JP2005106781A - 回転角センサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 磁気検出装置の感磁部を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その感磁部に加わる応力に起因するセンサ特性の低下を防止することのできる回転角センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回転角センサ５８は、スロットルギヤ１６に回転軸線を間にして対向状に配置された一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界に基づいてスロットルギヤ１６の回転角を検出するセンサＩＣ８０（１），８０（２）と、センサＩＣ８０の各接続端子８５，８６，８７が電気的に接続されたプリント基板９０と、センサＩＣ８０を収容しかつプリント基板９０を取付けた状態でカバー３０に装着されるホルダ６０とを備える。ホルダ６０内に、センサＩＣ８０，１８０の感磁部８１を封止しかつ柔軟性を有する樹脂材料からなる封止材であるポッティング樹脂８８が注入される。
【選択図】 図４

Description

本発明は、回転体の回転角を検出するための回転角センサ及びその製造方法に関する。

例えば、エンジンの吸入空気量を制御する電子制御式のスロットル制御装置には、スロットルバルブを駆動する電動モータのモータ軸の回転角を検出するためのスロットルセンサとして回転角センサを備えたものがある（例えば、特許文献１参照。）。
また、前記スロットル制御装置の回転角センサとしては、回転体に回転軸線を間にして対向状に配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、その磁気検出装置の各接続端子が電気的に接続されたプリント基板とを備えるものがある（例えば、特許文献２参照。）。その回転角センサは、一対の磁石の間に発生する磁束の密度、すなわち磁界の強さを検出した磁気検出素子の出力に基づいて回転体の回転角を検出する。
特開平６−２６４７７７号公報 特開２００３−５７０７１号公報

ところで、前記特許文献２における回転角センサの取り扱いを容易にするために、前記磁気検出装置を収容したホルダに前記プリント基板を取付けた回転角センサとし、前記ホルダを固定体に装着することが考えられる。
そして、従来、磁気検出装置の感磁部を結露及びマイグレーションから保護するために、磁気検出装置をホルダにインサート成形することにより感磁部が封止されていた。
しかしながら、インサート成形による封止構造によると、インサート成形時の成形圧が磁気検出装置の感磁部に加わることにより、その感磁部が歪み、ひいてはセンサ特性が低下するおそれがあった。
また、前記インサート成形には、固く硬化する樹脂材料が用いられていた。このため、樹脂材料の硬化収縮、温度変化、振動等による応力が磁気検出装置の感磁部に加わることにより、感磁部が歪み、ひいてはセンサ特性が低下するおそれがあった。

本発明が解決しようとする課題は、磁気検出装置の感磁部を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その感磁部に加わる応力に起因するセンサ特性の低下を防止することのできる回転角センサ及びその製造方法を提供することにある。

前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とする回転角センサ及びその製造方法により解決することができる。
すなわち、請求項１に記載された回転角センサによると、ホルダ内に注入された柔軟性を有する樹脂材料からなる封止材により、磁気検出装置の感磁部が封止されている。このため、感磁部を結露及びマイグレーションから保護することができる。なお、本明細書でいう「柔軟性」には弾性を含むものとする。
また、封止材が柔軟性を有する樹脂材料からなりかつホルダ内へ注入されることにより、その注入により感磁部に加わる応力を軽減することができる。また、封止材が柔軟性を有する樹脂材料からなるので、封止材の硬化収縮、温度変化、振動等により感磁部に加わる応力を軽減することができる。
したがって、磁気検出装置の感磁部を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その感磁部に加わる応力を軽減し、その応力に起因するセンサ特性の低下を防止あるいは低減することができる。

また、特許請求の範囲の請求項２に記載された回転角センサによると、封止材に、磁気検出装置の感磁部を覆う柔軟性のある未硬化部分と、その未硬化部分の表面側で硬化した硬化部分とが形成されている。このため、封止材の硬化部分によって未硬化部分を封止し、その未硬化部分の柔軟性を一層向上することができる。これにより、磁気検出装置の感磁部に加わる応力を一層軽減することができ、その応力に起因するセンサ特性の低下を効果的に防止あるいは低減することができる。
また、封止材が全て硬化した硬化部分とした場合でも、封止材に柔軟性を有する樹脂材料を使うので、上記とほぼ同様の効果が得られる。

また、特許請求の範囲の請求項３に記載された回転角センサによると、封止材がシリコーン系樹脂からなる。したがって、シリコーン系樹脂に紫外線（ＵＶ光）を照射するといった簡単な手法により、封止材の表面側のみ硬化させて内部を未硬化状態としたり、あるいは、ポッティング樹脂８８の全てを硬化状態とすることができる。なお、ここで使う「シリコーン系樹脂」とは、紫外線の照射により硬化する樹脂材料で、ＵＶシリコーン樹脂、シリコーン系ＵＶ硬化樹脂、ＵＶ硬化シリコーン系樹脂、ＵＶ硬化型シリコーン樹脂、紫外線硬化シリコーン樹脂等とも呼ばれるものである。

また、特許請求の範囲の請求項４に記載された回転角センサの製造方法によると、第１の工程において、磁気検出装置を収容したホルダ内に柔軟性を有する未硬化状態の樹脂材料からなる封止材がポッティングされ、その封止材により磁気検出装置の感磁部が覆われる。
次に、第２の工程において、封止材の表面側部分のみまたは全部が硬化される。
これにより、磁気検出装置の感磁部が封止材により封止されるため、その感磁部を結露及びマイグレーションから保護することができる。
また、封止材が柔軟性を有する未硬化状態でホルダ内へポッティングにより注入されることにより、その注入により感磁部に加わる応力を軽減することができる。
また、封止材の表面側部分のみ硬化した場合は、感磁部を覆う封止材の未硬化部分が柔軟性を有しているので、その封止材の硬化収縮、温度変化、振動等により感磁部に加わる応力を軽減することができる。また、封止材の表面側で硬化した硬化部分によって未硬化部分が密閉されるので、未硬化部分の柔軟性を継続的に維持することができる。
したがって、磁気検出装置の感磁部を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その感磁部に加わる応力を軽減し、その応力に起因するセンサ特性の低下を防止あるいは低減することのできる回転角センサを製造することができる。
また、封止材が全部硬化した場合でも、封止材に柔軟性を有する樹脂材料を使うので、上記とほぼ同様の効果が得られる。

本発明の回転角センサ及びその製造方法によれば、磁気検出装置の感磁部を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その感磁部に加わる応力を軽減し、その応力に起因するセンサ特性の低下を防止あるいは低減することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について実施例を参照して説明する。

本発明の実施例１を図面にしたがって説明する。なお、本実施例では、スロットル制御装置のスロットルバルブを駆動する電動モータのモータ軸の回転角を検出するスロットルセンサとして用いられる回転角センサについて例示することにする。

まず、スロットル制御装置の概要を述べる。図１に示すように、電子制御式のスロットル制御装置は、例えば樹脂製のスロットルボデー１を備えている。スロットルボデー１は、ボア壁部２とモータ収容部３とを一体に有している。ボア壁部２内には、図１において紙面表裏方向に貫通するほぼ中空円筒状の吸気通路４が形成されている。なお、図示しないが、ボア壁部２の上流側にはエアクリーナが接続され、また、ボア壁部２の下流側にはインテークマニホルドが接続される。

前記ボア壁部２には、吸気通路４を径方向に横切る金属製のスロットルシャフト６が配置されている。スロットルシャフト６の一方の端部（図１で左端部）６ａは、ボア壁部２に一体形成された軸受部７に対して、例えばスラストベアリングからなる軸受８を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト６の他方の端部（図１で右端部）６ｂは、ボア壁部２に一体形成された軸受部９に対して、例えばボールベアリングからなる軸受１０を介して回転可能に支持されている。

前記スロットルシャフト６には、前記吸気通路４を回動によって開閉可能な樹脂製のスロットルバルブ１２がリベット１３により固定されている。スロットルバルブ１２は、モータ２０（後述する）の駆動により吸気通路４を開閉することにより、吸気通路４を流れる吸入空気量を制御する。

前記軸受部７には、前記スロットルシャフト６の当該端部６ａを密封するプラグ１４が装着されている。
また、スロットルシャフト６の他方の端部６ｂは前記軸受部９を貫通している。その端部６ｂには、例えば樹脂製の扇形ギヤからなるスロットルギヤ１６が回り止めされた状態で固定されている。
スロットルボデー１とスロットルギヤ１６との間には、バックスプリング１７が設けられている。バックスプリング１７は、スロットルバルブ１２を常に閉じる方向へスロットルギヤ１６を付勢している。
なお、図示しないが、スロットルボデー１とスロットルギヤ１６との間には、スロットルバルブ１２を所定の閉止位置にて停止させるためのストッパ手段が設けられている。

前記モータ収容部３は、前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに平行しかつ図１において右方に開口するほぼ有底円筒状に形成されている。モータ収容部３内には、例えばＤＣモータ等からなるモータ２０が挿入されている。モータ２０の外郭を形成するモータケーシング２１に設けられた取付フランジ２２は、スロットルボデー１にスクリュ２３により固定されている。

前記モータ２０において、図１において右方へ突出された出力回転軸２４には、例えば樹脂製のモータピニオン２６が設けられている。
また、前記スロットルボデー１には、スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに平行するカウンタシャフト２７が設けられている。そのカウンタシャフト２７には、例えば樹脂製のカウンタギヤ２８が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２８は、ギヤ径の異なる大径側のギヤ部２８ａと小径側のギヤ部２８ｂとを有している。大径側のギヤ部２８ａが前記モータピニオン２６に噛み合わされ、また小径側のギヤ部２８ｂが前記スロットルギヤ１６に噛み合わされている。
なお、スロットルギヤ１６とモータピニオン２６とカウンタギヤ２８とにより、減速ギヤ機構２９が構成されている。

前記スロットルボデー１の側面（図１において右側面）には、例えば樹脂製のカバー３０が結合されている。カバー３０により前記減速ギヤ機構２９等が覆われている。また、スロットルボデー１とカバー３０との間には、内部の気密を保持するためのＯリング（オーリング）３１が介在されている。
また、スロットルボデー１に対するカバー３０の接合面にはピン部３２が突出されている。また、カバー３０に対するスロットルボデー１の接合面には、ピン部３２を受入れる受入部３３が形成されている。ピン部３２が受入部３３内に係合されており、スロットルボデー１とカバー３０とが所定位置に位置決めされている。なお、カバー３０は、本明細書でいう「固定体」に相当する。

前記モータ２０の２つのモータ端子３５（図１では１個を示す）は、前記カバー３０に設けられた各中継コネクタ３６に接続されている。一方の中継コネクタ３６は、図２に示すように、カバー３０にインサート成形された第１のモータターミナル３７の一方の接続端３７ｂに接続されている。また、他方の中継コネクタ３６は、カバー３０にインサート成形された第２のモータターミナル３８の一方の接続端３８ｂに接続されている。また、両モータターミナル３７，３８の他方の接続端である外部接続端３７ａ，３８ａは、カバー３０の下面側に形成されたほぼ横長四角形筒状のコネクタ部４０内に下方へ向けて突出されている（図３参照）。また、カバー３０のコネクタ部４０には、図示しない外部コネクタが接続可能となっている。また、両モータターミナル３７，３８の外部接続端３７ａ，３８ａには、コネクタ部４０に接続された外部コネクタの各端子ピン（図示省略）が接続可能になっている。

図１において、前記モータ２０は、自動車のエンジンコントロールユニットいわゆるＥＣＵ等の制御手段（図示省略）によって、アクセルペダルの踏み込み量に関するアクセル信号やトラクション制御信号，定速走行信号，アイドルスピードコントロール信号に応じて駆動制御される。また、モータ２０の出力回転軸２４の駆動力が、モータピニオン２６からカウンタギヤ２８、スロットルギヤ１６を介してスロットルシャフト６に伝達されることにより、スロットルバルブ１２が開閉される。

また、前記スロットルギヤ１６には、ほぼ円筒状の筒状部４２が形成されている。筒状部４２は、前記スロットルシャフト６と同心状をなしかつ前記スロットルシャフト６の端面よりもカバー３０方向へ向けて突出されている。筒状部４２の内周面には、スロットルシャフト６の回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４３がインサート成形によって一体化されている。なお、スロットルギヤ１６は、本明細書でいう「回転体」に相当する。
また、ヨーク４３の内側面には、スロットルシャフト６の回転軸線Ｌを間にして線対称状に配置されて磁界を発生する一対の磁石４４，４５がヨーク４３とともにインサート成形によって一体化されている。一対の磁石４４，４５は、例えばフェライト磁石からなり、ヨーク４３の内側面に沿う円弧状に形成されている（図７（ａ）中、二点鎖線４４，４５参照）。
また、ヨーク４３及び一対の磁石４４，４５の両端面が筒状部４２内に埋設されており、一対の磁石４４，４５の内周面のみが筒状部４２の内周面に露出されている（図３参照）。
また、一対の磁石４４，４５は、両者間に発生する磁力線すなわち磁界が平行をなすように平行着磁されており、ヨーク４３内の空間にほぼ平行な磁界を発生させる。なお、一対の磁石４４，４５を形成するフェライト磁石は、希土類磁石と比較して軟らかくて靭性が高いので円弧状に成形し易く、また材料も低コストであるので安価である。

次に、前記カバー３０を説明する。図２に示すように、カバー３０には、信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７、信号入力（Ｖｃ）用のターミナル４８、信号出力（Ｖ２）用のターミナル５０、接地（Ｅ２）用のターミナル５１が、前記両モータターミナル３７，３８とともにインサート成形によって一体化されている。
なお、各ターミナル４７，４８，５０，５１の一方の接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂ（図５及び図６参照）は、プリント基板９０（後述する）の外側のスルーホール９６，９７，９８，９９（図１１（ａ），（ｃ）参照）に対してそれぞれ嵌合可能に形成されている。

図２に示すように、前記各ターミナル４７，４８，５０，５１の他方の接続端である外部接続端４７ａ，４８ａ，５０ａ，５１ａは、前記カバー３０のコネクタ部４０内に下方へ向けて突出されている（図３参照）。各外部接続端４７ａ，４８ａ，５０ａ，５１ａは、コネクタ部４０に接続された前記外部コネクタの各端子ピン（図示省略）に対して接続可能になっている。
また、各ターミナル４７，４８，５０，５１の外部接続端４７ａ，４８ａ，５０ａ，５１ａ及び前記両モーターターミナル３７，３８の外部接続端３７ａ，３８ａは、図２において右から左方へ所定間隔を隔てて列状に並んでいる（図３参照）。
また、図２に示すように、前記信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７は、他のターミナル４８，５０，５１に比べて、モータ２０（図２中、二点鎖線２０参照）から離れた位置に配置されている。これにより、信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７に対するモータ２０のノイズの影響を防止あるいは低減することができる。

図４に示すように、前記カバー３０の内面には、回転角センサ５８（後述する）に対応する凹所５３が形成されている。凹所５３の底面５３ａ上に前記各ターミナル４７，４８，５０，５１の各接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂが突出されている（図５及び図６参照）。また、凹所５３の周壁面５３ｂは、プリント基板９０（後述する）を嵌合可能な外形をもって形成されている。また、凹所５３の底面５３ａ上には、その凹所５３の周壁面５３ｂに連続する上下一対の台座部５４及び上下左右の計４つの支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄが形成されている（図５及び図６参照）。図６に示すように、各台座部５４及び各支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄは、ほぼ等しい高さ（図６において上下方向の高さ）をもって形成されている。また、各台座部５４上には、図５において上下一対をなす棒状の位置決め突起５６が突出されている（図６参照）。

図３及び図４に示すように、前記カバー３０の凹所５３には、回転角センサ５８が設置されている。
回転角センサ５８は、図８に示すように、ホルダ６０と、２つのセンサＩＣ８０（１），８０（２）と、プリント基板９０とにより構成されている。以下、順に説明する。

前記ホルダ６０を図９（ａ）〜（ｆ）により説明する。なお、図９（ａ）はホルダ６０の正面図、（ｂ）は同じく側断面図、（ｃ）は同じく背面図、（ｄ）は同じく下面図、（ｅ）は同じく破断した下面図、（ｆ）は同じく背面側から見た斜視図である。
ホルダ６０は、例えば樹脂製で、前面を塞ぎかつ後面を開放する有底四角筒状の中空筒部６１を主体として形成されている（図９の（ｂ），（ｅ）参照）。中空筒部６１には、相反方向外方（図９（ａ）において上下方向）へ突出する一対の取付片６２が一体形成されている（図９の（ａ）〜（ｃ）参照）。各取付片６２の先端部には、貫通状の位置決め孔６３が形成されている（図９（ｂ），（ｆ）参照）。

前記中空筒部６１の両外側面には、一対をなすスナップフィット用の係合片６４が対称状に一体形成されている。係合片６４は、中空筒部６１の外側面に突出された基部６４ａと、その基部６４ａの両端部から平行状にかつ図９（ｄ）において下方へ平行状に延びる一対のアーム部６４ｂと、両アーム部６４の先端部の間に架設された連結部６４ｃとを備えている。そして、基部６４ａと両アーム部６４ｂと連結部６４ｃにより、縦長状の係合孔６５が形成されている（図９（ｅ）参照）。
また、係合片６４（詳しくは、両アーム部６４ｂ）は、弾性変形いわゆる撓み変形可能に形成されている（図９の（ｄ）中、二点鎖線６４参照）。
また、連結部６４ｃが中空筒部６１の開口端面よりも図９（ｅ）において下方へ突出する位置に形成されており、係合孔６５が中空筒部６１の開口端面よりも図９（ｅ）において下方へ延出されている。なお、連結部６４ｃは、アーム部６４ｂよりも外側へ所定量張り出すように厚肉化されている。

前記連結部６４ｃには、両アーム部６４ｂと同様の平行状をなす一対の導入突起６６が突出されている。両導入突起６６の相互間の間隔は、前記両アーム部６４ｂの間隔とほぼ同じ大きさになっている。
さらに、前記連結部６４ｃには、両導入突起６６の相互間における外側の先端部から内側の基部方（図９（ｅ）において外側下端部から内側上端部）へ向けて傾斜する傾斜面からなる摺動案内面６８が形成されている。

また、前記中空筒部６１の左右両側壁６１ａ，６１ｂの対向する壁面の中央部には、前後方向（図９（ｂ）において左右方向）に延びるガイド溝７０が形成されている。ガイド溝７０における中空筒部６１の奥端面６１ｅ付近は、センサＩＣ８０（後述する）における感磁部８１（図１０（ａ）参照）の左右両側面に突出された突出片８４を位置決め状態で受入可能な溝幅（図９(ｂ）において上下幅）の位置決め溝部７０ａとして形成されている。
また、ガイド溝７０の位置決め溝部７０ａから中空筒部６１の開口端面に至る部分すなわち開口側端部には、位置決め溝部７０ａから開口側である中空筒部６１の開口端面に向かって次第に溝幅（図９(ｂ）において上下幅）を広げるテーパ状のテーパ溝部７０ｂが連続状に形成されている。
また、中空筒部６１の左右両側壁６１ａ，６１ｂの開口端部には、ガイド溝７０の一側に隣接する切込溝７２が中空筒部６１の軸心を中心とする点対称状に形成されている（図９（ｃ）参照）。
また、中空筒部６１の開口側端部の外側面には、係合片６４を間に両側に位置する一対の振れ止め部７４が左右対称状に形成されている。

次に、前記センサＩＣ８０を図１０（ａ）〜（ｃ）により説明する。２つのセンサＩＣ８０（１），８０（２）には２個同一のセンサＩＣ８０が使用されている。なお、図１０（ａ）はセンサＩＣの斜視図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）は同じく表面図である。
センサＩＣ８０は、感磁部８１と、その後側に並ぶ演算部８２とを備えている。感磁部８１はほぼ四角形板状をなし、また、演算部８２はほぼ長四角形板状をなしている。感磁部８１と演算部８２とは、例えば６本の連結端子８３によって機械的及び電気的に接続されている。

前記感磁部８１は、例えば樹脂製の外郭内に磁気抵抗素子を内蔵してなる。感磁部８１は、図１０（ｂ），（ｃ）に二点鎖線８３で示すように直線状態の連結端子８３を、ほぼＬ字状に折り曲げ加工することによって、裏方（図１０（ｂ）において上方）へほぼ９０°傾倒されている。
また、感磁部８１の外郭の左右両側面には、金属製の突出片８４が左右対称状に突出されている。なお、突出片８４は、センサＩＣ８０の射出成形時における磁気抵抗素子の位置決め部材として成形型に把持されるものである。

前記演算部８２は、相互に平行状にかつ下方（図１０（ｃ）において右方）へ突出する入力用の接続端子８５と接地用の接続端子８６と出力用の接続端子８７とを有している。
また、感磁部８１及び演算部８２は、前記ホルダ６０の中空筒部６１の左右両側壁６１ａ，６１ｂ（図９（ｅ）参照）の相互間の間隔とほぼ等しい幅（図１０（ｃ）において上下方向の幅）で形成されている。
なお、センサＩＣ８０は、本明細書でいう「磁気検出装置」に相当する。

前記２つのセンサＩＣ８０（１），８０（２）は、図７（ｂ）に示すように、前記ホルダ６０の中空筒部６１内に収容される。このとき、１個目のセンサＩＣ８０（１）の感磁部８１の各突出片８４がホルダ６０の左右の各ガイド溝７０のテーパ溝部７０ｂから位置決め溝部７０ａ（図９（ｂ）参照）へ係合されることにより位置決めされる。そして、その感磁部８１がホルダ６０の中空筒部６１の奥端面６１ｅに面接触状に当接されるとともに、演算部８２がホルダ６０の中空筒部６１の壁面（図７（ｂ）において下壁面６１ｄ）に面接触状に当接される。
また、２個目のセンサＩＣ８０（２）は、１個目のセンサＩＣ８０（１）とは感磁部８１の向きを逆向きにして、その感磁部８１の各突出片８４がホルダ６０の左右の各ガイド溝７０のテーパ溝部７０ｂから位置決め溝部７０ａへ係入されて位置決めされる。そして、その感磁部８１が１個目のセンサＩＣ８０（１）の感磁部８１に面接触状に当接されるとともに、演算部８２がホルダ６０の中空筒部６１の壁面（図７（ｂ）において上壁面６１ｃ）に面接触状に当接される。これにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の中心が同一軸線上に整合される。
これとともに、両センサＩＣ８０（１），８０（２）は、その各接続端子８５，８６，８７が感磁部８１の中心を中心点とする点対称状をなすように配置される。また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の中心はホルダ６０の中空筒部６１の軸心線上に位置するものとする。

また、２個目のセンサＩＣ８０（２）の各接続端子８５，８６，８７については、ホルダ６０へのセット時において、ホルダ６０からの突出量が１個目のセンサＩＣ８０（１）の各接続端子８５，８６，８７とほぼ同じになるように予め所定量だけ短くカットされている。なお、各接続端子８５，８６，８７の中間部をＵ字状、Ｖ字状等に折り曲げることにより、ホルダ６０からの突出量を調整することができる。このようにすると、各接続端子８５，８６，８７をカットしなくてもよい。また、各接続端子８５，８６，８７のホルダ６０からの突出量を調整する必要がない場合には、カットや折り曲げ等の加工は不要である。

図７（ｂ）に示すように、前記２個のセンサＩＣ８０（１），８０（２）をセットしたホルダ６０の中空筒部６１内には、柔軟性を有する樹脂材料からなるポッティング樹脂８８が、例えばディスペンサーにより注入すなわちポッティングされている。これにより、両センサＩＣ８０（１），（２）の感磁部８１の周辺部がポッティング樹脂８８により埋設された状態で封止されている。なお、ポッティング樹脂８８は、本明細書でいう「封止材」に相当する。

しかして、前記ポッティング樹脂８８には、両センサＩＣ８０（１），（２）のデリケートな感磁部８１に適するシリコーン系樹脂が採用されている。そして、ポッティング樹脂８８は、次の第１の工程と第２の工程による製造方法をもって前記ホルダ６０の中空筒部６１内に設けられている。
［第１の工程］
第１の工程では、前記両センサＩＣ８０（１），８０（２）を収容したホルダ６０の中空部６１内に、ポッティング樹脂８８が柔軟性を有する未硬化状態でポッティングされる。これにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１がポッティング樹脂８８により覆われる。
［第２の工程］
第２の工程では、ポッティング樹脂８８の表面側部分に紫外線が照射されることにより、その表面側部分のみが硬化される。このため、ポッティング樹脂８８の表面側で硬化した硬化部分によって未硬化部分が密閉される。なお、ポッティング樹脂８８の表面側は、未硬化部分を不用意にだれない程度に少なくとも密閉する程度に硬化されていればよい。また、ポッティング樹脂８８には、例えば、１２０℃〜１３０℃の耐熱性に優れており、非磁性でかつ未硬化状態において高粘性いわゆるゲル状を呈し、さらには嫌気性のものが適している。
また、紫外線の照射により、ポッティング樹脂８８の全部が硬化されてもよい。

次に、前記プリント基板９０を図１１（ａ）〜（ｃ）により説明する。なお、図１１（ａ）は表面図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）は同じく裏面図である。
プリント基板９０は、プリント配線板、回路基板とも呼ばれているもので、ほぼ縦長四角形状の絶縁物からなる絶縁基板９１の片面（図１１（ｃ）参照）に、導電体からなる配線パターン９２を形成したものである。なお、説明の都合上、配線パターン９２が形成される面（図１１（ｃ）参照）を裏面と称し、その配線パターン９２側とは反対側の面（図１１（ａ）参照）を表面と称する。

図１１（ａ），（ｂ）に示すように、前記プリント基板９０の中央部には、出力用のスルーホール９３と接地用のスルーホール９４と入力用のスルーホール９５が、上下２列でプリント基板９０の中心を中心点とする点対称状に形成されている。
また、プリント基板９０の四隅部には、出力（Ｖ１）用のスルーホール９６と入力用のスルーホール９７と出力（Ｖ２）用のスルーホール９８と接地用のスルーホール９９が形成されている。
なお、説明の都合上、スルーホール９３，９４，９５を「ＩＣ接続側スルーホール」といい、スルーホール９６，９７，９８，９９を「ターミナル接続側スルーホール」という。

図１１（ｃ）に示すように、前記上段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力（Ｖ１）用のターミナル接続側スルーホール９６とは、配線パターン９２の配線部９２ａによって電気的につながっている。また、前記下段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力（Ｖ２）用のターミナル接続側スルーホール９８とは、配線パターン９２の配線部９２ｂによって電気的につながっている。また、上段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５及び下段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５と入力用のターミナル接続側スルーホール９７とは、配線パターン９２の配線部９２ｃによって電気的につながっている。また、上段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４及び下段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４と接地用のターミナル接続側スルーホール９９とは、プリント基板９０の表面側のグランドラインを共用するシールド面１００（図１１（ａ）参照）によって電気的につながっている。また、プリント基板９０のシールド面１００により、モータ２０からセンサＩＣ８０へのノイズが良好にシールドされる。また、プリント基板９０のシールド面１００でグランドラインを共用することができる。
また、プリント基板９０の裏面（図１１（ｃ）参照）において、上段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４には、上下方向に延びる配線パターン９２の配線部９２ｄが電気的につながっている。また、下段側の接地用のＩＣ接続側スルーホール９４には、上下方向に延びる配線パターン９２の配線部９２ｅが電気的につながっている。

前記配線パターン９２における配線部９２ａと配線部９２ｄとの間には、第１のコンデンサ１０１が電気的に接続されている。また、配線部９２ｂと配線部９２ｅとの間には、第２のコンデンサ１０２が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｄとの間には、第３のコンデンサ１０３が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｅとの間には、第４のコンデンサ１０４が電気的に接続されている。このように、プリント基板９０上に実装された計４個のコンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４は、前記両センサＩＣ８０（１），８０（２）に静電気による高電圧がかからないようにする。
なお、上記したプリント基板９０の表面及び裏面には、防湿対策のためのコーティング（図示省略）が施されるものとする。

図１１（ａ）に示すように、前記プリント基板９０の左右両側縁部の上下端部には、横幅を広くする左右の両膨出部１０６がそれぞれ左右対称状に突出されている。
また、プリント基板９０の左右両側縁部の中央部には、左右のスナップフィット用の係合突起１０７が左右対称状に形成されている。各係合突起１０７は、その上下に係合凹部１０８を上下対称状に形成することにより突出状に形成されている。
また、プリント基板９０の上下両端縁部の中央部には、上下の張出部１１０が上下対称状に突出されている。両張出部１１０には、上下一対の位置決め孔１１１が形成されている。両位置決め孔１１１は、前記ホルダ６０の両位置決め孔６３（図９（ｂ）参照）とほぼ同心状にそれぞれ対応可能に形成されている。なお、上側の張出部１１０の位置決め孔１１１は縦長の長円形に形成されており、下側の張出部１１０の位置決め孔１１１は真円形に形成されている。

図１２に示すように、前記ホルダ６０と前記プリント基板９０は、上下に対応させた状態から対向する方向へ相対的に移動させることにより、スナップフィット結合により結合される。すなわち、プリント基板９０のスナップフィット用の両係合突起１０７に対して、ホルダ６０のスナップフィット用の両係合片６４が、その弾性変形（図９（ｄ）中、二点鎖線６４参照）を利用して係合する（図７（ｃ）参照）。

前記ホルダ６０と前記プリント基板９０との取付けにかかるスナップフィット用の係合片６４と係合突起１０７との関係について、図１３（ａ）〜（ｄ）を参照して詳述する。なお、図１３（ａ）は取付け直前の状態を示す断面図、（ｂ）は係合突起とスナップフィット用の係合片との当接状態を示す断面図、（ｃ）はスナップフィット用の係合片の弾性変形状態を示す断面図、（ｄ）取付け完了後の状態を示す断面図である。
まず、図１３（ａ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７の上方に対応させる。
次に、図１３（ｂ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７に対して相対的に下方へ押し下げることにより、係合片６４の一対の導入突起６６の間に係合突起１０７が嵌まる。これにより、係合突起１０７が幅方向（図（ｂ）において紙面表裏方向）に関する所定の導入位置に位置決めされる。これとともに、係合片６４の摺動案内面６８が係合突起１０７の先端部上に当接する。

続いて、図１３（ｃ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７に対して相対的にさらに下方へ押し下げることにより、係合片６４の係合孔６５に向けて係合突起１０７が導入されていく。これにともない、係合片６４の摺動案内面６８を係合突起１０７が当接したまま相対的に摺動していくことにより、その係合片６４が弾性変形させられて押し広げられる。
そして、図１３（ｄ）に示すように、係合片６４を係合突起１０７に対して相対的にさらに下方へ押し下げることにより、係合片６４の連結部６４ｃを係合突起１０７が相対的に乗り越える。すると、係合片６４が弾性復元することにより、係合片６４の係合孔６５内に係合突起１０７が相対的に係合する。これとともに、プリント基板９０の両係合凹部１０８内に係合片６４の両アーム部６４ｂが係合する。また、プリント基板９０の表面上にホルダ６０（主に、中空筒部６１）が面接触状に当接する。また、ホルダ６０の各振れ止め部７４がプリント基板９０の外周部上に当接する。

上記のようにして、ホルダ６０に対するプリント基板９０の結合が完了し、ホルダ６０にプリント基板９０が位置決めされた状態で結合される。これにより、ホルダ６０の両位置決め孔６３とプリント基板９０の両位置決め孔１１１とが同心状に整合する（図７（ｂ）参照）。
また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の中心及びホルダ６０の中空筒部６１の軸心線上にプリント基板９０の中心が整合するものとする。

また、プリント基板９０の上下２段のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１１（ａ）参照）には、各センサＩＣ８０の接続端子８５，８６，８７（図１０（ａ）参照）がそれぞれ挿入される。なお、本実施例の場合、ホルダ６０に対してプリント基板９０が左右逆配置として結合される（図１２参照）。このため、プリント基板９０の下段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１１（ａ）参照）には、センサＩＣ８０（１）の接続端子８５，８６，８７がそれぞれ挿入される。また、プリント基板９０の上段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１１（ａ）参照）には、センサＩＣ８０（２）の接続端子８５，８６，８７がそれぞれ挿入される。その後、ＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５と各接続端子８５，８６，８７とが、例えばレーザーはんだ付けにより電気的に接続される。

上記したように、２個のセンサＩＣ８０（１），８０（２）を収容したホルダ６０にプリント基板９０を結合することにより、回転角センサ５８（図７（ａ）〜（ｃ）参照）が完成する。
その後、前記回転角センサ５８を前記カバー３０に次のようにして装着する。すなわち、図４に示すように、カバー３０の両位置決め突起５６（図５及び図６参照）に、プリント基板９０の両位置決め孔１１１及びホルダ６０の両位置決め孔６３（図７（ｂ）参照）を係合する。そして、カバー３０の支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ（図５及び図６参照）上にプリント基板９０を面接触状に当接させる。これとともに、カバー３０の両台座部５４（図５及び図６参照）上にプリント基板９０の両張出部１１０（図１１（ｂ）参照）を面接触状に当接させる。この状態で、両位置決め突起５６の先端部５６ａ（図４中、二点鎖線５６ａ参照）を熱かしめによって押し潰して膨大部５６ａ１を形成することにより、カバー３０にホルダ６０をプリント基板９０とともに抜け止めする（図４参照）。
なお、カバー３０の両台座部５４及び支持部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ（図５及び図６参照）上にプリント基板９０が面接触状に当接させることにより、カバー３０に回転角センサ５８を安定的に装着することができる。

また、図４に示すように、カバー３０にインサート成形されている信号出力（Ｖ１）用のターミナル４７の接続端４７ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９６内に相対的に挿入される。また、信号入力（Ｖｃ）用のターミナル４８の接続端４８ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９７内に相対的に挿入される。また、信号出力（Ｖ２）用のターミナル５０の接続端５０ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９８内に相対的に挿入される。また、接地（Ｅ２）用のターミナル５１の接続端５１ｂがプリント基板９０の当該ターミナル接続側スルーホール９９内に相対的に挿入される。そして、各接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂと各ターミナル接続側スルーホール９６，９７，９８，９９がそれぞれはんだ付けにより電気的に接続される。

次に、前記カバー３０の凹所５３内にポッティング樹脂１１３（図３及び図４中の二点鎖線１１３参照）がポッティングされる。このポッティング樹脂１１３は、凹所５３内の底部を埋めるとともに、ホルダ６０の両切込溝７２（図９（ｂ），（ｃ）参照）を通じて中空筒部６１内に注入されている。これにより、プリント基板９０の表面及び裏面、各センサターミナル４７，４８，５０，５１の各接続端４７ｂ，４８ｂ，５０ｂ，５１ｂ、及び、各コンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４、並びに、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の各接続端子８５，８６，８７が全面的に覆われている。したがって、電気的な導通部分への水の侵入を防止でき、ひいては結露、マイグレーションの発生を防止あるいは低減することができる。これとともに、ホルダ６０の両切込溝７２が最終的にポッティング樹脂１１３により封止されることにより、中空筒部６１内が密封されている。

前記ポッティング樹脂１１３には、永続性を有しかつ不用意にだれない程度の柔らかさを有する樹脂、例えばエポキシ樹脂が採用されており、熱応力、振動等からコンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４及び配線パターン９２が保護されている。また、ポッティング樹脂１１３としてのエポキシ樹脂は、シリコーン系樹脂に比べて安価であるため、コストアップを抑えることができる。なお、ポッティング樹脂１１３としては、シリコーン系樹脂を採用することもできる。

また、前記ポッティング樹脂１１３は、例えば真空中でカバー３０の凹所５３へのポッティングし、その後、大気中にさらすことによる圧力差を利用して、ホルダ６０の切込溝７２を通じて中空筒部６１内へ流入させるようにするとよい。このようにすると、ポッティング樹脂１１３をホルダ６０の切込溝７２を通じて中空筒部６１内に無理無く流入させることができ、ひいては、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の歪みの発生を回避し、その歪みの発生による検出精度の低下を防止することができる。例えば、ポッティング樹脂１１３をインサート成形すると、インサート成形時の成形圧力によって両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１に歪みが発生し、検出精度が低下する不具合が予測されるが、上記したようにポッティング樹脂１１３を圧力差を利用してホルダ６０内に流入させることにより、そのような不具合を防止あるいは低減することができる。

上記のようにして、回転角センサ５８が装着されたカバー３０が、図１に示すように、前記スロットルボデー１に結合されることにより、スロットル制御装置が完成する。これとともに、ホルダ６０の中空筒部６１は、前記ヨーク４３の軸線すなわちスロットルシャフト６の回転軸線Ｌ上にほぼ同心状にかつ両磁石４４，４５の相互間に所定の間隔を隔てた位置に配置される。
また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１は、磁石４４，４５間においてほぼ同心状にかつその感磁部８１の四角形面が前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに直交するように配置され、前記一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界の方向を精度良く検出する。

しかして、前記両センサＩＣ８０（１），８０（２）（図４参照）は、感磁部８１内の磁気抵抗素子からの出力を演算部８２において計算して、前記ＥＣＵ等の制御手段に磁界の方向に応じた出力信号を出力することにより、磁界の強度に依存することなく、磁界の方向を検出できるように構成されている。
また、センサＩＣ８０を２個使用することにより、精度の高い検出が行なえるとともに、仮にどちらか１個が故障したとしても残りの１個での磁界の方向を検出が行なえる。なお、センサＩＣ８０は２個に限定されるものではなく１個だけでもよい。

上記したスロットル制御装置において、エンジンが始動されると、ＥＣＵ等の制御手段によってモータ２０（図１参照）が駆動制御される。これにより、前にも述べたように、減速ギヤ機構２９を介してスロットルバルブ１２が開閉される結果、スロットルボデー１の吸気通路４（図１参照）を流れる吸入空気量が制御される。そして、スロットルシャフト６の回転にともなってスロットルギヤ１６及びヨーク４３並びに両磁石４４，４５が回転すると、その回転角に応じて両センサＩＣ８０（１），８０（２）（図４参照）に交差する磁界の方向が変化する。これにより、センサＩＣ８０の出力信号が変化する。センサＩＣ８０の出力信号が出力される前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）では、センサＩＣ８０の出力信号に基づいて、スロットルシャフト６の回転角すなわちスロットルバルブ１２の開度が算出される。

また、前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）は、前記回転角センサ５８（図４参照）の両センサＩＣ８０（１），８０（２）から出力されかつ一対の磁石４４，４５の磁気的物理量としての磁界の方向によって検出されたスロットル開度と、車速センサ（図示省略）によって検出された車速と、クランク角センサによるエンジン回転数と、アクセルペダルセンサ、Ｏ₂センサ、エアフローメータ等のセンサからの検出信号等に基づいて、燃料噴射制御、スロットルバルブ１２の開度の補正制御、オートトランスミッションの変速制御等の、いわゆる制御パラメータを制御する。

上記したスロットル制御装置に用いられた回転角センサ５８（図３及び図４参照）によると、ホルダ６０内に注入された柔軟性を有する樹脂材料からなるポッティング樹脂８８により、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１が封止されている。このため、両感磁部８１を結露及びマイグレーションから保護することができる。
また、ポッティング樹脂８８が柔軟性を有する樹脂材料からなりかつホルダ６０内へ注入されることにより、その注入により両感磁部８１（詳しくは、磁気を受けると電気抵抗が変化するフェライト膜を有する感磁部８１ではそのフェライト膜）に加わる応力を軽減することができる。また、ポッティング樹脂８８が柔軟性を有する樹脂材料からなるので、ポッティング樹脂８８の硬化収縮、温度変化、振動等により両感磁部８１に加わる応力を軽減することができる。このため、両感磁部８１に加わる応力を軽減し、その応力に起因する両感磁部８１の歪みの発生を防止あるいは低減することができる。

したがって、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その両感磁部８１に加わる応力を軽減し、その応力に起因するセンサ特性の低下を防止あるいは低減することができる。このことは、回転角センサ５８の生産と、カバー３０に対する回転角センサ５８の装着とを、異なる生産拠点において実施する場合等において有利である。

また、ポッティング樹脂８８に、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１を覆う柔軟性のある未硬化部分と、その未硬化部分の表面側で硬化した硬化部分とが形成されている。このため、ポッティング樹脂８８の硬化部分によって未硬化部分を封止し、その未硬化部分の柔軟性を一層向上することができる。これにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１に加わる応力を一層軽減することができ、その応力に起因するセンサ特性の低下を効果的に防止あるいは低減することができる。
また、ポッティング樹脂８８が全て硬化した硬化部分とした場合でも、ポッティング樹脂８８に柔軟性を有する樹脂材料を使うので、上記とほぼ同様の効果が得られる。

また、ポッティング樹脂（封止材）８８がシリコーン系樹脂からなる。したがって、シリコーン系樹脂に紫外線を照射するといった簡単な手法により、ポッティング樹脂８８の表面側のみを硬化させて内部を未硬化状態としたり、あるいは、ポッティング樹脂８８の全てを硬化させることができる。

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）は、２個同一のセンサＩＣ８０（１），８０（２）からなりかつ各接続端子８５，８６，８７が点対称状をなすように配置されており、プリント基板９０の配線パターン９２側（裏面側）とは反対側の面（表面）にグランドラインを共用するシールド面１００が形成されている。このため、プリント基板９０の裏面側における配線の立体交差を解消することができる。したがって、プリント基板９０の裏面側における配線を簡素化することができ、ひいては回転角センサ５８のコストダウンや信頼性の向上を実現することが可能になる。

また、プリント基板９０のシールド面１００により、モータ等から両センサＩＣ８０（１），８０（２）へのノイズをシールドするとともにグランドラインを共用することができる。このことは、回転角センサ５８のコストダウンに有利である。

また、ホルダ６０に設けた位置決め溝部７０ａにより、センサＩＣ８０を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。このため、センサＩＣ８０の位置ずれを防止あるいは低減することができる。

また、ホルダ６０の位置決め溝部７０ａにより、複数のセンサＩＣ８０（１），８０（２）を所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。

また、ホルダ６０の位置決め溝部７０ａにセンサＩＣ８０の感磁部８１の突出片８４を係合することにより、その突出片８４を所定位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。ひいては、センサＩＣ８０をホルダ６０の所定の収容位置に容易にかつ精度良く位置決めすることができる。

また、位置決め溝部７０ａの開口側端部に形成されたテーパ溝部７０ｂを備えているので、テーパ溝部７０ｂに対する突出片８４の係合可能範囲を広くとることができる。このため、センサＩＣ８０の感磁部８１の突出片８４を位置決め溝部７０ａに容易に係合することができる。その後、突出片８４がテーパ溝部７０ｂにより位置決め溝部７０ａに向けて案内されていき、最終的に突出片８４が位置決め溝部７０ａの所定位置において位置決めされる。したがって、位置決め溝部７０ａにセンサＩＣ８０の感磁部８１の突出片８４を容易にかつ精度良く位置決めすることができる。

また、プリント基板９０のスナップフィット用の係合突起１０７と、ホルダ６０に形成されて係合突起１０７に弾性変形を利用して係合可能なスナップフィット用の係合片６４とのスナップフィット結合により、プリント基板９０とホルダ６０とが結合される（図１３（ａ）〜（ｄ）参照）。したがって、ホルダ６０にプリント基板９０をスナップフィット結合により容易に取付けることができる。
さらに、ホルダ６０に比べて高い剛性を有するプリント基板９０に係合突起１０７を形成する一方、プリント基板９０に比べて設計の自由度が大きいホルダ６０に係合片６４を形成するものであるから、スナップフィット用の係合突起１０７と係合片６４をプリント基板９０もしくはホルダ６０にそれぞれ合理的に形成することができる。

また、スナップフィット用の係合片６４に設けた両導入突起６６により、係合突起１０７が所定の導入位置に位置決めされる（図１３（ｂ）参照）。このため、スナップフィット結合に際して、係合片６４に係合突起１０７を容易にかつ適確に導入させることができる。

また、スナップフィット用の係合片６４の摺動案内面６８に対する係合突起１０７の摺動により、該係合片６４が弾性変形される（図１３（ｃ）参照）。このため、係合突起１０７の導入作用を利用して、係合片６４を容易に弾性変形させることができる。
また、ホルダ６０にスナップフィット結合により結合されたプリント基板９０の外周部に振れ止め部７４が当接する（図１３（ｄ）参照）。これにより、ホルダ６０に対するプリント基板９０のがたつきを防止あるいは低減することができる。

また、カバー３０にホルダ６０が、位置決め突起５６と位置決め孔６３，１１１との嵌合により所定位置に位置決めされる（図４参照）。このため、カバー３０にホルダ６０を適確に装着することができ、ひいては回転角センサ５８の検出精度を向上することができる。

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の各入力用の接続端子８５につながるプリント基板９０の配線パターン９２の各配線部９２ｃ、及び、出力用の接続端子８７につながる同じく各配線部９２ａ，９２ｂと、接地用の接続端子８６につながる同じく各配線部９２ｄ，９２ｅと間に各コンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４が電気的に接続されている（図１１（ｃ）参照）。したがって、各コンデンサ１０１，１０２，１０３，１０４の機能によって、両センサＩＣ８０（１），８０（２）を静電気から保護することができる。

また、カバー３０に各ターミナル４７，４８，５０，５１が樹脂成形により一体化されているので、カバー３０の所定位置に各ターミナル４７，４８，５０，５１を精度良く配置することができる（図５及び図６参照）。

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）により、スロットルシャフト６に配置した一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界の方向を検出し、そのセンサＩＣ８０（１），８０（２）の出力に基づいてスロットルバルブ１２の開度を検出する（図３及び図４参照）。したがって、両センサＩＣ８０（１），８０（２）が磁界の方向を検出することにより、例えば、スロットルシャフト６の位置ずれにともなう磁石４４，４５の位置ずれや、磁石４４，４５の温度特性による磁界の強度の変化等にほとんど影響されない。なお、スロットルシャフト６の位置ずれとは、センサＩＣ８０に対する相対的な位置ずれであって、スロットルシャフト６の組付誤差、スロットルボデー１とカバー３０の熱膨張差、スロットルシャフト６や軸受８，１０の摩耗によるがたつきや、両磁石４４，４５をインサート成形した樹脂（スロットルギヤ１６）の熱膨張等によって発生する。
このため、両センサＩＣ８０（１），８０（２）により磁界の方向を精度良く検出することができ、これによりスロットルバルブ１２の開度の検出精度を向上することができる。このことは、スロットルボデー１が加工精度の悪い樹脂製の場合に、特に有利である。また、スロットルボデー１とカバー３０とが異なる材料の場合、例えばスロットルボデー１が金属製で、カバー３０が樹脂製である場合にも有利である。

また、一対の磁石４４，４５は、スロットルギヤ１６に配置されかつ回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４３の内側面に配置され、かつ相互間に発生する磁界が平行をなすように平行着磁されている（図３参照）。したがって、一対の磁石４４，４５及びヨーク４３を含む磁気回路が形成され、かつ一対の磁石４４，４５が平行着磁されることにより、磁石４４，４５の間に発生する磁界がほとんど平行となる。このため、両センサＩＣ８０（１），８０（２）による磁界の方向の検出精度を一層向上することができる。

また、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１の指向方向を連結端子８３の折り曲げにより傾倒させている（図７（ｂ）参照）。これにより、センサＩＣ８０をコンパクト化することができ、さらにはスロットル制御装置のコンパクト化に有利である。

また、上記した回転角センサ５８の製造方法によると、第１の工程において、両センサＩＣ８０（１），８０（２）を収容したホルダ６０内に柔軟性を有する未硬化状態の樹脂材料からなるポッティング樹脂８８がポッティングされ、そのポッティング樹脂８８により両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１が覆われる。
次に、第２の工程において、ポッティング樹脂８８の表面側部分のみが硬化される。
これにより、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１がポッティング樹脂８８により封止されるため、その両感磁部８１を結露及びマイグレーションから保護することができる。
また、前にも述べたように、ポッティング樹脂８８が柔軟性を有する未硬化状態でホルダ６０内へポッティングにより注入されることにより、その注入により両感磁部８１に加わる応力を軽減することができる。また、感磁部８１を覆うポッティング樹脂８８の未硬化部分が柔軟性を有しているので、そのポッティング樹脂８８の硬化収縮、温度変化、振動等により両感磁部８１に加わる応力を軽減することができる。また、ポッティング樹脂８８の表面側で硬化した硬化部分によって未硬化部分が密閉されるので、未硬化部分の柔軟性を継続的に維持することができる。
したがって、両センサＩＣ８０（１），８０（２）の感磁部８１を結露及びマイグレーションから保護しながらも、その両感磁部８１に加わる応力を軽減し、その応力に起因するセンサ特性の低下を防止あるいは低減することのできる回転角センサ５８を製造することができる。
また、ポッティング樹脂８８が全部硬化した場合でも、封止材に柔軟性を有する樹脂材料を使うので、上記とほぼ同様の効果が得られる。

また、ポッティング樹脂８８は、ホルダ６０の中空筒部６１内に未硬化状態で注入することができる。したがって、生産性を向上することができる。

本発明の実施例２を説明する。本実施例は、前記実施例１におけるプリント基板９０の変更例を説明するものであるので、その変更部分について説明して重複する説明は省略する。図１４（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、本実施例のプリント基板（符号、１９０を付す）は、単層片面基板からなるものである。なお、図１４（ａ）はプリント基板の表面図、（ｂ）は同じく側面図、（ｃ）は同じく裏面図である。
そして、下段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と入力用のＩＣ接続側スルーホール９５とが前記実施例１のものとは逆配置で形成されており、上段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５に対して下段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５が上下対称状に形成されている。すなわち、上段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５と下段側のＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５とがプリント基板１９０の中心を通る左右方向に延びる直線を中心とする線対称状に形成されている。
また、入力（Ｖｃ）用のターミナル接続側スルーホール９７と接地（Ｅ２）用のターミナル接続側スルーホール９９とが前記実施例１のものとは逆配置で形成されている。

そして、図１４（ｃ）に示すように、下段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力用のターミナル接続側スルーホール９８とが、前記実施例１のものとは経路が異なるものの、配線パターン９２の配線部９２ｂによって電気的につながっている。また、上段側の出力用のＩＣ接続側スルーホール９３と出力用のターミナル接続側スルーホール９６とが、前記実施例１のものと同様に、配線パターン９２の配線部９２ａによって電気的につながっている。また、上段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５及び下段側の入力用のＩＣ接続側スルーホール９５と入力（Ｖｃ）用のターミナル接続側スルーホール９７とが、前記実施例１のものとは経路が異なるものの、配線パターン９２の配線部９２ｃによって電気的につながっている。また、上段側の接地（Ｅ２）用のＩＣ接続側スルーホール９４及び下段側の接地（Ｅ２）用のＩＣ接続側スルーホール９４と接地（Ｅ２）用のターミナル接続側スルーホール９９とが、配線パターン９２の配線部９２ｄ，９２ｅを含む配線部９２ｆによって電気的につながっている。なお、本実施例のプリント基板１９０は、単層片面基板で構成されている。そして、プリント基板１９０の表面側のシールド面（符号、２００を付す）は、スルーホール９９で電気的につながるシールド面となっている。

また、前記実施例１と同様に、前記配線パターン９２における配線部９２ａと配線部９２ｄとの間に第１のコンデンサ１０１が電気的に接続されている。また、配線部９２ｂと配線部９２ｅとの間に第２のコンデンサ１０２が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｄとの間に第３のコンデンサ１０３が電気的に接続されている。また、配線部９２ｃと配線部９２ｅとの間に第４のコンデンサ１０４が電気的に接続されている。

また、上記プリント基板１９０に対応するため、２個目のセンサＩＣ（符号、１８０を付す）として、図１５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すセンサＩＣが用いられる。なお、図１５（ａ）はセンサＩＣの斜視図、（ｂ）は同じく裏面図、（ｃ）は同じく側面図である。
このセンサＩＣ１８０は、前記実施例１における２個目のセンサＩＣ８０（２）と同様にホルダ６０に組込まれるものである。そして、センサＩＣ１８０は、前記実施例１のセンサＩＣ８０と同じものであるが、感磁部８１が前記実施例１とは逆方向すなわち表方（図１５（ｂ）において下方）にほぼ９０°傾倒されている。すなわち、センサＩＣ１８０は、前記センサＩＣ８０（２）と比較すると、その表裏面が逆になっている。
また、ホルダ６０内に組込まれたセンサＩＣ８０（１），１８０は、その各接続端子８５，８６，８７が感磁部８１の中心を通る直線を中心とする線対称状をなすように配置される。

そして、前記プリント基板１９０（図１４参照）は、前記センサＩＣ８０（１）と前記センサＩＣ１８０を組込んだ前記ホルダ６０に対して、前記実施例１のプリント基板９０と同様に、スナップフィット結合を介して取付けられる。これにより、プリント基板１９０の各ＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５（図１４（ａ）参照）に両センサＩＣ８０（１），１８０の各接続端子８５，８６，８７がそれぞれ挿入される。その後、各ＩＣ接続側スルーホール９３，９４，９５に両センサＩＣ８０（１），１８０の各接続端子８５，８６，８７がはんだ付けにより電気的に接続される。なお、このとき、前記実施例１におけるターミナル４８（図２参照）が接地（Ｅ２）用のターミナルとして、その接続端４８ｂがプリント基板１９０の当該ターミナル接続側スルーホール９９に接続される。また、ターミナル５１（図２参照）が信号入力（Ｖｃ）用のターミナルとして、その接続端５１ｂがプリント基板１９０の当該ターミナル接続側スルーホール９７内に相対的に挿入される。その他の構成は、前記実施例１と同様である。

上記した実施例２によっても、前記実施例１と同様の作用・効果が得られる。
また、両センサＩＣ８０（１），１８０は、線対称状をなす一対のセンサＩＣ８０からなりかつ各接続端子８５，８６，８７が線対称状をなすように配置されている。このため、両センサＩＣ８０（１），１８０の各接続端子８５，８６，８７が交差することなく対応することにより、プリント基板１９０の裏面側における配線の立体交差を解消することができる。したがって、プリント基板１９０の裏面側における配線を簡素化することができ、ひいては回転角センサ５８のコストダウンや信頼性の向上を実現することが可能になる。また、プリント基板１９０（図１４参照）として単層片面基板を採用することができるので、コストダウンに有利である。

本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、磁気検出装置には、センサＩＣでなくても、一対の磁石４４，４５の間の磁界の強さあるいは方向を検出できるものであれば、磁気抵抗素子、ホール素子等の磁気検出素子、磁気検出素子を有する感磁部に演算部を連結した磁気検出装置等を使用することができる。
また、封止材（ポッティング樹脂８８）には、シリコーン系樹脂に限らず、シリコーン系以外の樹脂、紫外線以外の光線によって表面側のみまたは全部が硬化する光硬化型樹脂、あるいは所定温度以上の熱によって表面側のみまたは全部が硬化する熱硬化型樹脂、あるいは硬化後も不用意にだれない程度の柔軟性（弾性を含む。）を継続的に維持する樹脂等を用いることが考えられる。また、封止材は、ホルダ６０の中空筒部６１内にポッティング以外の注入方法により注入してもよい。

また、磁石４４，４５の種類は、フェライト磁石に限定されるものではない。また、回転角センサ５８は、スロットル制御装置に限らず、その他の回転体の回転角センサとして流用することができる。また、前記実施例では、回転角センサ５８を固定体としてのカバー３０に装着したが、スロットルボデー１、あるいは、回転体に対して固定側となる固定体に装着することができる。

本発明の実施例１にかかるスロットル制御装置を示す平断面図である。 カバーを示す内面図である。 カバーを一部破断して示す下面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。 回転角センサを装着する前のカバーの要部を示す内面図である。 同、カバーの要部を破断して示す下面図である。 回転角センサを示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は破断した下面図である。 回転角センサを分解して示す側面図である。 ホルダを示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は下面図、（ｅ）は破断した下面図、（ｆ）は背面側から見た斜視図である。 センサＩＣを示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は表面図である。 プリント基板を示すもので、（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図である。 ホルダとプリント基板を示す分解斜視図である。 スナップフィット結合の取付け過程を示すもので、（ａ）は取付け直前の状態を示す断面図、（ｂ）は係合突起とスナップフィット用の係合片との当接状態を示す断面図、（ｃ）はスナップフィット用の係合片の弾性変形状態を示す断面図、（ｄ）取付け完了後の状態を示す断面図である。 本発明の実施例２にかかるプリント基板を示すもので、（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図である。 本発明の実施例２にかかるセンサＩＣを示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は側面図である。

符号の説明

１６ スロットルギヤ（回転体）
３０ カバー（固定体）
４４，４５ 磁石
５８ 回転角センサ
６０ ホルダ
６１ 中空筒部
８０ センサＩＣ（磁気検出装置）
８１ 感磁部
８５，８６，８７ 接続端子
８８ ポッティング樹脂（封止材）
９０ プリント基板
１８０ センサＩＣ（磁気検出装置）
１９０ プリント基板

Claims (4)

1. 回転体に回転軸線を間にして対向状に配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する感磁部を有する磁気検出装置と、
   前記磁気検出装置の各接続端子が電気的に接続されるプリント基板と、
   前記磁気検出装置を収容しかつ前記プリント基板を取付けた状態で固定体に装着されるホルダと
   を備える回転角センサであって、
   前記ホルダ内に、前記磁気検出装置の感磁部を封止しかつ柔軟性を有する樹脂材料からなる封止材が注入されていることを特徴とする回転角センサ。
2. 請求項１に記載の回転角センサであって、
   前記封止材には、前記磁気検出装置の感磁部を覆う柔軟性のある未硬化部分と、その未硬化部分の表面側で硬化した硬化部分とが形成されている、または全てが硬化した硬化部分が形成されていることを特徴とする回転角センサ。
3. 請求項２に記載の回転角センサであって、
   前記封止材は、シリコーン系樹脂からなることを特徴とする回転角センサ。
4. 回転体に回転軸線を間にして対向状に配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する感磁部を有する磁気検出装置と、
   前記磁気検出装置の各接続端子が電気的に接続されるプリント基板と、
   前記磁気検出装置を収容しかつ前記プリント基板を取付けた状態で固定体に装着されるホルダと
   を備える回転角センサの製造方法であって、
   前記磁気検出装置を収容した前記ホルダ内に柔軟性を有する未硬化状態の樹脂材料からなる封止材をポッティングし、その封止材により前記感磁部を覆う第１の工程と、
   前記封止材の表面側部分のみまたは全部を硬化させる第２の工程と、
   を備えることを特徴とする回転角センサの製造方法。
   
   

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