CN105331103A - 高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法 - Google Patents
高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105331103A CN105331103A CN201510537862.2A CN201510537862A CN105331103A CN 105331103 A CN105331103 A CN 105331103A CN 201510537862 A CN201510537862 A CN 201510537862A CN 105331103 A CN105331103 A CN 105331103A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyimide
- preparation
- heat conduction
- high temperature
- composite material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,属于高分子材料领域,包括如下步骤:利用均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸树脂溶液;对聚酰胺酸进行热环化反应生成聚酰亚胺,并分离得到聚酰亚胺溶液;将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射10-15分钟后干燥形成聚酰亚胺粉末;将经过紫外照射的聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3混合后搅拌,熔融挤出复合材料;将复合材料涂布于制件表面并热压固定,冷却;将复合材料从制件表面剥离并通过机加工形成复合材料样条。本发明的有益之处在于:将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射10-15分钟,有助于提高溶液粘度,即提高聚酰亚胺分子量,进而提高聚酰亚胺复合材料的强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,属于高分子材料领域。
背景技术
聚酰亚胺薄膜现已大量生产,制备技术已日趋成熟,但商用薄膜与实验所需相差很大。商用薄膜通常较厚,一般都在10~100Λm左右。随着薄膜厚度减少,保持其原有的抗张强度和脱膜都变得很困难,因此,自支撑的亚微米厚聚酰亚胺薄膜国内外均无厂家生产,只能在实验室制备。制备的关键是:其一,薄膜强度不能降低;其二,可以脱膜。薄膜的强度和脱膜都与聚酰亚胺分子量有关,只有分子量足够高才能保证薄膜强度和容易脱膜。而影响聚酰亚胺分子量的主要因素是环化前聚酰胺酸的分子量,高分子量的聚酰胺酸才可能得到高分子量的聚酰亚胺薄膜。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种分子量更高、强度更高的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)利用均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸树脂溶液;
(2)对聚酰胺酸进行热环化反应生成聚酰亚胺,并分离得到聚酰亚胺溶液;
(3)将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射10-15分钟后干燥形成聚酰亚胺粉末;
(4)将经过紫外照射的聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3混合后搅拌,熔融挤出复合材料;
(5)将复合材料涂布于制件表面并热压固定,冷却;
(6)将复合材料从制件表面剥离并通过机加工形成复合材料样条。
前述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,在步骤(1)中,称量摩尔比为1:1的均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚,在0-10摄氏度下反应10-30min,反应结束后,将温度恒定为0摄氏度。
前述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,在步骤(2)中,热环化反应的温度为180-220摄氏度,时间为10-20min。
前述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,在步骤(3)中,紫外线照射剂量为5-10mW/cm2。
前述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,在步骤(4)中,聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3的质量比为4:1,AlN或Al2O3的粒径为5μm-10μm。
前述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,在步骤(4)中,聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3混合后加热到250摄氏度并保持加热10-30分钟后挤出。
前述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,挤出操作使用双螺杆挤出机实现。
本发明的有益之处在于:将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射10-15分钟,有助于提高溶液粘度,即提高聚酰亚胺分子量,进而提高聚酰亚胺复合材料的强度。
具体实施方式
实施例1
(1)利用均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸树脂溶液,称量摩尔比为1:1的均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚,在5摄氏度下反应15min,反应结束后,将温度恒定为0摄氏度;
(2)对聚酰胺酸进行热环化反应生成聚酰亚胺,并分离得到聚酰亚胺溶液,热环化反应的温度为200摄氏度,时间为20min;步骤(1)和(2)为现有技术;
(3)将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射10分钟后再干燥形成聚酰亚胺粉末,紫外线照射剂量为5mW/cm2;紫外光照射10分钟后溶液粘度为2200mPa.s;
(4)将经过紫外照射的聚酰亚胺粉末与填料AlN混合后搅拌,熔融挤出复合材料,聚酰亚胺粉末与填料AlN的质量比为4:1,AlN的粒径为5μm;其中聚酰亚胺粉末与填料AlN混合后加热到250摄氏度并保持加热20分钟后挤出;
(5)将复合材料涂布于制件表面并热压固定,冷却;
(6)将复合材料从制件表面剥离并通过机加工形成复合材料样条。检测复合材料样条的拉伸强度为59MPa,冲击强度为44MPa。能耐受280摄氏度的高温,体积电阻率为10的14次方欧姆·米。
实施例2
(1)利用均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸树脂溶液,称量摩尔比为1:1的均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚,在0摄氏度下反应10min,反应结束后,将温度恒定为0摄氏度;
(2)对聚酰胺酸进行热环化反应生成聚酰亚胺,并分离得到聚酰亚胺溶液,热环化反应的温度为220摄氏度,时间为15min;步骤(1)和(2)为现有技术;
(3)将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射15分钟后再干燥形成聚酰亚胺粉末,紫外线照射剂量为6mW/cm2;紫外光照射10分钟后溶液粘度为2100mPa.s;
(4)将经过紫外照射的聚酰亚胺粉末与填料Al2O3混合后搅拌,熔融挤出复合材料,聚酰亚胺粉末与填料Al2O3的质量比为4:1,Al2O3的粒径为8μm;其中聚酰亚胺粉末与填料Al2O3混合后加热到250摄氏度并保持加热30分钟后挤出;
(5)将复合材料涂布于制件表面并热压固定,冷却;
(6)将复合材料从制件表面剥离并通过机加工形成复合材料样条。检测复合材料样条的拉伸强度为58MPa,冲击强度为45MPa。能耐受280摄氏度的高温,体积电阻率为10的14次方欧姆·米。
对比例1
(1)利用均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸树脂溶液,称量摩尔比为1:1的均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚,在0摄氏度下反应10min,反应结束后,将温度恒定为0摄氏度;
(2)对聚酰胺酸进行热环化反应生成聚酰亚胺,并分离得到聚酰亚胺溶液,热环化反应的温度为220摄氏度,时间为15min;步骤(1)和(2)为现有技术;测得聚酰亚胺溶液粘度为1700mPa.s;之后将溶液干燥为聚酰亚胺粉末;
(3)将经过紫外照射的聚酰亚胺粉末与填料AlN混合后搅拌,熔融挤出复合材料,聚酰亚胺粉末与填料AlN的质量比为4:1,AlN或Al2O3的粒径为8μm;其中聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3混合后加热到250摄氏度并保持加热30分钟后挤出;
(4)将复合材料涂布于制件表面并热压固定,冷却;
(5)将复合材料从制件表面剥离并通过机加工形成复合材料样条。检测复合材料样条的拉伸强度为50MPa,冲击强度为35MPa。
因此,本发明具有更高的强度和粘度(即分子量),实现了本发明目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)利用均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸树脂溶液;
(2)对聚酰胺酸进行热环化反应生成聚酰亚胺,并分离得到聚酰亚胺溶液;
(3)将聚酰亚胺溶液进行紫外光照射10-15分钟后干燥形成聚酰亚胺粉末;
(4)将经过紫外照射的聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3混合后搅拌,熔融挤出复合材料;
(5)将复合材料涂布于制件表面并热压固定,冷却;
(6)将复合材料从制件表面剥离并通过机加工形成复合材料样条。
2.根据权利要求1所述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤(1)中,称量摩尔比为1:1的均苯四羧酸二酐和4,4-二氨基二苯醚,在0-10摄氏度下反应10-30min,反应结束后,将温度恒定为0摄氏度。
3.根据权利要求1所述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,热环化反应的温度为180-220摄氏度,时间为10-20min。
4.根据权利要求1所述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤(3)中,紫外线照射剂量为5-10mW/cm2。
5.根据权利要求1所述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤(4)中,聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3的质量比为4:1,AlN或Al2O3的粒径为5μm-10μm。
6.根据权利要求5所述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤(4)中,聚酰亚胺粉末与填料AlN或Al2O3混合后加热到250摄氏度并保持加热10-30分钟后挤出。
7.根据权利要求5所述的高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法,其特征在于,挤出操作使用双螺杆挤出机实现。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510537862.2A CN105331103A (zh) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | 高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510537862.2A CN105331103A (zh) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | 高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105331103A true CN105331103A (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=55281881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510537862.2A Pending CN105331103A (zh) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | 高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105331103A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106087095A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-11-09 | 中鸿纳米纤维技术丹阳有限公司 | 一种海水淡化用的纳米纤维制备方法 |
CN106206543A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 上海交通大学 | 基于纳米氮化铝/聚酰亚胺复合材料转接板及其制备方法 |
CN108250747A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-07-06 | 北京工商大学 | 一种热塑性聚醚酰亚胺绝缘导热复合材料及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101062983A (zh) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | 宋成根 | 聚酰亚胺薄膜的制造工艺 |
CN101168598A (zh) * | 2007-10-08 | 2008-04-30 | 江阴市云达电子新材料有限公司 | 高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
US20150064484A1 (en) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | Taimide Technology Incorporation | Colored polyimide film and metal laminate structure including the polyimide film |
-
2015
- 2015-08-28 CN CN201510537862.2A patent/CN105331103A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101062983A (zh) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | 宋成根 | 聚酰亚胺薄膜的制造工艺 |
CN101168598A (zh) * | 2007-10-08 | 2008-04-30 | 江阴市云达电子新材料有限公司 | 高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
US20150064484A1 (en) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | Taimide Technology Incorporation | Colored polyimide film and metal laminate structure including the polyimide film |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
杨建伟等: "PMDA/ODA型聚酰亚胺的共聚改性研究", 《化工新型材料》 * |
高琳: "聚酰亚胺/纳米Al2O3杂化薄膜的制备和性能研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106087095A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-11-09 | 中鸿纳米纤维技术丹阳有限公司 | 一种海水淡化用的纳米纤维制备方法 |
CN106206543A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 上海交通大学 | 基于纳米氮化铝/聚酰亚胺复合材料转接板及其制备方法 |
CN108250747A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-07-06 | 北京工商大学 | 一种热塑性聚醚酰亚胺绝缘导热复合材料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Odom et al. | Rapid curing and additive manufacturing of thermoset systems using scanning microwave heating of carbon nanotube/epoxy composites | |
WO2015165363A1 (zh) | 一种用于3d打印的材料及其制备方法和制品 | |
CN105331103A (zh) | 高导热、耐高温聚酰亚胺复合材料的制备方法 | |
Chen et al. | Self-healing epoxy coatings curing with varied ratios of diamine and monoamine triggered via near-infrared light | |
JPS62283155A (ja) | ポリアリーレンサルファイド組成物の製造方法 | |
CN103756298B (zh) | 一种热塑性聚合物基导热复合材料及其制备方法和应用 | |
Ramani et al. | Composition optimization of PEEK/PEI blend using model-free kinetics analysis | |
CN102936466B (zh) | 一种改性双邻苯二甲腈树脂结构胶膜及其制备方法 | |
CN105199304A (zh) | 一种高导热性能高分子复合材料 | |
CN105566902A (zh) | 一种选择性激光烧结用尼龙粉末制备方法 | |
CN107337801B (zh) | 电子辐照交联制备高熔体强度聚丙烯的方法 | |
CN102181140A (zh) | 一种碳纤维废丝增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法 | |
TW201840392A (zh) | 藉由沉澱來製造聚醯胺粉末的方法 | |
Kwon et al. | Fabrication of polyimide composite films based on carbon black for high‐temperature resistance | |
CN114410260A (zh) | 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
CN107501850A (zh) | 利用废弃abs树脂制备汽车后扰流板专用材料及其制备方法 | |
Tanoue et al. | Effect of screw rotation speed on the properties of polystyrene/organoclay nanocomposites prepared by a twin‐screw extruder | |
KR20210061420A (ko) | 난연 hips 재료 및 그 제조 방법 | |
CN104845403A (zh) | 一种高强度耐磨高分子材料及制备方法 | |
CN104403345A (zh) | 一种高强度耐磨高分子材料及制备方法 | |
WO1998016585A1 (fr) | Composition a base de resine | |
CN105037989A (zh) | 一种改性ps复合材料及其制备工艺 | |
CN106589536A (zh) | 一种热熔胶膜用粒料的造粒方法及其粒料和应用 | |
NL1014403C1 (nl) | Methode voor het vervaardigen van een plaatvormig halffabrikaat dat geschikt is voor toepassing in onder andere Polymeer Elektrolyt Brandstofcellen. | |
CN105601924A (zh) | 改性双马来酰亚胺树脂、改性双马来酰亚胺树脂/碳纤维增强层压板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160217 |