)(플라스틱 자석)이다. 자석(20)은 홀더(9)의 관형부의 원주 방향으로 교대로 배치되는 N극 및 S극을 구비한다. 본 구성에서, 밸브 샤프트(4)가 회전할 때, 홀더(9)의 관형부 내부에서 자속 방향이 변화된다. 자석(20)은 자석(20)이 스로틀 밸브(2)와 일체로 회전가능하도록 그리고 자석(20)이 이 방식으로 홀더(9) 내부에 실질적으로 관형 형상으로 형성되거나 구비되도록 스로틀 밸브(2)에 구비된다.
IC 패키지(30)는 자기 검출 소자(31), 봉지재(32), 리드(33) 등을 포함한다. 자기 검출 소자(31)는 홀 소자와 같은 반도체 소자이다. 자기 검출 소자(31) 각각은 그것을 통과하는 자속의 수직 성분에 따른 신호를 송신한다. 즉, 자기 검출 소자(31)는 그것을 통과하는 자속의 방향의 변화에 따른 신호를 송신한다.
봉지재(32)는 봉지재(32)가 자기 검출 소자(31)를 둘러싸도록 수지로 형성된다. 봉지재(32)는 예를 들어 직사각형 플레이트 형상이다. 자기 검출 소자(31)는 봉지재(32)의 표면 방향과 실질적으로 평행한 자기 감지 표면을 구비한다. 봉지재(32)는 외부 물체로부터 유발되는 충격, 습기, 열, 및/또는 이와 유사한 것이 가해지는 것으로부터 자기 검출 소자(31)를 보호하도록 기능할 수 있다. 리드(33)는 구리와 같은 금속성 재료로 예를 들어 바 형상으로 형성된다. 리드(33)는 일단부에서 자기 검출 소자(31)와 전기적으로 연결된다. 리드(33)는 타단부에서 봉지재(32)로부터 노출된다. 본 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, IC 패키지(30)의 두 구성요소가 구비된다. 두 IC 패키지(30)는 봉지재(32)가 두께 방향으로 서로 중첩하도록 위치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 커버 부재(40)는 예를 들어 수지로 형성된다. 커버 부재(40)는 바닥이 있는 관형 형상으로 형성된다. 보다 구체적으로, 커버 부재(40)는 접시 형상으로 형성될 수 있다. 커버 부재(40)는 저부(41), 관형부(42), 플랜지 부분(43) 등을 포함한다. 저부(41)는 플레이트 부분(411), 기부(412), 리브(413) 등을 포함한다. 플레이트 부분(411)은 실질적으로 직사각형 플레이트 형상으로 형성된다. 기부(412)는 플레이트 부분(411)과 일체로 형성된다. 기부(412)는 블록 형상이고, 플레이트 부분(411)의 일측으로부터 두께 방향으로 돌출된다. 리브(413)는 다수의 요소를 포함한다. 리브(413)는 기부(412)로부터 반경 방향으로 연장된다. 리브(413) 각각은 플레이트 부분(411)에 수직한 표면을 구비한다. 리브(413)는 리브(413)의 반경 방향 외측 단부가 부분적으로 플레이트 부분(411) 및 기부(412)와 연결되도록 플레이트 부분(411) 및 기부(412)와 일체로 형성된다.
배선부(12)가 저부(41)와 인서트-성형된다. 배선부(12)는 예를 들어 구리와 같은 금속성 재료로 형성된다. 배선부(12)의 일단부가 IC 패키지(30)의 리드(33)와 전기적으로 연결된다. 배선부(12)의 타단부가 ECU(7)와 전기적으로 연결된다. 본 구성에서, IC 패키지(30)의 자기 검출 소자(31)는 신호를 배선부(12)를 통해 ECU(7)로 송신한다.
관형부(42)는 관형 형상이고, 저부(41)와 일체로 형성된다. 관형부(42)는 기부(412)가 돌출되는 방향과 동일한 방향으로 저부(41)의 플레이트 부분(411)의 외연부로부터 연장된다. 본 구성에서, 기부(412)는 관형부(42)에 의해 둘러싸인다. 리브(413)는 관형부(42)의 내벽과 연결된다. 본 구성은 플레이트 부분(411) 및 관형부(42)의 기계적 강도를 향상시킨다. 도 1을 참조하면, 관형부(42)는 저부(41)의 반대쪽에서 개구부(44)를 구비한다. 다시 도 2를 참조하면, 플랜지 부분(43)은 저부(41)의 반대쪽에 있는 관형부(42)의 단부로부터 연장된다. 플랜지 부분(43)은 관형부(42)의 상기 단부로부터 외향으로 환형 형태로 연장된다. 커버 부재(40)는 각각 플랜지 부분(43)을 통해 두께 방향으로 연장되는 다수의 구멍(431)을 구비한다.
커버 부재(40)는 예를 들어 스크류(11)와 같은 체결 부재를 구멍(431)을 통해 하우징(5) 내에 스크류 체결함으로써 하우징(5)에 장착된다. 커버 부재(40)는 커버 부재(40)가 저부(41)의 기부(412) 측에서 자석(20)을 둘러싸도록 하우징(5)에 장착된다. 즉, 커버 부재(40)는 관형부(42) 측에서 자석(20)을 둘러싼다. 도 1을 참조하면, 커버 부재(40)는 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착될 때 기부(412)가 자석(20) 및 홀더(9)의 위치에 대응하는 위치에 위치되도록 형성된다.
지지부(50)는 예를 들어 수지로 형성된다. 지지부(50)는 저부(41)의 기부(412)와 일체로 형성된다. 지지부(50)는 저부(41)의 기부(412)로부터 개구부(44)를 향해 돌출된다. 즉, 지지부(50)는 기부(412)로부터 플레이트 부분(411)의 반대쪽으로 돌출된다. 본 구성에서, 지지부(50)는 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착될 때 저부(41)의 기부(412)로부터 자석(20)을 향해 돌출된다. 지지부(50)는 기부(412)의 반대쪽에서 단부를 구비하고, 지지부(50)의 상기 단부는 홀더(9)의 관형부 내부에 위치되도록 구성된다. 즉, 지지부(50)의 단부는 자석(20) 내부에 위치되도록 구성된다.
본 실시예에서, 도 1을 참조하면, 봉지재(32)가 지지부(50)의 단부(501) 내부에 위치되도록 2개의 IC 패키지(30)가 인서트-성형된다. 지지부(50)의 단부(501)는 기부(412)의 반대쪽에 위치된다. 즉, IC 패키지(30)의 봉지재(32)는 지지부(50)의 단부(501)에 의해 둘러싸인다. 본 구성에서, IC 패키지(30)(자기 검출 소자(31))는 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착된 상태에서 자석(20) 내부에 위치된다. 봉지재(32)의 두께 방향이 실질적으로 관형 형상인 자석(20)의 반경 방향과 실질적으로 일치하도록 지지부(50)가 IC 패키지(30)를 지지하는 것에 유의하여야 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 지지부(50)는 기부(412)의 반대쪽에 있는 단부(501)인 팁 단부를 구비하도록 형성된다. 또한, 단부(501)는 커버 부재(40)의 개구부(44)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다. 따라서, IC 패키지(30)는 적어도 부분적으로 개구부(44)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다.
본 구성에서, 자석(20)이 스로틀 밸브(2)의 밸브 샤프트(4)와 함께 회전할 때, IC 패키지(30)의 자기 검출 소자(31)를 통과하는 자속의 수직 성분이 변화된다. 따라서, 자기 검출 소자(31)는 자속의 방향의 변화에 따른 신호를 송신한다. 이러한 신호는 리드(33)와 배선부(12)를 통해 ECU(7)로 전송된다. 본 구성에 따르면, ECU(7)는 자기 검출 소자(31)로부터의 신호를 참조하여 스로틀 밸브(2)의 회전 위치 및 개방 위치를 계산할 수 있다.
돌출부(60)는 예를 들어 수지로 저부(41)의 기부(412)와 일체로 형성된다. 돌출부(60)는 지지부(50)에 근접한 기부(412)의 부분으로부터 돌출된다. 돌출부(60)는 지지부(50)가 돌출되는 방향과 동일한 방향으로 돌출된다. 돌출부(60)는 지지부(50)를 둘러싸도록 실질적으로 관형 형상으로 형성된다. 돌출부(60)는 지지부(50)로부터 이격되어 형성된다.
도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(돌출 단부)(601)를 구비한다. IC 패키지(30)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(IC 패키지 단부)(301)를 구비한다. 돌출부(60)의 단부(601)는 IC 패키지(30)의 단부(301)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다. 구체적으로, 돌출부(60)는 지지부(50)에 근접한 저부(41)의 부분으로부터 개구부(44)를 향해 돌출된다. 돌출부(60)는 적어도 자기 검출 소자(31)에 대응하는 위치까지 돌출된다. 특히, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)의 단부(601)는 지지부(50)의 단부(501)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 노치 부분(61)을 구비한다. 노치 부분(61) 각각은 돌출부(60)를 원주 방향으로 부분적으로 커팅함으로써 형성된다. 본 실시예에서, 2개의 노치 부분(61)이 돌출부(60)의 원주 방향으로 규칙적인 간격을 두고 형성된다. 또한, 두 노치 부분(61)은 그것들 사이에서 2개의 벽 부분(62)을 형성한다. 두 벽 부분(62) 각각은 호 형상인 단면을 갖는다. 본 실시예에서, 두 노치 부분(61)과 두 벽 부분(62)은 돌출부(60)의 축에 대해 서로 점대칭으로 위치된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착된 상태에서 관형 자석(20) 내부에 위치되도록 형성된다.
전술된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 부분적으로 IC 패키지(30)에 근접하게 위치되도록 형성된다. 따라서, IC 패키지(30)(단부(501)) 대신에, 예를 들어 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착될 때, 돌출부(60)가 하우징(5), 스로틀 밸브(2), 홀더(9), 자석(20) 등과 같은 대향 구성요소와 접촉할 수 있다. 따라서, IC 패키지(30)(단부(501))가 대향 구성요소와의 접촉으로부터 보호된다. 본 구성은 IC 패키지(30)(단부(501))를 대향 구성요소와의 접촉으로 인한 파손으로부터 보호하는 것을 가능하게 한다.
본 실시예에 따르면, IC 패키지(30)는 IC 패키지(30)가 적어도 부분적으로 관형부(42)의 개구부(44)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치되도록 지지부(50)에 의해 지지된다. 장치가 예를 들어 저장되거나 제조될 때, 개구부(44)가 아래로 뒤집혀진 상태에서 커버 부재(40)가 데스크 등에 놓일 수 있다. 본 실시예에 따른 구성은 데스크의 상부 표면과의 접촉에 의해 유발되는 파손으로부터 IC 패키지(30)(단부(501))를 효과적으로 보호할 수 있게 할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 구성은 예를 들어 장치가 운반될 때 다른 구성요소 또는 장비와의 접촉으로 인해 유발되는 파손으로부터 IC 패키지(30)(단부(501))를 효과적으로 보호할 수 있게 할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(601)를 구비한다. IC 패키지(30)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(301)를 구비한다. 돌출부(60)의 단부(601)는 IC 패키지(30)의 단부(301)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다. 따라서, 본 구성은 다른 구성요소 또는 장비와의 접촉으로 인해 유발되는 파손으로부터 IC 패키지(30)(단부(501))를 더욱 효과적으로 보호할 수 있게 할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 지지부(50)를 둘러싸도록 실질적으로 관형 형상으로 형성된다. 본 구성은 IC 패키지(30)(단부(501))가 다양한 방향으로 다른 구성요소와 접촉하지 못하도록 제한할 수 있게 한다.
본 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 원주 방향으로 다수의 노치 부분(61)을 구비한다. 노치 부분(61) 각각은 돌출부(60)를 원주 방향으로 부분적으로 커팅함으로써 형성된다. 본 구성은 돌출부(60)를 형성하기 위해 사용되는, 수지와 같은 재료를 감소시킬 수 있게 한다. 따라서, 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 자석(20)은 관형 형상으로 형성되거나, 또는 자석(20)은 관형 형태로 배치된다. 또한, 돌출부(60)는 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착된 상태에서 자석(20) 내부에 위치되도록 형성된다. 따라서, 본 구성은 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착될 때 자석(20)과 홀더(9)가 IC 패키지(30)(단부(501))와 접촉하지 못하도록 제한할 수 있게 한다.
(제2 실시예)
도 5는 본 개시의 제2 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 일부를 도시한다. 제2 실시예의 돌출부는 형상이 제1 실시예의 돌출부와 상이하다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 돌출부(60)는 형상이 서로 상이한 2개의 노치 부분(61)을 포함한다. 따라서, 벽 부분은 크기가 서로 상이하다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 두 노치 부분(61)은 돌출부(60)의 축에 대해 서로 점대칭이 아니고, 두 벽 부분(62)은 돌출부(60)의 축에 대해 서로 점대칭이 아니다. 본 실시예에서, 돌출부(60)의 벽 부분(62)은 다른 구성요소와 접촉할 것으로 예상되는 부분을 고려하여 형성된다. 따라서, 벽 부분(62)은 더욱 제한된 위치에 형성된다. 이 방식으로, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)를 형성하기 위해 사용되는, 수지와 같은 재료가 제1 실시예에 비해 더욱 감소될 수 있다.
(제3 실시예)
도 6은 본 개시의 제3 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 일부를 도시한다. 제3 실시예의 돌출부는 형상이 제1 실시예의 돌출부와 상이하다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따르면, 돌출부(60)는 제1 실시예에 기술된 두 벽 부분(62) 중 단지 하나만을 포함한다.
본 실시예에서, 돌출부(60)의 벽 부분(62)은 다른 구성요소와 접촉할 것으로 예상되는 부분을 고려하여 형성된다. 따라서, 벽 부분(62)은 더욱 제한된 위치에 형성된다. 이 방식으로, 본 실시예에 따르면, 돌출부(60)를 형성하기 위해 사용되는, 수지와 같은 재료가 제1 실시예 및 제2 실시예에 비해 더욱 감소될 수 있다.
(제4 실시예)
도 7은 본 개시의 제4 실시예에 따른 회전 위치 검출 장치의 일부를 도시한다. 제4 실시예의 돌출부는 형상이 제1 실시예의 돌출부와 상이하다.
제4 실시예에 따르면, 돌출부(70)는 예를 들어 수지로 저부(41)의 기부(412)와 일체로 형성된다. 돌출부(60)는 지지부(50)에 근접한 기부(412)의 부분으로부터 돌출된다. 돌출부(60)는 지지부(50)가 돌출되는 방향과 동일한 방향으로 돌출된다. 돌출부(60)는 바 형상으로 형성된다. 보다 구체적으로, 돌출부(70)는 긴 기둥 형상으로 형성된다. 돌출부(70)는 지지부(50)로부터 이격되어 형성된다.
또한, 본 실시예에 따르면, 돌출부(70)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(돌출 단부)(701)를 구비한다. IC 패키지(30)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(301)를 구비한다. 돌출부(70)의 단부(701)는 IC 패키지(30)의 단부(301)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다. 특히, 본 실시예에 따르면, 돌출부(70)의 단부(701)는 지지부(50)의 단부(501)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치된다.
또한, 본 실시예에 따르면, 돌출부(70)는 저부(41)의 반대쪽에서 단부(701)를 구비한다. 돌출부(70)의 단부(701)는 단부(701)가 하우징(5) 내에 형성되는 끼어맞춤 부분(13)에 끼워맞추어지게 구성되도록 형성된다. 본 구성은 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착될 때 커버 부재(40)를 하우징(5)에 대해 위치시킬 수 있게 한다.
또한, 본 실시예에서, 돌출부(70)는 대향 구성요소와의 접촉으로 인한 파손으로부터 IC 패키지(30)(단부(501))를 보호할 수 있다. 또한, 돌출부(70)는 장치가 대향 구성요소와 접촉할 것으로 예상되는 제한된 위치에 형성된다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 돌출부(70)를 형성하기 위해 사용되는, 수지와 같은 재료가 감소될 수 있다.
(다른 실시예)
본 개시의 다른 실시예에 따르면, IC 패키지는 지지부와 인서트-성형되지 않을 수 있다. 즉, IC 패키지는 봉지재 등에서 지지부로부터 노출될 수 있다. 또한, 봉지재는 직사각형 플레이트 형상으로 제한되지 않고, 다른 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 자기 검출 소자는 홀 소자로 제한되지 않고, 자기를 검출하도록 구성되는 다른 요소 또는 다른 장치일 수 있다.
또한, 본 개시의 다른 실시예에 따르면, IC 패키지는 IC 패키지가 전적으로 관형부의 개구부에 대해 커버 부재의 관형부의 저부 측에 위치되도록 지지부에 의해 지지될 수 있다. 본 구성에서도, 돌출부는 대향 구성요소와의 접촉으로 인한 파손으로부터 IC 패키지를 보호할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 돌출부는 커버 부재의 저부의 반대쪽에 위치되는 단부를 구비한다. 또한, IC 패키지는 커버 부재의 저부의 반대쪽에서 단부를 구비한다. 또한, 돌출부의 단부는 IC 패키지의 단부에 대해 커버 부재의 저부 측에 위치될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 돌출부는 커버 부재가 하우징에 장착된 상태에서 돌출부가 자속 방출 유닛 밖에 위치되도록 관형 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 돌출부는 관형 형상 또는 바 형상으로 제한되지 않는다. 돌출부는 삼각형 관형 형상, 정사각형 관형 형상, 다른 다각형 관형 형상 등과 같은 다양한 형상일 수 있다. 또한, 돌출부의 수가 1개 또는 2개로 제한되지 않는다. 돌출부의 수는 3개 이상일 수 있다. 돌출부는 노치 부분을 구비하지 않을 수 있다.
또한, 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 회전 위치 검출 장치는 IC 패키지의 단일 요소를 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 회전 위치 검출 장치는 스로틀 밸브의 밸브 샤프트로서 채용되는 것으로 제한되지 않는다. 회전 위치 검출 장치는 예를 들어 가속 페달 및/또는 크랭크샤프트와 같은 회전축의 회전 위치를 검출하기 위해 채용될 수 있다.
본 개시의 일례에 따르면, 회전 위치 검출 장치는 하우징에 의해 회전가능하게 지지되는 검출 대상의 회전 위치를 검출하도록 구성된다. 회전 위치 검출 장치는 자속 방출 유닛, IC 패키지, 커버 부재, 지지부 및 돌출부를 포함한다. 자속 방출 유닛은 자속 방출 유닛이 검출 대상과 일체로 회전가능하도록 검출 대상에 장착된다. IC 패키지는 자기 검출 소자를 포함한다. 자기 검출 소자는 자속 방출 유닛이 회전할 때 유발되는 자속의 방향의 변화에 따른 신호를 송신하도록 구성된다. 커버 부재는 저부와 관형부를 포함한다. 관형부는 관형 형상이고, 저부의 외연부로부터 연장된다. 커버 부재는 저부가 관형부 측에서 자속 방출 유닛을 둘러싸도록 하우징에 장착되게 구성된다.
지지부는 관형부의 개구부를 향하는 방향으로 저부로부터 돌출된다. 지지부는 자기 검출 소자가 신호를 송신할 수 있도록 IC 패키지를 지지한다. 돌출부는 지지부로부터 이격되어 형성된다. 돌출부는 개구부를 향하는 방향으로 돌출된다. 돌출부는 지지부 주위의 저부의 부분으로부터 돌출된다. 돌출부는 적어도 부분적으로 자기 검출 소자에 대응하는 위치까지 돌출된다.
본 개시에 따르면, 돌출부는 적어도 부분적으로 IC 패키지 주위에 위치된다. 따라서, 예를 들어 커버 부재가 하우징에 장착될 때, IC 패키지 대신에, 돌출부가 대향 구성요소와 접촉하도록 구성된다. 이 방식으로, 본 개시의 구성은 IC 패키지가 대향 구성요소와 접촉하지 못하도록 제한할 수 있게 한다. 본 구성은 대향 구성요소와의 접촉으로 인한 파손으로부터 IC 패키지를 보호할 수 있게 한다.
특히, 취해진 구성은 IC 패키지가 적어도 부분적으로 커버 부재의 개구부에 대해 커버 부재의 저부의 반대쪽에 위치되도록 IC 패키지를 지지하는 지지부를 포함할 수 있다. 본 취해진 구성에서, 커버 부재는 예를 들어 커버 부재가 저장되거나 제조될 때, 커버 부재의 개구부가 아래로 뒤집히도록 데스크 등 상에 놓일 수 있다. 그러한 상태에서, 본 개시의 구성은 데스크의 상부 표면과의 접촉으로 인한 파손으로부터 IC 패키지를 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 본 개시의 구성은 예를 들어 커버 부재가 운반될 때 다른 구성요소 또는 장비와의 접촉에 의해 유발되는 파손으로부터 IC 패키지를 효과적으로 보호할 수 있게 할 수 있다. 본 개시의 실시예의 공정이 본 명세서에 특정 순서의 단계를 포함하는 것으로 기술되었지만, 다양한 다른 순서의 이들 단계 및/또는 본 명세서에 개시되지 않은 추가의 단계를 포함하는 또 다른 대안적인 실시예가 본 개시의 단계 내에 있는 것으로 의도되는 것이 인식되어야 한다.
본 개시가 그 바람직한 실시예를 참조하여 기술되었지만, 본 개시가 바람직한 실시예 및 구성으로 제한되지 않는 것이 이해되어야 한다. 본 개시는 다양한 변경 및 동등한 배열을 포괄하도록 의도된다. 또한, 다양한 조합 및 구성이 바람직하지만, 보다 많은 요소, 보다 적은 요소 또는 단 하나의 요소만을 포함하는 다른 조합 및 구성도 또한 본 개시의 사상 및 범위 내에 있다.

Claims (8)

  1. 하우징(5)에 의해 회전가능하게 지지되는 검출 대상(2)의 회전 위치를 검출하도록 구성되는 회전 위치 검출 장치이며,
    상기 검출 대상(2)에 장착되고, 검출 대상(2)과 일체로 회전하도록 구성되는 자속 방출 유닛(20);
    상기 자속 방출 유닛(20)이 회전할 때 유발되는 자속의 방향의 변화에 따른 신호를 송신하도록 구성되는 자기 검출 소자(31)를 포함하는 IC 패키지(30);
    저부(41), 및 상기 저부(41)의 외연부로부터 관형 형상으로 연장되는 관형부(42)를 포함하고, 상기 저부(41)의 상기 관형부(42) 측에서 상기 자속 방출 유닛(20)을 둘러싸도록 상기 하우징(5)에 장착되도록 구성된 커버 부재(40);
    상기 저부(41)로부터 상기 관형부(42)의 개구부(44)를 향하는 방향으로 돌출되고, 상기 자기 검출 소자(31)가 신호를 송신할 수 있게 하도록 그리고 상기 IC 패키지(30)를 지지하도록 구성된 지지부(50); 및
    상기 지지부(50)로부터 별도로 형성되고, 상기 저부(41)의 지지부(50) 근방으로부터 적어도 상기 자기 검출 소자(31)에 대응하는 위치까지 상기 개구부(44)를 향한 방향으로 돌출되는 돌출부(60)를 포함하고,
    상기 돌출부(60)는 관형 형상이고 상기 지지부(50)를 둘러싸며,
    상기 자속 방출 유닛(20)은 관형 형상이고, 상기 돌출부(60)는 커버 부재(40)가 하우징(5)에 장착된 상태에서 자속 방출 유닛(20) 내측에 배치되는, 회전 위치 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 IC 패키지(30)는 지지부(50)에 의해 지지되고,
    상기 IC 패키지(30)는 적어도 부분적으로 개구부(44)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치되는, 회전 위치 검출 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 돌출부(60)는 저부(41)의 반대쪽에서 돌출 단부(601)를 구비하고,
    상기 IC 패키지(30)는 저부(41)의 반대쪽에서 IC 패키지 단부(301)를 구비하며,
    상기 돌출 단부(601)는 IC 패키지 단부(301)에 대해 저부(41)의 반대쪽에 위치되는, 회전 위치 검출 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부(60)는 적어도 하나의 노치 부분(61)을 한정하도록 원주 방향으로 부분적으로 노치형성되는, 회전 위치 검출 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    적어도 하나의 노치 부분(61)은 복수의 노치 부분(61)을 포함하고,
    상기 돌출부(60)는 원주 방향으로 복수의 노치 부분(61)을 구비하는, 회전 위치 검출 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
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