JP2014191922A - 有機ｅｌモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】両面発光可能であって、基板の一辺側から各有機ＥＬパネルに独立して給電できる有機ＥＬモジュールを提供する。
【解決手段】透明絶縁基板１２側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネル２，３を備え、有機ＥＬパネル２，３が透明絶縁基板１２の前記片面同士が対向するように重ね合わされており、有機ＥＬパネル２，３は、駆動時に発光する発光領域２５を有し、有機ＥＬパネル２，３は、発光領域２５内の第１電極層１３と電気的に接続された第１給電部３６と、発光領域２５内の第２電極層１６と電気的に接続された第２給電部３５を備えており、有機ＥＬパネル２，３は、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３からなり、一方の透明絶縁基板１２を平面視したときに、当該透明絶縁基板１２の１辺には、一方側から第２給電部３５ａ、第１給電部３６ａ、第１給電部３６ｂ、第２給電部３５ｂの順に並列している構成とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）モジュールに関するものである。特に複数のボトムエミッション型有機ＥＬ装置を貼り合わせた両面発光の有機ＥＬモジュールに関するものである。

近年、空間を照らす照明装置や文字等を印字する表示装置として有機ＥＬモジュールが注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルを組み合わせたものである。有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである。有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材上に有機ＥＬ素子を積層し、当該有機ＥＬ素子への給電構造を設けたものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬパネルは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。

有機ＥＬパネルを照明装置や表示装置として使用する場合、一般的に１枚の支持基板に有機ＥＬ素子を積層することによって、一方の主面（片面）側を発光する構造をとる。すなわち、通常、片側の主面に発光面を有しており、その発光面が使用者側を向いている構造をとっている。

ところで、飲食店等では、客におすすめ品等の情報を伝えるため手段として、広告照明が使用される場合がある。この広告照明は、両面発光の照明装置の両面に紙やプラスチックの広告等を設置し、広告等の背面から光を照らすことによって、広告照明の前を通過する客に対して広告を印象づけるものである。

この広告照明に有機ＥＬモジュールを応用させる場合には、上記したように広告照明には両面発光の照明装置を使用する場合があるから、有機ＥＬモジュールの１つの機能として両面発光であることが求められることになる。

このような要望を満たす従来の両面発光の有機ＥＬモジュールとしては、例えば、特許文献１がある。
特許文献１に記載の両面発光有機エレクトロルミネッセンス照明装置（有機ＥＬモジュールに対応、以下、有機ＥＬモジュールと記す）は、２枚の有機ＥＬエレクトロルミネッセンス素子基板（有機ＥＬパネルに対応、以下、有機ＥＬパネルと記す）を貼り合わせて両面発光可能となっている。

特開２０１０−２３２０９９号公報

ところで、上記した広告照明は、店外を通過する客に情報を伝えるため、客と対面する姿勢、すなわち、地面に対して直交した姿勢で設置されることになる。このような場合、地面等の固定部位から給電する配線構造をとることから、有機ＥＬモジュールの１辺から集中して各有機ＥＬパネルに給電できる構造であることが好ましい。
また、上記した広告照明は、設置位置によって片面のみ発光したい場合がある。例えば、空間上の問題から広告照明の片面を壁等の近くに設置して、当該片面が道路に面しない場合がある。このような場合には、駆動コストの観点から片面のみを独立して発光させることが好ましい。

このような要望に対して、特許文献１に記載の有機ＥＬモジュールは対応できる。しかし、特許文献１に記載の有機ＥＬモジュールは、重なり方向に取り出し電極が位置しており、有機ＥＬパネルは厚みが薄いため、重なり方向の空間が狭く、各取り出し電極が邪魔となる。すなわち、各取り出し電極が障害となって、配線を接続しにくいという問題があった。そのため、ショート等の不具合が生じやすく、このような問題を防止できる新たな給電構造が求められていた。

そこで、本発明は、両面発光可能であって、かつ、基板の一辺側から各有機ＥＬパネルに独立して容易に給電できる有機ＥＬモジュールを提供するものである。

上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、多角形状の基板の片面上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有し、前記基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルを少なくとも２枚を備えた有機ＥＬモジュールであって、当該２枚の有機ＥＬパネルが基板の前記片面同士が対向するように重ね合わされた有機ＥＬモジュールにおいて、前記有機ＥＬパネルは、基板を平面視したときに、駆動時に発光する発光領域を有し、前記有機ＥＬパネルは、発光領域内の第１電極層と電気的に接続された第１給電部と、発光領域内の第２電極層と電気的に接続された第２給電部を備えており、前記２枚の有機ＥＬパネルは、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルからなり、一方の基板を平面視したときに、当該基板の１辺には、一方側から第１有機ＥＬパネルの第２給電部、第１有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第２給電部の順に並列していることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、２枚のボトムエミッション型有機ＥＬパネルが基板の片面同士が対向するように重ね合わされている。すなわち、各有機ＥＬパネルの基板側が外側に向いており、互いに離反する方向（逆方向）に光が取り出される両面発光の有機ＥＬモジュールとなる。そのため、広告照明等にも応用可能である。
本発明の構成によれば、一方の基板を平面視したときに、当該基板の１辺には、第１有機ＥＬパネルの第２給電部、第１有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第２給電部の順に並列している。すなわち、第１有機ＥＬパネルの第２給電部、第１有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第２給電部はそれぞれ辺方向にずれた位置にある。言い換えると、各給電部の第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルの重なり方向の投影面上には、他の給電部が位置していない。そのため、一の給電部に外部電源の電極端子を接続するにあたって、他の給電部が重なり方向に邪魔にならない。それ故に、容易に各給電部を接続できる。

ところで、有機ＥＬパネルは、上記したように、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために有機ＥＬ素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機ＥＬ素子の封止機能が不十分な場合には、有機ＥＬパネルを長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機ＥＬ素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機ＥＬ素子が水等に晒された状態となる。この状態で使用（点灯）すると、有機ＥＬ素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機ＥＬパネルのダークスポットの形成を防止するためには、有機ＥＬ素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。

そこで、請求項２に記載の発明は、前記２枚の有機ＥＬパネルは、接着樹脂によって接着されており、当該接着樹脂は、前記２枚の有機ＥＬパネルの基板の各辺に沿って塗布されており、前記第１給電部及び前記第２給電部に給電する給電部材を有し、当該給電部材の一部は、接着樹脂内に埋没していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、接着樹脂は、前記２枚の有機ＥＬパネルの基板の各辺に沿って塗布されている。そのため、基板の隙間から面方向に水等が進入しにくく、封止性が高い。
また、本発明の構成によれば、当該給電部材の一部は、接着樹脂内に埋没しているため、給電部材の位置決めが容易である。

請求項３に記載の発明は、均熱シートを有し、当該均熱シートは、前記２枚の有機ＥＬパネルの間に介在しており、かつ、基板を平面視したときに、少なくとも前記２枚の有機ＥＬパネルの両方の発光領域を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、２枚の有機ＥＬパネルの間に均熱シートが介在しており、かつ、基板を平面視したときに、少なくとも前記２枚の有機ＥＬパネルの両方の発光領域を覆っているため、各有機ＥＬパネルの発光領域内の面内の温度分布を均等にすることが可能であり、輝度むらを抑制できる。

請求項４に記載の発明は、前記有機ＥＬパネルは、前記発光領域を囲むように第１電極層又は第２電極層の電気伝導を補助する補助電極部が形成されており、当該補助電極部は、基板の各辺に沿って延びていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、発光領域の周囲であって、かつ、基板の各辺に沿った補助電極部によって、発光領域外部の第１電極層又は第２電極層の電気伝導が補助されている。そのため、発光領域の積層体に均等に電流を流すことができ、輝度むらを抑制することができる。

請求項５に記載の発明は、前記２枚の有機ＥＬパネルは、同一構造体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、１種類の有機ＥＬパネルが重ね合わせられて形成されているため、同じ製造ラインを使用可能であり、製造コストを低減できる。また、製造工程も簡略化できる。

請求項６に記載の発明は、前記基板は、防湿性を有した透明絶縁基板であり、前記２枚の有機ＥＬパネルは、接着樹脂によって接着されており、当該接着樹脂は、前記２枚の有機ＥＬパネルの基板の各辺に沿って塗布されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、各有機ＥＬパネルの基板及び接着樹脂によって、各有機ＥＬパネルの基板の間に挟まれた積層体を封止できるため、封止性能が高い。

本発明の有機ＥＬモジュールによれば、両面発光可能であって、かつ、基板の一辺側から各有機ＥＬパネルに独立して給電できる。また、給電部が厚み方向に重ならないため、給電部が互いに邪魔になりにくい。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュールを概念的に示した斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図２の第１有機ＥＬパネルの分解斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＡ−Ａ断面図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＢ−Ｂ断面図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＣ−Ｃ断面図である。 図１の第１有機パネルの各領域の説明する平面図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＤ方向から見た側面図である。 図２の第１有機ＥＬパネルの無機封止層を除いた平面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は孤立部形成溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は機能層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は電極接続溝及び補助電極接続溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２電極層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は領域分離溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は無機封止層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は各給電部を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は除去領域の透明絶縁基板上の積層体を除去した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は導電性接着材によって電極金具を接続した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の各断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルを接続するパネル接続工程を表す説明図であり、第１有機ＥＬパネルに軟質接着樹脂及び硬質接着樹脂を接着した後の斜視図である。 図１の第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルを接続するパネル接続工程を表す説明図であり、第１有機ＥＬパネルに均熱シートを載置し、第２有機ＥＬパネルを接着する際の斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールに外部電源を接続した際の電流の流れを表す説明図であり、電流を矢印で表し、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図を表す。 図２１の補助電極部内の電流の流れを表す説明図であり、電流を矢印で表す。 図１の有機ＥＬモジュールの使用例であり、（ａ）は、吊り下げ型の照明装置として使用した場合を表す斜視図であり、（ｂ）は、スタンド型の照明装置として使用した場合を表す斜視図である。

本発明は、主に照明装置や表示装置として使用される有機ＥＬモジュールに係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュール１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に描写している。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、図１，図２のように、２枚の同一種類の有機ＥＬパネル２，３を貼り合わせて一体化し、互いに離反する方向（逆方向）に光を取り出すものである。すなわち、本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、両面発光の有機ＥＬモジュールである。

有機ＥＬモジュール１は、図４，図５，図２０のように２枚の有機ＥＬパネル２，３の間に均熱シート１９を介在させた状態で、２枚の有機ＥＬパネル２，３を硬質接着樹脂２０によって接着されている。また、この有機ＥＬパネル２，３と均熱シート１９は、軟質接着樹脂１８によって接着されている。
有機ＥＬパネル２，３は、図４，図５のように、導電性接着材７，８を介して電極金具５，６が接続されており、電極金具５，６の一部は、有機ＥＬパネル２，３の間に介在している。

有機ＥＬモジュール１を構成する２枚の有機ＥＬパネル２，３は、ともにボトムエミッション型の有機ＥＬパネルであり、同一構造体を使用している。
そして、本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、各有機ＥＬパネル２，３を独立して給電することが可能であり、各有機ＥＬパネル２，３を独立して点灯・消灯の切換が可能となっている。すなわち、有機ＥＬモジュール１は、独立して有機ＥＬパネル２，３の発光面を選択することが可能である。

以下、有機ＥＬモジュール１の各部位の構成について説明する。

有機ＥＬパネル２，３は、図４，図５，図６のように透明絶縁基板１２の片面（主面）上に、第１電極層１３と機能層１５と第２電極層１６がこの順に積層された有機ＥＬ素子１０が積層している。また、有機ＥＬパネル２，３は、有機ＥＬ素子１０の上から無機封止層１７が積層しており、有機ＥＬ素子１０の大部分が封止されている。

有機ＥＬパネル２，３は、図２のように透明絶縁基板１２を平面視したときに、１辺（本実施形態では、縦方向に延びた縦辺）に複数の給電部３５，３６を有している。
具体的には、有機ＥＬパネル２，３は、図２のようにそれぞれ透明絶縁基板１２の１辺に沿った部位であって、透明絶縁基板１２の半分よりも片側に集中して給電部３５，３６が設けられている。
また給電部３５，３６には、図４，図５のように導電性接着材７，８を介して、電極金具５，６が取り付けられている。電極金具５，６は、図８のように透明絶縁基板１２と第１電極層１３の側面を覆うように形成されている。

有機ＥＬパネル２，３は、図７のように、透明絶縁基板１２を平面視したときに、駆動時（点灯時）に発光する発光領域２５と、発光しない非発光領域２６を有している。
発光領域２５は、図４のように第１電極層１３と機能層１５と第２電極層１６の重畳部位が位置する領域である。
非発光領域２６は、図７のように発光領域２５の周りを囲むように形成された額縁状の領域であり、図４のように発光領域２５内の第１電極層１３と電気的に接続された第１給電領域２７と、発光領域２５内の第２電極層１６と電気的に接続された第２給電領域２８を有している。第１給電領域２７と第２給電領域２８は、図７のように発光領域２５を中心として周方向に連続している。

また、有機ＥＬパネル２，３は、図１０のように部分的に第１電極層１３を除去した孤立部形成溝４０と、図１２のように部分的に機能層１５を除去した電極接続溝４１及び補助電極接続溝４２，４３と、図１４のように部分的に機能層１５と第２電極層１６を除去した領域分離溝４４，４５を有している。

各溝について説明すると、孤立部形成溝４０は、図１０のように透明絶縁基板１２上に積層された第１電極層１３を分離する溝である。孤立部形成溝４０は、図４，図７，図９のように内外方向において発光領域２５と第２給電領域２８を分離し、かつ、周方向において第１給電領域２７及び第２給電領域２８を分離している。
また孤立部形成溝４０は、図９のように第１電極層１３の一部を切り離して孤立部３０を形成する溝でもある。具体的には、孤立部形成溝４０は、図３，図９のように、平面視すると透明絶縁基板１２上を「Ｌ」字状に延びた溝であり、透明絶縁基板１２の角部に位置している。そして、孤立部形成溝４０は、透明絶縁基板１２の当該角部を形成する２辺に対して交差（直交）しており、孤立部３０を形成している。

孤立部形成溝４０内には、図４のように孤立部３０と他の第１電極層１３に跨がった機能層１５の一部が進入しており、機能層１５は孤立部形成溝４０の底部で透明絶縁基板１２と直接接触している。すなわち、孤立部３０と他の第１電極層１３は、機能層１５によって面方向に縁切りされている。

電極接続溝４１は、図４，図１２のように、第２給電領域２８に位置する孤立部３０と発光領域２５から延びた第２電極層１６を電気的に接続する溝である。
電極接続溝４１内には、図４のように発光領域２５から延びた第２電極層１６の一部が進入しており、当該第２電極層１６の一部が電極接続溝４１の底部で孤立部３０と直接接触している。
電極接続溝４１は、図７，図９のように第２給電領域２８内で縦方向ｌに延びており、孤立部３０上に位置している。言い換えると、透明絶縁基板１２の横方向ｗ（縦方向に直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向）に延びる横辺から直交するように第２給電領域２８内を延びている。

補助電極接続溝４２，４３は、図３，図５，図６のように、第１給電領域２７において、第１電極層１３に、第１電極層１３よりも導電率が高い導電層を電気的に接続する溝である。
本実施形態では、補助電極接続溝４２，４３は、図５，図６のように第１給電領域２７の第１電極層１３上に形成された溝であって、図７，図９のように発光領域２５の外側を囲むように設けられている。また、補助電極接続溝４２，４３は、第１給電領域２７において、第１電極層１３と第２電極層１６を直接接続している。すなわち、補助電極接続溝４２，４３は、第１電極層１３と第２電極層１６が直接接触して形成される補助電極部３１を形成する溝である。

補助電極接続溝４２，４３についてさらに詳説すると、補助電極接続溝４２（４２ａ，４２ｂ）は、図３，図９のように縦方向ｌ（長さ方向）に延びた直線状の溝であり、補助電極接続溝４３（４３ａ，４３ｂ）は、横方向ｗ（幅方向）に延びた直線状の溝である。補助電極接続溝４２ａ，４２ｂは、ともに透明絶縁基板１２の縦辺と平行となっており、補助電極接続溝４３ａ，４３ｂは、ともに透明絶縁基板１２の横辺と平行となっている。

縦方向に延びる補助電極接続溝４２ａ，４２ｂは、図９のように発光領域２５を基準として横方向ｗの両外側に位置しており、互いに平行となっている。
一方（図９では左側）の補助電極接続溝４２ａは、透明絶縁基板１２上を縦方向ｌに縦断している。他方（図９では右側）の補助電極接続溝４２ｂは、第１給電領域２７内をほぼ縦断しているが、第２給電領域２８（図７参照）内には至っていない。すなわち、補助電極接続溝４２ｂは、孤立部形成溝４０まで至っていない。

横方向に延びる補助電極接続溝４３ａ，４３ｂは、図９のように発光領域２５を基準として縦方向ｌの両外側に位置しており、互いに平行となっている。
一方（図９では上側）の補助電極接続溝４３ａは、透明絶縁基板１２上を横方向ｗに横断している。他方（図９では下側）の補助電極接続溝４３ｂは、第１給電領域２７内をほぼ横断しているが、第２給電領域２８内には至っていない。すなわち、補助電極接続溝４３ｂは、孤立部形成溝４０まで至っていない。

領域分離溝４４，４５は、図３，図４，図９のように第１電極層１３上に積層された機能層１５及び第２電極層１６を分離する溝であり、内外方向に第１給電領域２７と発光領域２５を分離する溝である。また領域分離溝４４，４５は、第１電極層１３と無機封止層１７を直接接続する溝である。

領域分離溝４４は、図９のように縦方向ｌ（長さ方向）に延びた溝であり、領域分離溝４５は、横方向ｗ（幅方向）に延びた溝である。
領域分離溝４４（４４ａ，４４ｂ）は、図９のように縦辺に対応して形成されており、透明絶縁基板１２を縦断している。
領域分離溝４５（４５ａ，４５ｂ）は、横辺に対応して形成されており、透明絶縁基板１２を横断している。

縦方向ｌに延びる領域分離溝４４ａ，４４ｂは、図９のように発光領域２５を基準として横方向ｗの両外側に位置しており、互いに平行となっている。領域分離溝４４ａ，４４ｂは、発光領域２５を基準として横方向ｗにおいて、補助電極接続溝４２ａ，４２ｂの内側に位置している。
図９の右側に位置する領域分離溝４４ｂは、孤立部形成溝４０と交差（直交）して第１給電領域２７と第２給電領域２８を跨がって形成されている。

横方向ｗに延びる領域分離溝４５ａ，４５ｂは、図９のように発光領域２５を基準として縦方向ｌの両外側に位置しており、互いに平行となっている。領域分離溝４５ａ，４５ｂは、発光領域２５を基準として縦方向ｌにおいて、補助電極接続溝４３ａ，４３ｂの内側に位置している。
図９の下側に位置する領域分離溝４５ｂは、孤立部形成溝４０及び電極接続溝４１と交差（直交）して第１給電領域２７と第２給電領域２８を跨がって形成されている。

ここで、透明絶縁基板１２を平面視したときの各溝の位置関係について説明すると、発光領域２５を基準として孤立部形成溝４０の外側（孤立部３０側）には、図９のように電極接続溝４１が位置している。領域分離溝４４，４５の外側には、補助電極接続溝４２，４３が位置しており、領域分離溝４４，４５と補助電極接続溝４２，４３はそれぞれ平行となっている。

第２給電部３５及び第１給電部３６は、図２，図４，図５のように電極金具５，６を取り付け可能な部位であって、第１電極層１３上の積層体が除去された部位である。
具体的には、第２給電部３５は、図５のように第１給電領域２７に位置しており、第１給電部３６は、図４のように第２給電領域２８に位置している。すなわち、第２給電部３５は、図５のように発光領域２５の第１電極層１３と連続した第１電極層１３の一部が露出しており、第１給電部３６は、図４のように孤立部３０の一部が露出している。

第２給電部３５と第１給電部３６は、図２，図８のように孤立部形成溝４０を間に挟んで並列している。すなわち、第２給電部３５と第１給電部３６は、所定の間隔を空けて配されている。また、第２給電部３５と第１給電部３６は、平面視すると、孤立部形成溝４０を対称軸として線対称の関係となっている。

具体的には、第２給電部３５は、図９のように縦方向ｌに延びた補助電極接続溝４２ｂの延長上に位置しており、第１給電部３６は、横方向ｗに延びた領域分離溝４５ｂの延長上に位置している。
第２給電部３５及び第１給電部３６は、横方向ｗにおいては、縦方向ｌに延びた領域分離溝４４ｂの外側に位置しており、縦方向ｌにおいては、透明絶縁基板１２の半分よりも片側（図９に示される有機ＥＬパネル２では下側）に集中して位置している。

軟質接着樹脂１８に目を移すと、軟質接着樹脂１８は、上記したように有機ＥＬパネル２，３の無機封止層１７に均熱シート１９を接着する接着材である。
ここでいう「接着材」とは液状の接着剤だけではなく、固体状の粘着材も含む。

また、軟質接着樹脂１８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する接着材であり、シート状の部材の表面に粘着性加工を施されたものである。本実施形態では、軟質接着樹脂１８は、無機封止層１７から圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。

ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた軟質接着樹脂１８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着樹脂１８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着樹脂１８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。
軟質接着樹脂１８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５ＭＰａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

軟質接着樹脂１８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
軟質接着樹脂１８の平均厚みは、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
軟質接着樹脂１８の平均厚みが２μｍより薄くなると、無機封止層１７の膨らみや衝撃が十分吸収できない。

硬質接着樹脂２０は、軟質接着樹脂１８よりも剛性が高く硬い接着材である。具体的には、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた硬質接着樹脂２０のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、硬質接着樹脂２０は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものであり、防水性及び接着性を有している。
硬質接着樹脂２０の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂であって、その中でも、エポキシ樹脂を採用している。

均熱シート１９は、図２０のように均熱機能を有したシート状の部材である。均熱シート１９の材質は、高い熱伝導率を有していれば、特に限定されることはなく、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、チタン、４２アロイ、グラファイトなどが採用できる。その中でも、均熱シート１９の材料としてアルミニウムを使用する場合には、均熱シート１９として圧延アルミを使用することが封止性能の観点から好ましい。

導電性接着材７，８は、導電性を有した接着材である。導電性接着材７，８の材質は、導電性を有していれば、特に限定されることはなく、例えば、異方性導電膜や低温はんだなどが採用できる。

電極金具５，６は、外部電源と接続可能な部材であり、導電性を有した箔状又は板状の部材である。
電極金具５，６の材質は、導電性を有していれば、特に限定されるものではないが、抵抗率が低いという観点から、金、銀、銅、ニッケル、クロム、アルミニウムなどの金属材料が好ましい。

続いて、有機ＥＬモジュール１の各部位の位置関係について説明する。なお、有機ＥＬパネル２，３は、同一構造であるため、明確に区別するために、一方の有機ＥＬパネル２を第１有機ＥＬパネル２と称し、他方の有機ＥＬパネル３を第２有機ＥＬパネル３と称する。また、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３の各部位においても、区別するため、第１有機ＥＬパネル２の部位には、符号にａを添え、第２有機ＥＬパネル３の部位には、符号にｂを添えて記載する。

上記したように有機ＥＬモジュール１は、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３が透明絶縁基板１２ａ，１２ｂの光非取出側の面（有機ＥＬ素子１０が積層されている側の面）同士が対向するように重ね合わされている。
また、第１有機ＥＬパネル２の有機ＥＬ素子１０ａと第２有機ＥＬパネル３の有機ＥＬ素子１０ｂの間には、図２のように均熱シート１９が介在している。すなわち、均熱シート１９を基準とすると、均熱シート１９の外側に有機ＥＬ素子１０ａ，１０ｂが位置し、さらに外側に透明絶縁基板１２ａ，１２ｂが位置している。

まず、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３の位置関係について注目すると、第２有機ＥＬパネル３は、図４，図５，図６のように第１有機ＥＬパネル２に対して表裏が逆転した姿勢となっている。すなわち、第１有機ＥＬパネル２の給電部３５ａ，３６ａは、図８のように第２有機ＥＬパネル３の給電部３５ｂ，３６ｂの厚み方向の投影面上に位置していない。第１有機ＥＬパネル２の電極金具５ａ，６ａと第２有機ＥＬパネル３の電極金具５ｂ，６ｂは互いに離反する方向に延びている。第１有機ＥＬパネル２の発光領域２５ａは、第２有機ＥＬパネル３の発光領域２５ｂの重なり方向の投影面上に位置している。

第１有機ＥＬパネル２への硬質接着樹脂２０ａの接着部位に注目すると、硬質接着樹脂２０ａは、図２０のように軟質接着樹脂１８ａを囲むように環状に形成されており、その一部が軟質接着樹脂１８ａの一部を覆っている。硬質接着樹脂２０ａは、図８のように給電部３５ａ，３６ａ上において、電極金具５，６の一部を覆っている。
また、電極金具５，６の孤立部３０ａの主面上に位置する部位は、図２０のように、硬質接着樹脂２０ａによって埋没しており、他の部位は、硬質接着樹脂２０ａから露出している。この硬質接着樹脂２０ａからの露出部位は、孤立部３０ａの主面に対して立設しており、透明絶縁基板１２ａ側を向いている。

第１有機ＥＬパネル２への均熱シート１９の設置部位に注目すると、均熱シート１９は、図４のように第１有機ＥＬパネル２の少なくとも発光領域２５の有機ＥＬ素子１０ａを覆っており、本実施形態では、さらに軟質接着樹脂１８ａ全体を覆っている。

第２有機ＥＬパネル３への軟質接着樹脂１８ｂ、硬質接着樹脂２０ｂ、均熱シート１９及び電極金具５ｂ，６ｂの接着部位及び設置位置は、第１有機ＥＬパネル２の場合と縦横の関係が入れ替わったこと以外は同様であるため、説明を省略する。

次に、本実施形態に係る有機ＥＬモジュール１の製造方法について説明する。
有機ＥＬモジュール１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。

第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３は、別途工程によって形成される。本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、第１有機ＥＬパネル２を形成する第１有機ＥＬパネル形成工程と、第２有機ＥＬパネル３を形成する第２有機ＥＬパネル形成工程と、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３を接続するパネル接続工程によって形成されている。

まず、第１有機ＥＬパネル形成工程について説明する。
スパッタ装置又はＣＶＤ装置によって、透明絶縁基板１２上に第１電極層１３を成膜する。その後、図１０のように、レーザースクライブ装置によって、孤立部形成溝４０を形成する。
このとき、孤立部形成溝４０は、透明絶縁基板１２の縦辺に平行に形成されている。また、透明絶縁基板１２上には、孤立部３０が形成されている。また、透明絶縁基板１２上に積層した第１電極層１３は、孤立部形成溝４０を除いて、透明絶縁基板１２のほぼ全面を被覆している。

次に、真空蒸着装置によって、この基板（以下、透明絶縁基板１２上の積層体も含む）に正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを順次積層し、図１１のように機能層１５を成膜する。
このとき、機能層１５は、図４のように基板の片面全面を被覆しており、発光領域２５及び非発光領域２６に跨がって形成されている。すなわち、機能層１５は、孤立部形成溝４０内部に充填されており、孤立部形成溝４０内を経由して第１電極層１３に直接接触している。そのため、発光領域２５内の第１電極層１３と第２給電領域２８内の第１電極層１３（孤立部３０）は、面方向において、機能層１５によって縁切りされている。

その後、機能層１５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、図１２のように、機能層１５の一部を除去して電極接続溝４１及び補助電極接続溝４２，４３を形成する。
このとき、電極接続溝４１は、透明絶縁基板１２の横辺から延び、かつ縦辺に平行になるように形成されており、補助電極接続溝４２，４３は基板の各辺に平行になるように形成されている。また、補助電極接続溝４２ｂと電極接続溝４１は、孤立部形成溝４０に重ならないように形成されている。すなわち、孤立部形成溝４０と補助電極接続溝４２ｂの間には所定の間隔が形成されており、当該間隔内に電極接続溝４１が位置している。電極接続溝４１の延長上は、補助電極接続溝４３ｂに対して横方向において基板の内側にずれている。

続いて、この基板に対して、スパッタ装置又は真空蒸着装置によって、図１３のように第２電極層１６を成膜する。
このとき、第２電極層１６は、図４，図５，図６のように基板の片面全面を被覆されており、発光領域２５及び非発光領域２６に跨がって形成されている。すなわち、第２電極層１６は、電極接続溝４１及び補助電極接続溝４２，４３内部に充填されており、電極接続溝４１及び補助電極接続溝４２，４３内を経由して第１電極層１３に直接接触している。
そのため、発光領域２５の第２電極層１６と第２給電領域２８の第１電極層１３（孤立部３０）は、電極接続溝４１を経由して電気的に接続されている。また、第１給電領域２７の第１電極層１３と第１給電領域２７の第２電極層１６も電気的に接続されており、補助電極部３１を形成している。

その後、第２電極層１６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、図１４のように第１電極層１３上の機能層１５及び第２電極層１６の一部を除去して、領域分離溝４４，４５を形成する。
このとき、領域分離溝４４，４５は、透明絶縁基板１２の各辺に平行になるように形成されている。

続いて、この基板に対して、ＣＶＤ装置によって、図１５のように無機封止層１７を形成する。
このとき、無機封止層１７は、図１５のように基板の片面全面を被覆されており、発光領域２５及び非発光領域２６に跨がって形成されている。すなわち、無機封止層１７は、領域分離溝４４，４５内部に充填されており、領域分離溝４４，４５内を経由して第１電極層１３に直接接触している。そのため、第１給電領域２７の補助電極部３１と発光領域２５の第２電極層１６は、面方向において電気的に縁切りされている。

その後、無機封止層１７が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、図１６のように第１電極層１３上の機能層１５、第２電極層１６及び無機封止層１７の一部を除去して、第２給電部３５及び第１給電部３６を形成する。
このとき、第２給電部３５では、孤立部３０の一部が露出しており、第１給電部３６では、第１給電領域２７の第１電極層１３の一部が露出している。

さらに、同時又は別工程によって、無機封止層１７が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、図１７のように透明絶縁基板１２上の第１電極層１３、機能層１５、第２電極層１６及び無機封止層１７の一部を除去した除去領域３８を形成する。
このとき、除去領域３８は、補助電極接続溝４２，４３の外側であって、かつ、基板の各辺に沿って形成されている。すなわち、除去領域３８は、第２給電部３５と第１給電部３６を挟んで、ほぼ連続した環状の領域である。換言すると、除去領域３８は、発光領域２５を含む領域の周りをほぼ囲むように形成されている。除去領域３８には、透明絶縁基板１２が露出した露出部３９を形成している。
なお、第２給電部３５と第１給電部３６の近傍は各層が除去されておらず、第２給電部３５と第１給電部３６の間及び周囲は、他の除去領域３８に比べて隆起している。
以上が第１有機ＥＬパネル２を製造する第１有機ＥＬパネル形成工程である。

なお、第２有機ＥＬパネル形成工程については、第１有機ＥＬパネル形成工程と同様の工程であるため、説明を省略する。

続いて、パネル接続工程について説明する。
まず、第１有機ＥＬパネル２及び第２有機ＥＬパネル３の第２給電部３５ａ，３５ｂ及び第１給電部３６ａ，３６ｂに、図１８のように導電性接着材７，８を介して電極金具５，６を取り付ける。
このとき、電極金具５は、図４のように第２給電部３５の孤立部３０の主面（有機ＥＬ素子１０の積層側の面）の一部又は全部を覆っており、当該主面から孤立部３０と透明絶縁基板１２の界面を覆うように形成されている。すなわち、電極金具５は、図１８（ｂ）のように折れ曲がっており、孤立部３０の角部を覆うように形成されている。また、電極金具５は、角部から取り付けた有機ＥＬパネル２，３に属する透明絶縁基板１２の光取出面側（図１８（ｂ）では下側）に延びている。
電極金具６は、図８のように第１給電部３６の第１電極層１３の主面（有機ＥＬ素子１０の積層側の面）の一部又は全部を覆っており、当該主面から第１給電部３６の第１電極層１３と透明絶縁基板１２の界面を覆うように形成されている。すなわち、電極金具６は、図１８（ｂ）のように折れ曲がっており、第１給電部３６の第１電極層１３の角部を覆うように形成されている。また、電極金具６は、角部から取り付けた有機ＥＬパネル２，３に属する透明絶縁基板１２の光取出面側に延びている。
第１有機ＥＬパネル２においては、電極金具５ａ，６ａは、図８のように透明絶縁基板１２の光取出面側（下面）に向かって延びており、第２有機ＥＬパネル３においては、電極金具５ｂ，６ｂは透明絶縁基板１２の光取出面側（上面）に向かって延びている。要するに、第１有機ＥＬパネル２に接続される電極金具５ａ，６ａと第２有機ＥＬパネル３に接続される電極金具５ｂ，６ｂは、上下方向（重なり方向）において逆方向（離反する方向）に延びている。

続いて、第１有機ＥＬパネル２において、図１９のように無機封止層１７ａ上に軟質接着樹脂１８ａを貼り、その後、ディスペンサーによって軟質接着樹脂１８ａの縁に沿って硬質接着樹脂２０ａの原料を塗布する。
同様に、第２有機ＥＬパネル３においても、無機封止層１７ｂ上に軟質接着樹脂１８ｂを貼り、その後、ディスペンサーによって軟質接着樹脂１８ｂの縁に沿って硬質接着樹脂２０ｂの原料を塗布する。
このとき、軟質接着樹脂１８は、図６のように、少なくとも発光領域２５の有機ＥＬ素子１０の積層方向投影面上を覆っており、本実施形態では領域分離溝４４，４５の積層方向の投影面上まで覆っている。硬質接着樹脂２０は、第１給電領域２７において、除去領域３８の露出部３９と無機封止層１７に跨がって形成されている。また、硬質接着樹脂２０は、電極金具５，６と孤立部３０と無機封止層１７に跨がって被覆している。

その後、図２０のように、第１有機ＥＬパネル２及び第２有機ＥＬパネル３の間に均熱シート１９を介在させて、第１有機ＥＬパネル２の無機封止層１７と第２有機ＥＬパネル３の無機封止層１７を貼り合わせて所定の温度で加熱し、硬質接着樹脂２０を固化させる。
このとき、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３は、図４，図５，図６のように硬質接着樹脂２０によって貼り合わされており、軟質接着樹脂１８ａ、均熱シート１９、軟質接着樹脂１８ｂのそれぞれの界面は、硬質接着樹脂２０によって覆われている。すなわち、硬質接着樹脂２０は、環状に形成されており、第１有機ＥＬパネル２の発光領域２５を含む領域と、有機ＥＬパネル３の発光領域２５を含む領域をともに囲むように形成されている。
以上の工程によって、有機ＥＬモジュール１が製造できる。

続いて、有機ＥＬモジュール１に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
図２１に示される有機ＥＬモジュール１は、外部電源の負極端子を電極金具５に接続し、外部電源の正極端子を電極金具６に接続している。

まず、第１有機ＥＬパネル２を点灯させる場合について、第１有機ＥＬパネル２内の電流の流れについて説明すると、図２１（ｂ）のように外部電源から電極金具６に供給された電流は、導電性接着材８から第１給電部３６の第１電極層１３に伝わる。第１給電部３６の第１電極層１３に伝わった電流は、第１電極層１３を介して第１給電領域２７から発光領域２５に拡散し、発光領域２５内の第１電極層１３に伝わる。発光領域２５内の第１電極層１３に伝わった電流は、機能層１５を通過して第２電極層１６に伝わる。このとき、機能層１５に電圧が印加され、ホールと電子が再結合して、機能層１５内の発光層が発光する。
発光領域２５内の第２電極層１６に伝わった電流は、図２１（ａ）のように第２電極層１６を介して第２給電領域２８に伝わり、第２給電領域２８で電極接続溝４１を経由して孤立部３０に至る。孤立部３０に伝わった電流は、第２給電部３５から導電性接着材７を介して電極金具５に伝わり、外部電源に戻る。
このようにして第１有機ＥＬパネル２が点灯する。

第２有機ＥＬパネル３を点灯させる場合については、第１有機ＥＬパネル２と同一構造体であり、第１有機ＥＬパネル２の点灯時の電流の流れと同様であるため、説明を省略する。

ここで、本実施形態の第１電極層１３は、上記したように透明導電性酸化物を使用しているため、金属に比べて内部抵抗が高く、発光領域２５内の有機ＥＬ素子１０全体の第１電極層１３に均等に電流を行き渡らせることができず、輝度むらが生じるおそれがある。
そこで、有機ＥＬモジュール１では、各有機ＥＬパネル２，３の第１給電領域２７において、補助電極部３１が形成されている。各有機ＥＬパネル２，３は、図２２のように縦横に延びる補助電極部３１によって縦横に広がりをもって第１電極層１３に電流が流れるため、第１給電領域２７ほぼ全体の第１電極層１３が同電位となるため、均等に発光領域２５の第１電極層１３に電流を流すことが可能であり、駆動時の輝度むらを抑制することができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１の有機ＥＬパネル２，３は、同一構造の有機ＥＬパネルを使用しているため、歩留まりがよく、コストを低減できる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、点灯時において各有機ＥＬパネル２，３のそれぞれに対して独立した導電経路を有しているため、光らせる発光面を選択できる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１の有機ＥＬパネル２，３は、各有機ＥＬ素子１０が無機封止層１７によって１次封止されており（膜封止）、さらに、各有機ＥＬ素子１０は、ガラス基板製の透明絶縁基板１２ａと透明絶縁基板１２ｂの間に位置し、硬質接着樹脂２０によって透明絶縁基板１２間の空間を封止することで２次封止されている（ガラス封止）。そのため、封止性が高い。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、透明絶縁基板１２の給電部３５，３６側の辺から側面視したときに、第１有機ＥＬパネル２の第２給電部３５ａ及び第１給電部３６ａに給電する電極金具５ａ，６ａは、第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２の側面に沿って重なり方向外側に延びており、第２有機ＥＬパネル３の第２給電部３５ｂ及び第１給電部３６ｂに給電する電極金具５ｂ，６ｂは、第２有機ＥＬパネル３の透明絶縁基板１２の側面に沿って重なり方向外側に延びているため、外部電源から各有機ＥＬパネル２，３に接続する箇所を離すことができる。そのため、外部電源を接続しやすい。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、１辺に給電部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂが並列しているため、図２３（ａ）に示されるような薄型吊り下げ掲示板光源や図２３（ｂ）に示されるようなスタンド式の掲示板光源などの用途等で使用可能であり、有機ＥＬモジュール１の設置箇所の自由度が高い。

最後に、有機ＥＬパネル２，３の各層の構成について説明する。

透明絶縁基板１２は、防湿性、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどのガラス基板が採用できる。
透明絶縁基板１２は、円形又は多角形状をしており、その中でも四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。

第１電極層１３の材料は、光透過性及び導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層１５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、第１電極層１３はＩＴＯを採用している。

第２電極層１６の材料は、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。
本実施形態の第２電極層１６は、アルミニウムを採用している。
また、本実施形態の第２電極層１６は、第１電極層１３の導電率よりも高い導電率を有している。

機能層１５は、第１電極層１３と第２電極層１６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層１５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層１５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層１５は、第１電極層１３側から第２電極層１６側に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

無機封止層１７は、発光領域２５内の有機ＥＬ素子１０を封止する層である。無機封止層１７としては、ガス非透過性を有していれば特に限定されるものではなく、公知の物質を使用できる。例えば、金属酸化物（Ｍ−Ｏ）、金属窒化物（Ｍ−Ｎ）、金属炭化物（Ｍ−Ｃ）などが採用できる。なお、Ｍは金属を表す。Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなる窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素が好ましい。

上記した実施形態では、有機ＥＬパネル２，３を同一構造体としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、異なる構造体であってもよい。

上記した実施形態では、第１有機ＥＬパネル２に接続される電極金具５ａ，６ａの延伸方向と第２有機ＥＬパネル３に接続される電極金具５ｂ，６ｂの延伸方向が互い反対方向を向いていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、同一方向を向いていてもよい。

１ 有機ＥＬモジュール
２ 第１有機ＥＬパネル（有機ＥＬパネル）
３ 第２有機ＥＬパネル（有機ＥＬパネル）
５，６ 電極金具（給電部材）
１０ 有機ＥＬ素子（積層体）
１２ 透明絶縁基板（基板）
１３ 第１電極層
１５ 機能層（有機発光層）
１６ 第２電極層
１９ 均熱シート
２０ 硬質接着樹脂（接着樹脂）
２５ 発光領域
３１ 補助電極部
３５ 第２給電部
３６ 第１給電部

Claims (6)

1. 多角形状の基板の片面上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有し、
   前記基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルを少なくとも２枚を備えた有機ＥＬモジュールであって、
   当該２枚の有機ＥＬパネルが基板の前記片面同士が対向するように重ね合わされた有機ＥＬモジュールにおいて、
   前記有機ＥＬパネルは、基板を平面視したときに、駆動時に発光する発光領域を有し、
   前記有機ＥＬパネルは、発光領域内の第１電極層と電気的に接続された第１給電部と、発光領域内の第２電極層と電気的に接続された第２給電部を備えており、
   前記２枚の有機ＥＬパネルは、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルからなり、
   一方の基板を平面視したときに、当該基板の１辺には、一方側から第１有機ＥＬパネルの第２給電部、第１有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第１給電部、第２有機ＥＬパネルの第２給電部の順に並列していることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
2. 前記２枚の有機ＥＬパネルは、接着樹脂によって接着されており、
   当該接着樹脂は、前記２枚の有機ＥＬパネルの基板の各辺に沿って塗布されており、
   前記第１給電部及び前記第２給電部に給電する給電部材を有し、
   当該給電部材の一部は、接着樹脂内に埋没していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
3. 均熱シートを有し、
   当該均熱シートは、前記２枚の有機ＥＬパネルの間に介在しており、かつ、基板を平面視したときに、少なくとも前記２枚の有機ＥＬパネルの両方の発光領域を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュール。
4. 前記有機ＥＬパネルは、前記発光領域を囲むように第１電極層又は第２電極層の電気伝導を補助する補助電極部が形成されており、
   当該補助電極部は、基板の各辺に沿って延びていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
5. 前記２枚の有機ＥＬパネルは、同一構造体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
6. 前記基板は、防湿性を有した透明絶縁基板であり、
   前記２枚の有機ＥＬパネルは、接着樹脂によって接着されており、
   当該接着樹脂は、前記２枚の有機ＥＬパネルの基板の各辺に沿って塗布されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。

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