JP7080370B1 - 磁気検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２つの磁気センサを有する磁気検出装置において、各磁気センサの端子と配線とを容易に溶接できる磁気検出装置を提供する。
【解決手段】磁気検出装置は、第１磁気センサと、第２磁気センサと、樹脂体と、を備え、第１磁気センサは、第１封止体と、複数の第１端子と、を有しており、第２磁気センサは、第２封止体と、複数の第２端子と、を有しており、樹脂体は、樹脂体本体と、複数の第１配線と、複数の第２配線と、を有しており、複数の第１配線のそれぞれは、複数の第１端子のそれぞれと重なり合った第１重畳部を有しており、複数の第１端子のそれぞれの法線方向に見たとき、第１重畳部は、複数の第２端子及び複数の第２配線のいずれからもずれた位置に配置されており、複数の第１配線のそれぞれは、第１重畳部において複数の第１端子のそれぞれに溶接されている。
【選択図】図２

Description

本開示は、２つの磁気センサを備えた磁気検出装置に関するものである。

特許文献１には、２つの磁気センサを有する位置検出装置が記載されている。位置検出装置は、第１センサ部品と、第１センサ部品と同じ構成を有する第２センサ部品と、を備えている。第１センサ部品及び第２センサ部品のそれぞれは、磁気センサと、磁気センサの端子に溶接された配線と、磁気センサ及び配線を保持するモールド樹脂体と、を有している。第１センサ部品及び第２センサ部品は、互いに対向配置された状態で、別のモールド樹脂体によって保持されている。

特許第５９４９７４８号公報

上記の位置検出装置を製造する際には、第１センサ部品の構成部品を樹脂によりモールドする工程と、第２センサ部品の構成部品を樹脂によりモールドする工程と、第１センサ部品及び第２センサ部品をさらに樹脂によりモールドする工程と、が必要になる。これにより、上記の位置検出装置では、製造工数が増加してしまう。

製造工数を減少させるため、２つの磁気センサと、あらかじめ成形された樹脂体と、を組み合わせた後に、各磁気センサの端子と樹脂体に形成された配線とを溶接することも考えられる。樹脂体には、一方の磁気センサの端子に接続される配線と、他方の磁気センサの端子に接続される配線と、があらかじめインサート成形されている。

一般に、端子と配線との溶接には抵抗溶接が用いられる。抵抗溶接を行う際には、重ね合わされた端子及び配線を両側から一対の溶接電極で挟み、一対の溶接電極によって端子及び配線を加圧しながら、一対の溶接電極間に電流を流す。これにより、端子及び配線の接触部分がジュール熱によって溶融し、端子及び配線が溶接される。

しかしながら、２つの磁気センサと、樹脂体と、が組み合わされた状態では、２つの磁気センサの端子がいずれも同方向に突出している。このため、一方の磁気センサの端子と配線とが溶接されるときには、溶接電極が他方の磁気センサの端子と干渉してしまう場合がある。このため、各磁気センサの端子と配線とを溶接するのが困難な場合があるという課題があった。

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、２つの磁気センサを有する磁気検出装置において、各磁気センサの端子と配線とを容易に溶接できる磁気検出装置を提供することを目的とする。

本開示に係る磁気検出装置は、第１磁気センサと、前記第１磁気センサと対向して配置された第２磁気センサと、前記第１磁気センサと前記第２磁気センサとの間に設けられた樹脂体と、を備え、前記第１磁気センサは、第１検出素子が封止された第１封止体と、前記第１封止体から一方向にそれぞれ突出し、互いに並列した複数の第１端子と、を有しており、前記複数の第１端子のそれぞれは、前記複数の第１端子の並列方向に沿った板状の形状を有しており、前記第２磁気センサは、第２検出素子が封止された第２封止体と、前記第２封止体から前記複数の第１端子のそれぞれの突出方向と同方向にそれぞれ突出し、互いに並列した複数の第２端子と、を有しており、前記複数の第２端子のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと平行な板状の形状を有しており、前記樹脂体は、樹脂体本体と、前記樹脂体本体における前記第１磁気センサ側の面に形成された複数の第１配線と、前記樹脂体本体における前記第２磁気センサ側の面に形成された複数の第２配線と、を有しており、前記複数の第１配線のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと平行な板状の形状を有しており、前記複数の第１配線のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと重なり合った第１重畳部を有しており、前記複数の第１端子のそれぞれの法線方向に見たとき、前記第１重畳部は、前記複数の第２端子及び前記複数の第２配線のいずれからもずれた位置に配置されており、前記複数の第１配線のそれぞれは、前記第１重畳部において前記複数の第１端子のそれぞれに溶接されており、前記複数の第２配線のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと平行な板状の形状を有しており、前記複数の第２配線のそれぞれは、前記複数の第２端子のそれぞれと重なり合った第２重畳部を有しており、前記法線方向に見たとき、前記第２重畳部は、前記複数の第１端子及び前記複数の第１配線のいずれからもずれた位置に配置されており、前記複数の第２配線のそれぞれは、前記第２重畳部において前記複数の第２端子のそれぞれに溶接されている。

本開示によれば、２つの磁気センサを有する磁気検出装置において、各磁気センサの端子と配線とを容易に溶接することができる。

実施の形態１に係る磁気検出装置の構成を示す斜視図である。 実施の形態１に係る磁気検出装置の第１磁気センサの構成を示す上面図である。 実施の形態１に係る磁気検出装置の第２磁気センサの構成を示す上面図である。 実施の形態１に係る磁気検出装置の構成を示す側面図である。 実施の形態１に係る磁気検出装置の構成を示す上面図である。 実施の形態２に係る磁気検出装置の構成を示す斜視図である。 実施の形態２に係る磁気検出装置の樹脂体が有する配線部品の構成を示す斜視図である。 実施の形態３に係る磁気検出装置の第１磁気センサの構成を示す上面図である。 実施の形態３に係る磁気検出装置の第２磁気センサの構成を示す上面図である。 実施の形態３に係る磁気検出装置の構成を示す上面図である。 実施の形態４に係る磁気検出装置の樹脂体が有する２つの配線部品の構成を示す斜視図である。 実施の形態５に係る磁気検出装置の構成を示す側面図である。 実施の形態５に係る磁気検出装置の構成を示す正面図である。

実施の形態１．
実施の形態１に係る磁気検出装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す斜視図である。図１に示すように、磁気検出装置１００は、検出対象である磁性回転体２００の径方向外側に配置される。磁気検出装置１００は、間隙を介して磁性回転体２００の外周面と対向している。磁気検出装置１００は、磁性回転体２００の回転による磁界の変化に基づき、磁性回転体２００の回転数又は回転角度を検出するように構成されている。

磁性回転体２００は、第１磁性回転体２０１及び第２磁性回転体２０２を有している。第１磁性回転体２０１及び第２磁性回転体２０２は、回転軸心２０３を中心として一体に回転するように構成されている。第１磁性回転体２０１及び第２磁性回転体２０２は、回転軸心２０３に沿う方向において互いに隣接している。第１磁性回転体２０１及び第２磁性回転体２０２のそれぞれの少なくとも外周部は、磁性体によって形成されている。第１磁性回転体２０１及び第２磁性回転体２０２のそれぞれは、外周部に凹凸を有するギアであってもよいし、外周部が着磁された着磁プレートであってもよい。

磁気検出装置１００は、第１磁気センサ１０と、第１磁気センサ１０と対向して配置された第２磁気センサ２０と、第１磁気センサ１０と第２磁気センサ２０との間に設けられた樹脂体３０と、を有している。第１磁気センサ１０は、第１磁性回転体２０１の磁界を検出する第１検出素子（図示せず）を有する集積回路（ＩＣ）パッケージである。第２磁気センサ２０は、第２磁性回転体２０２の磁界を検出する第２検出素子（図示せず）を有するＩＣパッケージである。第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０からは、互いに異なる信号が出力される。第１磁気センサ１０と第２磁気センサ２０とは、磁性回転体２００の回転軸心２０３に垂直な平面を挟んで互いに対向している。以下、第１磁気センサ１０と第２磁気センサ２０とが向かい合う図１中の上下方向のことを、磁気検出装置１００の厚さ方向という場合がある。磁気検出装置１００の厚さ方向は、回転軸心２０３と平行になっている。

図２は、本実施の形態に係る磁気検出装置の第１磁気センサの構成を示す上面図である。図２では、図１中の上方から第１磁気センサ１０を見た構成を示している。図２に示すように、第１磁気センサ１０は、第１封止体１１と、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、を有している。第１封止体１１は、直方体状の形状を有している。第１封止体１１の内部には、第１磁性回転体２０１の磁界を検出する第１検出素子が封止されている。

第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃは、図２に示すような第１磁気センサ１０の上面視において、第１封止体１１の一辺から一方向にそれぞれ突出している。第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃは、一定の間隔を空けて互いに並列している。第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃの並列方向は、図２中の上下方向である。第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃは、図２中の上方から下方に向かってこの順に配列している。

第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれは、上記並列方向に沿った板状の形状を有する板状端子である。本実施の形態では、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれの法線方向は、磁気検出装置１００の厚さ方向と平行になっている。第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれの幅は、互いに隣り合う２つの第１端子の間隔と同一又はそれより狭くなっている。本実施の形態では、３つの第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃが設けられているが、第１端子の数は３つに限定されない。

図２において、中心線１３は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃの並列方向における第１封止体１１の中心を表している。第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃは、中心線１３に対して非対称に配置されている。また、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃは、いずれも中心線１３上には配置されていない。

図３は、本実施の形態に係る磁気検出装置の第２磁気センサの構成を示す上面図である。図３では、図１中の下方から第２磁気センサ２０を見た構成を示している。本実施の形態では、第２磁気センサ２０は、第１磁気センサ１０と同一の形状を有している。第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０は、同一構成を有する共通部品であってもよい。

図３に示すように、第２磁気センサ２０は、第２封止体２１と、複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃと、を有している。第２封止体２１は、直方体状の形状を有している。第２封止体２１の内部には、第２磁性回転体２０２の磁界を検出する第２検出素子が封止されている。

第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃは、図３に示すような第２磁気センサ２０の上面視において、第２封止体２１の一辺から一方向にそれぞれ突出している。第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃは、一定の間隔を空けて互いに並列している。第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃの並列方向は、図３中の上下方向である。第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃは、図３中の上方から下方に向かってこの順に配列している。

第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれは、板状の形状を有する板状端子である。磁気検出装置１００において、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれは、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれと平行になっている。つまり、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれの法線方向は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれの法線方向と平行になっている。第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれの幅は、互いに隣り合う２つの第２端子の間隔と同一又はそれより狭くなっている。本実施の形態では、３つの第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃが設けられているが、第２端子の数は３つに限定されない。

図３において、中心線２３は、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃの並列方向における第２封止体２１の中心を表している。第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃは、中心線２３に対して非対称に配置されている。また、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃは、いずれも中心線２３上には配置されていない。

図４は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す側面図である。図５は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す上面図である。図５では、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれの法線方向に沿って、第１磁気センサ１０側から磁気検出装置１００を見た構成を示している。図４及び図５では、樹脂体本体３０ａにハッチングを付している。

図４及び図５に示すように、樹脂体３０は、樹脂体本体３０ａと、複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃと、複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃと、を有している。第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、樹脂体本体３０ａにおける第１磁気センサ１０側の面に形成されている。第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃは、樹脂体本体３０ａにおける第２磁気センサ２０側の面に形成されている。第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃは、インサート成形により樹脂体本体３０ａと一体に形成されている。

第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃは、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃの並列方向に沿って並列している。第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃは、図５中の上方から下方に向かってこの順に配列している。第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれは、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれの突出方向に沿って直線状に延伸している。第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれは、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれと平行な板状の形状を有している。つまり、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれの法線方向は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれの法線方向と平行になっている。

第１配線３１ａは、第１端子１２ａと重なり合った第１重畳部３５を一端部に有している。第１配線３１ａは、第１配線３１ａの法線方向に見たとき第１重畳部３５において第１端子１２ａと重なっており、かつ、第１重畳部３５において第１端子１２ａと接している。同様に、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれは、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれと重なり合った第１重畳部３５を一端部に有している。第１重畳部３５は、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれの接点電極となる。第１配線３１ａは、第１重畳部３５において、第１端子１２ａに溶接されている。同様に、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれは、第１重畳部３５において、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃのそれぞれに溶接されている。磁気検出装置１００の厚さ方向において、第１重畳部３５は、第１端子１２ａと樹脂体本体３０ａとの間に位置している。

また、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれは、樹脂体本体３０ａから突出したコネクタ端子３７を他端部に有している。コネクタ端子３７は、ハーネスを介して、磁気検出装置１００の外部に設けられた制御装置に接続される。

第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃは、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃの並列方向に沿って並列している。第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃは、図５中の下方から上方に向かってこの順に配列している。第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれは、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれの突出方向に沿って直線状に延伸している。第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれは、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれと平行な板状の形状を有している。つまり、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれの法線方向は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ、第１端子１２ｃ、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれの法線方向と平行になっている。

第２配線３２ａは、第２端子２２ａと重なり合った第２重畳部３６を一端部に有している。同様に、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれは、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれと重なり合った第２重畳部３６を一端部に有している。第２重畳部３６は、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれの接点電極となる。第２配線３２ａは、第２重畳部３６において、第２端子２２ａに溶接されている。同様に、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれは、第２重畳部３６において、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃのそれぞれに溶接されている。磁気検出装置１００の厚さ方向において、第２重畳部３６は、第２端子２２ａと樹脂体本体３０ａとの間に位置している。

また、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれは、樹脂体本体３０ａから突出したコネクタ端子３８を他端部に有している。コネクタ端子３８は、ハーネスを介して、磁気検出装置１００の外部に設けられた制御装置に接続される。

第１端子１２ａの法線方向に見たとき、第１配線３１ａの第１重畳部３５は、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ、第２端子２２ｃ、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのいずれからもずれた位置に配置されている。つまり、上記法線方向に見たとき、第１配線３１ａの第１重畳部３５の少なくとも一部は、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ、第２端子２２ｃ、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのいずれとも重なっていない。

同様に、上記法線方向に見たとき、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれの第１重畳部３５は、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ、第２端子２２ｃ、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのいずれからもずれた位置に配置されている。つまり、上記法線方向に見たとき、第１配線３１ｂの第１重畳部３５の少なくとも一部は、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ、第２端子２２ｃ、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのいずれとも重なっていない。また、上記法線方向に見たとき、第１配線３１ｃの第１重畳部３５の少なくとも一部は、第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ、第２端子２２ｃ、第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのいずれとも重なっていない。

第２端子２２ａの法線方向に見たとき、第２配線３２ａの第２重畳部３６は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ、第１端子１２ｃ、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのいずれからもずれた位置に配置されている。つまり、上記法線方向に見たとき、第２配線３２ａの第２重畳部３６の少なくとも一部は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ、第１端子１２ｃ、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのいずれとも重なっていない。

同様に、上記法線方向に見たとき、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれの第２重畳部３６は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ、第１端子１２ｃ、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのいずれからもずれた位置に配置されている。つまり、上記法線方向に見たとき、第２配線３２ｂの第２重畳部３６の少なくとも一部は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ、第１端子１２ｃ、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのいずれとも重なっていない。また、上記法線方向に見たとき、第２配線３２ｃの第２重畳部３６の少なくとも一部は、第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ、第１端子１２ｃ、第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのいずれとも重なっていない。

樹脂体本体３０ａにおける第１磁気センサ１０側の面には、複数の第１穴３３ａ、３３ｂ、３３ｃが形成されている。第１穴３３ａは、第２配線３２ａの法線方向に見たとき、第２配線３２ａの第２重畳部３６と重なる位置に形成されている。第１穴３３ａは、第２配線３２ａの法線方向に延伸しており、樹脂体本体３０ａを貫通して第２配線３２ａの第２重畳部３６まで達している。

同様に、第１穴３３ｂ及び第１穴３３ｃのそれぞれは、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれの法線方向に見たとき、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃのそれぞれの第２重畳部３６と重なる位置に形成されている。第１穴３３ｂは、第２配線３２ｂの法線方向に延伸しており、樹脂体本体３０ａを貫通して第２配線３２ｂの第２重畳部３６まで達している。第１穴３３ｃは、第２配線３２ｃの法線方向に延伸しており、樹脂体本体３０ａを貫通して第２配線３２ｃの第２重畳部３６まで達している。

樹脂体本体３０ａにおける第２磁気センサ２０側の面には、複数の第２穴３４ａ、３４ｂ、３４ｃが形成されている。第２穴３４ａは、第１配線３１ａの法線方向に見たとき、第１配線３１ａの第１重畳部３５と重なる位置に形成されている。第２穴３４ａは、第１配線３１ａの法線方向に延伸しており、樹脂体本体３０ａを貫通して第１配線３１ａの第１重畳部３５まで達している。

同様に、第２穴３４ｂ及び第２穴３４ｃのそれぞれは、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれの法線方向に見たとき、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃのそれぞれの第１重畳部３５と重なる位置に形成されている。第２穴３４ｂは、第１配線３１ｂの法線方向に延伸しており、樹脂体本体３０ａを貫通して第１配線３１ｂの第１重畳部３５まで達している。第２穴３４ｃは、第１配線３１ｃの法線方向に延伸しており、樹脂体本体３０ａを貫通して第１配線３１ｃの第１重畳部３５まで達している。

磁気検出装置１００の製造工程について簡単に説明する。磁気検出装置１００の製造工程では、まず、第１磁気センサ１０、第２磁気センサ２０及び樹脂体３０のそれぞれが製造される。第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０は、同一構成を有する共通部品であってもよい。樹脂体３０は、第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃをインサート部品として用いたインサート成形により形成される。

次に、第１磁気センサ１０と第２磁気センサ２０とが樹脂体３０を挟んで対向するように、第１磁気センサ１０、第２磁気センサ２０及び樹脂体３０を組み合わせる。樹脂体３０には、第１封止体１１の一部が嵌め込まれる凹部、及び第２封止体２１の一部が嵌め込まれる凹部が形成されている。このため、第１磁気センサ１０、第２磁気センサ２０及び樹脂体３０を組み合わせることにより、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０が樹脂体３０に対して位置決めされる。

次に、第１磁気センサ１０の第１端子１２ａ、第１端子１２ｂ及び第１端子１２ｃと、樹脂体３０の第１配線３１ａ、第１配線３１ｂ及び第１配線３１ｃとを、抵抗溶接を用いてそれぞれ溶接する。

例えば、図４に示した第１端子１２ｃ及び第１配線３１ｃを溶接する場合には、一方の溶接電極を図４中の上方から第１端子１２ｃに押し当てるとともに、他方の溶接電極を図４中の下方から第２穴３４ｃに挿入して第１配線３１ｃの第１重畳部３５に押し当てる。２つの溶接電極によって第１端子１２ｃと第１配線３１ｃとを加圧しながら、２つの溶接電極間に電流を流すことにより、第１端子１２ｃと第１配線３１ｃとが溶接される。

同様に、第２磁気センサ２０の第２端子２２ａ、第２端子２２ｂ及び第２端子２２ｃと、樹脂体３０の第２配線３２ａ、第２配線３２ｂ及び第２配線３２ｃとを、抵抗溶接を用いてそれぞれ溶接する。以上の工程を経て、磁気検出装置１００が製造される。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気検出装置１００は、第１磁気センサ１０と、第１磁気センサ１０と対向して配置された第２磁気センサ２０と、第１磁気センサ１０と第２磁気センサ２０との間に設けられた樹脂体３０と、を備えている。第１磁気センサ１０は、第１検出素子が封止された第１封止体１１と、第１封止体１１から一方向にそれぞれ突出し、互いに並列した複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、を有している。複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれは、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃの並列方向に沿った板状の形状を有している。第２磁気センサ２０は、第２検出素子が封止された第２封止体２１と、第２封止体２１から複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれの突出方向と同方向にそれぞれ突出し、互いに並列した複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃと、を有している。複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃのそれぞれは、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれと平行な板状の形状を有している。樹脂体３０は、樹脂体本体３０ａと、複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃと、複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃと、を有している。複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、樹脂体本体３０ａにおける第１磁気センサ１０側の面に形成されている。複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃは、樹脂体本体３０ａにおける第２磁気センサ２０側の面に形成されている。複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのそれぞれは、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれと平行な板状の形状を有している。複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのそれぞれは、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれと重なり合った第１重畳部３５を有している。複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれの法線方向に見たとき、第１重畳部３５は、複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのいずれからもずれた位置に配置されている。複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのそれぞれは、第１重畳部３５において複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれに溶接されている。複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのそれぞれは、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃのそれぞれと平行な板状の形状を有している。複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのそれぞれは、複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃのそれぞれと重なり合った第２重畳部３６を有している。上記法線方向に見たとき、第２重畳部３６は、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのいずれからもずれた位置に配置されている。複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのそれぞれは、第２重畳部３６において複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃのそれぞれに溶接されている。

この構成によれば、第１重畳部３５において第１配線と第１端子との溶接が行われる際に、溶接電極と、複数の第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのいずれかと、が干渉するのを防ぐことができる。また、第２重畳部３６において第２配線と第２端子との溶接が行われる際に、溶接電極と、複数の第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのいずれかと、が干渉するのを防ぐことができる。したがって、上記構成によれば、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０を有する磁気検出装置１００において、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０のそれぞれの端子と配線とを容易に溶接することができる。また、上記構成によれば、第１配線と第１端子との溶接と、第２配線と第２端子との溶接とを、いずれも１軸方向の加工によって行うことができる。

本実施の形態に係る磁気検出装置１００において、樹脂体本体３０ａにおける第１磁気センサ１０側の面には、複数の第１穴３３ａ、３３ｂ、３３ｃが形成されている。複数の第１穴３３ａ、３３ｂ、３３ｃのそれぞれは、上記法線方向に延伸し、複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのそれぞれの第２重畳部３６まで達している。樹脂体本体３０ａにおける第２磁気センサ２０側の面には、複数の第２穴３４ａ、３４ｂ、３４ｃが形成されている。複数の第２穴３４ａ、３４ｂ、３４ｃのそれぞれは、上記法線方向に延伸し、複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのそれぞれの第１重畳部３５まで達している。

この構成によれば、第１配線と第１端子との溶接が行われる際に必要な空間は、第１重畳部３５の法線方向に沿って確保される。例えば、第１端子１２ｃと第１配線３１ｃとの溶接を行う場合、一方の溶接電極は第１端子１２ｃに押し当てられ、他方の溶接電極は第２穴３４ｃに挿入されて第１配線３１ｃの第１重畳部３５に押し当てられる。このため、第１端子１２ｃと第１配線３１ｃとの溶接を容易に行うことができる。

また、第２配線と第２端子との溶接が行われる際に必要な空間は、第２重畳部３６の法線方向に沿って確保される。例えば、第２端子２２ａと第２配線３２ａとの溶接を行う場合、一方の溶接電極は第１穴３３ａに挿入されて第２配線３２ａの第２重畳部３６に押し当てられ、他方の溶接電極は第２端子２２ａに押し当てられる。このため、第２端子２２ｃと第２配線３２ｃとの溶接を容易に行うことができる。

本実施の形態に係る磁気検出装置１００において、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０は、同一の形状を有している。この構成によれば、第１封止体１１及び第２封止体２１のモールド成形に使用される金型を共通化することができる。このため、磁気検出装置１００の製造コストを削減することができる。また、この構成によれば、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０のそれぞれとして、同一構成を有する共通部品を用いることができる。このため、磁気検出装置１００の製造コストをさらに削減することができる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る磁気検出装置について説明する。図６は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す斜視図である。図７は、本実施の形態に係る磁気検出装置の樹脂体が有する配線部品の構成を示す斜視図である。なお、実施の形態１と同一の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

ＩＣを駆動するためには電力供給と接地が必要になるため、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０のいずれにおいても、電源端子及び接地端子が設けられている。これにより、２つの磁気センサを有する磁気検出装置１００では、電源端子及び接地端子を含むコネクタ端子の数が増加する。コネクタ端子の数が増加すると、磁気検出装置１００が大型化してしまう。それだけでなく、コネクタ端子の数が増加すると、外部装置に接続するためのハーネスの追加が必要になる場合があるため、磁気検出装置１００のコストが増加してしまう。したがって、磁気検出装置１００のコネクタ端子の数は、可能な限り少ない方が好ましい。

図６及び図７に示すように、本実施の形態の樹脂体３０は、配線部品４０を有している。配線部品４０は、インサート成形により樹脂体本体３０ａと一体に形成されている。配線部品４０は、第１配線部４１、第２配線部４２、第３配線部４３及び端子部４４を有している。第１配線部４１、第２配線部４２、第３配線部４３及び端子部４４は、いずれも板状の形状を有している。

第１配線部４１は、第１配線３１ｂを構成している。第１配線部４１は、第１端子１２ｂと接続される接点電極を有している。第２配線部４２は、第１配線３１ｂの法線方向に見たときに第１配線３１ｂと隣り合う第２配線３２ｂを構成している。第２配線部４２は、第２端子２２ｂと接続される接点電極を有している。

端子部４４は、第２配線部４２に接続されている。端子部４４は、第２配線部４２の延伸方向に沿って樹脂体本体３０ａから突出している。端子部４４は、外部装置と接続されるコネクタ端子となる。端子部４４は、第２配線部４２と同一平面上に形成されている。第３配線部４３は、第１配線３１ａの法線方向に延伸しており、第１配線部４１と端子部４４とを接続している。これにより、端子部４４は、第１磁気センサ１０の第１端子１２ｂと、第２磁気センサ２０の第２端子２２ｂと、の双方に電気的に接続される。

配線部品４０は、第１配線３１ｂの法線方向に二股に分岐した構成を有している。配線部品４０は、１つのコネクタ端子を一方の端部に有しており、第１配線３１ｂの法線方向に互いに離れた２つの接点電極を他方の端部に有している。配線部品４０は、フープ材をプレス機によって打ち抜き、打ち抜かれた板材に曲げ加工を行うことによって容易に形成することが可能である。

本実施の形態では、実施の形態１と同様に、第１端子及び第１配線の溶接と、第２端子及び第２配線の溶接とを、いずれも１軸方向の加工によって行うことができる。このため、樹脂体３０を２つに分割する必要がない。したがって、本実施の形態の配線部品４０は、第１配線３１ａ、３１ｃ、第２配線３２ａ、３２ｃ等の他の配線と共に、１つの樹脂体３０を構成することができる。

なお、本実施の形態では、３つの第１端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃと３つの第２端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃが設けられているが、第１端子及び第２端子のそれぞれの数は３つに限定されない。また、本実施の形態では、１組の第１端子１２ｂ及び第２端子２２ｂが配線部品４０を介して接続されているが、配線部品４０を介して接続される第１端子及び第２端子の組の数は、１組に限定されない。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気検出装置１００では、樹脂体３０は、少なくとも１つの配線部品４０を有している。配線部品４０は、第１配線部４１と、第２配線部４２と、端子部４４と、第３配線部４３と、を有している。第１配線部４１は、複数の第１配線３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうちの１つの第１配線３１ｂを構成している。第２配線部４２は、複数の第２配線３２ａ、３２ｂ、３２ｃのうち、第１配線３１ｂの法線方向に見たときに上記１つの第１配線３１ｂと隣り合う１つの第２配線３２ｂを構成している。端子部４４は、第２配線部４２に接続されており、第２配線部４２の延伸方向に沿って樹脂体本体３０ａから突出している。第３配線部４３は、第１配線部４１と端子部４４とを接続している。

この構成によれば、第１磁気センサ１０の第１端子１２ｂと、第２磁気センサ２０の第２端子２２ｂと、を共通の端子部３４に接続することができる。すなわち、第１磁気センサ１０の第１端子１２ｂに接続されるコネクタ端子と、第２磁気センサ２０の第２端子２２ｂに接続されるコネクタ端子と、を１つにまとめることができる。これにより、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０の接地端子、又は、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０の電源端子を共通化することができる。したがって、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られることに加えて、磁気検出装置１００を小型化できるとともに磁気検出装置１００のコストを低減できる。

実施の形態３．
実施の形態３に係る磁気検出装置について説明する。図８は、本実施の形態に係る磁気検出装置の第１磁気センサの構成を示す上面図である。図９は、本実施の形態に係る磁気検出装置の第２磁気センサの構成を示す上面図である。なお、実施の形態１又は２と同一の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施の形態では、第１磁気センサ１０における端子の配列順序と、第２磁気センサ２０における端子の配列順序とが異なっている。すなわち、本実施の形態では、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０は、同一構成を有する共通部品ではない。

図８に示すように、第１磁気センサ１０は、電源端子１５ａ、接地端子１５ｂ及び出力端子１５ｃを有している。電源端子１５ａ、接地端子１５ｂ及び出力端子１５ｃのそれぞれは、第１磁気センサ１０の第１端子に相当する。電源端子１５ａ、接地端子１５ｂ及び出力端子１５ｃは、図８中の左側から右側に向かってこの順に配列している。なお、第１磁気センサ１０における電源端子１５ａ、接地端子１５ｂ及び出力端子１５ｃの配列順序は、図８に示す配列順序には限られない。

図９に示すように、第２磁気センサ２０は、電源端子２５ａ、接地端子２５ｂ及び出力端子２５ｃを有している。電源端子２５ａ、接地端子２５ｂ及び出力端子２５ｃのそれぞれは、第２磁気センサ２０の第２端子に相当する。電源端子２５ａ、接地端子２５ｂ及び出力端子２５ｃは、図８中の右側から左側に向かってこの順に配列している。つまり、第２磁気センサ２０の上面視における電源端子２５ａ、接地端子２５ｂ及び出力端子２５ｃの配列順序は、第１磁気センサ１０の上面視における電源端子１５ａ、接地端子１５ｂ及び出力端子１５ｃの配列順序とは逆になっている。なお、第２磁気センサ２０における電源端子２５ａ、接地端子２５ｂ及び出力端子２５ｃの配列順序は、図９に示す配列順序には限られない。

図１０は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す上面図である。図１０では、磁気検出装置１００の厚さ方向に沿って、第１磁気センサ１０側から磁気検出装置１００を見た構成を示している。図１０では、樹脂体３０の図示を省略している。

磁気検出装置１００では、第１磁気センサ１０と第２磁気センサ２０とが互いに向かい合って配置されている。このため、図１０に示すように、磁気検出装置１００の厚さ方向に見たとき、電源端子１５ａ、接地端子１５ｂ及び出力端子１５ｃの配列順序は、電源端子２５ａ、接地端子２５ｂ及び出力端子２５ｃの配列順序と同一になる。これにより、磁気検出装置１００の厚さ方向に見たとき、電源端子１５ａと電源端子２５ａとは互いに隣り合い、接地端子１５ｂと接地端子２５ｂとは互いに隣り合う。

図示していないが、本実施の形態の樹脂体３０は、実施の形態２の配線部品４０を２つ用いて形成されている。具体的には、樹脂体３０は、電源端子１５ａと電源端子２５ａとを電気的に接続する配線部品４０と、接地端子１５ｂと接地端子２５ｂとを電気的に接続する配線部品４０と、を用いて形成されている。これにより、本実施の形態の磁気検出装置１００では、電源端子１５ａと電源端子２５ａとが１つの配線部品４０のコネクタ端子に接続されるとともに、接地端子１５ｂと接地端子２５ｂとが別の配線部品４０のコネクタ端子に接続される。したがって、本実施の形態では、コネクタ端子を２つ削減できるため、磁気検出装置１００を小型化できるとともに、磁気検出装置１００のコストを低減できる。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気検出装置１００では、樹脂体３０は、複数の配線部品４０を有している。複数の第１端子は、第１磁気センサ１０の電源端子１５ａ及び接地端子１５ｂを少なくとも有している。複数の第２端子は、第２磁気センサ２０の電源端子２５ａ及び接地端子２５ｂを少なくとも有している。上記法線方向に見たとき、第１磁気センサ１０の電源端子１５ａと第２磁気センサ２０の電源端子２５ａとは互いに隣り合っている。第１磁気センサ１０の電源端子１５ａと第２磁気センサ２０の電源端子２５ａとは、複数の配線部品４０のうちの１つの配線部品４０を介して接続されている。上記法線方向に見たとき、第１磁気センサ１０の接地端子１５ｂと第２磁気センサ２０の接地端子２５ｂとは互いに隣り合っている。第１磁気センサ１０の接地端子１５ｂと第２磁気センサ２０の接地端子２５ｂとは、複数の配線部品４０のうちの別の１つの配線部品４０を介して接続されている。

本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られることに加え、コネクタ端子を２つ削減できるため、磁気検出装置１００を小型化できるとともに磁気検出装置１００のコストを低減できる。

実施の形態４．
実施の形態４に係る磁気検出装置について説明する。本実施の形態の樹脂体３０は、２つの配線部品４０を用いて形成されている。図１１は、本実施の形態に係る磁気検出装置の樹脂体が有する２つの配線部品の構成を示す斜視図である。図１１に示すように、一方の配線部品４０である配線部品４０ａは、図６及び図７に示した配線部品４０と同様の構成を有している。配線部品４０ａは、第１配線部４１ａ、第２配線部４２ａ、第３配線部４３ａ及び端子部４４ａを有している。第１配線部４１ａは、第１磁気センサ１０の接地端子に接続される。第２配線部４２ａは、第２磁気センサ２０の接地端子に接続される。端子部４４ａは、第２配線部４２ａに接続されており、第２配線部４２と同一平面上に形成されている。端子部４４ａは、外部装置と接続されるコネクタ端子となる。第３配線部４３ａは、第１配線部４１ａの法線方向に延伸しており、第１配線部４１ａと、第２配線部４２ａ及び端子部４４ａと、を接続している。すなわち、配線部品４０ａは、第１磁気センサ１０の接地端子と、第２磁気センサ２０の接地端子と、を電気的に接続している。

他方の配線部品４０である配線部品４０ｂは、第１配線部４１ｂ、第２配線部４２ｂ、第３配線部４３ｂ及び端子部４４ｂを有している。第１配線部４１ｂは、第１磁気センサ１０の電源端子に接続される。端子部４４ｂは、第１配線部４１ｂに接続されており、第１配線部４１ｂと同一平面上に形成されている。端子部４４ｂは、外部装置と接続されるコネクタ端子となる。第２配線部４２ｂは、第２磁気センサ２０の電源端子に接続される。第３配線部４３ｂは、第３配線部４３ａの延伸方向に対して斜めに延伸しており、第１配線部４１ｂ及び端子部４４ｂと、第２配線部４２ｂと、を接続している。すなわち、配線部品４０ｂは、第１磁気センサ１０の電源端子と、第２磁気センサ２０の電源端子と、を電気的に接続している。

第１配線部４１ａの法線方向すなわち磁気検出装置１００の厚さ方向に見たとき、配線部品４０ａの第１配線部４１ａと配線部品４０ｂの第３配線部４３ｂとは、樹脂体３０の内部で立体交差している。つまり、配線部品４０ａと配線部品４０ｂとは、磁気検出装置１００の厚さ方向に見たとき互いに交差しているが、電気的には互いに絶縁されている。

本実施の形態によれば、磁気検出装置１００の厚さ方向に見たときに電源端子１５ａと電源端子２５ａとが互いに隣り合っていなくても、配線部品４０ｂを介して電源端子１５ａと電源端子２５ａとを接続することができる。また、磁気検出装置１００の厚さ方向に見たときに接地端子１５ｂと接地端子２５ｂとが互いに隣り合っていなくても、配線部品４０ａを介して接地端子１５ｂと接地端子２５ｂとを接続することができる。したがって、本実施の形態によれば、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０のそれぞれにおける端子の配列順序に関わらず、コネクタ端子を２つ削減できる。すなわち、実施の形態１のように第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０が同一の形状を有していても、コネクタ端子を２つ削減できるため、磁気検出装置１００の製造コストをさらに削減することができる。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気検出装置１００では、樹脂体３０は、複数の配線部品４０を有している。複数の配線部品４０のうちの１つの配線部品４０ａと、複数の配線部品４０のうちの別の１つの配線部品４０ｂとは、樹脂体３０の内部で立体交差している。

本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られることに加えて、第１磁気センサ１０及び第２磁気センサ２０のそれぞれにおける端子の配列順序に関わらずコネクタ端子を２つ削減できるため、磁気検出装置１００の製造コストをさらに削減できる。

実施の形態５．
実施の形態５に係る磁気検出装置について説明する。本実施の形態では、磁気検出装置の精度向上のため、巨大磁気抵抗（ＧＭＲ；Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）素子のような高感度の磁気抵抗素子が磁電変換装置として用いられている。磁気抵抗素子を搭載した磁気センサにより、着磁されていない磁性回転体の凹凸を検出するためには、磁気抵抗素子にバイアス磁界を印加する必要がある。磁気センサは、磁性回転体の凹凸により変化するバイアス磁界を検出する。

図１２は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す側面図である。図１３は、本実施の形態に係る磁気検出装置の構成を示す正面図である。図１３では、磁気検出装置１００を磁性回転体２００側から見た構成を示している。なお、実施の形態１～４のいずれかと同一の機能及び作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１２及び図１３に示すように、第１磁気センサ１０の第１封止体１１の内部には、第１検出素子１６が設けられている。第２磁気センサ２０の第２封止体２１の内部には、第２検出素子２６が設けられている。第１検出素子１６及び第２検出素子２６のそれぞれは、磁気抵抗素子である。第１封止体１１と第２封止体２１との間には、磁石５０が設けられている。磁石５０は、磁気検出装置１００の厚さ方向に沿って着磁されている。磁石５０の一方の磁極面は、第１検出素子１６と対向している。磁石５０の他方の磁極面は、第２検出素子２６と対向している。第１検出素子１６及び第２検出素子２６の双方には、磁石５０によってバイアス磁界５１が印加される。

磁気検出装置１００の検出精度を向上するには、第１検出素子１６及び第２検出素子２６のそれぞれに対して、磁石５０の各磁極面から、同じ大きさで同じ角度のバイアス磁界５１が印加される必要がある。このため、図１３に示すように磁性回転体２００側から見たとき、第１検出素子１６及び第２検出素子２６のそれぞれの中心は、磁石５０の着磁軸線上に配置されている。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気検出装置１００において、第１検出素子１６及び第２検出素子２６のそれぞれは磁気抵抗素子である。磁気検出装置１００は、第１検出素子１６及び第２検出素子２６にバイアス磁界５１を印加する磁石５０をさらに備えている。

本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られることに加え、磁気抵抗素子を用いることによって磁気検出装置１００の検出精度を向上させることができる。

１０ 第１磁気センサ、１１ 第１封止体、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 第１端子、１３ 中心線、１５ａ 電源端子、１５ｂ 接地端子、１５ｃ 出力端子、１６ 第１検出素子、２０ 第２磁気センサ、２１ 第２封止体、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 第２端子、２３ 中心線、２５ａ 電源端子、２５ｂ 接地端子、２５ｃ 出力端子、２６ 第２検出素子、３０ 樹脂体、３０ａ 樹脂体本体、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ 第１配線、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ 第２配線、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ 第１穴、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ 第２穴、３５ 第１重畳部、３６ 第２重畳部、３７、３８ コネクタ端子、４０、４０ａ、４０ｂ 配線部品、４１、４１ａ、４１ｂ 第１配線部、４２、４２ａ、４２ｂ 第２配線部、４３、４３ａ、４３ｂ 第３配線部、４４、４４ａ、４４ｂ 端子部、５０ 磁石、５１ バイアス磁界、１００ 磁気検出装置、２００ 磁性回転体、２０１ 第１磁性回転体、２０２ 第２磁性回転体、２０３ 回転軸心。

Claims (7)

1. 第１磁気センサと、
   前記第１磁気センサと対向して配置された第２磁気センサと、
   前記第１磁気センサと前記第２磁気センサとの間に設けられた樹脂体と、
   を備え、
   前記第１磁気センサは、第１検出素子が封止された第１封止体と、前記第１封止体から一方向にそれぞれ突出し、互いに並列した複数の第１端子と、を有しており、
   前記複数の第１端子のそれぞれは、前記複数の第１端子の並列方向に沿った板状の形状を有しており、
   前記第２磁気センサは、第２検出素子が封止された第２封止体と、前記第２封止体から前記複数の第１端子のそれぞれの突出方向と同方向にそれぞれ突出し、互いに並列した複数の第２端子と、を有しており、
   前記複数の第２端子のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと平行な板状の形状を有しており、
   前記樹脂体は、樹脂体本体と、前記樹脂体本体における前記第１磁気センサ側の面に形成された複数の第１配線と、前記樹脂体本体における前記第２磁気センサ側の面に形成された複数の第２配線と、を有しており、
   前記複数の第１配線のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと平行な板状の形状を有しており、
   前記複数の第１配線のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと重なり合った第１重畳部を有しており、
   前記複数の第１端子のそれぞれの法線方向に見たとき、前記第１重畳部は、前記複数の第２端子及び前記複数の第２配線のいずれからもずれた位置に配置されており、
   前記複数の第１配線のそれぞれは、前記第１重畳部において前記複数の第１端子のそれぞれに溶接されており、
   前記複数の第２配線のそれぞれは、前記複数の第１端子のそれぞれと平行な板状の形状を有しており、
   前記複数の第２配線のそれぞれは、前記複数の第２端子のそれぞれと重なり合った第２重畳部を有しており、
   前記法線方向に見たとき、前記第２重畳部は、前記複数の第１端子及び前記複数の第１配線のいずれからもずれた位置に配置されており、
   前記複数の第２配線のそれぞれは、前記第２重畳部において前記複数の第２端子のそれぞれに溶接されている磁気検出装置。
2. 前記樹脂体本体における前記第１磁気センサ側の面には、複数の第１穴が形成されており、
   前記複数の第１穴のそれぞれは、前記法線方向に延伸し、前記複数の第２配線のそれぞれの前記第２重畳部まで達しており、
   前記樹脂体本体における前記第２磁気センサ側の面には、複数の第２穴が形成されており、
   前記複数の第２穴のそれぞれは、前記法線方向に延伸し、前記複数の第１配線のそれぞれの前記第１重畳部まで達している請求項１に記載の磁気検出装置。
3. 前記第１磁気センサ及び前記第２磁気センサは、同一の形状を有している請求項１又は請求項２に記載の磁気検出装置。
4. 前記樹脂体は、少なくとも１つの配線部品を有しており、
   前記少なくとも１つの配線部品は、
   前記複数の第１配線のうちの１つの第１配線を構成する第１配線部と、
   前記複数の第２配線のうち、前記法線方向に見たときに前記１つの第１配線と隣り合う１つの第２配線を構成する第２配線部と、
   前記第２配線部に接続され、前記第２配線部の延伸方向に沿って前記樹脂体本体から突出した端子部と、
   前記第１配線部と前記端子部とを接続する第３配線部と、
   を有している請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の磁気検出装置。
5. 前記少なくとも１つの配線部品は、複数の配線部品であり、
   前記複数の第１端子は、前記第１磁気センサの電源端子及び接地端子を少なくとも有しており、
   前記複数の第２端子は、前記第２磁気センサの電源端子及び接地端子を少なくとも有しており、
   前記法線方向に見たとき、前記第１磁気センサの電源端子と前記第２磁気センサの電源端子とは互いに隣り合っており、
   前記第１磁気センサの電源端子と前記第２磁気センサの電源端子とは、前記複数の配線部品のうちの１つの配線部品を介して接続されており、
   前記法線方向に見たとき、前記第１磁気センサの接地端子と前記第２磁気センサの接地端子とは互いに隣り合っており、
   前記第１磁気センサの接地端子と前記第２磁気センサの接地端子とは、前記複数の配線部品のうちの別の１つの配線部品を介して接続されている請求項４に記載の磁気検出装置。
6. 前記少なくとも１つの配線部品は、複数の配線部品であり、
   前記複数の配線部品のうちの１つの配線部品と、前記複数の配線部品のうちの別の１つの配線部品とは、前記樹脂体の内部で立体交差している請求項４に記載の磁気検出装置。
7. 前記第１検出素子及び前記第２検出素子のそれぞれは磁気抵抗素子であり、
   前記第１検出素子及び前記第２検出素子にバイアス磁界を印加する磁石をさらに備える請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の磁気検出装置。

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