JP2014210291A5 - ソルダペーストの印刷方法及びソルダペースト - Google Patents

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本発明は、はんだ粉末とフラックスが混合されて生成されたソルダペーストの印刷方法及びソルダペーストに関し、特に、微小開口に充填可能されてはんだバンプを形成可能なソルダペーストの印刷方法及びソルダペーストに関する。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、微小開口に充填可能なソルダペーストの印刷方法及びソルダペーストを提供することを目的とする。
本発明は、フラックスとはんだ粉末が混合されて生成され、開口部が形成されたマスク部材を介して基板にスキージで印刷されるソルダペーストの印刷方法であって、マスク部材とスキージとの間に所定の隙間が設けられた状態として、減圧下で開口部にスキージでソルダペーストを供給した後、大気圧下で開口部にソルダペーストを充填し、かつ、マスク部材にスキージを密着させた状態でマスク部材上のソルダペーストの余剰分をスキージで掻き取るソルダペーストの印刷方法である。また、本発明は、フラックスとはんだ粉末が混合されて生成され、開口部が形成されたマスク部材を介してスキージで基板に印刷されるソルダペーストの印刷方法であって、マスク部材にスキージを密着させた状態として、減圧下で開口部にスキージでソルダペーストを供給した後、大気圧下で開口部にソルダペーストを充填し、かつ、マスク部材にスキージを密着させた状態で開口部にソルダペーストの不足分を充填するソルダペーストの印刷方法である。
本発明のソルダペーストの印刷方法及びソルダペーストは、押圧部材による押圧のみならず、大気圧で微小開口に充填可能な粘性を持つことで、所定の減圧状態で基板にソルダペーストの印刷を行って、マスク部材の開口部にソルダペーストを供給した後、基板を大気圧下に置くことで、開口部内に空間がある場合でも、大気圧でソルダペーストを開口部に充填することができる。

Claims (5)

  1. フラックスとはんだ粉末が混合されて生成され、開口部が形成されたマスク部材を介して基板にスキージで印刷されるソルダペーストの印刷方法であって、
    前記マスク部材とスキージとの間に所定の隙間が設けられた状態として、減圧下で前記開口部に前記スキージでソルダペーストを供給した後、大気圧下で前記開口部にソルダペーストを充填し、かつ、前記マスク部材にスキージを密着させた状態で前記マスク部材上のソルダペーストの余剰分をスキージで掻き取る
    ことを特徴とするソルダペーストの印刷方法。
  2. フラックスとはんだ粉末が混合されて生成され、開口部が形成されたマスク部材を介してスキージで基板に印刷されるソルダペーストの印刷方法であって、
    前記マスク部材に前記スキージを密着させた状態として、減圧下で前記開口部に前記スキージでソルダペーストを供給した後、大気圧下で前記開口部にソルダペーストを充填し、かつ、前記マスク部材にスキージを密着させた状態で前記開口部にソルダペーストの不足分を充填する
    ことを特徴とするソルダペーストの印刷方法。
  3. 請求項１または請求項２に記載のソルダペーストの印刷方法に用いられるソルダペーストであって、
    減圧下での揮散が抑えられ、かつ、当該ソルダペーストの加熱後のフラックス残渣に残留する沸点を持つ溶剤をフラックスに含み、
    減圧下で前記マスク部材の前記開口部に供給され、大気圧で前記開口部内に充填される粘性となるように、粘度を５０〜１５０Ｐａ・s、チキソ比を０．３〜０．５とした
    ことを特徴とするソルダペースト。
  4. フラックスは、沸点が240℃以上の溶剤が用いられる
    ことを特徴とする請求項３に記載のソルダペースト。
  5. 溶剤はオクタンジオールが用いられる
    ことを特徴とする請求項４に記載のソルダペースト。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012173059A1 (ja) 2011-06-13 2015-02-23 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
KR20150018023A (ko) * 2013-08-08 2015-02-23 삼성전기주식회사 페이스트 인쇄장치 및 페이스트 인쇄방법
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
CN105493207B (zh) * 2014-02-24 2018-05-25 积水化学工业株式会社 连接结构体的制造方法
JP6160788B1 (ja) 2017-01-13 2017-07-12 千住金属工業株式会社 フラックス
CN109530977B (zh) 2017-09-21 2021-11-19 株式会社田村制作所 助焊剂及焊膏
CN108372710B (zh) * 2018-01-30 2024-05-14 鹤山市泰利诺电子有限公司 一种高精度丝印台定位系统
JP7228086B2 (ja) * 2018-07-26 2023-02-24 Dic株式会社 導電性ペーストを用いた導電性ピラーの製造方法
KR102003251B1 (ko) * 2019-02-28 2019-07-24 김건일 스크린 프린팅을 이용한 미끄럼 방지패드의 제조방법 및 이에 사용되는 스크린 프린팅 틀
CN111182740B (zh) * 2019-12-23 2021-04-30 浙江近点电子股份有限公司 一种便于焊接的汽车电池采集fpc线排
JP6795778B1 (ja) 2020-03-30 2020-12-02 千住金属工業株式会社 フラックス、フラックスを用いたやに入りはんだ、フラックスを用いたフラックスコートはんだ、およびはんだ付け方法
DE102021110298A1 (de) * 2021-04-22 2022-10-27 Infineon Technologies Ag Bleifreies lotmaterial, schichtstruktur, verfahren zur herstellung eines lotmaterials und verfahren zur herstellung einer schichtstruktur
CN113260162B (zh) * 2021-04-29 2023-11-03 邹文华 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置
KR20230034452A (ko) * 2021-09-02 2023-03-10 주식회사 템네스트 반도체 웨이퍼 제조 장치 및 그 내식성 향상 방법

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2500018B2 (ja) * 1992-08-24 1996-05-29 千住金属工業株式会社 低残渣はんだペ―スト
FR2781706B1 (fr) * 1998-07-30 2000-08-25 Air Liquide Procede de brasage par refusion de composants electroniques et dispositif de brasage pour la mise en oeuvre d'un tel procede
JP2001160684A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層配線基板の製造方法及び製造装置
KR100509058B1 (ko) * 2000-04-11 2005-08-18 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP3685053B2 (ja) * 2000-12-05 2005-08-17 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置
JP2003011322A (ja) * 2001-07-04 2003-01-15 Hitachi Industries Co Ltd 印刷機
JP2003025089A (ja) * 2001-07-13 2003-01-28 Showa Denko Kk ハンダペースト
JP4192147B2 (ja) * 2002-05-29 2008-12-03 谷電機工業株式会社 スクリーン印刷装置
JP4198972B2 (ja) 2002-11-18 2008-12-17 ニューロング精密工業株式会社 紗貼り版を用いたスクリーン印刷方法
JP2005088528A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Sony Corp スクリーン印刷装置
US7176152B2 (en) * 2004-06-09 2007-02-13 Ferro Corporation Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes
JP4934993B2 (ja) * 2005-05-25 2012-05-23 住友電気工業株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板
JP4618427B2 (ja) * 2005-06-29 2011-01-26 三菱マテリアル株式会社 ソルダーペースト中のフラックス含有量の分析方法。
CN100349688C (zh) * 2005-07-16 2007-11-21 李昕 用于配制焊锡膏的焊剂组合物
JP4322948B2 (ja) * 2005-09-20 2009-09-02 ニホンハンダ株式会社 ハンダ付け用フラックス、クリームハンダ、ハンダ付け方法、食品用容器および電子部品
JP4697599B2 (ja) * 2006-02-27 2011-06-08 荒川化学工業株式会社 プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス
CN100450700C (zh) * 2006-04-30 2009-01-14 北京市航天焊接材料厂 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
JP5061534B2 (ja) 2006-08-29 2012-10-31 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷装置とその印刷方法
JP4989994B2 (ja) * 2007-03-12 2012-08-01 パナソニック株式会社 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
JP5098434B2 (ja) * 2007-05-21 2012-12-12 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP4356769B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-04 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2009143110A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Hitachi Plant Technologies Ltd スクリーン印刷機
JP2010109041A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Panasonic Corp フローはんだ付け方法
JP2011083809A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Jsr Corp フラックス、はんだペースト及び接合部品
JP5860876B2 (ja) * 2011-06-10 2016-02-16 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた銀塗布膜と接合体の製造方法
JPWO2012173059A1 (ja) 2011-06-13 2015-02-23 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
KR20140006484A (ko) * 2012-07-05 2014-01-16 삼성전자주식회사 반도체 발광소자의 제조방법

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