JP2015044977A - 着色ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを含む金属積層構造体 - Google Patents

着色ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを含む金属積層構造体 Download PDF

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Abstract

【課題】低い光沢、低い透過性、及び低い熱膨張係数を有し、所望の色の外観を示し、かつ効果的な遮蔽能力及び良好なフィルム特性を有するポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)のモノマーであり、かつ二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)であるポリイミドポリマー、ポリイミド粒子から成る艶消し剤、及び1つ以上の着色顔料、を含む着色基材ポリイミドフィルム。
【選択図】なし

Description

背景
1.発明の分野
本発明は、着色ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを含む金属積層構造体に関する。
2.関連技術の説明
フレキシブル回路基板(FCB)はコンピュータ、通信製品、家庭用電化製品、光学レンズモジュール、LCDモジュール及び太陽電池の構成部品として広く使用されている。フレキシブル回路基板は、通常、ポリイミドフィルムをその有利な機械的強度、柔軟性、耐溶媒性、誘電的性質及び耐熱性のために、基板又はカバーレイとして含む。一般に、ポリイミドフィルムは黄色がかった透明であるため、FCB上の回路パターンはポリイミドフィルムで覆われた場合であっても見ることができる。FCBの電気回路を隠し、かつ特定の色の外観を必要とすることが望まれる用途では、ポリイミドフィルムは必要な色及び遮蔽能力を有する必要がある。
上記の要件に加えて、ポリイミドフィルムはまた、微細な構造かつ魅力的な外観を提供するための低い光沢、及びFCBの電気回路を保護するための低い光透過率を有する必要がある。一般に、望ましい光沢及び光透過率は、着色顔料及び艶消し剤を添加することによって達成できる。しかしながら、着色顔料及び艶消し剤が不適当に又は過度に大量に組み込まれる場合、フィルム特性(例えば、熱膨張係数など)に悪影響を与える可能性があり、それはポリイミドフィルムとFCB内の他の隣接する要素との間の機械的性質の不一致をもたらし得る。
従って、所望の色の外観を示し、かつ効果的な遮蔽能力及び良好なフィルム特性を提供できるポリイミドフィルムが必要とされている。
本出願では、ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)のモノマーであり、かつ二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)であるポリイミドポリマー;ポリイミド粒子から成る艶消し剤;及び1つ以上の着色顔料、を含む着色ポリイミドフィルムを記載する。
別の実施形態では、赤色ポリイミドフィルムを記載する。赤色ポリイミドフィルムは、ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)から成り、かつ二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)から成るポリイミドポリマー;約6〜約15質量%のポリイミド艶消し剤;約6〜約15質量%の赤色顔料;及び約10〜約22質量%の白色顔料、を含む。
更に別の実施形態では、黒色ポリイミドフィルムを記載する。黒色ポリイミドフィルムは、ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)から成り、かつ二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)から成るポリイミドポリマー;約6〜約15質量%のポリイミド粒子から成る艶消し剤;及び約3〜約8質量%の黒色顔料、を含む。
本出願ではまた、前述の着色ポリイミドフィルムのいずれか、及び該ポリイミドフィルムの表面に接する金属層、を含む金属積層構造体を記載する。
本出願ではポリイミドポリマー、ポリイミド粒子から成る艶消し剤、及び1つ以上の着色顔料を含む着色ポリイミドフィルムを記載する。着色顔料はフィルムの所望の色に応じて選択される。例えば、着色ポリイミドフィルムは赤色、好ましくは不透明で濁った赤色、又は黒色を呈し得る。
着色ポリイミドフィルムは以下のフィルム特性の少なくとも1つを含む:低い60°光沢、低い熱膨張係数(CTE)及び低い光透過率(TT)。より具体的には、フィルムは15以下、好ましくは12以下、例えば、10、8、6、5、3、1に等しい60°光沢を有することができる。
いくつかの実施形態では、着色ポリイミドフィルムは銅箔と関連してフレキシブルプリント回路(FPC)を形成できる。ポリイミドフィルムの機械的性質は、銅箔の機械的性質と一致することが好ましい。例えば、銅箔のCTEは約17ppm/℃であり、ポリイミドフィルムのCTEは、反り、変形又は亀裂などの不利な不具合を回避するために、銅箔のCTEと一致することが好ましい。
一実施形態では、着色ポリイミドフィルムのCTEは約10〜28ppm/℃の間であり得る。ポリイミドフィルムのCTEは、組成物及びフィルムに組み込まれる顔料と艶消し剤との比率に依存して変化し得る。例えば、黒色ポリイミドフィルムのCTEの範囲は約10〜25ppm/℃の間、約15〜23ppm/℃の間、又は約17〜22ppm/℃の間であり得;赤色ポリイミドフィルムのCTEの様々な範囲は約12〜28ppm/℃の間、約15〜28ppm/℃の間、又は約20〜28ppm/℃の間であり得る。
所望の色に加えて、着色ポリイミドフィルムはまた、改善された遮蔽能力(すなわち、低い光透過率)を示すため、回路基板上の電気回路を効果的に保護かつ遮蔽できる。より具体的には、着色ポリイミドフィルムは6%以下、好ましくは5%以下、例えば4%、3%、2%、1%に等しい光透過率を有することができる。
着色ポリイミドフィルムは、ポリイミドポリマーから成る単層の基材フィルムとして形成され得る。より具体的には、基材フィルムのポリイミドポリマーは、ジアミンモノマーを二無水物モノマーとほぼ等しいモル比で反応させることで得られる。ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)であり、二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)である。ODAの例としては、3,4−ODA、4,4’−ODA等が挙げられる。PDAの例としては、p−PDA、m−PDA等が挙げられる。
ジアミンのモル比のODA:PDAは、約0.9:0.1〜約0.5:0.5である。それ故、ODAの比率はジアミンモノマーの総モルを基にして、例示的に90%、88%、85%、80%、75%、70%、63%、60%、55%、50%、又は90%〜50%の間の任意の中間値とすることができる。PDAの対応する比率は、ジアミンモノマーの総モルを基にして、例示的に10%、15%、20%、25%、30%、35%、38%、40%、45%、50%、又は10%〜50%の間の任意の中間値とすることができる。
好ましい実施形態では、ジアミンモノマーの総モルを基にして、ODAの量は約55〜約85%の間であり、かつPDAの量は約15〜約45%の間である。より具体的には、ODAの量は約60〜約70%の間であり、かつPDAの量は約30〜約40%の間とすることができる。
着色ポリイミドフィルムにおいて使用される艶消し剤はポリイミド粉末である。ポリイミド艶消し剤はジアミン及び二無水物のモノマーから誘導され得る。ジアミンモノマーの例としては、p−PDA、ODA、PBOA等が挙げられる。二無水物モノマーの例としては、BPDA、PMDA等が挙げられる。更に、ジアミンモノマーの1種以上が二無水物モノマーの1種以上と反応することにより、ポリイミド艶消し剤が得られる。例えば、ポリイミド粉末はODAとPMDA、ODAとBPDA、PDAとBPDA、PBOAとPMDA、又はPDA及びODAとPMDAとを反応させることにより得られる。
いくつかの実施形態では、基材フィルムのポリイミドポリマーを形成するために使用されるモノマーの組み合わせと同じ組み合わせを適用して、ポリイミド粉末を製造することもできる。ポリイミド粉末の平均粒径は約3〜約8μmの間である。
一実施形態では、ポリイミド艶消し剤の質量比は、基材フィルムの総質量を基にして約4〜約15質量%の間、例えば約6〜15質量%の間、好ましくは6〜12質量%の間である。
着色ポリイミドフィルムにおいて使用される着色顔料は、赤色顔料、白色顔料及び黒色顔料から選択することができ、これらは単独で、又は組み合わせて使用できる。着色顔料は有機顔料又は無機顔料を含むことができる。いくつかの実施形態では、有機顔料又は無機顔料はまた、カラーインデックス(C.I.)(例えば、The Society of Dyers and Colouristsから発行されているカラーインデックス)に分類される化合物から選択することもできる。
いくつかの実施形態では、赤色顔料を使用して、赤色を有するポリイミド基材フィルムを製造できる。赤色顔料としては、限定されるものではないが、カドミウムレッド、カドミウムバーミリオン、アリザリンクリムゾン、パーマネントマゼンタ、スカーレットレーキ等が挙げられる。他の適した赤色顔料の例としては、C.I.ピグメントレッド9、C.I.ピグメントレッド97、C.I.ピグメントレッド105、C.I.ピグメントレッド122、C.I.ピグメントレッド123、C.I.ピグメントレッド144、C.I.ピグメントレッド149、C.I.ピグメントレッド166、C.I.ピグメントレッド168、C.I.ピグメントレッド176、C.I.ピグメントレッド177、C.I.ピグメントレッド180、C.I.ピグメントレッド192、C.I.ピグメントレッド209、C.I.ピグメントレッド215、C.I.ピグメントレッド216、C.I.ピグメントレッド224、C.I.ピグメントレッド242、C.I.ピグメントレッド254、C.I.ピグメントレッド264、C.I.ピグメントレッド265等が挙げられる。
着色ポリイミドフィルムを製造するために使用される白色顔料としては、限定されるものではないが、二酸化チタン(TiO)(例えば、ルチル型TiO、アナターゼ型TiO又はブルッカイト型TiO)、酸化ジルコニウム(ZrO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化アルミニウム(Al)、硫化亜鉛(ZnS)、炭酸カルシウム(CaCO)、炭酸鉛(PbCO)、水酸化鉛(Pb(OH))、硫酸カルシウム(CaSO)、硫酸バリウム(BaSO)、二酸化ケイ素(SiO)、窒化ホウ素(BN)、窒化アルミニウム(AIN)、塩基性モリブデン酸亜鉛、塩基性モリブデン酸カルシウム亜鉛、鉛白、モリブデンホワイト、リトポン(硫酸バリウム及び硫化亜鉛の混合物)、粘土等が挙げられる。
着色ポリイミドフィルムを製造するために使用される黒色顔料としては、限定されるものではないが、カーボンブラック、コバルト酸化物、Fe‐Mn‐Biブラック、Fe‐Mn酸化物スピネルブラック、(Fe、Mn)ブラック、銅クロマイトブラックスピネル、ランプブラック、ボーンブラック、ボーンアッシュ、ボーンチャー、ヘマタイト、四三酸化鉄、雲母状酸化鉄、黒色複合無機着色顔料(CICP)、CuCrブラック、(Ni、Mn、Co)(Cr、Fe)ブラック、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、クロムグリーンブラックヘマタイト、鉄‐クロム混合酸化物等が挙げられる。他の適した黒色顔料の例としては、C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等が挙げられる。
一実施形態によれば、赤色ポリイミドフィルムは、赤色顔料をフィルムの総質量の約6〜約15質量%の間の質量比で組み込むことにより製造され得る。赤色顔料に加えて、白色顔料を必要に応じてフィルム組成物に組み込むことで、所望の遮蔽効果を生成できる。別の実施形態によれば、赤色ポリイミドフィルムは、赤色顔料及び白色顔料を組み込むことで製造することができ、赤色顔料の質量比は約6〜約15質量%の間であり、かつ白色顔料の質量比は約10〜約22質量%の間である。更に別の変形実施形態では、赤色ポリイミドフィルムはまた、赤色顔料及び黒色顔料を組み込むことで製造することができ、赤色顔料の質量比は約6〜約15質量%の間であり、かつ黒色顔料の質量比は約3〜約8質量%の間である。
いくつかの実施形態では、黒色ポリイミドフィルムは黒色顔料を使用して調製される。例えば、黒色顔料はフィルムの総質量の3−8質量%を占める。
着色ポリイミドフィルムは金属積層構造体において使用され得、金属積層構造体はポリイミドフィルムの表面に接して配置される金属層を含む。金属層は物理蒸着(physical vapor deposition)、化学蒸着(chemical vapor deposition)、蒸着(evaporation deposition)、電解めっき、又は無電解めっきにより形成され得る。一実施形態では、金属層は金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、これらの任意の合金を含むことができ、これらは単独で、又は組み合わせて使用できる。
[実施例]
ポリイミド艶消し剤の調製
4,4’−ODA、p−PDA、及びPMDAが共重合した固形分を6%含む、約400gのポリアミド酸(PAA)溶液を、3つ口フラスコに導入する。PAA溶液を撹拌し、2℃/分の加熱速度で160℃まで加熱する。次いで、反応を160℃で3時間行うことでポリイミドの沈殿物が生成する。室温まで冷却した後、ポリイミドの沈殿物をDMAC及びエタノールで洗浄し、真空下でろ過し、かつオーブン内で約160℃にて1時間乾燥させる。その後、ポリイミド粉末(PIP)が得られる。
約10gの乾燥ポリイミド粉末を60gのDMACと混合し、室温下で1時間撹拌し、更に粉砕機で粉砕することで、ポリイミド粒子を含有する艶消し剤のスラリーを得る。ポリイミド粒子の直径は約3〜約8μmの間であり、それは走査型電子顕微鏡(商品番号JEOL5410)を用いて測定できる。
顔料スラリーの調製
赤色スラリーについて、10%の固形分を含むピグメントレッド149(商品名Red04でEverlight Chemical社から販売されている)を、赤色スラリーとして使用する前に粉砕機を通して処理する。
白色スラリーについて、50%の固形分を含む白色顔料(商品名:White01でEverlight Chemical社から販売され、TiOを含む)を、白色スラリーとして使用する前に粉砕機を通して処理する。
黒色スラリーについて、約100gのカーボンブラック(商品番号SB4AとしてEVONIK社から販売されている)及び600gのDMACを混合して1時間撹拌する。次いで、混合物を粉砕機を通して処理することで、カーボンブラックスラリーを得る。
上記の顔料スラリーは、後述するように着色ポリイミドフィルムを製造するために使用できる。
約400gのDMACを反応フラスコに導入し、約35.86gの4,4’−ODA(すなわち、約0.1793モルに相当)及び約8.3gのp−PDA(すなわち、約0.0768モルに相当)をDMAC溶媒に組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約55.84gのPMDA(すなわち、約0.2561モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
約30gの得られたPAA溶液を100mLの反応フラスコに入れ、約26.81gのDMACで希釈する。次いで、約7.88gの赤色スラリー、約2.37gの白色スラリー、及び約3.31gのポリイミド粒子を含有するスラリーをフラスコに添加し、1時間連続して撹拌して、30分間冷蔵する。
次いで、上記のPAA溶液を脱水剤の無水酢酸及び触媒のピコリンと、PAA:無水酢酸:ピコリンが約1:2:1に等しいモル比で混合する。次いで、溶液の層を被覆ブレードを用いてガラス板支持体上に被覆し、80℃で30分間乾燥させ、その後170‐370℃で4時間乾燥させる。このようにして着色ポリイミドフィルムを形成し、かつ板支持体から剥離できる。
原料が約38gのPAA溶液、約26.47gのDMAC、約2.71gのカーボンブラックスラリー、及び約3.33gのポリイミド粒子を含有するスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例1)
約400gのDMACを反応フラスコに導入し、約47.85gの4,4’−ODA(すなわち、約0.2393モルに相当)をDMAC溶媒に組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約51.11gのPMDA(すなわち、約0.2344モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
次いで、約30gの得られたPAA溶液を約26.47gのDMAC、約7.95gの赤色スラリー、約2.38gの白色スラリー、及び約3.33gのポリイミド粒子を含有するスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程(例えば、脱水剤及び触媒の添加、被覆及び乾燥)を適用することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
(比較例2)
原料が比較例1の約38gのPAA溶液、約26.48gのDMAC、約2.73gのカーボンブラックスラリー、及び約3.27gのポリイミド粒子を含有するスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは比較例1と同様に調製できる。
(比較例3)
約400gのDMACを反応フラスコに入れ、約39.22gの4,4’−ODA(すなわち、約0.1961モルに相当)をDMAC溶媒に組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約59.57gの4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)(すなわち、約0.1922モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
次いで、約30gの得られたPAA溶液を約26.48gのDMAC、約8.08gの赤色スラリー、約2.73gの白色スラリー、及び約3.27gのポリイミド粒子を含有するスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を適用することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
(比較例4)
約400gのDMACを反応フラスコに入れ、次いで約14.04gのp−PDA(すなわち、約0.13モルに相当)及び約29.28gのPBOA(すなわち、約0.13モルに相当)を組み込み、完全に溶解するよう撹拌する。次いで、約55.55gのPMDA(すなわち、約0.2548モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
約30gの得られたPAA溶液を約26.81gのDMAC、約7.88gの赤色スラリー、約2.36gの白色スラリー、及び約3.31gのポリイミド粒子を含有するスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を適用することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
(比較例5)
約400gのDMACを反応フラスコに入れ、次いで約33.13gのp−PDA(すなわち、約0.3068モルに相当)を組み込み、完全に溶解するよう撹拌する。次いで、約65.54gのPMDA(すなわち、約0.3006モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
約30gの得られたPAA溶液を約26.68gのDMAC、約 7.74gの赤色スラリー、約2.32gの白色スラリー、及び約3.25gのポリイミド粒子を含有するスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を実施することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
(比較例6)
原料が比較例5の約38gのPAA溶液、約26.45gのDMAC、約2.66gのカーボンブラックスラリー、及び約3.19gのポリイミド粒子を含有するスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは比較例5と同様に調製できる。
前述の実施例及び比較例に従って製造されたポリイミドフィルムを試験することで、60°光沢、全透過性及びCTEを含む特定のフィルム特性が測定可能である。測定は、以下の機器を用いて行い、測定結果を下記の表1に示す。
60°光沢
Micro Tri Gloss‐BYK Gardnerの名称で販売されている光沢計を使用して60°光沢度を測定し、それは3つの異なる測定値の平均値として得られる。
全透過性(TT)
日本電色NDH2000issの名称で販売されているヘーズメータを使用して全透過性を測定し、それは3〜6つの異なる測定値の平均値として得られる。
線熱膨張係数(CTE)
熱機械分析装置TMAQ400(TA Instruments社から販売されている)を使用してCTEを測定し、それは100−200℃の間のCTEの平均値として得られる。
Figure 2015044977

表1に示すように、実施例1及び2に従って製造されたポリイミドフィルム(すなわち、ODA、PDA及びPMDAから誘導され、かつ適切な量の着色顔料及びポリイミド艶消し剤(PIP)含む)は、35未満の光沢度及び高い遮蔽能力(6%未満の全透過性(TT))を有して効果的に形成され得る。更に、実施例1及び2に従って製造されたポリイミドフィルムは、20〜22ppm/℃の間のCTEを有し、これは銅箔の典型的なCTE(約17ppm/℃)に近い。従って、これらのフィルムは銅要素を組み込んだ回路基板用のカバーフィルムとして特に好適であり得る。
これに対し、比較例1−6に従って製造されたポリイミドフィルムは有利な特徴を示していない。特に、比較例1−3に従って製造されたフィルムは、30ppm/℃を超えるCTEを有し、これは銅箔のCTEと一致不可能である。このようなフィルムの使用により、反り、変形又は亀裂がもたらされ得る。一方で、比較例4について得られた測定値からは乏しいフィルム形成能が明らかとなり、かつ、いずれの形成されたフィルムのCTEも極めて低く(わずか8.5ppm/℃)、銅箔のCTEと一致不可能である。比較例5及び6の場合では、フィルムは全く形成し得ない。
表1に示す結果及び測定値から、ポリイミドフィルムがジアミンモノマー及び二無水物モノマーの特定の組み合わせから誘導される場合にのみ、有利な特徴が得られることが明らかである。より具体的には、着色顔料及びポリイミド艶消し剤と組み合わされた、ジアミンモノマーとしてのODA及びPDAと二無水物モノマーとしてのPMDAとの特定の組み合わせにより、優れた光学的特性、及び銅箔とのCTE適合を有する着色ポリイミドフィルムが効果的に製造され得る。
フィルム特性への影響を調査するために、更なる実験を以下に記載の実施例3〜8及び比較例7〜15で実施し、これらの全てにおいて、ポリイミドフィルムを製造するためにODA及びPDAのジアミンモノマー並びにPMDAの二無水物モノマーが使用される。
約400gのDMACを反応フラスコに導入し、約44.03gの4,4’−ODA(すなわち、約0.2202モルに相当)及び約2.64gのp−PDA(すなわち、約0.0244モルに相当)をDMAC溶媒に組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約52.26gのPMDA(すなわち、約0.2397モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
約25gの得られたPAA溶液を約22.62gのDMAC、約4.8gの赤色スラリー、約3.52gの白色スラリー、及び約8.39gのポリイミド艶消し剤のスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を適用することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
原料が実施例1の約25gのPAA溶液、約28.55gのDMAC、約4.77gの赤色スラリー、約3.5gの白色スラリー、及び約8.34gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
約400gのDMACを反応フラスコに入れ、次いで、約26.88gの4,4’−ODA(約0.1344モル)及び約14.52gのp−PDA(0.1344モル)を組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約57.43gのPMDA(0.2634モル)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
約25gの得られたPAA溶液を約28.51gのDMAC、約4.75gの赤色スラリー、約3.49gの白色スラリー、及び約8.31gのポリイミド艶消し剤のスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を実施することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
原料が実施例1の約26gのPAA溶液、約21.93gのDMAC、約11.79gの赤色スラリー、約1.57gの白色スラリー、及び約8.24gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
原料が実施例1の約35gのPAA溶液、約25.2gのDMAC、約1.62gのカーボンブラックスラリー、及び約8.12gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
原料が実施例1の約33gのPAA溶液、約24.4gのDMAC、約4.35gのカーボンブラックスラリー、及び約8.15gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例7)
約400gのDMACを反応フラスコに導入し、約45.96gの4,4’−ODA(すなわち、約0.2298モルに相当)及び約1.31gのp−PDA(すなわち、約0.0121モルに相当)をDMAC溶媒に組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約51.68gのPMDA(すなわち、約0.2371モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
次いで、約25gの得られたPAA溶液を約28.63gのDMAC、約4.8gの赤色スラリー、約3.52gの白色スラリー、及び約8.4gのポリイミド艶消し剤のスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を適用することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
(比較例8)
約400gのDMACを反応フラスコに導入し、約22.05gの4,4’−ODA(すなわち、約0.1103モルに相当)及び約17.86gのp−PDA(すなわち、約0.1654モルに相当)をDMAC溶媒に組み込み、完全に溶解するまで撹拌する。次いで、約58.89gのPMDA(すなわち、約0.2701モルに相当)を添加し、かつ4時間連続して撹拌することで、約200,000cpsの粘度を有するPAA溶液を得る。
次いで、約25gの得られたPAA溶液を約22.62gのDMAC、約 4.74gの赤色スラリー、約3.48gの白色スラリー、及び約8.29gのポリイミド艶消し剤のスラリーと混合する。続いて、実施例1の記載と同様の次の処理工程を適用することで、ポリイミドフィルムを形成できる。
(比較例9)
原料が実施例1の約16gのPAA溶液、約25.32gのDMAC、約16.58gの赤色スラリー、約4.97gの白色スラリー、及び約8.7gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例10)
原料が実施例1の約33gのPAA溶液、約25.63gのDMAC、約2.33gの赤色スラリー、約0.78gの白色スラリー、及び約8.15gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例11)
原料が実施例1の約32gのPAA溶液、約23.93gのDMAC、約5.41gのカーボンブラックスラリー、及び約8.12gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例12)
原料が実施例1の約36gのPAA溶液、約25.61gのDMAC、約0.27gのカーボンブラックスラリー、及び約8.1gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例13)
原料が実施例1の約40gのPAA溶液、約26.97gのDMAC、及び約1.57gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例14)
原料が実施例1の約30gのPAA溶液、約23.13gのDMAC、及び約16.3gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
(比較例15)
原料が実施例1の約33gのPAA溶液、約22.27gのDMAC、約7.98gの赤色スラリー、及び約8.37gのポリイミド艶消し剤のスラリーを含むことを除いて、ポリイミドフィルムは実施例1と同様に調製できる。
表2は、上記の実施例3〜8及び比較例7〜15に従って調製されたポリイミドフィルムについて得られた、60°光沢度、全透過性(TT)及びCTEの測定値を示している。
Figure 2015044977

実施例3〜5及び比較例7〜8について得られた測定値の調査から、有利な光沢、遮蔽能力及びCTEは、モノマーの特定のモル比から得られることが明らかである。より具体的には、ジアミンのモル比のODA:PDAは0.9−0.5:0.1−0.5であることが好ましい。対照的に、比較例7の測定値から示されるように、比較的多量のODAと比較的少量のPDAとの組み合わせからは、不適当に高いCTE(30PPM/℃超)を有するフィルムがもたらされ、それはポリイミドフィルムと銅箔との間のCTEの不一致の原因となり得る。一方で、比較例8の測定値から、比較的少量のODAと比較的多量のPDAとの組み合わせからは不良なフィルム形成能がもたらされ得、これは大規模製造には適さないことが示される。
また、比較例9、11及び14の測定値から、過剰量の着色顔料又はポリイミド艶消し剤によっても不良なフィルム形成能がもたらされ、かつポリイミドフィルムの機械的性質に悪影響を与え得ることが明らかである。一方で、比較例10、12及び15の測定値から、少量の着色顔料又は白色スラリーの非添加はフィルム形成能に影響を及ぼさないが、得られたポリイミドフィルムは非常に高い光透過率を有するため、これは回路基板上の回路パターンを遮蔽するためのカバーレイとしては不適切であることが示される。換言すれば、比較例10、12及び15に従って製造されたポリイミドフィルムは、その不十分な光学的性質のために、回路基板用途には適していない。比較例13の測定値から、著しく少ない量の艶消し剤(すなわち、6質量%未満)により、不適当に高い60°光沢を有するポリイミドがもたらされ得ることが示される。
本明細書に記載の通り、ODA及びPDAのジアミンモノマーとPMDAの二無水物モノマーとの組み合わせを、適当量の着色顔料及びポリイミド艶消し剤と共に適用することで、所望の低い光沢(すなわち、15以下の60°光沢度)、高い遮蔽能力(すなわち、6%未満の全透過性TT)、及び銅箔のCTEと一致し得るCTE(すなわち、28PPM/℃以下)を有する着色ポリイミドフィルムを効果的に製造できる。
前述の実現は、特定の実施形態の文脈に記載されている。これらの実施形態は例示的であり、限定的ではないことが意図される。多くの変形、変更、追加、及び改良が可能である。従って、単一の実例として本明細書に記載の構成要素に複数の実例が提供され得る。例示的な構成において個々の構成要素として提示された構造及び機能性は、組み合わされた構造又は構成要素として実施されてもよい。これら及び他の変形、修正、追加、及び改良は、以下の特許請求の範囲で定義される本発明の範囲内に含まれ得る。

Claims (15)

  1. ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、前記ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)のモノマーであり、かつ前記二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)であるポリイミドポリマー、
    ポリイミド粒子から成る艶消し剤、及び
    1つ以上の着色顔料、を含む基材フィルム。
  2. 請求項1に記載の基材フィルムであって、前記ジアミンのモル比のODA:PDAは約0.9:0.1〜約0.5:0.5であることを特徴とする、基材フィルム。
  3. 請求項1に記載の基材フィルムであって、前記艶消し剤は前記基材フィルムの総質量を基にして約4〜約15質量%の間の量で存在することを特徴とする、基材フィルム。
  4. 請求項1に記載の基材フィルムであって、前記着色顔料は赤色顔料、白色顔料及び黒色顔料から成る群より選択されることを特徴とする、基剤フィルム。
  5. 請求項1に記載の基材フィルムであって、前記着色顔料は赤色顔料及び白色顔料を含み、かつ前記赤色顔料は前記フィルムの総質量を基にして約6〜約15質量%の間の量で存在することを特徴とする、基剤フィルム。
  6. 請求項5に記載の基材フィルムであって、前記白色顔料は前記フィルムの総質量を基にして約10〜約22質量%の間の量で存在することを特徴とする、基材フィルム。
  7. 請求項1に記載の基材フィルムであって、前記着色顔料は前記フィルムの総質量を基にして約3〜約8質量%の間の量で存在する黒色顔料を含むことを特徴とする、基剤フィルム。
  8. 請求項1に記載の基材フィルムであって、15以下の60°光沢、28PPM/℃以下の熱膨張係数(CTE)、及び6%以下の光透過率を有することを特徴とする、基剤フィルム。
  9. 請求項1に記載の基材フィルム、及び
    該基材フィルムの表面と接する金属層、を含む金属積層構造体。
  10. 請求項9に記載の金属積層構造体であって、前記金属層は物理蒸着、化学蒸着、蒸着、電解めっき、又は無電解めっきにより形成されることを特徴とする、金属積層構造体。
  11. 請求項9に記載の金属積層構造体であって、前記金属層は金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、及びこれらの合金から成る群より選択される金属を含むことを特徴とする、金属積層構造体。
  12. 赤色を有する基材フィルムであって、
    ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、前記ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)から成り、かつ前記二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)から成るポリイミドポリマー、
    約6〜約15質量%のポリイミド艶消し剤、
    約6〜約15質量%の赤色顔料、及び
    約10〜約22質量%の白色顔料、を含む、基剤フィルム。
  13. 請求項12に記載の基材フィルムであって、前記ジアミンのモル比のODA:PDAは約0.9:0.1〜約0.5:0.5であることを特徴とする、基材フィルム。
  14. 黒色を有する基材フィルムであって、
    ジアミンモノマーを二無水物モノマーと反応させて得られるポリイミドポリマーであって、前記ジアミンモノマーはオキシジアニリン(ODA)及びフェニレンジアミン(PDA)から成り、かつ前記二無水物モノマーはピロメリット酸二無水物(PMDA)から成るポリイミドポリマー、
    約6〜約15質量%のポリイミド粒子から成る艶消し剤、及び
    約3〜約8質量%の黒色顔料、を含む、基剤フィルム。
  15. 請求項14に記載の基材フィルムであって、前記ジアミンのモル比のODA:PDAは約0.9:0.1〜約0.5:0.5であることを特徴とする、基材フィルム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170133277A (ko) 2016-05-25 2017-12-05 미쓰비시 엔피쯔 가부시키가이샤 불소계 수지의 비수계 분산체, 그것을 이용한 불소계 수지 함유 열경화 수지 조성물과 그 경화물, 폴리이미드 전구체 용액 조성물
KR20170133278A (ko) 2016-05-25 2017-12-05 미쓰비시 엔피쯔 가부시키가이샤 불소계 수지의 비수계 분산체, 그것을 이용한 불소계 수지 함유 열경화 수지 조성물과 그 경화물, 폴리이미드 전구체 용액 조성물
JP2020073305A (ja) * 2015-01-22 2020-05-14 ユニチカ株式会社 積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液
WO2021230121A1 (ja) * 2020-05-12 2021-11-18 富士フイルム株式会社 着色組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子および画像表示装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105331103A (zh) * 2015-08-28 2016-02-17 昆山斯格威电子科技有限公司 高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法
US9999905B2 (en) 2016-01-08 2018-06-19 International Business Machines Corporation Polymeric coatings and coating method
US20190036082A1 (en) * 2016-01-29 2019-01-31 Sabic Global Technologies B.V. Integrated substrate, method for the manufacture thereof, and optical devices comprising the integrated substrate
CN107312191A (zh) * 2017-08-02 2017-11-03 桂林电器科学研究院有限公司 一种多层黑色亚光聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN107226921A (zh) * 2017-08-02 2017-10-03 桂林电器科学研究院有限公司 一种多层黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN107400250A (zh) * 2017-08-02 2017-11-28 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN107474269A (zh) * 2017-08-02 2017-12-15 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色亚光聚酰亚胺薄膜及其制备方法
KR101951306B1 (ko) * 2017-10-23 2019-02-22 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 롤 타입 그라파이트 시트용 폴리이미드 필름
CN108102131A (zh) * 2017-11-29 2018-06-01 宁波长阳科技股份有限公司 聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN107964109A (zh) * 2017-12-15 2018-04-27 桂林电器科学研究院有限公司 一种消光黑色聚酰亚胺薄膜制备方法
CN107936556A (zh) * 2017-12-15 2018-04-20 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色消光聚酰亚胺薄膜制备方法
CN108017910A (zh) * 2017-12-15 2018-05-11 桂林电器科学研究院有限公司 一种亚光黑色聚酰亚胺薄膜制备方法
CN107987529A (zh) * 2017-12-15 2018-05-04 桂林电器科学研究院有限公司 一种亚黑聚酰亚胺薄膜制备方法
CN108070102A (zh) * 2017-12-15 2018-05-25 桂林电器科学研究院有限公司 一种多层低光泽黑色聚酰亚胺薄膜制备方法
CN108034062A (zh) * 2017-12-15 2018-05-15 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色消光型聚酰亚胺薄膜制备方法
CN107987528A (zh) * 2017-12-15 2018-05-04 桂林电器科学研究院有限公司 一种亚光表面的黑色聚酰亚胺薄膜制备方法
CN108047717A (zh) * 2017-12-15 2018-05-18 桂林电器科学研究院有限公司 一种黑色低光泽聚酰亚胺薄膜制备方法
TWI775421B (zh) * 2021-05-05 2022-08-21 達邁科技股份有限公司 黑色消光之聚醯亞胺膜
CN115403794A (zh) * 2021-05-27 2022-11-29 达迈科技股份有限公司 黑色消光之聚酰亚胺膜
TWI792818B (zh) * 2021-12-29 2023-02-11 達邁科技股份有限公司 耐鹼之黑色消光聚醯亞胺膜

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09135067A (ja) * 1995-09-08 1997-05-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 遮光性カバーレイフィルム
JP2005126707A (ja) * 2003-10-02 2005-05-19 Ube Ind Ltd 易滑性の改良されたポリイミドフィルムおよびそれを用いた基板
JP2008166556A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Du Pont Toray Co Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2009019096A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Du Pont Toray Co Ltd カバーレイ
JP2012167169A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 着色遮光ポリイミドフィルム
WO2012133665A1 (ja) * 2011-03-30 2012-10-04 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルム
JP2013501130A (ja) * 2009-08-03 2013-01-10 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 艶消仕上げポリイミドフィルムおよびそれに関連する方法
JP2013028767A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Kaneka Corp 絶縁性黒色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007123161A1 (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Ube Industries, Ltd. メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム
US20130196134A1 (en) * 2009-08-03 2013-08-01 E I Du Pont De Nemours And Company Matte finish polyimide films and methods relating thereto
US9631054B2 (en) * 2010-07-23 2017-04-25 E I Du Pont De Nemours And Company Matte finish polyimide films and methods relating thereto
US8541107B2 (en) * 2009-08-13 2013-09-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pigmented polyimide films and methods relating thereto
TW201302858A (zh) * 2011-06-24 2013-01-16 Du Pont 有色聚醯亞胺膜及與其有關之方法
TWI481646B (zh) * 2011-12-16 2015-04-21 Taimide Technology Inc 由聚醯亞胺粉體構成之消光劑、含有該消光劑之聚醯亞胺膜、及其製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09135067A (ja) * 1995-09-08 1997-05-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 遮光性カバーレイフィルム
JP2005126707A (ja) * 2003-10-02 2005-05-19 Ube Ind Ltd 易滑性の改良されたポリイミドフィルムおよびそれを用いた基板
JP2008166556A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Du Pont Toray Co Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2009019096A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Du Pont Toray Co Ltd カバーレイ
JP2013501130A (ja) * 2009-08-03 2013-01-10 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 艶消仕上げポリイミドフィルムおよびそれに関連する方法
JP2012167169A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 着色遮光ポリイミドフィルム
WO2012133665A1 (ja) * 2011-03-30 2012-10-04 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルム
JP2013028767A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Kaneka Corp 絶縁性黒色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020073305A (ja) * 2015-01-22 2020-05-14 ユニチカ株式会社 積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液
JP6996764B2 (ja) 2015-01-22 2022-01-17 ユニチカ株式会社 積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液
KR20170133277A (ko) 2016-05-25 2017-12-05 미쓰비시 엔피쯔 가부시키가이샤 불소계 수지의 비수계 분산체, 그것을 이용한 불소계 수지 함유 열경화 수지 조성물과 그 경화물, 폴리이미드 전구체 용액 조성물
KR20170133278A (ko) 2016-05-25 2017-12-05 미쓰비시 엔피쯔 가부시키가이샤 불소계 수지의 비수계 분산체, 그것을 이용한 불소계 수지 함유 열경화 수지 조성물과 그 경화물, 폴리이미드 전구체 용액 조성물
WO2021230121A1 (ja) * 2020-05-12 2021-11-18 富士フイルム株式会社 着色組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子および画像表示装置
JP7436647B2 (ja) 2020-05-12 2024-02-21 富士フイルム株式会社 着色組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子および画像表示装置

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