JP7264102B2 - 位置検出装置 - Google Patents

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Description

本開示は、位置検出装置に関するものである。
従来、特許文献1に記載されているように、回転角センサの集積回路やコンデンサ等を樹脂で覆う1次成形品と、この1次成形品の一部を樹脂で覆うことにより1次成形品を固定する2次成形品と、を備える成形品が知られている。
特許第6477611号公報
発明者等の検討によれば、1次成形品の成形において、成形中における集積回路やコンデンサ等にかかる負荷を軽減するため、熱可塑性樹脂と比較して低圧で流動する熱硬化性樹脂が用いられる。これに対して、2次成形品の成形においては、熱硬化性樹脂と比較して固化するまでの時間が短いことにより生産性が良い熱可塑性樹脂が用いられる。この場合、1次成形品の樹脂と2次成形品の樹脂とは異なるため、1次成形品の線膨張係数と2次成形品の線膨張係数とは異なる。これにより、この成形品の外部の温度の変化等により成形品の温度が変化すると、1次成形品と2次成形品とに熱応力が発生する。この熱応力は、形状の変化が比較的大きい箇所、例えば、1次成形品と2次成形品との境界部に集中する。このため、2次成形品にクラックが発生して2次成形品が破損することがある。
本開示は、破損を抑制する位置検出装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、位置検出装置であって、検出対象(3)の位置の変化に応じた信号を出力する検出部(311、321、331)と、検出部を覆う樹脂部(314、324、334)とを有するセンサ(31、32、33)と、樹脂部の線膨張係数とは異なる線膨張係数の樹脂で形成されており、樹脂部が突出するように樹脂部の一部を覆うカバー(60)と、を備え、樹脂部は、樹脂部の突出方向を向く突出面(401、402、403)と、突出面に接続されている側面(411、412、413、414、415、416)とを含み、カバーは、樹脂部の突出方向を向く被覆面(630)と、被覆面と側面とに交差して被覆面と側面とに接続されている傾斜面(631、632、633、634、635、636)と、樹脂部の突出方向に突出する凸部(651、661、662、663、664)とを有し、凸部は、側面と、傾斜面とに接続されている位置検出装置である。
樹脂部の突出方向に突出する凸部により、樹脂部が突出する方向に平行するカバーの断面における断面係数は、比較的大きくなる。これにより、凸部に接続されている樹脂部の側面と傾斜面との境界部付近において、カバーにかかる応力を低減することができる。したがって、センサの樹脂部の樹脂とカバーの樹脂とが異なっていても、カバーの破損が抑制される。
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第1実施形態の位置検出装置が用いられる電子制御スロットルの断面図。 図1のIII-III線拡大断面図。 位置検出装置の外観図。 図3のIV-IV線断面図。 図4のVから見た矢視拡大図。 位置検出装置の第1センサおよび第2センサの斜視図。 第2実施形態の位置検出装置の第1センサおよび第2センサの上面図。 位置検出装置の第1センサおよび第2センサの斜視図。 第3実施形態の位置検出装置の第1センサおよび第2センサの上面図。 位置検出装置の第1センサおよび第2センサの斜視図。 第4実施形態の位置検出装置の第1センサおよび第2センサの上面図。 位置検出装置の第1センサおよび第2センサの斜視図。 第5実施形態の位置検出装置のセンサの断面図。 図13のXIVから見た矢視拡大図。 位置検出装置のセンサの斜視図。 第6実施形態の位置検出装置のセンサの上面図。 位置検出装置のセンサの斜視図。 第7実施形態の位置検出装置のセンサの上面図。 位置検出装置のセンサの斜視図。 第8実施形態の位置検出装置のセンサの上面図。 位置検出装置のセンサの斜視図。 他の実施形態の位置検出装置のセンサの上面図。 他の実施形態の位置検出装置のセンサの斜視図。 他の実施形態の位置検出装置のセンサの斜視図。
以下、実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
(第1実施形態)
位置検出装置30は、例えば、電子制御スロットル1に用いられる。この電子制御スロットル1は、車両のエンジンの気筒内に吸入される空気量を制御する。まず、この電子制御スロットル1について説明する。
電子制御スロットル1は、図1および図2に示すように、ハウジング2、スロットルバルブ3、バルブシャフト4、モータ5、ホルダ6、第1磁石11、第2磁石12、第1ヨーク21、第2ヨーク22および位置検出装置30を備える。
ハウジング2は、後述のスロットルバルブ3およびバルブシャフト4を収容している。また、ハウジング2は、吸気流路7およびハウジング穴8を有する。吸気流路7は、図示しない車両のエンジンに空気を導入する。ハウジング穴8は、後述の位置検出装置30のセンサカバー60を取り付けるための穴になっている。
スロットルバルブ3は、検出対象に対応し、円板状に形成されている。また、スロットルバルブ3は、吸気流路7内に配置されている。
バルブシャフト4は、棒状に形成されている。また、バルブシャフト4の軸線は、スロットルバルブ3の径方向に延びている。さらに、バルブシャフト4は、バルブシャフト4の軸線がスロットルバルブ3の軸方向と直交するように、スロットルバルブ3と接続されている。
モータ5は、バルブシャフト4の軸線方向にバルブシャフト4の一端と接続されており、図示しないECUの指令によってバルブシャフト4を回転させる。このモータ5により、バルブシャフト4は、モータ5とともにバルブシャフト4の軸線を中心に回転する。また、バルブシャフト4に接続されているスロットルバルブ3は、バルブシャフト4とともにバルブシャフト4の軸線を中心に回転することにより、吸気流路7内を回転する。このスロットルバルブ3の回転により吸気流路7が開閉される。これにより、車両のエンジンの気筒内に吸入される空気量が制御される。なお、ECUは、Electronic Control Unitの略である。
ホルダ6は、有底筒状に形成されている。ホルダ6の底部は、バルブシャフト4の軸線方向にバルブシャフト4の他端と接続されている。また、ホルダ6の軸線は、バルブシャフト4の軸線に一致している。
第1磁石11は、バルブシャフト4の軸線と直交する方向に、ホルダ6の内壁と接続されている。また、第1磁石11は、図2に示すように、バルブシャフト4の軸線を中心とする周方向に、第1ヨーク21の一端および第2ヨーク22の一端と接続されている。
第2磁石12は、バルブシャフト4の軸線と直交する方向に、第1磁石11と対向している。また、第2磁石12は、図1に示すように、バルブシャフト4の軸線と直交する方向に、ホルダ6の内側壁と接続されている。さらに、第2磁石12は、図2に示すように、バルブシャフト4の軸線を中心とする周方向に、第1ヨーク21の他端および第2ヨーク22の他端と接続されている。
ここでは、例えば、第1磁石11のうち第1ヨーク21の一端側がN極に着磁されている。また、第1磁石11のうち第2ヨーク22の一端側がS極に着磁されている。これにより、第1磁石11のN極から第1ヨーク21の中央付近、ホルダ6の中心付近、第2ヨーク22の中央付近および第1磁石11のS極を流れる磁束を含む第1磁気回路M1が生成される。さらに、第2磁石12のうち第1ヨーク21の他端側がN極に着磁されている。また、第2磁石12のうち第2ヨーク22の他端側がS極に着磁されている。これにより、第2磁石12のN極から第1ヨーク21の中央付近、ホルダ6の中心付近、第2ヨーク22の中央付近および第2磁石12のS極を流れる磁束を含む第2磁気回路M2が生成される。したがって、ホルダ6の中心付近では、第1磁気回路M1を流れる磁束と第2磁気回路M2を流れる磁束とで互いに強め合う磁束が流れている。なお、図2において、第1磁気回路M1および第2磁気回路M2は、模式的に二点鎖線で示されている。
位置検出装置30は、図1~図4に示すように、第1センサ31、第2センサ32、ターミナル50およびセンサカバー60を備える。
第1センサ31は、ホルダ6の中心付近を流れる磁束に応じた信号を出力する。具体的には、第1センサ31は、図4に示すように、第1磁気検出素子311、第1リード線312、第1配線313および第1樹脂部314を有する。
第1磁気検出素子311は、検出部に対応しており、例えば、ホール素子であってホルダ6の中心付近に配置されている。これにより、第1磁気検出素子311は、ホルダ6の中心付近を流れる磁束に応じた信号を出力する。なお、図2および図4の断面図において、第1磁気検出素子311の所在を明確にするために、第1磁気検出素子311が白色で示されている。
第1リード線312は、第1磁気検出素子311に接続されている。
第1配線313は、第1リード線312に接続されている。
第1樹脂部314は、第1磁気検出素子311の一面および第1配線313の一部が露出するように、第1磁気検出素子311、第1リード線312および第1配線313を樹脂で覆っている。この第1樹脂部314に用いられる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。また、第1樹脂部314は、第1センサ31と後述の第2センサ32とを合わせるための嵌め込み部315を含む。この嵌め込み部315は、第1樹脂部314のうち第1磁気検出素子311の露出面側の端面から後述の第2センサ32の第2樹脂部324に向かって突出している。
さらに、第1樹脂部314は、後述のセンサカバー60から突出するように配置されている。また、第1樹脂部314は、図4~図6に示すように、第1突出面401、第1側面411、第2側面412、第3側面413、第1角部421および第2角部422を含む。
第1突出面401は、第1樹脂部314の突出方向を向いている。第1側面411は、第1突出面401に接続されている。第2側面412は、第1突出面401と第1側面411とに接続されている。第3側面413は、第1突出面401と第2側面412とに接続されている。第1角部421は、第1側面411と第2側面412との境界部である。第2角部422は、第2側面412と第3側面413との境界部である。
第2センサ32は、第1センサ31と同様に、ホルダ6の中心付近を流れる磁束に応じた信号を出力する。具体的には、第2センサ32は、図4に示すように、第2磁気検出素子321、第2リード線322、第2配線323および第2樹脂部324を有する。
第2磁気検出素子321は、検出部に対応しており、例えば、ホール素子であって、ホルダ6の中心付近に配置されている。これにより、第2磁気検出素子321は、ホルダ6の中心付近を流れる磁束に応じた信号を出力する。なお、図2および図4の断面図において、第2磁気検出素子321の所在を明確にするために、第2磁気検出素子321が白色で示されている。
第2リード線322は、第2磁気検出素子321に接続されている。
第2配線323は、第2リード線322に接続されている。
第2樹脂部324は、第2磁気検出素子321の一面および第2配線323の一部が露出するように、第2磁気検出素子321、第2リード線322および第2配線323を樹脂で覆っている。第2樹脂部324に用いられる樹脂は、第1樹脂部314の樹脂と同様に、熱硬化性樹脂である。また、第2樹脂部324は、第1樹脂部314の嵌め込み部315の形状に対応する嵌め込み穴325を含む。この嵌め込み穴325に嵌め込み部315が嵌め込まれることにより、第1センサ31と第2センサ32とが合わされる。
さらに、第2樹脂部324は、後述のセンサカバー60から突出するように配置されている。また、第2樹脂部324は、図4~図6に示すように、第2突出面402、第4側面414、第5側面415、第6側面416、第3角部423および第4角部424を含む。
第2突出面402は、第2樹脂部324の突出方向を向いている。また、第2突出面402は、第1樹脂部314の第1突出面401に接続されている。第4側面414は、第2突出面402と第1樹脂部314の第3側面413とに接続されている。第5側面415は、第2突出面402と第4側面414とに接続されている。第6側面416は、第2突出面402と第5側面415と第1樹脂部314の第1側面411とに接続されている。第3角部423は、第4側面414と第5側面415との境界部である。第4角部424は、第5側面415と第6側面416との境界部である。なお、第2樹脂部324の突出方向は、第1樹脂部314の突出方向と同一方向である。
ターミナル50は、第1配線313と第2配線323と図示しないECUとに接続されている。
センサカバー60は、図3に示すように、板状に形成されている。このセンサカバー60は、第1樹脂部314および第2樹脂部324とは異なる種類、組成または線膨張係数等の樹脂で成形される。また、このセンサカバー60の成形に用いられる樹脂は、例えば、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂である。また、具体的には、センサカバー60は、図1~図6に示すように、カバー穴61、ねじ62およびカバー樹脂部63を有する。
カバー穴61は、図1に示すように、ハウジング穴8の形状および数に対応するように形成されている。また、カバー穴61およびハウジング穴8にねじ62が挿入されることにより、センサカバー60とハウジング2とが固定されている。
カバー樹脂部63は、図4に示すように、第1樹脂部314から露出している第1配線313と、第2樹脂部324から露出している第2配線323と、ターミナル50とを覆っている。また、カバー樹脂部63は、第1磁気検出素子311が位置する第1樹脂部314が露出するように、第1樹脂部314の一部を覆っている。これにより、第1樹脂部314は、センサカバー60からセンサカバー60の板厚方向に突出している。さらに、カバー樹脂部63は、第2磁気検出素子321が位置する第2樹脂部324が露出するように、第2樹脂部324の一部を覆っている。これにより、第2樹脂部324は、センサカバー60からセンサカバー60の板厚方向に突出している。したがって、ここでは、第1樹脂部314および第2樹脂部324の突出方向は、センサカバー60の板厚方向に一致している。また、カバー樹脂部63が第1樹脂部314の一部および第2樹脂部324の一部を覆っていることにより、第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321は、ホルダ6の中心付近の位置で固定されている。
また、カバー樹脂部63は、図4~図6に示すように、第1樹脂部314および第2樹脂部324を覆う範囲において、被覆面630を含む。さらに、カバー樹脂部63は、第1傾斜面631、第2傾斜面632、第3傾斜面633、第4傾斜面634、第5傾斜面635および第6傾斜面636を含む。また、カバー樹脂部63は、第1境界部641、第2境界部642、第3境界部643、第4境界部644、第5境界部645および第6境界部646を含む。さらに、カバー樹脂部63は、ウェルド部650、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664を含む。
被覆面630は、板状のセンサカバー60の長手方向および幅方向に延びている。
第1傾斜面631は、被覆面630と、第1樹脂部314の第1側面411とに接続されている。また、第1傾斜面631は、センサカバー60の成形に用いられる金型の抜き勾配の傾斜方向に延びている。このため、第1傾斜面631は、被覆面630と、第1側面411とに交差している。
第2傾斜面632は、被覆面630と、第1傾斜面631と、第1樹脂部314の第2側面412とに接続されている。また、第2傾斜面632は、第1傾斜面631と同様に抜き勾配の傾斜方向に延びているため、被覆面630と、第2側面412とに交差している。
第3傾斜面633は、被覆面630と、第2傾斜面632と、第1樹脂部314の第3側面413とに接続されている。また、第3傾斜面633は、第1傾斜面631と同様に抜き勾配の傾斜方向に延びているため、被覆面630と、第3側面413とに交差している。
第4傾斜面634は、被覆面630と、第3傾斜面633と、第2樹脂部324の第4側面414とに接続されている。また、第4傾斜面634は、第1傾斜面631と同様に抜き勾配の傾斜方向に延びているため、被覆面630と、第4側面414とに交差している。
第5傾斜面635は、被覆面630と、第4傾斜面634と、第2樹脂部324の第5側面415とに接続されている。また、第5傾斜面635は、第1傾斜面631と同様に抜き勾配の傾斜方向に延びているため、被覆面630と、第5側面415とに交差している。
第6傾斜面636は、被覆面630と、第5傾斜面635と、第1傾斜面631と、第2樹脂部324の第6側面416とに接続されている。また、第6傾斜面636は、第1傾斜面631と同様に抜き勾配の傾斜方向に延びているため、第6傾斜面636は、被覆面630と、第6側面416とに交差している。
第1境界部641は、樹脂境界部に対応しており、第1傾斜面631と第1側面411との境界部である。第2境界部642は、樹脂境界部に対応しており、第2傾斜面632と第2側面412との境界部である。第3境界部643は、樹脂境界部に対応しており、第3傾斜面633と第3側面413との境界部である。第4境界部644は、樹脂境界部に対応しており、第4傾斜面634と第4側面414との境界部である。第5境界部645は、樹脂境界部に対応しており、第5傾斜面635と第5側面415との境界部である。第6境界部646は、樹脂境界部に対応しており、第6傾斜面636と第6側面416との境界部である。
ウェルド部650は、センサカバー60が樹脂成形されるときに2方向に流れる溶融樹脂が合流することにより形成されるカバー樹脂部63の部位である。ここでは、例えば、センサカバー60が成形されるとき、第1側面411側から第2側面412および第3側面413に沿って流れる溶融樹脂と、第6側面416側から第5側面415および第4側面414に沿って流れる溶融樹脂とが合流する。このため、ウェルド部650は、第3側面413に接続されている第3傾斜面633と、第4側面414に接続されている第4傾斜面634との境界部に形成されている。このウェルド部650の樹脂の配向方向は、ウェルド部650の周囲におけるカバー樹脂部63の樹脂の配向方向とは異なる。このため、ウェルド部650の強度がウェルド部650の周囲におけるカバー樹脂部63の強度と比較して低いことに加えて、ウェルド部650では応力集中等が生じやすくなっている。したがって、ウェルド部650は、カバー樹脂部63のうち比較的脆弱な部位になっている。なお、図5において、ウェルド部650は、二点鎖線で記載されている。
第1凸部661は、第1センサ31の第1樹脂部314の突出方向に延びている。また、第1凸部661は、円弧柱状に形成されており、第1樹脂部314の突出方向と直交する方向に第1凸部661を切ったときの断面において円弧状の断面を有する。さらに、第1凸部661は、第1側面411と、第2側面412と、第1角部421と、第1傾斜面631と、第2傾斜面632と、第1境界部641と、第2境界部642とに接続されている。また、第1凸部661は、第1樹脂部314の突出方向を向く第1凸面671を含む。この第1凸面671は、第1樹脂部314の突出方向において、第1樹脂部314の第1突出面401と、カバー樹脂部63の第1傾斜面631および第2傾斜面632との間に位置している。
第2凸部662は、第1凸部661と同様に、第1樹脂部314の突出方向に延びている。また、第2凸部662は、第1凸部661と同様に、円弧柱状に形成されており、円弧状の断面を有する。さらに、第2凸部662は、第2側面412と、第3側面413と、第2角部422と、第2傾斜面632と、第3傾斜面633と、第2境界部642と、第3境界部643とに接続されている。また、第2凸部662は、第1樹脂部314の突出方向を向く第2凸面672を含む。
この第2凸面672は、第1樹脂部314の突出方向において、第1樹脂部314の第1突出面401と、カバー樹脂部63の第2傾斜面632および第3傾斜面633との間に位置している。
第3凸部663は、第2センサ32の第2樹脂部324の突出方向に延びている。また、第3凸部663は、円弧柱状に形成されており、第2樹脂部324の突出方向と直交する方向に第3凸部663を切ったときの断面において円弧状の断面を有する。さらに、第3凸部663は、第4側面414と、第5側面415と、第3角部423と、第4傾斜面634と、第5傾斜面635と、第4境界部644と、第5境界部645とに接続されている。また、第3凸部663は、第2樹脂部324の突出方向を向く第3凸面673を含む。
この第3凸面673は、第2樹脂部324の突出方向において、第2樹脂部324の第2突出面402と、カバー樹脂部63の第4傾斜面634および第5傾斜面635との間に位置している。
第4凸部664は、第3凸部663と同様に、第2樹脂部324の突出方向に延びている。また、第4凸部664は、第3凸部663と同様に、円弧柱状に形成されており、円弧状の断面を有する。さらに、第4凸部664は、第5側面415と、第6側面416と、第4角部424と、第5傾斜面635と、第6傾斜面636と、第5境界部645と、第6境界部646とに接続されている。また、第4凸部664は、第2樹脂部324の突出方向を向く第4凸面674を含む。
この第4凸面674は、第2樹脂部324の突出方向において、第2樹脂部324の第2突出面402と、カバー樹脂部63の第5傾斜面635および第6傾斜面636との間に位置している。
以上のように、位置検出装置30は構成されている。この位置検出装置30は、検出対象としてのスロットルバルブ3の位置変化である回転角度を検出する。
次に、この位置検出装置30によるスロットルバルブ3の回転角度の検出について説明する。
例えば、図示しないECUの指令によってモータ5が初期状態から回転することにより、バルブシャフト4が回転する。ここでは、バルブシャフト4がスロットルバルブ3およびホルダ6に接続されているため、バルブシャフト4の回転とともに、スロットルバルブ3とホルダ6とが回転する。このとき、スロットルバルブ3の回転により、スロットルバルブ3の回転角度が変化する。また、ホルダ6の回転により、ホルダ6に接続されている第1磁石11および第2磁石12が回転するため、第1磁気回路M1および第2磁気回路M2を流れる磁束の経路の向きが変化する。これにより、ホルダ6の中心付近に流れる磁束の経路の向きも変化する。このため、ホルダ6の中心付近に流れる磁束のうち第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321によって検出される磁束が変化する。
したがって、第1磁気検出素子311は、この磁束の変化を検出することにより、スロットルバルブ3の回転角度の変化を検出する。この第1磁気検出素子311によって検出された信号は、第1リード線312、第1配線313、ターミナル50を経由して図示しないECUに出力される。
また、第2磁気検出素子321は、この磁束の変化を検出することにより、スロットルバルブ3の回転角度の変化を検出する。この第2磁気検出素子321によって検出された信号は、第2リード線322、第2配線323、ターミナル50を経由して図示しないECUに出力する。
よって、図示しないECUは、第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321のどちらかの信号に基づいて、回転角度を算出する。また、ここでは、第2磁気検出素子321が第1磁気検出素子311と同様に、スロットルバルブ3の回転角度の変化に伴って変化する磁束の変化を検出するため、第1センサ31が故障しても、電子制御スロットル1の冗長性が確保される。
このようにして、位置検出装置30は、スロットルバルブ3の回転角度に応じた信号を検出する。また、この位置検出装置30では、センサカバー60の破損が抑制される。以下では、この破損の抑制について説明する。
第1センサ31の第1樹脂部314および第2センサ32の第2樹脂部324が熱硬化性樹脂で形成されており、センサカバー60のカバー樹脂部63は、熱硬化性樹脂とは異なる熱可塑性樹脂で形成されている。また、カバー樹脂部63は、上記したように、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664を含む。
第1凸部661は、第1樹脂部314の突出方向、ここでは、カバー樹脂部63の板厚方向に沿って突出している。また、第1凸部661は、第1樹脂部314とカバー樹脂部63との境界部である第1境界部641と第2境界部642とに接続されている。第2凸部662は、第1樹脂部314の突出方向に沿って突出している。さらに、第2凸部662は、第1樹脂部314とカバー樹脂部63との境界部である第2境界部642と第3境界部643とに接続されている。
ここで、第1凸部661または第2凸部662を通ってカバー樹脂部63の板厚方向に切ったときのカバー樹脂部63の断面における断面係数は、第1凸部661および第2凸部662が形成されていない場合の断面係数と比較して大きい。これにより、カバー樹脂部63のうち第1樹脂部314との境界部付近において、カバー樹脂部63にかかる応力を低減することができる。したがって、第1センサ31の第1樹脂部314の樹脂とセンサカバー60のカバー樹脂部63の樹脂とが異なっていても、カバー樹脂部63の破損が抑制される。
また、第3凸部663は、第2樹脂部324の突出方向、ここでは、カバー樹脂部63の板厚方向に沿って突出している。さらに、第3凸部663は、第2樹脂部324とカバー樹脂部63との境界部である第4境界部644と第5境界部645とに接続されている。第4凸部664は、第2樹脂部324の突出方向に沿って突出している。また、第4凸部664は、第2樹脂部324とカバー樹脂部63との境界部である第5境界部645と第6境界部646とに接続されている。
上記と同様に、第3凸部663または第4凸部664を通ってカバー樹脂部63の板厚方向に切ったときのカバー樹脂部63の断面における断面係数は、第3凸部663および第4凸部664が形成されない場合の断面係数と比較して大きい。これにより、上記と同様に、カバー樹脂部63のうち第2樹脂部324との境界部付近において、カバー樹脂部63にかかる応力を低減することができる。よって、第2センサ32の第2樹脂部324の樹脂とセンサカバー60のカバー樹脂部63の樹脂とが異なっていても、カバー樹脂部63の破損が抑制される。
また、位置検出装置30では、以下に説明するような効果も奏する。
上記したように、カバー樹脂部63が第1樹脂部314の一部および第2樹脂部324の一部を覆っていることにより、第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321は、ホルダ6の中心付近の位置で固定されている。また、上記したように、位置検出装置30では、カバー樹脂部63の破損が抑制される。このため、カバー樹脂部63の破損によって第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321の固定力が低下して、第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321の位置がずれることが抑制される。これにより、第1磁気検出素子311および第2磁気検出素子321による検出精度の低下が抑制されるため、位置検出装置30による検出精度の低下が抑制される。
また、第1凸部661は、第1樹脂部314の第1角部421に接続されている。さらに、第2凸部662は、第1樹脂部314の第2角部422に接続されている。また、第3凸部663は、第2樹脂部324の第3角部423に接続されている。さらに、第4凸部664は、第2樹脂部324の第4角部424に接続されている。これらにより、カバー樹脂部63の角部付近において、カバー樹脂部63の板厚方向に平行する断面の断面係数は、比較的大きくなる。したがって、カバー樹脂部63のうち応力集中が生じやすい角部付近において、カバー樹脂部63にかかる応力を低減することができる。よって、カバー樹脂部63の破損が抑制される。
第1傾斜面631は、被覆面630と第1側面411とに交差している。第2傾斜面632は、被覆面630と第2側面412とに交差している。第3傾斜面633は、被覆面630と第3側面413とに交差している。第4傾斜面634は、被覆面630と第4側面414とに交差している。第5傾斜面635は、被覆面630と第5側面415とに交差している。第6傾斜面636は、被覆面630と第6側面416とに交差している。これらの第1傾斜面631、第2傾斜面632、第3傾斜面633、第4傾斜面634、第5傾斜面635および第6傾斜面636を、センサカバー60の成形に用いられる金型の抜き勾配とすることができる。このため、センサカバー60を成形するときに、金型からセンサカバー60を取り出すことが容易になる。
(第2実施形態)
第2実施形態では、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664の形態が第1実施形態と異なる。これ以外は、第1実施形態と同様である。
第1凸部661および第2凸部662は、図7および図8に示すように、角柱状にそれぞれ形成されている。このため、ここでは、第1樹脂部314の突出方向と直交する第1凸部661の断面は、六角形になっている。また、第1樹脂部314の突出方向と直交する第1樹脂部314の突出方向と直交する第2凸部662の断面は、第1凸部661の断面と同様に、六角形になっている。
また、第3凸部663および第4凸部664は、第1凸部661および第2凸部662と同様に、角柱状にそれぞれ形成されている。このため、第2樹脂部324の突出方向と直交する第3凸部663の断面は、六角形になっている。また、第2樹脂部324の突出方向と直交する第4凸部664の断面は、六角形になっている。
このように、第2実施形態は構成されている。この第2実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏する。
(第3実施形態)
第3実施形態では、センサカバー60のカバー樹脂部63は、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664を含まないで、ウェルド凸部651を含む。これ以外は、第1実施形態と異なる。
ウェルド凸部651は、図9および図10に示すように、センサカバー60の板厚方向、ここでは、第1樹脂部314および第2樹脂部324の突出方向に延びている。また、ウェルド凸部651は、円弧柱状に形成されており、センサカバー60の板厚方向と直交する方向にウェルド凸部651を切ったときの断面において円弧状の断面を有する。さらに、ウェルド凸部651は、第3側面413と、第4側面414と、第3傾斜面633と、第4傾斜面634と、第3境界部643と、第4境界部644とに接続されている。また、ウェルド凸部651は、センサカバー60の板厚方向を向くウェルド凸面652を含む。
ウェルド凸面652は、センサカバー60の板厚方向において、第1樹脂部314の第1突出面401および第2樹脂部324の第2突出面402と、カバー樹脂部63の第3傾斜面633および第4傾斜面634との間に位置している。
また、ウェルド凸部651は、センサカバー60が成形されるときに2方向に流れる溶融樹脂が合流することにより形成されるカバー樹脂部63の部位である。ここでは、上記と同様に、センサカバー60が成形されるとき、第1側面411側から第2側面412および第3側面413に沿って流れる溶融樹脂と、第6側面416側から第5側面415および第4側面414に沿って流れる溶融樹脂とが合流する。このため、第3側面413および第4側面414に接続されているウェルド凸部651は、ウェルド部653を含む。
ウェルド部653は、ウェルド凸部651の中央付近に形成されている。なお、図9および図10において、ウェルド部653は、二点鎖線で記載されている。
このように、第3実施形態は構成されている。この第3実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏する。また、第3実施形態では、カバー樹脂部63のうち比較的脆弱な部位であるウェルド部653を含むウェルド凸部651は、センサカバー60の板厚方向に延びている。このウェルド凸部651により、センサカバー60の板厚方向にカバー樹脂部63のウェルド部653付近を切ったときのカバー樹脂部63の断面における断面係数が比較的大きくなる。したがって、カバー樹脂部63のうち応力集中が生じやすいウェルド部653付近において、カバー樹脂部63にかかる応力を低減することができる。よって、カバー樹脂部63の破損が抑制される。
(第4実施形態)
第4実施形態では、ウェルド凸部651の形態が第3実施形態と異なる。これ以外は、第3実施形態と同様である。
ウェルド凸部651は、図11および図12に示すように、角柱状に形成されている。このため、センサカバー60の板厚方向と直交するウェルド凸部651の断面は、六角形になっている。
このように、第4実施形態は構成されている。この第4実施形態においても、第3実施形態と同様の効果を奏する。
(第5実施形態)
第5実施形態では、位置検出装置30は、第1センサ31および第2センサ32を備えないで、1つのセンサ33を備える。また、センサカバー60の形態が第1実施形態と異なる。これら以外は、第1実施形態と同様である。
センサ33は、ホルダ6の中心付近を流れる磁束に応じた信号を出力する。具体的には、センサ33は、図13に示すように、磁気検出素子331、リード線332、配線333および樹脂部334を有する。
磁気検出素子331は、検出部に対応しており、上記した第1磁気検出素子311と同様に形成されている。リード線332は、上記した第1リード線312に対応する。さらに、配線333は、上記した第1配線313に対応する。
樹脂部334は、磁気検出素子331の一面および配線333の一部が露出するように、磁気検出素子331、リード線332および配線333を樹脂で覆っている。この樹脂部334に用いられる樹脂は、上記した第1樹脂部314および第2樹脂部324と同様に、熱硬化性樹脂である。
樹脂部334は、センサカバー60から突出するように配置されている。また、樹脂部334は、図14および図15に示すように、突出面403、第1側面411、第2側面412、第3側面413、第4側面414、第1角部421、第2角部422、第3角部423および第4角部424を含む。なお、図15において、露出する磁気検出素子331は、図中における煩雑さを避けるために省略されている。
突出面403は、樹脂部334の突出方向を向いている。第1側面411は、突出面403に接続されている。第2側面412は、突出面403と第1側面411とに接続されている。第3側面413は、突出面403と第2側面412とに接続されている。第4側面414は、突出面403と第3側面413と第1側面411とに接続されている。
第1角部421は、上記と同様に、第1側面411と第2側面412との境界部である。第2角部422は、上記と同様に、第2側面412と第3側面413との境界部である。第3角部423は、ここでは、第3側面413と第4側面414との境界部である。第4角部424は、ここでは、第4側面414と第1側面411との境界部である。
センサカバー60のカバー樹脂部63は、センサ33の配線333を覆っている。また、カバー樹脂部63は、磁気検出素子331が位置する樹脂部334が露出するように、樹脂部334の一部を覆っている。これにより、樹脂部334は、センサカバー60からセンサカバー60の板厚方向に突出している。したがって、樹脂部334の突出方向は、センサカバー60の板厚方向に一致している。さらに、カバー樹脂部63が樹脂部334の一部を覆っていることにより、磁気検出素子331は、ホルダ6の中心付近の位置で固定されている。
また、カバー樹脂部63は、樹脂部334を覆う範囲において、樹脂部334の突出方向を向く被覆面630を含む。さらに、カバー樹脂部63は、第1傾斜面631、第2傾斜面632、第3傾斜面633、第4傾斜面634、第1境界部641、第2境界部642、第3境界部643および第4境界部644を含む。また、カバー樹脂部63は、ウェルド部650、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664を含む。
被覆面630は、上記と同様に、板状のセンサカバー60の長手方向および幅方向に延びている。
第1傾斜面631は、上記と同様に、被覆面630と、樹脂部334の第1側面411とに交差して接続されている。
第2傾斜面632は、上記と同様に、被覆面630と、第1傾斜面631と、樹脂部334の第2側面412とに交差して接続されている。
第3傾斜面633は、上記と同様に、被覆面630と、第2傾斜面632と、樹脂部334の第3側面413とに交差して接続されている。
第4傾斜面634は、ここでは、被覆面630と、第3傾斜面633と、第1傾斜面631と、樹脂部334の第4側面414とに交差して接続されている。
第1境界部641は、上記と同様に、第1傾斜面631と第1側面411との境界部である。第2境界部642は、上記と同様に、第2傾斜面632と第2側面412との境界部である。第3境界部643は、上記と同様に、第3傾斜面633と第3側面413との境界部である。第4境界部644は、上記と同様に、第4傾斜面634と第4側面414との境界部である。
ウェルド部650は、上記したように、センサカバー60が成形されるときに2方向に流れる溶融樹脂が合流することにより形成されるカバー樹脂部63の部位である。ここでは、センサカバー60が成形されるとき、第1側面411側から第2側面412および第3側面413に沿って流れる溶融樹脂と、第1側面411側から第4側面414および第3側面413に沿って流れる溶融樹脂とが合流する。このため、ウェルド部650は、第3側面413に接続されている第3傾斜面633の中央付近に形成される。
第1凸部661は、センサ33の樹脂部334の突出方向に延びている。また、第1凸部661は、円弧柱状に形成されており、樹脂部334の突出方向に突出方向と直交する方向に第1凸部661を切ったときの断面において円弧状の断面を有する。また、第1凸部661は、第1側面411と、第2側面412と、第1角部421と、第1傾斜面631と、第2傾斜面632と、第1境界部641と、第2境界部642とに接続されている。また、第1凸部661は、上記と同様に、樹脂部334の突出方向を向く第1凸面671を含む。この第1凸面671は、樹脂部334の突出方向において、樹脂部334の突出面403と第1傾斜面631および第2傾斜面632との間に位置している。
第2凸部662は、樹脂部334の突出方向に延びている。また、第2凸部662は、第1凸部661と同様に、円弧柱状に形成されている。さらに、第2凸部662は、上記と同様に、第2側面412と、第3側面413と、第2角部422と、第2傾斜面632と、第3傾斜面633と、第2境界部642と、第3境界部643とに接続されている。また、第2凸部662は、上記と同様に、樹脂部334の突出方向を向く第2凸面672を含む。この第2凸面672は、樹脂部334の突出方向において、樹脂部334の突出面403と第2傾斜面632および第3傾斜面633との間に位置している。
第3凸部663は、樹脂部334の突出方向に延びている。また、第3凸部663は、上記と同様に、円弧柱状に形成されている。さらに、第3凸部663は、ここでは、第3側面413と、第4側面414と、第3角部423と、第3傾斜面633と、第4傾斜面634と、第3境界部643と、第4境界部644とに接続されている。また、第3凸部663は、上記と同様に、樹脂部334の突出方向を向く第3凸面673を含む。この第3凸面673は、樹脂部334の突出方向において、樹脂部334の突出面403と第3傾斜面633および第4傾斜面634との間に位置している。
第4凸部664は、樹脂部334の突出方向に延びている。また、第4凸部664は、上記と同様に、円弧柱状に形成されている。さらに、第4凸部664は、ここでは、第4側面414と、第1側面411と、第4角部424と、第4傾斜面634と、第1傾斜面631と、第4境界部644と、第1境界部641とに接続されている。また、第4凸部664は、上記と同様に、樹脂部334の突出方向を向く第4凸面674を含む。この第4凸面674は、樹脂部334の突出方向において、樹脂部334の突出面403と第4傾斜面634および第1傾斜面631との間に位置している。
このように、第5実施形態は構成されている。この第5実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏する。
(第6実施形態)
第6実施形態では、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664の形態が第5実施形態と異なる。これ以外は、第5実施形態と同様である。
第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664は、図16および図17に示すように、角柱状にそれぞれ形成されている。このため、ここでは、樹脂部334の突出方向と直交する第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664のそれぞれの断面は、六角形になっている。なお、図17において、露出する磁気検出素子331は、図中における煩雑さを避けるために省略されている。
このように、第6実施形態は構成されている。この第6実施形態においても、第5実施形態と同様の効果を奏する。
(第7実施形態)
第7実施形態では、センサカバー60のカバー樹脂部63は、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664を含まないで、ウェルド凸部651を含む。これ以外は、第5実施形態と異なる。
ウェルド凸部651は、図18および図19に示すように、センサカバー60の板厚方向、ここでは、樹脂部334の突出方向に延びている。また、ウェルド凸部651は、円弧柱状に形成されており、センサカバー60の板厚方向と直交する方向にウェルド凸部651を切ったときの断面において円弧状の断面を有する。さらに、ウェルド凸部651は、ここでは、第3傾斜面633と、第3側面413と、第3境界部643とに接続されている。また、ウェルド凸部651は、センサカバー60の板厚方向を向くウェルド凸面652を含む。
ウェルド凸面652は、センサカバー60の板厚方向において、樹脂部334の突出面403とカバー樹脂部63の第3傾斜面633との間に位置している。
また、ウェルド凸部651は、センサカバー60が成形されるときに2方向に流れる溶融樹脂が合流することにより形成されるカバー樹脂部63の部位である。ここでは、上記と同様に、センサカバー60が成形されるとき、第1側面411側から第2側面412および第3側面413に沿って流れる溶融樹脂と、第1側面411側から第4側面414および第3側面413に沿って流れる溶融樹脂とが合流する。このため、第3側面413に接続されているウェルド凸部651は、ウェルド部653を含む。なお、図18および図19において、ウェルド部653は、二点鎖線で記載されている。
ウェルド部653は、ウェルド凸部651の中央付近に形成されている。なお、図18および図19において、ウェルド部653は、二点鎖線で記載されている。また、図19において、露出する磁気検出素子331は、図中における煩雑さを避けるために省略されている。
このように、第7実施形態は構成されている。この第7実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏する。また、第7実施形態では、第3実施形態と同様に、カバー樹脂部63のうち応力集中が生じやすいウェルド部653付近において、カバー樹脂部63にかかる応力を低減することができる。よって、カバー樹脂部63の破損が抑制される。
(第8実施形態)
第8実施形態では、ウェルド凸部651の形態が第7実施形態と異なる。これ以外は、第7実施形態と同様である。
ウェルド凸部651は、図20および図21に示すように、角柱状に形成されている。このため、センサカバー60の板厚方向と直交するウェルド凸部651の断面は、六角形になっている。
このように、第8実施形態は構成されている。この第8実施形態においても、第7実施形態と同様の効果を奏する。
(他の実施形態)
本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、上記実施形態に対して、適宜変更が可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
上記実施形態では、位置検出装置30は、車両のスロットルバルブ3の回転角度を検出する。これに対して、位置検出装置30は、車両のスロットルバルブ3の回転角度を検出することに限定されない。位置検出装置30は、例えば、車両のEGRに用いられるバルブ、車両のアクセルペダル、ブレーキペダル、タンブルコントロールバルブ、クラッチ等を駆動させるアクチュエータの位置を検出してもよい。
上記実施形態では、第1磁気検出素子311、第2磁気検出素子321および磁気検出素子331は、ホール素子である。これに対して、第1磁気検出素子311、第2磁気検出素子321および磁気検出素子331は、ホール素子であることに限定されないで、例えば、MR素子等であってもよい。なお、MRは、Magneto Resistiveの略である。
上記実施形態では、第1センサ31、第2センサ32およびセンサ33は、検出対象の位置の変化に応じて変化する磁束の変化を検出する。これに対して、第1センサ31、第2センサ32およびセンサ33は、検出対象の位置の変化に応じて変化する磁束の変化を検出することに限定されない。例えば、第1センサ31、第2センサ32およびセンサ33は、検出対象の位置の変化に応じて変化するコイルのインピーダンスを検出するインダクティブセンサ等であってもよい。また、第1センサ31、第2センサ32およびセンサ33は、検出対象の位置の変化に応じて変化する抵抗体の電気抵抗を検出するポテンショメータ等であってもよい。
上記した第1実施形態と第3実施形態とが組み合わされてもよい。具体的には、図22および図23に示すように、第1実施形態のカバー樹脂部63は、ウェルド凸部651をさらに含む。
同様に、第5実施形態と第7実施形態とが組み合わされてもよい。具体的には、カバー樹脂部63は、樹脂部334を覆う範囲において、ウェルド凸部651をさらに含む。
また、第1実施形態において、例えば、図24に示すように、第1凸部661は、第1角部421、第1側面411の一部および第2側面412の一部を覆ってもよい。第2凸部662は、第2角部422、第2側面412の一部および第3側面413の一部を覆ってもよい。第3凸部663は、第3角部423、第4側面414の一部および第5側面415の一部を覆ってもよい。第4凸部664は、第4角部424、第5側面415の一部および第6側面416の一部を覆ってもよい。
上記した第2実施形態および第6実施形態では、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663、第4凸部664は、六角柱状に形成されている。これに対して、第1凸部661、第2凸部662、第3凸部663、第4凸部664は、六角柱状に形成されていることに限定されないで、多角柱状に形成されてもよい。また、上記した第4実施形態および第8実施形態では、ウェルド凸部651は、六角柱状に形成されている。これに対して、ウェルド凸部651は、六角柱状に形成されていることに限定されないで、多角柱状に形成されてもよい。
上記実施形態において、第1凸部661は、第1傾斜面631と、第2傾斜面632と、第1側面411と、第2側面412と、第1角部421と、第1境界部641と、第2境界部642とに接続されている。これに対して、第1凸部661は、例えば、第1傾斜面631と、第1側面411と、第1境界部641とにのみ接続されてもよい。同様に、第2凸部662、第3凸部663および第4凸部664のそれぞれは、対応する傾斜面と、対応する側面と、カバー樹脂部63のうち第1樹脂部314、第2樹脂部324または樹脂部334との対応する境界部にのみ接続されてもよい。
上記実施形態が適宜組み合わされてもよい。
31、32、33 センサ
311、321、331 検出部
314、324、334 樹脂部
401、402、403 突出面
411、412、413、414、415、416 側面
60 カバー
630 被覆面
631、632、633、634、635、636 傾斜面
641、642、643、644、645、646 樹脂境界部
661、662、663、664 凸部

Claims (4)

  1. 位置検出装置であって、
    検出対象(3)の位置の変化に応じた信号を出力する検出部(311、321、331)と、前記検出部を覆う樹脂部(314、324、334)とを有するセンサ(31、32、33)と、
    前記樹脂部の線膨張係数とは異なる線膨張係数の樹脂で形成されており、前記樹脂部が突出するように前記樹脂部の一部を覆うカバー(60)と、
    を備え、
    前記樹脂部は、前記樹脂部の突出方向を向く突出面(401、402、403)と、前記突出面に接続されている側面(411、412、413、414、415、416)とを含み、
    前記カバーは、前記樹脂部の突出方向を向く被覆面(630)と、前記被覆面と前記側面とに交差して前記被覆面と前記側面とに接続されている傾斜面(631、632、633、634、635、636)と、前記樹脂部の突出方向に突出する凸部(651、661、662、663、664)とを有し、
    前記凸部は、前記側面と、前記傾斜面とに接続されている位置検出装置。
  2. 前記側面は、第1側面(411、412、414、415)であって、
    前記傾斜面は、第1傾斜面(631、632、634、635)であって、
    前記樹脂部は、前記突出面と前記第1側面とに接続されている第2側面(412、413、415、416)と、前記第1側面と前記第2側面との境界部である角部(421、422、423、424)とを含み、
    前記カバーは、前記被覆面と前記第2側面とに交差して前記被覆面と前記第2側面とに接続されている第2傾斜面(632、633、635、636)とをさらに有し、
    前記凸部(661、662、663、664)は、前記第1側面と、前記第2側面と、前記角部と、前記第1傾斜面と、前記第2傾斜面と、に接続されている請求項1に記載の位置検出装置。
  3. 前記凸部(651)は、前記カバーが成形されるときに2方向に流れる樹脂が合流することにより形成されるウェルド部(653)を含む請求項1または2に記載の位置検出装置。
  4. 前記凸部は、前記樹脂部の突出方向を向く凸面(652、671、672、673、674)を含み、
    前記凸面は、前記樹脂部の突出方向において、前記突出面と前記傾斜面との間に位置している請求項1ないし3のいずれか1つに記載の位置検出装置。
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