JP2014194086A - 回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック - Google Patents
回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014194086A JP2014194086A JP2014119516A JP2014119516A JP2014194086A JP 2014194086 A JP2014194086 A JP 2014194086A JP 2014119516 A JP2014119516 A JP 2014119516A JP 2014119516 A JP2014119516 A JP 2014119516A JP 2014194086 A JP2014194086 A JP 2014194086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- range
- vacuum sealing
- rotatable
- end block
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 90
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 71
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 14
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011554 ferrofluid Substances 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-NJFSPNSNSA-N lead-209 Chemical compound [209Pb] WABPQHHGFIMREM-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical group [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
Abstract
【解決手段】ターゲットを回転軸222を中心として回転可能に支持するエンドブロック200であって、電気接触手段206と、多数の軸受手段208と、多数の回転可能な冷媒シール手段210と、真空シール手段212と、の少なくとも2つからなる小グループを備えているエンドブロック200において、前記小グループにおける手段の内、少なくとも2つの異なる手段が、互いに半径方向に配置され、これによって、前記少なくとも2つの異なる手段に対応する少なくとも2つの範囲が、前記軸上で互いに重なっているエンドブロック200を有していることを特徴とするスパッタリング装置。
【選択図】図2
Description
に用いられるエンドブロックに関する。さらに詳細には、本発明は、ターゲットに通電し
、またターゲットを冷却、密封、支持、および回転するのに必要な手段の全てまたはいく
つかを内側に収容しながら、ターゲットの対称軸に沿って見たときに比較的平面的なエン
ドブロックに関する。
製造、大面積ガラスの被覆、および最近では、さらに薄型パネルディスプレイの被覆など
、広い範囲の技術分野において、一般的に実施されるに至っている。このようなスパッタ
リングは、スパッタリングガス、反応ガス、またはそれらの混合物が制御された方法で含
まれる減圧雰囲気下で、行なわれるものである。磁気的に閉じ込められたレーストラック
内で運動する自由電子が、ターゲット面の近傍において、ガス原子またはガス分子をイオ
ン化する。次いで、これらのイオンは、負のバイアスが印加されたターゲットに向かって
加速され、これによって、ターゲット原子を遊離させ、基板に到達してその基板を被覆す
るのに充分な運動エネルギーをそれらの原子に与える。レーストラックの形状は、スパッ
タリングされる面の反対側のターゲット面の近くに配置されている静止した磁気アレイに
よって、画定される。このような堆積プロセスは、磁気アレイの存在に依存するので、一
般的に「マグネトロンスパッタリング」と呼ばれる。
小形マグネトロン装置は、当初、一般的に円形状(すなわち、スパッタリングされるシリ
コンウエハと類似の形状)を有する静止式平面ターゲットが用いられた。より最近になっ
て、(例えば、米国特許第3,878,085号に記載されるような)ターゲットの下方
に延在する大きな基板を被覆する細長く延びた矩形のものが、用いられるようになってき
た。このような細長く延びる平面ターゲットは、現在、液晶ディスプレイ(LCD)やプ
ラズマスクリーンのような薄型パネルディスプレイを製造する専用の「ディスプレイ塗膜
機」に一般的に用いられている。このような平面ターゲットは、通常、装置のアクセスド
アに取り付けられ、(ドアを開けると)ターゲット面に容易にアクセス可能であり、ター
ゲット面は、基板の長さにわたって、さらに基板の幅の全体にも及ぶようになっている。
ディスプレイ塗膜機では、被覆される基板は、垂線からある角度(7°〜15°)で傾斜
し、搬送システムに立てかけられる。ターゲットは、均一な被膜を得るために基板に対し
て平行でなければならないので、実質的にターゲットと同じ角度で傾斜して、取り付けら
れなければならない。
るが、ターゲット材料がレーストラックの真下しか侵食されないという欠点を有している
。従って、ターゲットの使用可能な寿命は、ターゲットが最初に穿刺される直前の時点に
制限されることになる。不均一な侵食の問題は、(例えば、米国特許第4,995,95
8号において紹介された円形の平面マグネトロンのような)ターゲット面に対して回転す
る磁石アレイを導入することによって、または(例えば、米国特許第6,322,679
号において紹介された細長く延びる平面マグネトロンのような)ターゲット面に対して平
行移動する磁石アレイを導入することによって、対処することができる。このような構造
は、不均一な侵食の問題を大幅に軽減するが、システムをより複雑にしている。
は、通常、回転管状のスパッタリングターゲットを備えている。この用途では、経済的に
求められているのは、低材料コストでの処理量と良好な品質である。回転管状のターゲッ
トは、大きな幅に及ぶことが可能で、長期間にわたって使用可能であるので、この用途で
は、理想的な選択である。この回転管状のターゲットの利点に付随する欠点は、ターゲッ
ト自体が装置に対して回転するので、回転ターゲットを支持、回転、通電、冷却、および
(冷媒、空気、および電気に対して)絶縁すると共に、磁石アレイを内側に固定して保持
するために、複雑でかつ空間を占有する「エンドブロック」が必要とされる点にある。以
下の2種類の装置が、知られている。
/0136672A1号に開示されているような対の直角式エンドブロックでは、支持、
回転、通電、冷却および(空気、冷媒および電気に対する)絶縁を行なう手段は、ターゲ
ットの両端に配置された2つのエンドブロック間で分配されている。「直角式」という用
語は、エンドブロックが、ターゲットの回転軸と平行の壁に取り付けられていることを意
味している。これらのエンドブロックは、通常、補助機器を含む上部箱の下面に取り付け
られている。エンドブロックおよび搭載されたターゲットを含む上部箱は、ターゲットの
取換えおよび点検を容易にするため、その全体が大面積塗膜機から持上げられるようにな
っている。
ドブロックでは、支持、回転、通電、冷却、および絶縁を行なう手段は、全て、1つのエ
ンドブロックに含まれ、大面積塗膜機の内側に片持ち支持されている。「直通式」という
用語は、ターゲットの回転軸が、エンドブロックが取り付けられる壁と直交することを意
味している。エンドブロックから最も離れたターゲットの端が、(支持するいかなる他の
機能部をも含まない)機械的な支持体によって保持される「半片持ち式」装置も開示され
ている(米国特許第5,620,577号)。
向上、ターゲットのほぼ100%の使用)を有することが可能であるが、これらのターゲ
ットの取り付けは、以下の問題を有している。
付けられている。この場合、ドア長さのかなりの部分が、エンドブロックに占有されるの
で、使用可能なターゲット長さは、基板の幅の全体にまで及ばない。
入を受入れないディスプレイ塗膜機に対して、半径方向の修正を施す必要がある。
5682A1に記載されている第1の有力な解決策では、機能部をターゲット管の内側に
含ませることによって、エンドブロックの幅を短縮している。この解決策は、極めて適し
ていると考えられるが、本発明者らは、寸法縮小の可能性をさらに探求し、以下に述べる
寸法的な拘束の問題を解消する本発明を思い付くに至った。
ある。本発明の1つの目的は、回転スパッタリングターゲットを、独自の機器または既存
の設備の改良のいずれかとして、ディスプレイ塗膜機に利用可能とすることにある。本発
明のさらに他の目的は、ターゲットの回転軸の方向におけるエンドブロックの長さを短縮
し、すなわち、「平面」エンドブロックを提供することになる。本発明の他の態様によれ
ば、平面エンドブロックを用いるスパッタリング装置が、提供されることになる。
,200,049号、および米国特許出願公開第2003/0173217号のような全
ての従来技術が、これまで、支持、回転、通電、冷却、および(空気、冷媒、および電気
に対する)絶縁を行なう異なる手段を、エンドブロックの内側のターゲット管の回転軸に
沿って、1つずつ入念に並べて取り付けていたことに、着目した。既存の枠にとらわれな
い思考から、本発明者らは、回転軸の方向における空間を節約するために、これらの手段
を実質的に互いに半径方向に配置するという基本原理を得るに至った。エンドブロックを
設計するこの新しい手法は、以下により詳細に説明する添付の特許請求の範囲において、
記載される通りである。
明のエンドブロックの好ましい実施形態の具体的な特徴は、従属請求項2〜21に記載さ
れている通りである。
スパッタリング装置内のスパッタリングターゲットをスパッタリング装置の外部に連結す
るものである。このようなエンドブロックは、壁と一体化されるものも考えられるが、好
ましくは、単一ユニットとして、スパッタリングに取付け可能となっている。エンドブロ
ック内では、圧力は、減圧可能な装置内の圧力よりも高く、好ましくは、大気圧である。
ターゲット管と共に取り外し可能な手段または取り外し可能な磁石バー組立体は、エンド
ブロックに属していないと考えられる。エンドブロックの主な機能は、ターゲットを支持
し、回転軸を中心として回転させることである。スパッタリングは、低ガス圧の下でなさ
れるので、エンドブロックは、常に、および回転中は確実に、気密でなければならない。
ターゲットのスパッタリングは、多量の熱をターゲット面に発生させるので、ターゲット
は、冷却されなければならない。この冷却は、通常、水または他の適切な冷媒によってな
されている。この冷媒は、エンドブロックを通して、送給され、かつ排出されなければな
らない。また、ターゲットには、ターゲットを一定の電気ポテンシャル以上に維持するた
めに、電流が供給されなければならない。ここでも、この電流は、エンドブロックを通過
する必要がある。これらの機能を全て含むために、エンドブロックは、以下の異なる手段
を備えているとよい。
円筒歯車−歯車システム、円錐歯車−歯車交差軸システム、プーリ−ベルトシステム、ま
たはターゲットを回転させる当技術分野において知られている他の手段によって、実現さ
れている。どのような形式の駆動手段も、回転軸上にある範囲を占めることになる。この
駆動手段範囲は、回転軸と直交する2つの面(ターゲットと同じ回転速度で回動する被駆
動歯車またはプーリの境界を定める面)の2つの交差点間の回転軸上の間隔によって、規
定されている。歯車の場合、これらの面は、歯車の最大幅を規定するものである。プーリ
の場合、これらの面は、プーリの幅を規定するものである。
リングと摺動接触するブラシを備える電気整流器によって、達成されている。ブラシ−リ
ング装置の代わりに、互いに摺動する2つのリングを用いることもでき、または金属ベル
トのような導体ベルト式の連結部を用いることも可能である。後者の場合、駆動手段を電
気接触手段に対して半径方向に組み合わせるのに、好都合である。いずれの場合も、この
回転可能な電気接触手段は、回転軸上にある範囲を占め、この範囲は、ここでも、回転軸
に対する2つの面(回転軸と直交する面)の交差点によって、規定されている。
る場合がある。当業者であれば、周知の種々の形式の軸受、例えば、ボール軸受、ローラ
軸受、すべり軸受、アキシャル軸受、または当技術分野において知られている他の形式の
軸受から、適切な形式の軸受を容易に選択できるだろう。多数の軸受手段が必要とされる
場合、これらの軸受手段の各々は、回転軸上に軸受手段範囲を規定することになる。ここ
でも、軸受手段範囲は、その軸受手段の境界を定める回転軸と直交する2つの平面の回転
軸上の交差点間の間隔として、規定されている。
部品および回転可能な部品が互いに回転している間、冷媒が、エンドブロック内に、また
は最悪の場合、真空装置内に漏れることが、確実に阻止されることになる。この漏れの危
険を低減するために、多数の冷媒シールが、多段接続の形態で導入されている。漏れを検
出し、機械の制御されたシャットダウンを可能にするために、冷媒検出器が、主シールと
二次シールとの間に導入されることもある。典型的には、当技術分野においてよく知られ
ているリップシールが、冷媒シールとして用いられている。しかし、単なる例示にすぎな
いが、メカニカル面シールまたはラビリンスシールのような他の形式のシールも、排除さ
れるものではない。前述したように、冷媒シール手段の各々は、冷媒シールの範囲を定め
る回転軸と直交する2つの平行面が回転軸と交差する2つの点間の冷媒シール手段範囲を
、規定している。
手段によって、エンドブロックの固定部品および回転部品が互いに回転している間、真空
の完全性が確保されている。真空漏れの危険を低減させるために、真空を段階的に防ぐ多
段接続の真空シールが、好ましい。ここでも、種々のシールが知られているが、その内、
リップシールが、最も一般的である。しかし、他の新しい形式のシール、例えば、強磁性
流体シールも、勿論、用いることができる。同様に、真空シール手段の各々は、真空シー
ルの範囲を定める回転軸と直交する2つの平行面が回転軸と交差する2つの点間の間隔に
及ぶ真空シール手段範囲を、規定している。
ット管内に導入される磁気アレイを、ターゲット管が自転する間、静止位置に保持する手
段も有している。磁気アレイの他端において、軸受手段が、常時、ターゲット管の中心に
位置するこの磁気アレイを保持している。
つを備えている。すなわち、本発明のエンドブロックは、これらの手段の小グループを備
え、ここで、2つ以上の手段が、この小グループに含まれ、他の手段が、もう1つのエン
ドブロックに含まれている(これによって、正確には、合計で14の技術的に意味のある
小グループが得られることになる)。5つの手段の全てを含む組も、1つの小グループと
見なされる。
に取り付ける基本的な概念が、請求項1の特徴部分によって、好都合に記載されている。
2つの手段は、それらの手段に対応する2つの範囲が、回転軸上で互いに重なるとき、互
いに半径方向に取り付けられる、と見なされる。これらの範囲の重なりは、部分的であっ
てもよい、すなわち、両方の範囲が共通の部分しか有しない場合であってもよい。または
、これらの範囲の重なりが完全であってもよく、この場合、1つの手段が、他の手段によ
って、半径方向内側または半径方向外側において、完全に覆われている。本発明のエンド
ブロックでは、少なくとも2つの手段が互いに重なっている。従って、1対以上の手段の
重なり、例えば、2対の手段の重なりが、単一のエンドブロック内に存在する(これは、
勿論、3つの手段が、エンドブロック内に存在しなければならないことを意味する)こと
を排除するものではない。また、3つの手段が互いに重なること(これは、3対の手段が
重なることに相当する)も排除されるものではない。当業者であれば、さらに多くの手段
、勿論、その最大は、5つの手段を半径方向に重ねることによって、エンドブロックの軸
方向の長さをさらに短縮できることを、容易に理解するだろう。
、記載されている。ここでは、いずれも、少なくとも2つの異なる手段が、互いに半径方
向に取り付けられている。
冷媒シール手段(D)が、単一エンドブロック内において組合わされている(他の手段は
、例えば、ターゲットの他端のエンドブロック内に組み込まれる)。この好ましい組合せ
によって、全ての相互接続(冷媒、電気、運動)を単一エンドブロック内にもたらす最小
限の手段が、存在することになる。ここで述べた手段の少なくとも2つは、互いに重なっ
ていなければならない。
シール手段(E)を単一のエンドブロック内に備えている(従って、他のエンドブロック
が、残りの手段を収容しなければならない)。このようなブロックは、米国特許出願公開
第2003/0136672号の図3に記載されている。ここでも、本発明によるエンド
ブロックを達成するには、少なくとも2つの手段が、重なっていなければならない。さら
に多くの対の手段の重なりも、排除されるものではない。
(B)、軸受手段(C)、および真空シール手段(E)をコンパクトに収容している。こ
れらの手段の少なくとも2つが重なっていなければならない。勿論、さらに多くの重なり
も排除されるものではない。
左のブロックに示される組合せのように)、軸受手段(C)、回転可能な冷媒シール手段
(D)、および回転可能な真空シール手段(E)を単一のエンドブロック内に含んでいる
。本発明の概念は、これらの手段の少なくとも2つ、可能であれば、それよりも多くが重
なることを必要としている。
ックにおけるように)、4つの手段、すなわち、駆動手段(A)、軸受手段(C)、回転
可能な冷媒シール手段(D)、および回転可能な真空シール手段(E)を単一エンドブロ
ック内に含んでいる。本発明のエンドブロックは、4つの手段の内、少なくとも2つの手
段を重なる位置に有している。さらに多くの対の手段の重なりも可能である。
右のブロックにおけるように)、駆動手段(A)、回転可能な電気接触手段(B)、軸受
手段(C)、および回転可能な真空シール手段(E)を単一エンドブロック内に含んでい
る。ここでも、本発明のエンドブロックでは、これらの手段の少なくとも2つが、半径方
向に取り付けられ、互いに重なっている。同様に、さらに多くの対の手段の重なりも可能
である。
図6におけるように)、回転可能な電気接触手段(B)、軸受手段(C)、回転可能な冷
媒シール手段(D)、および回転可能な真空シール手段(E)を1つのエンドブロック内
に含んでいる。本発明の概念によれば、4つの手段のうち、少なくとも2つが、重なる位
置に配置されなければならない。しかし、さらに多くの対の手段、最大、6対の手段の重
なりも、同様に可能である。
図1におけるように)、全ての手段、すなわち、駆動手段(A)、回転可能な電気接触手
段(B)、軸受手段(C)、冷媒シール手段(D)、および真空シール手段(E)を単一
エンドブロック内に含んでいる。他のエンドブロックが軸受手段によって保持されるのも
、排除されるものではない。本発明の概念によって、少なくとも2つの手段が、半径方向
に配置されていなければならない。しかし、さらに多くの対の手段の重なりが存在するこ
とも、同様にあってもよい。
の組合せは、請求項1に従属している。小グループの手段に対して、わずかな数の対の重
なりが可能である。好ましい第1の組合せでは、少なくとも駆動手段範囲と電気接触手段
範囲が重なる(請求項10)。第2の組合せ(請求項11)では、駆動手段と軸受手段が
、互いに半径方向に取り付けられている。請求項12は、駆動手段が冷媒シールに対して
半径方向に配置される好ましいコンパクトな実施形態を記載している。代替的に、真空シ
ールが、駆動手段に対して半径方向に取り付けられている(請求項13)。請求項14,
15,16は、軸受手段、冷媒シール手段、および真空シール手段からなる群の1つが、
電気接触手段に対して半径方向に配置される好ましい実施形態、すなわち、実施が容易な
コンパクトな実施形態を規定している。半径方向に取り付けられた軸受手段と冷媒手段の
組合せ(請求項17)、または軸受手段と真空シール手段(請求項18)の組合せは、実
施がきわめて容易で、エンドブロックをコンパクトにするので好ましい。同じことが、冷
媒シール手段と真空シール手段の半径方向の組合せにも当てはまる(請求項19)。
ブロック内において重なる可能性を排除するものではない。さらに多くの手段、例えば、
3つの手段が、単一エンドブロック内において互いに半径方向に重なることも、可能であ
る。実際、例えば、実施形態で示されるように、軸受手段、電気接触手段、および冷媒シ
ール手段を互いに半径方向に取り付けることも、充分に可能である。
れる壁と平行である直角式とすることが可能である(請求項20)。あるいは、エンドブ
ロックは、ターゲットの回転軸が壁と直交する直通式とすることも可能である(請求項2
1)。
タリング装置に関する。スパッタリング装置におけるエンドブロックの好ましい取付けの
具体的な特徴は、従属請求項23、24に規定されている。
れないが、ディスプレイ塗膜機のようなスパッタリング装置の内側に取り付けられること
が、意図されている。このようなスパッタリング装置は、壁によって範囲が定められた減
圧可能な空間を有している。これらの壁の1つに配置される本発明の1つまたは複数のエ
ンドブロックを有するスパッタリング装置が、特に規定されている(請求項22)。1つ
または複数のエンドブロックが、点検を容易にするために、チャンバの取り外し可能な壁
に取り付けられると、さらに好ましい(請求項23)。1つまたは複数のエンドブロック
が、アクセスドアに取り付けられると、最も好ましい(請求項24)。
、ディスプレイ塗膜機が一般的に配向するのと同じように実質的に垂直方向に配向してい
るスパッタリング装置10のドアが開いた状態を概略的に示している。図1Bは、ドアが
閉じた状態にある同一の装置10の断面を示している。このような装置10は、減圧可能
なチャンバ100を備えている。このようなチャンバ100は、チャンバ100を製造ラ
インの残りから隔離することを可能とするロック101を介して連結される製造ラインの
一部であってもよい。チャンバ100内には、基板102が、コンベヤシステム104に
よって、順次、搬送されるようになっている。基板102は、一連のローラ105上にあ
る角度で傾いている。チャンバ100のドア106は、1つ、2つ、またはそれよりも多
い回転可能なターゲット108,108’を保持している。ドアが閉じると(図1B)、
ターゲット108,108’は、基板102と平行になる。ターゲット108,108’
の各々は、(ターゲット108用の)2つのエンドブロック110,112と(ターゲッ
ト108’用の)2つのエンドブロック110’,112’によって、ドアに保持されて
いる。エンドブロック110,112は、回転可能なターゲット108と静止チャンバと
の間のコネクタである。その主な機能は、ターゲット108がその回転軸111を中心と
して回転することを可能にすることである。エンドブロック内は、低圧下にはない、すな
わち、好ましくは、大気圧下にある。異なる手段(A,B,C,D,E)が、単一のエン
ドブロック(下側エンドブロック110かまたは上側エンドブロック112のいずれか)
に含まれるか、またはターゲットの両端の2つのエンドブロック110,112に分配さ
れなければならない。装置の低圧部に含まれる手段は、エンドブロックの手段の一部をな
すとは見なされない。例えば、単一のエンドブロックの場合、エンドブロックに接続され
たターゲット端の反対側のターゲット端においてドア106に取り付けられる芯出しピン
は、エンドブロックに含まれるとは見なされない。エンドブロックを介して、回転運動1
20、ターゲット電流122、および冷媒124が、ターゲットに供給されるようになっ
ている。
ック200は、単一ハウジング201の内側に全ての手段(A,B,C,D,E)を含ん
でいる。このエンドブロック200は、直角式であり、塗膜機の壁またはドア202に取
り付けられ、ターゲット220の上端を保持している。ターゲット220は、回転軸22
2を中心として回転することが可能である。ターゲット220は、コネクタ224によっ
て、保持リング226に接続されている。図示されない磁石バーを支持するターゲット冷
媒管230が、コネクタ232によって、冷媒供給菅228に接続されている。冷媒供給
菅228は、エンドブロックのハウジング201に堅固に取り付けられている。冷媒は、
冷媒供給菅234を通って、冷媒管228に供給されるようになっている。冷媒は、冷媒
管228と同軸の静止冷媒コレクタ229に集められ、管236を通して抽出されている
。
るようになっている。従って、歯車204は、駆動手段(A)をもたらすことになる。こ
の歯車の歯は、ウォームシャフト205と係合し、このウォームシャフト205は、例え
ば、電動モータ(図示せず)によって駆動されている。取付けリング207が、軸受手段
(C)として機能するアキシャル軸受208を保持している。回転可能な電気接触手段(
B)は、回転軸222と同軸の環状セグメントとして取り付けられた一連のブラシ206
によって、もたらされている。これらのブラシ206は、導電リング290内にバネ付勢
して取り付けられ、スライドリング203上を摺動するようになっている。ブラシ206
は、導電リング290を介して電流を受け、次いで、この電流が、電気リード線209に
供給される。スライドリング203は、歯車204と保持リング226を介して、ターゲ
ット220と電気的に接触している。2つの回転可能な真空シール手段(E)は、リップ
シール212によって、もたらされている。回転可能な冷媒シール手段(D)は、ラビリ
ンスシールである冷媒シール210によって、もたらされる。冷媒シール210は、保持
リング226と冷媒コレクタ229との間に取り付けられている。
幅は、図2に示される範囲「a」を占めている。この範囲「a」は、歯車204の範囲を
定め、かつ回転軸と直交する2つの面が同一の回転軸と交差する2つの点によって形成さ
れる回転軸上の間隔として、規定されている。同様に、他の手段も、回転軸上にある範囲
を占めている。
向幅と同じ幅の範囲「b」を占めている。
2つの範囲「e1」および「e2」を含んでいる。
なりを示している。空の桝目は、重なりが全く存在しないことを示している。当業者であ
れば、上記の配置によって、長手方向の回転軸に沿って大きな空間を占有しないエンドブ
ロックが得られることを、容易に理解するだろう。
図面によって、当業者は、このエンドブロックを製造することが可能になるだろう。開示
内容を複雑にしないために、機能が明らかな部分は、示されていない。ネジ、ボルトなど
の固定手段またはOリングのような静止シール手段のような部品は、当業者であれば、図
面から容易に理解するだろう。
ーゲット302を支持している。ターゲット302は、取付けリング303を介して、エ
ンドブロックに離脱可能に固定されている。取付けリングは、回転可能な中間片311に
取り付けられている。エンドブロック300は、スパッタリング設備の壁306に取り付
けられている。エンドブロックは、冷媒供給用空洞305と冷媒抽出用空洞307とを有
している。矢印は、冷媒の流れの方向を示している。磁石バー(図示せず)は、エンドブ
ロック300の内側に固着された内側管308内に接線方向に係止されたコネクタ309
を通って、静止して保持されている。
312は、電動モータ(図示せず)によって、軸314を中心として作動されるようにな
っている。主歯車310は、回転可能な中間片311を介して、ターゲット302に固定
されている。中間片311には、整流リング320も取り付けられている。この整流リン
グ320は、その周囲にセグメント状に分配された6つのブラシ322を備えている。ブ
ラシ322は、静止した接触リング324の内側に対して摺動するようになっている。従
って、ターゲット302は、電流源(図示せず)から、リード線(図示せず)、接触リン
グ324、ブラシ322、整流リング320、および中間片311を介して、電流を受け
ることになる。ターゲットは、2つの軸受、すなわち、ボール軸受332とニードル軸受
330によって、回転可能に支持されている。冷媒は、2つの回転リップシール、すなわ
ち、主シール342と二次シール340によって、回路内に保持されている。エンドブロ
ックの真空の完全な状態が、これらの2つの回転リップシール350,352によって、
確保されている。
まとめられている。小文字は、図3に示される範囲を表している。
りの不在を示している。この表から、種々の手段は、わずかな程度の重なりしか示してい
ないが、それでも、図3のエンドブロックは、手段を互いに半径方向に取り付けるこれま
でと同じ本発明の概念に該当することが、明らかである。
ゲット管(図示せず)をターゲット収容フランジ401に離脱可能に固着するコネクタリ
ング403を備えている。ターゲット管(図示せず)は、フランジ401によって、回転
軸404を中心として回転されるようになっている。冷媒は、電気的絶縁性の内側本体4
08を通って、ターゲット(図示せず)に供給されるようになっている。内側本体408
の端は、取付け具409を備えている。この取付け具409は、磁石バーを回転ターゲッ
トに対して静止して保持する磁石バーインサート(図示せず)と整合して、位置している
。冷媒は、矢印の方向に流れている。エンドブロック400は、スパッタリング装置の壁
406に取り付けられるべきである。
って、駆動されるようになっている。この歯付きホイールは、中間片405を介して、タ
ーゲット収容フランジ401に接続している。この歯付きホイール410の内側には、内
側本体408内に埋設された接続電極421に固定された静止整流器420が設けられて
いる。この整流器は、6つのブラシ422を備えている。ブラシ422は、各々、整流器
420の周囲の一部を覆っている。ブラシは、バネ付勢して取り付けられ、歯付きホイー
ル410の内側に固定された内側リング424に対して摺動するようになっている。従っ
て、電流は、電流源(図示せず)からターゲット(図示せず)に、以下の経路、すなわち
、電極421、静止整流リング420、静止ブラシ422、回転リング424、歯付きホ
イール410、中間片405、ターゲット収容フランジ401を通って、流れることにな
る。ニードル軸受430と大形ボール軸受432が、必要な軸受手段をもたらしている。
機械的なシールカセット443が、第1冷媒シールをもたらしている。このようなカセッ
トは、互いに軸方向に加圧される等しい直径の2つのリングを有している。接触面442
は、冷媒がこれらの接触面442から漏れることがないように、精密に研磨される。機械
的なシールカセット443の片側は、ピン441,441’によって、接線方向において
適切な位置に係止されている。対面タングステンカーバイトリング444は、回転する中
間片405と堅く嵌合し、2つの静止Oリングによって、冷媒流れから密封される。二次
リップシール440は、冷媒回路の完全な状態をさらに確実にしている。真空の完全な状
態は、主真空リップシール450’と二次リップシール450によって、確保されている
。
って回転軸上に占められる種々の範囲は、図4の小文字a,b,c1,c2,d1,d2
,e1,e2ごとに、示されている。
を具体化したものである。
いる。従って、エンドブロックの他端は、自由端であってもよいし、またはエンドブロッ
クが取り付けられているのと同じ壁に接続される芯出しピンによって、芯出しされた状態
で保持されていてもよい。
段を排除することによって、殆ど問題なく、装置を作動させるのに必要な手段を、ターゲ
ットの各端に1つずつ配置された2つのエンドブロックに、再分配することができるだろ
う。これらの修正された実施形態が重なる手段を示す限り、それらの実施形態が本発明の
範囲内にあることが、容易に理解されるだろう。
が、エンドブロックの取り付けられた壁と平行である。しかし、当業者であれば、殆ど問
題なく、これらの直角式のエンドブロックを、直通式のエンドブロック、すなわち、回転
軸がエンドブロックの取り付けられた壁と直交するエンドブロックに、変更することがで
きるだろう。例えば、図4の実施形態を、ターゲットに向けられた面を有するエンドブロ
ックを(必要なOリングと固定手段を導入することによって)スパッタリング装置の壁に
取り付けるのに充分な空間が得られるように、中間片405を延長させることによって、
容易に直通式に適合させることができる。
な変更および修正を網羅することが、意図されている。
Claims (20)
- 減圧可能なスパッタリング装置内において、ターゲットを回転軸を中心として回転可能に支持するエンドブロックであって、以下の手段、すなわち、
・前記軸上に接触手段範囲を占める、ターゲットに電流を供給する回転可能な電気接触手段であって、前記接触手段範囲が、前記軸上への前記接触手段の垂直投影として規定される、前記電気接触手段と、
・前記ターゲットを支持するための多数の軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の前記軸受手段と、
・前記エンドブロックの固定部品および回転可能な部品間で相対的に回転可能な多数の回転可能な冷媒シール手段であって、前記冷媒シール手段が、前記軸上に対応する冷媒シール手段範囲を占め、前記冷媒シール手段範囲が、前記軸上への前記対応する冷媒シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記冷媒シール手段と、
・前記エンドブロックの固定部品および回転可能な部品間に取り付けられた多数の回転可能な真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
の少なくとも2つからなる小グループを備えているエンドブロックにおいて、
前記小グループにおける手段の内、少なくとも2つの異なる手段が、互いに半径方向に配置され、これによって、前記少なくとも2つの異なる手段に対応する少なくとも2つの範囲が、前記軸上で互いに重なっていることを特徴とするエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・前記軸上に前記接触手段範囲を占める回転可能な前記電気接触手段であって、前記接触手段範囲が、前記軸上への前記接触手段の垂直投影として規定される、前記電気接触手段と、
・多数の回転可能な前記冷媒シール手段であって、前記冷媒シール手段が、前記軸上に前記冷媒シール手段範囲を占め、前記冷媒シール手段範囲が、前記軸上への前記冷媒シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記冷媒シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に前記軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の前記軸受手段と、
・多数の回転可能な前記真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・前記軸上に前記接触手段範囲を占める回転可能な前記電気接触手段であって、前記接触手段範囲が、前記軸上への前記接触手段の垂直投影として規定される、前記電気接触手段と、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の軸受手段と、
・多数の回転可能な真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の軸受手段と、
・多数の回転可能な冷媒シール手段であって、前記冷媒シール手段が、前記軸上に前記冷媒シール手段範囲を占め、前記冷媒シール手段範囲が、前記軸上への前記冷媒シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な冷媒シール手段と、
・多数の回転可能な前記真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に前記軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の前記軸受手段と、
・多数の回転可能な前記冷媒シール手段であって、前記冷媒シール手段が、前記軸上に前記冷媒シール手段範囲を占め、前記冷媒シール手段範囲が、前記軸上への前記冷媒シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記冷媒シール手段と、
・多数の回転可能な前記真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・前記軸上に前記接触手段範囲を占める回転可能な前記電気接触手段であって、前記接触手段範囲が、前記軸上への前記接触手段の垂直投影として規定される、前記電気接触手段と、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に前記軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の前記軸受手段と、
・多数の回転可能な前記真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・前記軸上に前記接触手段範囲を占める回転可能な前記電気接触手段であって、前記接触手段範囲が、前記軸上への前記接触手段の垂直投影として規定される、前記電気接触手段と、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に前記軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の前記軸受手段と、
・多数の回転可能な前記冷媒シール手段であって、前記冷媒シール手段が、前記軸上に前記冷媒シール手段範囲を占め、前記冷媒シール手段範囲が、前記軸上への前記冷媒シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記冷媒シール手段と、
・多数の回転可能な前記真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記小グループが、以下の手段、すなわち、
・前記軸上に前記接触手段範囲を占める回転可能な前記電気接触手段であって、前記接触手段範囲が、前記軸上への前記接触手段の垂直投影として規定される、前記電気接触手段と、
・多数の前記軸受手段であって、前記軸受手段が、前記軸上に前記軸受手段範囲を占め、前記軸受手段範囲が、前記軸上への前記軸受手段の垂直投影として規定される、多数の前記軸受手段と、
・多数の回転可能な前記冷媒シール手段であって、前記冷媒シール手段が、前記軸上に前記冷媒シール手段範囲を占め、前記冷媒シール手段範囲が、前記軸上への前記冷媒シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記冷媒シール手段と、
・多数の回転可能な前記真空シール手段であって、前記真空シール手段が、前記軸上に前記真空シール手段範囲を占め、前記真空シール手段範囲が、前記軸上への前記真空シール手段の垂直投影として規定される、多数の回転可能な前記真空シール手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のエンドブロック。 - 前記接触手段範囲が、前記軸受手段範囲の少なくとも1つと重なっていることを特徴とする請求項1,4,7,8または9のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記接触手段範囲が、前記冷媒シール手段範囲の少なくとも1つと重なっていることを特徴とする請求項1,2,8または9のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記接触手段範囲が、前記真空シール手段範囲の少なくとも1つと重なっていることを特徴とする請求項1,4,7,8または9のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記軸受手段範囲の少なくとも1つが前記冷媒シール手段範囲の少なくとも1つと重なっていることを特徴とする請求項1,5,6,8または9のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記軸受手段範囲の少なくとも1つが、前記真空シール手段範囲の少なくとも1つと重なっていることを特徴とする請求項1,3,4,5,6,7,8または9のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記冷媒シール手段範囲の少なくとも1つが、前記真空シール手段範囲の少なくとも1つと重なっていることを特徴とする請求項1,3,4,5,7または8のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記エンドブロックが、ターゲットを回転可能に支持し、前記ターゲットが、回転軸を有し、前記エンドブロックが、スパッタリング装置の壁に取り付けられ、前記エンドブロックは、前記回転軸が前記壁に実質的に平行であることをさらに特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 前記エンドブロックが、ターゲットを回転可能に支持し、前記ターゲットが、回転軸を有し、前記エンドブロックが、スパッタリング装置の壁に取り付けられ、前記エンドブロックは、前記回転軸が前記壁と実質的に直交していることをさらに特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載のエンドブロック。
- 減速可能な空間をもたらす壁を備えるスパッタリング装置であって、前記装置が、前記壁の1つに取り付け可能なエンドブロックをさらに備え、前記エンドブロックが、請求項1〜17のいずれか一項の特性を有していることを特徴とするスパッタリング装置。
- 前記エンドブロックが取り付けられる前記1つの壁が、取り外し可能であることを特徴とする請求項18に記載のスパッタリング装置。
- 前記取り外し可能な壁が、前記装置にヒンジ接合されていることを特徴とする請求項19に記載のスパッタリング装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP04105116 | 2004-10-18 | ||
EP04105116.0 | 2004-10-18 | ||
EP05101905.7 | 2005-03-11 | ||
EP05101905 | 2005-03-11 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007536159A Division JP5582681B2 (ja) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014194086A true JP2014194086A (ja) | 2014-10-09 |
JP6034830B2 JP6034830B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=35809667
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007536159A Active JP5582681B2 (ja) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック |
JP2014119516A Active JP6034830B2 (ja) | 2004-10-18 | 2014-06-10 | 回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007536159A Active JP5582681B2 (ja) | 2004-10-18 | 2005-10-11 | 回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8562799B2 (ja) |
EP (1) | EP1799876B1 (ja) |
JP (2) | JP5582681B2 (ja) |
KR (1) | KR101358820B1 (ja) |
AT (1) | ATE423225T1 (ja) |
DE (1) | DE602005012850D1 (ja) |
DK (1) | DK1799876T3 (ja) |
ES (1) | ES2320366T3 (ja) |
PL (1) | PL1799876T3 (ja) |
PT (1) | PT1799876E (ja) |
SI (1) | SI1799876T1 (ja) |
WO (1) | WO2006097152A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022059278A1 (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 株式会社アルバック | 回転式カソードユニット用の駆動ブロック |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101137764B (zh) * | 2005-03-11 | 2010-12-01 | 贝卡尔特先进涂层公司 | 单一的直角端块 |
US20120031755A1 (en) * | 2006-11-24 | 2012-02-09 | Guo George X | Deposition system capable of processing multiple roll-fed substrates |
US20080127887A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Applied Materials, Inc. | Vertically mounted rotary cathodes in sputtering system on elevated rails |
DE102008033904B4 (de) * | 2008-07-18 | 2012-01-19 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Antriebsendblock für eine Magnetronanordnung mit einem rotierenden Target |
US8182662B2 (en) * | 2009-03-27 | 2012-05-22 | Sputtering Components, Inc. | Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus |
US20120097526A1 (en) * | 2009-04-03 | 2012-04-26 | Madocks John E | Rotary magnetron |
JP5497572B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-05-21 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置及び真空処理装置 |
DE102009056241B4 (de) * | 2009-12-01 | 2012-07-12 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Stützeinrichtung für eine Magnetronanordnung mit einem rotierenden Target |
KR101155906B1 (ko) | 2009-12-11 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 스퍼터링 장치 |
EP2371992B1 (en) * | 2010-04-01 | 2013-06-05 | Applied Materials, Inc. | End-block and sputtering installation |
EP2709138B1 (en) * | 2010-05-11 | 2016-11-30 | Applied Materials, Inc. | Chamber for physical vapor deposition |
CN103814151B (zh) | 2011-06-27 | 2016-01-20 | 梭莱有限公司 | Pvd靶材及其铸造方法 |
BE1020564A5 (nl) * | 2013-04-04 | 2013-12-03 | Soleras Advanced Coatings Bvba | Spindel voor magnetron sputter inrichting. |
US9809876B2 (en) | 2014-01-13 | 2017-11-07 | Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et La Ceramique (C.R.V.C.) Sarl | Endblock for rotatable target with electrical connection between collector and rotor at pressure less than atmospheric pressure |
US10699885B2 (en) | 2014-08-29 | 2020-06-30 | Bühler AG | Dual power feed rotary sputtering cathode |
CN104640339A (zh) * | 2015-01-12 | 2015-05-20 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种等离子表面处理装置 |
BE1024754B9 (nl) * | 2016-11-29 | 2018-07-24 | Soleras Advanced Coatings Bvba | Een universeel monteerbaar eindblok |
JP2018131644A (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置用の回転式カソードユニット |
CN113366605B (zh) * | 2019-02-05 | 2024-02-20 | 应用材料公司 | 沉积设备和用于监测沉积设备的方法 |
KR20210080770A (ko) | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 주식회사 선익시스템 | 스퍼터용 회전형 타겟장치 및 상기 타겟장치를 구비한 스퍼터장치 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991007521A1 (en) * | 1989-11-08 | 1991-05-30 | The Boc Group, Inc. | Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating |
WO1992002659A1 (en) * | 1990-08-10 | 1992-02-20 | Viratec Thin Films, Inc. | Shielding for arc suppression in rotating magnetron sputtering systems |
WO1992002660A1 (en) * | 1990-08-10 | 1992-02-20 | Viratec Thin Films | Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons |
WO1992007105A1 (en) * | 1990-10-18 | 1992-04-30 | Viratec Thin Films, Inc. | Rotating magnetron incorporating a removable cathode |
US5445721A (en) * | 1994-08-25 | 1995-08-29 | The Boc Group, Inc. | Rotatable magnetron including a replacement target structure |
JPH09316633A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-09 | Raiku:Kk | スパッタリング装置 |
WO2000028104A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Scivac | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
US20030136672A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-24 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Cylindrical AC/DC magnetron with compliant drive system and improved electrical and thermal isolation |
US20030173217A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sputtering Components, Inc. | High-power ion sputtering magnetron |
WO2003080891A1 (de) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Dieter Wurczinger | Drehbare rohrkathode |
WO2005005682A1 (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-20 | Bekaert Advanced Coatings | Rotating tubular sputter target assembly |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3878085A (en) * | 1973-07-05 | 1975-04-15 | Sloan Technology Corp | Cathode sputtering apparatus |
US4422916A (en) * | 1981-02-12 | 1983-12-27 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
US4356073A (en) * | 1981-02-12 | 1982-10-26 | Shatterproof Glass Corporation | Magnetron cathode sputtering apparatus |
US4445997A (en) * | 1983-08-17 | 1984-05-01 | Shatterproof Glass Corporation | Rotatable sputtering apparatus |
US4443318A (en) * | 1983-08-17 | 1984-04-17 | Shatterproof Glass Corporation | Cathodic sputtering apparatus |
US4519885A (en) * | 1983-12-27 | 1985-05-28 | Shatterproof Glass Corp. | Method and apparatus for changing sputtering targets in a magnetron sputtering system |
US4575102A (en) * | 1984-11-20 | 1986-03-11 | Ferrofluidics Corporation | Coaxial, multiple-shaft ferrofluid seal apparatus |
US4995958A (en) * | 1989-05-22 | 1991-02-26 | Varian Associates, Inc. | Sputtering apparatus with a rotating magnet array having a geometry for specified target erosion profile |
US5620577A (en) * | 1993-12-30 | 1997-04-15 | Viratec Thin Films, Inc. | Spring-loaded mount for a rotatable sputtering cathode |
US5591314A (en) * | 1995-10-27 | 1997-01-07 | Morgan; Steven V. | Apparatus for affixing a rotating cylindrical magnetron target to a spindle |
EP0918351A1 (en) * | 1997-11-19 | 1999-05-26 | Sinvaco N.V. | Improved planar magnetron with moving magnet assembly |
EP0969238A1 (en) | 1998-06-29 | 2000-01-05 | Sinvaco N.V. | Vacuum tight coupling for tube sections |
US6488824B1 (en) * | 1998-11-06 | 2002-12-03 | Raycom Technologies, Inc. | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
US6263542B1 (en) * | 1999-06-22 | 2001-07-24 | Lam Research Corporation | Tolerance resistant and vacuum compliant door hinge with open-assist feature |
DE19958666C2 (de) | 1999-12-06 | 2003-10-30 | Heraeus Gmbh W C | Vorrichtung zur lösbaren Verbindung eines zylinderrohrförmigen Targetteiles mit einem Aufnahmeteil |
AU2002230639A1 (en) | 2000-11-09 | 2002-05-21 | Viratec Thin Films, Inc. | Alternating current rotatable sputter cathode |
US6375815B1 (en) * | 2001-02-17 | 2002-04-23 | David Mark Lynn | Cylindrical magnetron target and apparatus for affixing the target to a rotatable spindle assembly |
EP1606543B1 (en) | 2003-03-25 | 2009-04-15 | Bekaert Advanced Coatings | Universal vacuum coupling for cylindrical target |
CN101137764B (zh) * | 2005-03-11 | 2010-12-01 | 贝卡尔特先进涂层公司 | 单一的直角端块 |
-
2005
- 2005-10-11 DK DK05857644T patent/DK1799876T3/da active
- 2005-10-11 US US11/665,562 patent/US8562799B2/en active Active
- 2005-10-11 EP EP05857644A patent/EP1799876B1/en active Active
- 2005-10-11 PL PL05857644T patent/PL1799876T3/pl unknown
- 2005-10-11 AT AT05857644T patent/ATE423225T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-10-11 KR KR1020077008375A patent/KR101358820B1/ko active IP Right Grant
- 2005-10-11 JP JP2007536159A patent/JP5582681B2/ja active Active
- 2005-10-11 DE DE602005012850T patent/DE602005012850D1/de active Active
- 2005-10-11 PT PT05857644T patent/PT1799876E/pt unknown
- 2005-10-11 WO PCT/EP2005/055143 patent/WO2006097152A1/en active Application Filing
- 2005-10-11 ES ES05857644T patent/ES2320366T3/es active Active
- 2005-10-11 SI SI200530640T patent/SI1799876T1/sl unknown
-
2014
- 2014-06-10 JP JP2014119516A patent/JP6034830B2/ja active Active
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991007521A1 (en) * | 1989-11-08 | 1991-05-30 | The Boc Group, Inc. | Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating |
JPH05504373A (ja) * | 1989-11-08 | 1993-07-08 | ザ ビーオーシー グループ インコーポレイテッド | 広面コーティング用の円筒状回転マグネトロン |
WO1992002659A1 (en) * | 1990-08-10 | 1992-02-20 | Viratec Thin Films, Inc. | Shielding for arc suppression in rotating magnetron sputtering systems |
WO1992002660A1 (en) * | 1990-08-10 | 1992-02-20 | Viratec Thin Films | Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons |
JPH06503855A (ja) * | 1990-08-10 | 1994-04-28 | バイラテック・シン・フィルムズ・インコーポレイテッド | 回転マグネトロンスパッタリングシステムにおけるアーク抑制のためのシールディング |
JPH06508886A (ja) * | 1990-08-10 | 1994-10-06 | バイラテック・シン・フィルムズ | 回転円筒状マグネトロンのためのカンチレバー装着部 |
WO1992007105A1 (en) * | 1990-10-18 | 1992-04-30 | Viratec Thin Films, Inc. | Rotating magnetron incorporating a removable cathode |
JPH06510564A (ja) * | 1990-10-18 | 1994-11-24 | ビラテック シン フィルムズ インコーポレイテッド | 取り外し可能なカソードを備えた回転マグネトロン |
US5445721A (en) * | 1994-08-25 | 1995-08-29 | The Boc Group, Inc. | Rotatable magnetron including a replacement target structure |
JPH0867979A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-12 | Boc Group Inc:The | 交換可能なターゲット構造を備えた回転マグネトロン |
JPH09316633A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-09 | Raiku:Kk | スパッタリング装置 |
WO2000028104A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Scivac | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
JP2002529600A (ja) * | 1998-11-06 | 2002-09-10 | シヴァク | 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法 |
US20030136672A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-24 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Cylindrical AC/DC magnetron with compliant drive system and improved electrical and thermal isolation |
US20060231394A1 (en) * | 2002-01-18 | 2006-10-19 | Barrett Richard L | Cylindrical AC/DC Magnetron with Compliant Drive System and Improved Electrical and Thermal Isolation |
US20030173217A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sputtering Components, Inc. | High-power ion sputtering magnetron |
JP2003268538A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | Sputtering Components Inc | 高出力イオンスパッタリングマグネトロン |
WO2003080891A1 (de) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Dieter Wurczinger | Drehbare rohrkathode |
JP2005520935A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | ヴルチンガー・ディーター | 回転可能な管状カソード |
WO2005005682A1 (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-20 | Bekaert Advanced Coatings | Rotating tubular sputter target assembly |
JP2009513818A (ja) * | 2003-07-04 | 2009-04-02 | ベーカート・アドヴァンスト・コーティングス | 回転管状スパッタターゲット組立体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022059278A1 (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 株式会社アルバック | 回転式カソードユニット用の駆動ブロック |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5582681B2 (ja) | 2014-09-03 |
JP2008517150A (ja) | 2008-05-22 |
PL1799876T3 (pl) | 2009-07-31 |
DK1799876T3 (da) | 2009-04-20 |
WO2006097152A1 (en) | 2006-09-21 |
DE602005012850D1 (de) | 2009-04-02 |
SI1799876T1 (sl) | 2009-06-30 |
EP1799876B1 (en) | 2009-02-18 |
PT1799876E (pt) | 2009-03-30 |
JP6034830B2 (ja) | 2016-11-30 |
ATE423225T1 (de) | 2009-03-15 |
US8562799B2 (en) | 2013-10-22 |
ES2320366T3 (es) | 2009-05-21 |
KR20070067139A (ko) | 2007-06-27 |
US20080105543A1 (en) | 2008-05-08 |
EP1799876A1 (en) | 2007-06-27 |
KR101358820B1 (ko) | 2014-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6034830B2 (ja) | 回転可能なスパッタリングターゲットを支持する平面エンドブロック | |
JP3323495B2 (ja) | 取り外し可能なカソードを備えた回転マグネトロン | |
JP5004942B2 (ja) | 単一の直角エンドブロック | |
JP3324654B2 (ja) | 回転円筒状マグネトロンのためのカンチレバー装着部 | |
US20080060938A1 (en) | Coaxial Shafts for Radial Positioning of Rotating Magnetron | |
CN101044257A (zh) | 一种用于承载可转动的溅射靶材的扁平端块 | |
US20120097526A1 (en) | Rotary magnetron | |
JP2009513818A (ja) | 回転管状スパッタターゲット組立体 | |
JP2007191728A (ja) | 真空処理装置 | |
CN113652645A (zh) | 一种旋转镀膜设备 | |
US20060213770A1 (en) | Sputtering device | |
KR100674005B1 (ko) | 스퍼터링 소스 및 이를 구비한 스퍼터 | |
JPH02178925A (ja) | 高周波エネルギ導入装置とその利用方法並びに真空処理装置 | |
TWI396766B (zh) | 用於支承可旋轉濺射目標的扁平端塊 | |
JPH0428860A (ja) | イオンプレーティング装置用回転テーブル | |
JP4005687B2 (ja) | マグネトロン装置及びスパッタリング装置 | |
JPH04371577A (ja) | マグネトロン型スパッタリング装置 | |
US20080230382A1 (en) | Sputter cathode assembly and sputter coating device | |
CN115466930B (zh) | 镀膜设备及其靶材承载装置 | |
KR101176359B1 (ko) | 코팅장치 | |
JPH0883834A (ja) | イオンビーム加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150522 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150624 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150819 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160525 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161028 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6034830 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |