JP2014229689A - モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モジュール1は、配線基板2と、該配線基板2の一方主面に形成された部品実装用の複数の実装電極3と、配線基板2の一方主面に実装され、実装電極3に半田接続された複数の部品4と、実装電極3を構成するめっき電極層3bが露出した状態で、配線基板2の一方主面を被覆して設けられた感光性樹脂であるソルダーレジスト5と、配線基板2の一方主面に実装電極3に接続された部品4およびソルダーレジスト5を被覆して設けられた封止樹脂層6とを備え、実装電極3のめっき電極層3bとソルダーレジスト5との境界に断面楔形状の凹部9を有し、封止樹脂層6の樹脂が、凹部9に充填されている。
【選択図】図2
Description
本発明の第1実施形態にかかるモジュール1について、図1および図2を参照して説明する。なお、図1は第1実施形態にかかるモジュール1の断面図、図2はモジュール1の部分断面拡大図である。
次に、モジュール1の製造方法について、図3および図4を参照して説明する。なお、図3および図4はモジュール1の製造方法の説明図であり、モジュール1の部分断面図である。また、図3(a)〜(d)は製造方法の各工程を示し、図4(a)および(b)は、図3に続く各工程を示す。
本発明の第2実施形態にかかるモジュール1について、図5および図6を参照して説明する。なお、図5および図6はモジュール1の製造方法の説明図であり、それぞれモジュール1の部分断面図である。また、図5(a)〜(e)は製造方法の各工程を示し、図6(a)〜(c)は図5(e)に続く各工程を示す。
まず、その内部にビア導体や各種配線電極が形成された配線基板2を準備し、その一方主面に部品実装用の実装電極3を構成する複数の表面電極層3aを形成するとともに、他方主面に外部接続用の複数の外部電極7を形成する。このとき、各表面電極層3aを、Cuなどを含む導体ペーストを使用した印刷技術や、各表面電極層3aを、Cuなどを含む導体ペーストを使用した印刷技術や、フォトリソグラフィ技術などを用いたパターンエッチングにより形成する。なお、各表面電極層3aおよび各外部電極7は、積層される前の各絶縁層が、単体状態のときに形成してもかまわない。
本発明の第3実施形態にかかるモジュール1aについて、図7を参照して説明する。なお、図7はモジュール1aの部分断面図である。
本発明の第3実施形態にかかるモジュール1bについて、図8を参照して説明する。なお。図8はモジュール1bの部分断面図である。
本発明の第4実施形態のモジュール1cについて、図9を参照して説明する。なお、図9はモジュール1cの部分断面図である。
2 配線基板
3 実装電極
3a 表面電極層
3b めっき電極層
4 部品
5 ソルダーレジスト(感光性樹脂)
6 封止樹脂層
8 半田
8a 半田膜
9 凹部
10 開口部
11 間隙
Claims (11)
- 配線基板と、
前記配線基板の一方主面に形成された部品実装用の実装電極と、
前記配線基板の一方主面に実装され、前記実装電極に半田接続された部品と、
少なくとも前記実装電極の前記部品との接続面が露出した状態で、前記配線基板の一方主面を被覆して設けられた感光性樹脂と、
前記配線基板の一方主面に前記実装電極に接続された前記部品および前記感光性樹脂を被覆して設けられた封止樹脂層とを備え、
前記実装電極と前記感光性樹脂との境界に断面楔形状の凹部を有し、
前記封止樹脂層の樹脂が、前記凹部に充填されている
ことを特徴とするモジュール。 - 前記実装電極は、
前記配線基板上に形成された表面電極層と、
前記表面電極に積層されためっき電極層との2層構造で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のモジュール。 - 前記一方主面に直交する方向から見た前記めっき電極層の面積が、前記表面電極層の面積よりも小さく、
前記凹部は、前記めっき電極層と前記感光性樹脂との境界に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のモジュール。 - 前記めっき電極層が、前記表面電極層の前記配線基板との接触面を除く外側面を被覆して形成されることを特徴とする請求項2に記載のモジュール。
- 前記実装電極の表面が、半田膜で被覆されていることを特徴とする請求項1に記載のモジュール。
- 前記感光性樹脂の表面が粗面化されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のモジュール。
- 前記配線基板が、樹脂基板、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板のいずれかであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のモジュール。
- 前記感光性樹脂が、ソルダーレジストであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のモジュール。
- 配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の一方主面に部品実装用の実装電極を構成する表面電極層を形成する工程と、
前記配線基板の前記一方主面に、前記表面電極層上に開口部を有する感光性樹脂を形成する工程と、
前記開口部に前記実装電極を構成するめっき電極層を形成する工程と、
熱処理により前記感光性樹脂を縮合させて、前記感光性樹脂と前記めっき電極層との境界に間隙を形成する工程と、
前記実装電極の前記めっき電極層表面に半田を塗布する工程と、
前記配線基板の前記実装電極に部品を搭載する工程と、
リフローによる熱処理を行うことにより、前記部品と前記実装電極とを半田接続させるとともに、前記感光性樹脂を軟化させて、前記感光性樹脂と前記めっき電極層との間隙に断面楔形状の凹部を形成する工程と、
前記実装電極に実装された前記部品および前記感光性樹脂を封止樹脂により被覆し、前記凹部に前記封止樹脂を充填して封止樹脂層を形成する工程と
を備えることを特徴とするモジュールの製造方法。 - 配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の一方主面に部品実装用の実装電極を構成する表面電極層を形成する工程と、
前記配線基板の前記一方主面に、ネガ型の感光性樹脂を形成する工程と、
前記感光性樹脂に対して行う、前記表面電極層に積層される前記実装電極を構成するめっき電極層を形成するためのパターンニング露光を、前記感光性樹脂が完全に光反応する露光量よりも低い露光量で行う工程と、
現像処理およびアフターベーキングを行って、前記感光性樹脂の前記表面電極上の領域に開口部を形成する工程と、
前記開口部に前記めっき電極層を形成する工程と、
前記実装電極の前記めっき電極層表面に半田を塗布する工程と、
前記配線基板の前記実装電極に部品を搭載する工程と、
熱処理により、前記部品と前記実装電極とを半田接続するとともに、前記感光性樹脂の前記露光による未反応部分を軟化させて前記感光性樹脂と前記めっき電極層との境界に断面楔形状の凹部を形成する工程と、
ウェット式またはドライ式の洗浄処理により、前記感光性樹脂の前記未反応部分を除去する工程と、
前記実装電極に実装された前記部品および前記感光性樹脂を封止樹脂により被覆し、前記凹部に前記封止樹脂を充填して封止樹脂層を形成する工程と
を備えることを特徴とするモジュールの製造方法。 - 前記配線基板の一方主面に前記感光性樹脂を形成した後に、プラズマ処理により前記感光性樹脂の表面を粗面化する工程をさらに備えることを特徴とする請求項8または9に記載のモジュールの製造方法。
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US10861785B2 (en) * | 2018-06-18 | 2020-12-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic module, electronic device, manufacturing method for electronic module, and manufacturing method for electronic device |
JP7334198B2 (ja) * | 2021-02-01 | 2023-08-28 | プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 | 電極端子および該電極端子を備えた二次電池 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0638275U (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-20 | 新電元工業株式会社 | 混成集積回路基板 |
JP2014216559A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1265691C (zh) * | 1996-12-19 | 2006-07-19 | 揖斐电株式会社 | 多层印刷布线板及其制造方法 |
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TW538279B (en) * | 1998-10-23 | 2003-06-21 | Hitachi Ltd | A reflective color liquid crystal display apparatus |
JP3757172B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2006-03-22 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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WO2005093817A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Nec Corporation | 半導体装置及びその製造方法 |
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JP4753642B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2011-08-24 | 株式会社リコー | 電子部品実装体の製造方法 |
TWI331388B (en) * | 2007-01-25 | 2010-10-01 | Advanced Semiconductor Eng | Package substrate, method of fabricating the same and chip package |
CN101911271B (zh) * | 2008-01-17 | 2012-05-30 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0638275U (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-20 | 新電元工業株式会社 | 混成集積回路基板 |
JP2014216559A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
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