JP2014212310A - 半導体デバイスの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
10 プラズマ処理装置
11 チャンバ
28 有機酸供給ユニット
35 積層構造
39 Ru膜
46 MTJ素子
Claims (13)
- 処理室内に収容された半導体基板上に形成され、少なくとも貴金属膜を含む複数の金属膜の積層構造を有する半導体デバイスの製造方法であって、
前記貴金属膜の少なくとも一部を除去する際、前記処理室内に酸素プラズマを発生させるとともに、前記半導体基板にバイアス電圧を発生させるプラズマ処理ステップを有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。 - 前記プラズマ処理ステップにおいて、前記半導体基板を加熱することを特徴とする請求項1記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記プラズマ処理ステップに続いて、前記処理室内へカルボキシル基を有する有機酸を供給する有機酸処理ステップをさらに有することを特徴とする請求項1又は2記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記有機酸は酢酸又はhfacであることを特徴とする請求項3記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記有機酸がhfacの場合、前記半導体基板を200℃乃至300℃に加熱することを特徴とする請求項4記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記有機酸が酢酸の場合、前記半導体基板を200℃以下で加熱することを特徴とする請求項4記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記半導体基板を200℃以下で加熱する際、前記半導体基板へレーザ光を照射することを特徴とする請求項6記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記半導体デバイスはMTJ素子をさらに有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記プラズマ処理ステップでは、酸素ガスが10%乃至50%だけ含まれた混合ガスを前記処理室内へ供給することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記プラズマ処理ステップでは、前記酸素プラズマを発生させるためのガスとして酸素ガス、一酸化炭素ガス、二酸化炭素ガス及び過酸化水素ガスのいずれかを前記処理室内へ供給することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。
- 少なくとも貴金属膜を含む複数の金属膜の積層構造を有する半導体デバイスが形成される半導体基板を内部に収容し、且つ前記内部に酸素プラズマが発生する処理室を備える半導体デバイスの製造装置であって、
前記貴金属膜の少なくとも一部を除去する際、前記処理室内に酸素プラズマを発生させるとともに、前記半導体基板にバイアス電圧を発生させることを特徴とする半導体デバイスの製造装置。 - 前記処理室内に酸素プラズマを発生させる際、前記半導体基板を加熱することを特徴とする請求項11記載の半導体デバイスの製造装置。
- 前記処理室内へカルボキシル基を有する有機酸を供給する有機酸供給部をさらに備えることを特徴とする請求項11又は12記載の半導体デバイスの製造装置。
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