JP2014218672A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014218672A5
JP2014218672A5 JP2014139691A JP2014139691A JP2014218672A5 JP 2014218672 A5 JP2014218672 A5 JP 2014218672A5 JP 2014139691 A JP2014139691 A JP 2014139691A JP 2014139691 A JP2014139691 A JP 2014139691A JP 2014218672 A5 JP2014218672 A5 JP 2014218672A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
acrylate
semiconductor processing
sheet
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014139691A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6064261B2 (ja
JP2014218672A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2014218672A publication Critical patent/JP2014218672A/ja
Publication of JP2014218672A5 publication Critical patent/JP2014218672A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6064261B2 publication Critical patent/JP6064261B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014139691A 2008-05-14 2014-07-07 半導体加工用シート及びこれを利用した半導体裏面研削方法 Expired - Fee Related JP6064261B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080044494 2008-05-14
KR10-2008-0044494 2008-05-14

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011509414A Division JP5867921B2 (ja) 2008-05-14 2009-05-14 粘着シート及びこれを利用した半導体ウェーハ裏面研削方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014218672A JP2014218672A (ja) 2014-11-20
JP2014218672A5 true JP2014218672A5 (enExample) 2015-01-08
JP6064261B2 JP6064261B2 (ja) 2017-01-25

Family

ID=41319167

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011509414A Expired - Fee Related JP5867921B2 (ja) 2008-05-14 2009-05-14 粘着シート及びこれを利用した半導体ウェーハ裏面研削方法
JP2014139691A Expired - Fee Related JP6064261B2 (ja) 2008-05-14 2014-07-07 半導体加工用シート及びこれを利用した半導体裏面研削方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011509414A Expired - Fee Related JP5867921B2 (ja) 2008-05-14 2009-05-14 粘着シート及びこれを利用した半導体ウェーハ裏面研削方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20110139347A1 (enExample)
EP (1) EP2277964B1 (enExample)
JP (2) JP5867921B2 (enExample)
KR (1) KR101191120B1 (enExample)
CN (1) CN102027085B (enExample)
TW (1) TWI400311B (enExample)
WO (1) WO2009139584A2 (enExample)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507501B (zh) * 2009-06-15 2015-11-11 Lg Chemical Ltd 用於處理晶圓的薄片
CN102234496B (zh) * 2010-05-01 2013-12-04 中国航天科技集团公司第四研究院第四十二所 一种表面保护膜用乳液压敏胶及其制备方法和应用
EP2602816A1 (en) * 2010-08-06 2013-06-12 Asahi Glass Company, Limited Support substrate
US9816685B2 (en) 2010-11-08 2017-11-14 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
KR101768718B1 (ko) * 2010-11-24 2017-08-16 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
JP5623968B2 (ja) * 2011-01-20 2014-11-12 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP5841536B2 (ja) * 2011-06-17 2016-01-13 積水化学工業株式会社 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル−ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール−ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置
TWI475085B (zh) * 2011-07-19 2015-03-01 Lg Chemical Ltd 觸碰面板
JP5053455B1 (ja) * 2011-10-28 2012-10-17 古河電気工業株式会社 半導体加工用ダイシングテープ
KR101393895B1 (ko) * 2011-11-02 2014-05-13 (주)엘지하우시스 절단성이 우수한 반도체 웨이퍼 표면보호용 점착필름
KR101435252B1 (ko) * 2012-03-30 2014-08-28 주식회사 엘지화학 점착 테이프
KR101283484B1 (ko) 2012-03-30 2013-07-12 에이엠씨주식회사 반도체 다이싱용 점착테이프
KR20130131795A (ko) * 2012-05-24 2013-12-04 (주)엘지하우시스 유연도가 높은 점착 조성물
JP5650166B2 (ja) * 2012-07-19 2015-01-07 日東電工株式会社 粘着シート、電子機器部材積層体及び光学部材積層体
JP6125789B2 (ja) * 2012-10-04 2017-05-10 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物、粘着シート及び光学用積層シート
KR102070091B1 (ko) 2013-02-20 2020-01-29 삼성전자주식회사 기판 연마 방법 및 이를 이용한 반도체 발광소자 제조방법
JP6335882B2 (ja) * 2013-03-26 2018-05-30 三井化学東セロ株式会社 積層フィルムの製造方法
CN104449486B (zh) * 2014-12-03 2016-09-21 新丰杰力电工材料有限公司 耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶粘剂的制备方法及其应用
JP6127088B2 (ja) * 2015-03-26 2017-05-10 政廣 遠藤 接着剤及び基板の製造方法
JP6386969B2 (ja) * 2015-05-19 2018-09-05 東レ・ファインケミカル株式会社 粘着剤用アクリル樹脂およびそれを含む粘接着剤用アクリル樹脂組成物
JP6463664B2 (ja) * 2015-11-27 2019-02-06 信越化学工業株式会社 ウエハ加工体及びウエハ加工方法
CN105602464B (zh) * 2015-12-30 2018-10-12 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种耐蚀刻保护膜
WO2018168403A1 (ja) * 2017-03-14 2018-09-20 リンテック株式会社 バックグラインドテープ用基材
KR101904340B1 (ko) 2017-12-28 2018-10-04 동우 화인켐 주식회사 점착제층, 이를 포함하는 광학부재 및 화상표시장치
WO2019143076A1 (ko) * 2018-01-22 2019-07-25 주식회사 엘지화학 백 그라인딩 테이프
KR102165321B1 (ko) * 2018-01-22 2020-10-14 주식회사 엘지화학 백 그라인딩 테이프
KR102239210B1 (ko) 2018-06-04 2021-04-09 주식회사 엘지화학 백 그라인딩 테이프
US20230416571A1 (en) * 2020-10-29 2023-12-28 Nitto Denko Corporation Resin for pressure-sensitive adhesive sheets and pressure-sensitive adhesive sheet
KR102704565B1 (ko) * 2021-11-19 2024-09-09 (주)태산켐 아크릴 수지 조성물, 아크릴 필름 및 점착 시트
CN115197663B (zh) * 2022-08-15 2024-06-21 芊惠半导体科技(苏州)有限公司 晶圆用uv减粘胶及其制备方法、晶圆用uv减粘胶带
EP4335878A1 (en) * 2022-09-07 2024-03-13 Arkema France Copolymers, compositions and uses thereof

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673347A (ja) 1992-08-27 1994-03-15 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープおよびその使用方法
JPH0677193A (ja) 1992-08-27 1994-03-18 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープおよびその使用方法
JPH0677194A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ加工用テープおよびその使用方法
US5905099A (en) * 1995-11-06 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Heat-activatable adhesive composition
JP3257391B2 (ja) * 1996-03-18 2002-02-18 東洋インキ製造株式会社 インクジェット記録液
JPH10176152A (ja) * 1996-10-14 1998-06-30 Nitto Denko Corp 塗膜保護用シート
US6861141B2 (en) * 1996-12-04 2005-03-01 Gina M. Buccellato Pavement marking article and raised pavement marker that uses pressure sensitive adhesive
US5817426A (en) * 1996-12-04 1998-10-06 Avery Dennison Corporation Acrylic pressure-sensitive adhesives for low-energy surfaces and corrugated board
JP3410371B2 (ja) * 1998-08-18 2003-05-26 リンテック株式会社 ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法
JP2000090495A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Nitto Denko Corp 光ディスク
KR100383092B1 (ko) * 1999-08-31 2003-05-12 주식회사 엘지화학 잔류응력 완화효과가 우수한 아크릴계 점착제 조성물
US6660354B2 (en) * 2000-02-29 2003-12-09 3M Innovative Properties Company Release material, release material article, and process for producing the release material article
JP4977286B2 (ja) * 2000-03-07 2012-07-18 日東電工株式会社 重合体の製造方法
US6686425B2 (en) * 2001-06-08 2004-02-03 Adhesives Research, Inc. High Tg acrylic polymer and epoxy-containing blend therefor as pressure sensitive adhesive
JP4054219B2 (ja) * 2002-05-22 2008-02-27 三井化学株式会社 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法
JP3877670B2 (ja) * 2002-11-08 2007-02-07 日東電工株式会社 粘着テープ又はシート
DE10256511A1 (de) * 2002-12-04 2004-06-24 Tesa Ag Haftklebemasse
KR100540448B1 (ko) * 2003-02-05 2006-01-10 최병권 수용성 점착제 조성물
JP3907611B2 (ja) * 2003-06-23 2007-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物及び粘着製品
JP4666565B2 (ja) * 2003-10-06 2011-04-06 日東電工株式会社 半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法
JP4443962B2 (ja) * 2004-03-17 2010-03-31 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
US7070051B2 (en) * 2004-03-26 2006-07-04 Atrion Medical Products, Inc. Needle counter device including troughs of cohesive material
JP2005314453A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sumitomo Chemical Co Ltd アクリル樹脂及び該樹脂を含有する粘着剤
US20050244631A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-03 Mitsui Chemicals, Inc. Surface protecting film for semiconductor wafer and method of protecting semiconductor wafer using the same
JP4807965B2 (ja) 2004-05-12 2011-11-02 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着シートおよびそれに用いる粘着剤組成物
JP4574234B2 (ja) * 2004-06-02 2010-11-04 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法
JP2006202926A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Sekisui Chem Co Ltd ダイシングテープ
JP2006216721A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Sekisui Chem Co Ltd 半導体ウエハ研削用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
NL1028411C2 (nl) * 2005-02-25 2006-08-29 Nat Starch & Chemical B V Pressure sensitive kleefmiddelsamenstelling alsmede werkwijzen voor het aanbrengen en de bereiding daarvan.
JP4841866B2 (ja) * 2005-06-01 2011-12-21 リンテック株式会社 接着シート
JP4711777B2 (ja) * 2005-08-11 2011-06-29 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
JP2007100064A (ja) * 2005-09-07 2007-04-19 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシング用粘着テープ
JP2007091773A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 粘着テープ
JP5085028B2 (ja) * 2005-10-20 2012-11-28 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよびその製造方法
JP5219359B2 (ja) * 2006-02-21 2013-06-26 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシート、および液晶表示装置
JP2007238802A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品の加工方法
JP2007269927A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Lintec Corp 高光沢粘着シート
WO2007144894A1 (en) * 2006-06-15 2007-12-21 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Hydrocolloid carrier beads with inert filler material
JP4781185B2 (ja) * 2006-07-18 2011-09-28 日東電工株式会社 耐熱ダイシングテープ又はシート
US7960015B2 (en) * 2007-03-23 2011-06-14 Oerlikon Trading Ag, Truebbach Wear resistant hard coating for a workpiece and method for producing the same
JP2009231629A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Sekisui Chem Co Ltd 半導体ウエハの加工方法
EP2267090B8 (en) * 2008-04-21 2018-10-17 LG Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive film and back-grinding method using the same
TWI445799B (zh) * 2008-07-01 2014-07-21 Lg Chemical Ltd 壓感性黏著劑組成物，用於偏光板之保護膜，偏光板及液晶顯示器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014218672A5 (enExample)
TWI666288B (zh) 晶圓保護用黏著薄片
JP6064261B2 (ja) 半導体加工用シート及びこれを利用した半導体裏面研削方法
CN107148663B (zh) 激光切割用粘合片以及半导体装置的制造方法
JP2017125195A5 (enExample)
JP7784242B2 (ja) 積層シートおよび剥離フィルム
JP2013147541A (ja) 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート
JP2010254979A5 (enExample)
CN103360964A (zh) 加热剥离型粘合片
KR102819472B1 (ko) 워크 가공용 시트
CN112571879B (zh) 层叠片
TW201811947A (zh) 黏著片
TWI625376B (zh) 黏著片
TW201604260A (zh) 切割片
TW201943748A (zh) 共聚合聚合物、黏著劑組成物，及含有該黏著劑組成物之光學構件
JP2012207204A5 (enExample)
CN108713241B (zh) 切割芯片接合片、半导体芯片的制造方法及半导体装置的制造方法
JP6334223B2 (ja) 粘着シート
TWI786232B (zh) 溫度敏感性黏著片及積層體
JP2017513957A5 (enExample)
US9562173B2 (en) Preparation method for porous pressure sensitive adhesive article
JPH1020118A (ja) 粘着型偏光板
TW201920563A (zh) 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶
KR102178126B1 (ko) 표면 보호 필름용 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
WO2017150018A1 (ja) 半導体加工シート