JPH0428860A - イオンプレーティング装置用回転テーブル - Google Patents
イオンプレーティング装置用回転テーブルInfo
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
品を回転させるための回転テーブルに関する。
て薄膜を形成するイオンブレーティング成膜法において
、複雑な形状の部品(例えば工具)への膜のつき回りを
良くするために、部品を回転テーブルで回転させること
が既に知られている。
歯車状のホルダーを備えている。この遊星歯車状ホルダ
ーはその中心軸線回りに自転しながら、固定された太陽
歯車の周りを公転する。ホルダーに保持された部品には
、回転テーブルの側方に配置されたイオン源からイオン
が加速照射される。
1個だけ保持していると、部品が自転しながらイオン源
に近づくので、直進するイオンによって部品の外周面全
体が均一に成膜される。しかしこの場合は、ホルダー1
個に部品を1個しか保持できないので、−度に成膜でき
る部品の数が非常に少なく、効率が悪い(回転テーブル
のデッドスペース、特にその中央のデッドスペースが非
常に大である)。
を保持している場合には、成膜の効率は良くなるが、部
品がイオン源に近づくときに、イオン源に対して常に部
品の同じ面(ホルダーの半径方向外側に位置する面)が
向くので、この面がイオンによって強く照射され、それ
と反対側の面(ホルダーの半径方向内側に位置する面)
はイオンの照射が弱い。従って、部品の外周面の成膜が
不均一となる。
取付けられるホルダーには、成膜中−5CVから−30
00Vの負のバイアス電圧が印加され、イオンはホルダ
ーの半径方向内側に回り込みすらいため、同様に部品の
外周面の成膜が不均一となる。
オンブレーティング装置用回転テーブルを提供すること
を目的とするものである。
転テーブルの中心と同心の円に沿って複数個配置され、
それぞれ複数個のボルダ−を回転自在に保持するホルダ
ー保持ディスクと、各ボルダ−をその中心軸線回りに自
転させるための手段と、各ホルダー保持ディスクをその
中心軸線回りに自転させながら、回転テーブルの中心と
同心の円に沿って公転させるための手段とを備えている
ことによって達成される。
の場合には、成膜される部品を保持するホルダーが自転
すると共に、このボルダ−を保持するホルダー保持ディ
スクが自転および公転する。
備えたダイヤモンドライクカーボン(i−カーボン)成
膜用イオンブレーティング装置2が略示しである。第1
図において、3は真空室、4は真空室3を囲む壁、5は
イオン源である。回転テーブル1は真空室3の下部に配
置されている。
に2個配置されている。
、ガス導入管7と、図示していない真空ポンプに接続さ
れた接続管8を備えている。加熱ヒーター6は成膜され
る部品9を加熱するためのものである。ガス導入管7は
成膜時にはベンゼンガス(C6)1.)を真空室3に導
入し、ボンバード洗浄の場合にはアルゴンガス(^r)
を導入する。真空ポンプとしては例えば油拡散ポンプま
たはクライオポンプが使用される。
持するホルダー10と、このホルダー10を回転自在に
保持するホルダー保持ディスク11を備えている。ホル
ダー10は矢印12で示すように、その中心軸線回りに
回転駆動され、ボルダ−保持ディスクIIは矢印I3で
示すように、その中心軸線回りに回転駆動されると共に
、矢印14で示すように、回転テーブル1の中心軸線の
回りに回転駆動される。このホルダー10およびホルダ
ー保持ディスク11を介して部品9には−5゜Vカラー
3000■の負のバイアス電圧が印加される。
5内でフィラメント電流を流して熱電子を発生し、この
熱電子によってベンゼン(C6H,)ガスをイオン化し
、イオン化したCX11.”を、部品9に印加した一5
ovがら一3ooovの負のバイアス電圧テ加速し、部
品9に付着させ、アモルファス状態のダイヤモンドライ
クカーボン膜を形成する。
より、部品9のボンバード洗浄を行うことができる。
る回転テーブル1を説明する。第2図は回転テーブル1
の縦断面図であり、第3図は回転テーブル1の左側半分
の概略平面図である。
であるモータである。このモータ15は真空室3の外側
に配置され、そしてその出力軸15aは回転導入機構1
6を介して駆動ピニオン軸17に連結されている。駆動
ピニオン軸17の上端には駆動ピニオン18が固定され
、この駆動ピニオン18は歯・車の形をした回転体19
に噛み合っている(第3図参照)。回転体19は軸受2
0を介して中実軸21に回転可能に軸受されている。
転不能である。この中実軸21の上端には太陽歯車22
がボルト23によって固定されている。従って、太陽歯
車22は中実軸21と同様に回転不能である。中実軸2
1と前記の駆動ピニオン軸17が壁4を貫通する個所に
は、絶縁体24゜25が設けられている。
リア26が回転可能に軸受保持されてpsる。この遊星
キャリア26の上端には、遊星歯車として形成された前
記のホルダー保持ディスク11が固定されている。ホル
ダー保持ディスク11は前記の固定された太陽歯車22
に噛み合っている。ホルダー保持ディスク11の外周部
には、成膜される部品9(第1図参照)を保持するホル
ダー10が回転可能に保持されている。部品(例えば工
具)9はホルダー10の穴に挿入することにより保持さ
れる。回転可能なホルダー10の垂直軸10aの下端に
はピニオン27が固定されている。ピニオン27は歯車
28゛に噛み合っている。
空軸29の上端に固定され、この中空軸29の下端はボ
ルト30によって回転体19に固定されている。従って
、中空軸29と歯車28は自転しない。
タ15を回転させると、駆動ピニオン18が回転体19
を中実軸21の回りに回転駆動する。それにより、遊星
キャリア26が回転体19によって保持されて、中実軸
21と同心の円(第3図の半径rの円)に沿って移動す
る。その際、遊星キャリア26の上端に固定され太陽歯
車22に噛み合っているホルダー保持ディスク11は、
自転しながら(遊星キャリア26と共に遊星キャリア2
6を中心に回転しながら)、前記の半径rの円に沿って
中実軸21の周りを公転する。このホルダー保持ディス
ク11の自転は第3図において矢印31で、そして公転
は矢印32で示しである。
とにより、ホルダー保持ディスク11に保持されたホル
ダー10も矢印31方向に回転する。その際、ホルダー
10の下端に固定されたピニオン27が歯車28に噛み
合いながらその周りに回転するので、ピニオン27ひい
てはホルダー10が矢印33回りに自転する。なぜなら
、歯車28が回転しない中空軸29に固定され、回転し
ないからである(歯車2日とピニオン27の関係は、太
陽歯車22とホルダー保持ディスク11の関係と同じで
ある)。
ディスク11が遊星キャリア26の回りに自転しながら
、中実軸21の回りに公転し、ホルダー10が垂直軸1
0aの回りに自転する。従って、部品9は自転しながら
イオン源5に近づくので、その全周面がイオン源の方へ
向き、均一にイオン照射される。また、ホルダー保持デ
ィスク11に多数の部品ホルダー10を配置することが
できるので、−度に多数の部品9を成膜することができ
る。
大にするために、ホルダー保持ディスク11の歯車ピッ
チ円半径aと、任意のホルダー10の回転中心と隣接す
るホルダー10の回転中心とを結んだ直線距離の1/2
であるbと、回転テーブル全体円の半径C(中実軸21
の中心とホルダー保持ディスク11の歯車ピッチ円外周
との間の距離。太陽歯車22の歯車ピッチ円半径をdと
した場合、c=2a+d)は互いに次のように定められ
る。
ィスクの外周の任意の点が周期的にイオン源方向に相対
しないような数値を選ばなければならない。
記実施例に限定されるものではない。例えば、回転テー
ブル1は第1図に示した種類の装置以外のイオンブレー
ティング装置にも使用可能である。更に、回転体19は
駆動ピニオン18によってではなく、中実軸21と同軸
に設けられた回転駆動軸によって駆動することができる
。更に、ホルダー10は成膜される部品9に応じている
いろな形状および大きさに形成可能である。
輪状遊星キャリア26の上端に、大物部品(例えば金型
、シリコンウェハー)を保持するホルダーを取付けるこ
とができる。このホルダーは遊星キャリア26の上端に
嵌め込まれてねじ止めまたはキー止めされる中空の軸と
、この中空の軸に取付けられた円板とからなっている。
の直径はホルダー保持ディスク11とほぼ同じである。
用ホルダーを取付けできるようにしたことにより、小物
部品と大物部品を一つの回転機構を用いて均一に成膜す
ることが可能である。
る部品の形状や大きさに対して自由度が大きくなる。
置用回転テーブルの場合には、ホルダーを保持するホル
ダー保持ディスクが自転および公転すると共に、ホルダ
ー自体が自転するので、ホルダーに保持された部品はそ
の全周面がイオン源の方へ向き、均一に成膜される。更
に、ホルダー保持ディスクに多数のホルダーを取付ける
ことができるので、−度に多数の部品を成膜することが
でき、成膜効率が良好である。
イオンブレーティング装置の概略縦断面図、第2図は回
転テーブルの縦断面図、第3図は回転テーブルの半分の
概略平面図である。 1・・・回転テーブル、 2・・・イオンブレーティ
ング装置、 3・・・真空室、 4・・・壁、 5・・
・イオン源、 6・・・加熱ヒーター 7・・・ガス
導入管、 8・・・接続管、9・・・部品、 10・
・・ホルダー 10a・・・垂直軸、 11・・・
ホルダー保持ディスク、 12.13.14・・・矢
印、 15・・・モータ、 15a・・・モータ出
力軸、 工6・・・回転導入機構、 17・・・駆
動ピニオン軸、 18・・・駆動ピニオン、 19
・・・回転体、 20・・・軸受、 21・・・中実軸
、21a・・・ボルト、 22・・・太陽歯車、23・
・・ボルト、 24.25・・・絶縁体、26・・・遊
星キャリア、 27・・・ピニオン、・歯車、 ・中空軸、 ・ボルト、 32゜ 33 ・ ・矢印、 一半径
Claims (1)
- 1.成膜される部品を保持するホルダーと、回転テーブ
ルの中心と同心の円に沿って複数個配置され、それぞれ
複数個のホルダーを回転自在に保持するホルダー保持デ
ィスクと、 各ホルダーをその中心軸線回りに自転させるための手段
と、 各ホルダー保持ディスクをその中心軸線回りに自転させ
ながら、回転テーブルの中心と同心の円に沿って公転さ
せるための手段と を備えていることを特徴とするイオンブレーティング装
置用回転テーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2134811A JPH0794711B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | イオンプレーティング装置用回転テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2134811A JPH0794711B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | イオンプレーティング装置用回転テーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428860A true JPH0428860A (ja) | 1992-01-31 |
JPH0794711B2 JPH0794711B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=15137057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2134811A Expired - Lifetime JPH0794711B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | イオンプレーティング装置用回転テーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0794711B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05314540A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Kuraray Co Ltd | スパッタリング装置 |
JPH0741945A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Nippon Piston Ring Co Ltd | 回転式コンプレッサ用ベーンの物理蒸着膜形成方法および装置 |
JP2003027233A (ja) * | 2001-05-08 | 2003-01-29 | Unaxis Balzer Ag | コーティング装置用加工品支持体 |
JP2006063391A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Nippon Piston Ring Co Ltd | 皮膜形成用ワーク保持装置 |
JP2008266681A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Shinko Seiki Co Ltd | 表面処理装置 |
JP2010529298A (ja) * | 2007-06-05 | 2010-08-26 | デポジッション サイエンス インク | 低コストかつ高速な成膜方法及び装置 |
WO2011044412A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Cree, Inc. | Multi-rotation epitaxial growth apparatus and reactors incorporating same |
JP2018505315A (ja) * | 2015-02-13 | 2018-02-22 | エリコン・サーフェス・ソリューションズ・アクチェンゲゼルシャフト,プフェフィコーンOerlikon Surface Solutions Ag, Pfaeffikon | 回転対称処理対象物を保持するための磁気手段を含む固定具 |
CN114395748A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-26 | 西安石油大学 | 用于真空离子镀膜机的弹簧工件自动倒印装挂装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6362875A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-19 | Kobe Steel Ltd | 真空成膜装置 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2134811A patent/JPH0794711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6362875A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-19 | Kobe Steel Ltd | 真空成膜装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05314540A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Kuraray Co Ltd | スパッタリング装置 |
JPH0741945A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Nippon Piston Ring Co Ltd | 回転式コンプレッサ用ベーンの物理蒸着膜形成方法および装置 |
JP2003027233A (ja) * | 2001-05-08 | 2003-01-29 | Unaxis Balzer Ag | コーティング装置用加工品支持体 |
JP2006063391A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Nippon Piston Ring Co Ltd | 皮膜形成用ワーク保持装置 |
JP2008266681A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Shinko Seiki Co Ltd | 表面処理装置 |
JP2010529298A (ja) * | 2007-06-05 | 2010-08-26 | デポジッション サイエンス インク | 低コストかつ高速な成膜方法及び装置 |
WO2011044412A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Cree, Inc. | Multi-rotation epitaxial growth apparatus and reactors incorporating same |
CN102639761A (zh) * | 2009-10-09 | 2012-08-15 | 克里公司 | 多旋转外延生长设备和包含该设备的反应器 |
JP2018505315A (ja) * | 2015-02-13 | 2018-02-22 | エリコン・サーフェス・ソリューションズ・アクチェンゲゼルシャフト,プフェフィコーンOerlikon Surface Solutions Ag, Pfaeffikon | 回転対称処理対象物を保持するための磁気手段を含む固定具 |
CN114395748A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-26 | 西安石油大学 | 用于真空离子镀膜机的弹簧工件自动倒印装挂装置 |
CN114395748B (zh) * | 2021-12-22 | 2023-03-10 | 西安石油大学 | 用于真空离子镀膜机的弹簧工件自动倒印装挂装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0794711B2 (ja) | 1995-10-11 |
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