JP2011096374A - 有機el装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10と、基板10上に配置された第1電極層12Aおよび第2電極層12Kと、第1電極層12A上に配置された有機EL層14と、有機EL層14上に配置され、第2電極層12Kと接続される第3電極層16Kと、第3電極層16K上に配置された封止層18と、封止層18上に配置された第1導電層22Aと、第1導電層22A上に配置された絶縁層24と、絶縁層24上に配置された第2導電層26Kとを備える有機EL装置1。
【選択図】図4
Description
(有機EL装置)
本発明の第1の実施の形態に係る有機EL装置の模式的平面パターン構成は、図1に示すように表され、図1のV−V線に沿う模式的断面構造(封止板の例)は、図2に示すように表され、図1のV−V線に沿う模式的断面構造(封止膜の例)は、図3に示すように表され、図1のVI−VI線に沿う模式的断面構造は、図4に示すように表され、図1のVII−VII線に沿う模式的断面構造は、図5に示すように表される。
第1の実施の形態に係る有機EL装置1は、図6に示すように、基板10が透明基板で形成され、封止層18が封止板で形成された複板型構造を備えていても良い。ここで、基板10は、例えば、ガラス基板、プラスチック基板で形成され、封止層18は、例えば、ガラス基板、プラスチック基板などで形成される。なお、図6においては、電極層などの他の構成は図示を省略している。
第1の実施の形態に係る有機EL装置1は、図8に示すように、基板10が透明基板で形成され、第3電極層16Kが金属層で形成されたボトムエミッション構成を備えていても良い。ここで、基板10は、例えば、ガラス基板、プラスチック基板で形成され、第3電極層16Kは、例えば、アルミニウム蒸着膜で形成され、封止層18は、例えば、ガラス基板、プラスチック基板などで形成される。
第1の実施の形態に係る有機EL装置の直列接続構成例は、図11に示すように表され、図11に対応する等価回路構成は、図12に示すように表される。
第1の実施の形態の変形例に係る有機EL装置の模式的平面パターン構成は、図13に示すように表され、図13のIX−IX線に沿う模式的断面構造は、図14に示すように表され、図13のX−X線に沿う模式的断面構造は、図15に示すように表される。
(有機EL装置)
本発明の第2の実施の形態に係る有機EL装置の模式的平面パターン構成は、図16に示すように表され、図16のXI−XI線に沿う模式的断面構造図(封止板の例)は、図17に示すように表され、図16のXI−XI線に沿う模式的断面構造図(封止膜の例)は、図18に示すように表され、図16のXII−XII線に沿う模式的断面構造は、図19に示すように表され、図16のXIII−XIII線に沿う模式的断面構造は、図20に示すように表される。
第2の実施の形態に係る有機EL装置の製造方法は、図21〜図33に示すように表される。なお、図21に示す第1電極層12Aおよび第2電極層12Kの平面パターン構成例は、製造方法の説明のため、簡単化されているが、図16に示した第1電極層12Aおよび第2電極層12Kの平面パターン構成例と実質的に同様である。
上記のように、本発明は第1の実施の形態およびその変形例、および第2の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
10…基板
12A…第1電極層
12K…第2電極層
14…有機EL層
16K…第3電極層
16C…コンタクト部
18…封止板
18a…接着層
19…封止膜
20…粘着剤
22A…第1導電層
24、28…絶縁層
26K…第2導電層
30…被覆層
32…均熱板
36A…第2半田層
36K…第1半田層
37K…第3半田層
40…第2電源コード
42…第1電源コード
100…シリコン基板
120…アノード金属層
160…カソード透明電極層
A…アノード端子電極
K…カソード端子電極
D1〜D4…ダイオード
Claims (20)
- 基板と、
前記基板上に配置された第1電極層および第2電極層と、
前記第1電極層上に配置された有機EL層と、
前記有機EL層上に配置され、前記第2電極層と接続される第3電極層と、
前記第3電極層上に配置された封止層と、
前記封止層上に配置された第1導電層と、
前記第1導電層上に配置された絶縁層と、
前記絶縁層上に配置された第2導電層と
を備えることを特徴とする有機EL装置。 - 前記基板は四角形の形状を備え、前記第2電極層は前記4角形の4隅に配置された三角形の形状を備え、前記第1電極層は前記4角形の4隅に配置された三角形の形状を除く8角形の形状を備え、前記第3電極層は、前記4角形の4隅に配置された前記第2電極層上に延在して前記第2電極層と接続されることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記第1導電層は、前記4角形の4辺において、前記第2導電層よりも延在し、かつ前記第1電極層に接続され、前記第2導電層は、前記4角形の4隅において、前記第1導電層よりも延在し、かつ前記第2電極層に接続されることを特徴とする請求項2に記載の有機EL装置。
- 前記第1導電層は、前記4角形の4辺において、第1半田層を介して前記第1電極層に接続され、前記第2導電層は、前記4角形の4隅において、第2半田層を介して前記第2電極層に接続されることを特徴とする請求項3に記載の有機EL装置。
- 前記絶縁層は、前記基板の中央部に配置され、前記第1導電層と前記第2導電層は、前記絶縁層を介して前記基板の中央部においてのみ積層されることを特徴とする請求項3に記載の有機EL装置。
- 前記第1導電層および前記第2導電層は、同一の金属材料からなる金属シートで形成され、前記絶縁層は、絶縁シートで形成されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記基板の4辺に配置された前記第1電極層の内、1箇所、2箇所または3箇所において接続された第1電源コードと、
前記基板の4隅に配置された前記第2電極層の内、1箇所、2箇所または3箇所において接続された第2電源コードと
を備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の有機EL装置。 - 前記封止層は、封止板若しくは封止膜で形成されたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記基板は、透明基板で形成され、前記第3電極層は、金属層で形成され、ボトムエミッション構成を備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記基板は、透明基板で形成され、前記第1電極層および前記第3電極層は、透明電極で形成され、トップエミッションおよびボトムエミッション構成を備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記基板は、不透明基板で形成され、前記第1電極層は金属層で形成され、前記第3電極層は透明電極で形成され、トップエミッション構成を備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 基板と、
前記基板上に配置された第1電極層および第2電極層と、
前記第1電極層上に配置された有機EL層と、
前記有機EL層上に配置され、前記第2電極層と接続される第3電極層と、
前記第3電極層上に配置された封止層と、
前記封止層上に配置された第2導電層と、
前記第2導電層上に配置された絶縁層と、
前記基板の最外周に配置されたループ状電極層と
を備え、前記第1電極層若しくは前記第2電極層の少なくともいずれか一方の電極同士を前記ループ状電極層により接続したことを特徴とする有機EL装置。 - 前記基板は四角形の形状を備え、前記第2電極層は前記4角形の4隅に配置された三角形の形状を備え、前記第1電極層は前記4角形の4隅に配置された三角形の形状を除く形状を備え、前記第3電極層は、前記4角形の4隅に配置された前記第2電極層上に延在して前記第2電極層と接続されることを特徴とする請求項12に記載の有機EL装置。
- 前記第2導電層は、前記4角形の4隅において、前記第3電極層よりも延在し、かつ前記第2電極層に接続されることを特徴とする請求項13に記載の有機EL装置。
- 前記第2導電層は、前記4角形の4隅において、第2半田層を介して前記第2電極層に接続されることを特徴とする請求項14に記載の有機EL装置。
- 前記ループ状電極層は、前記基板の最外周に配置された前記第1導電層上に配置され、かつ前記4角形の4辺において前記第1電極層上に配置される第1半田層により形成されることを特徴とする請求項12〜15のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記封止層は、封止板若しくは封止膜で形成されたことを特徴とする請求項12〜16のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記第2導電層は金属シートで形成され、前記絶縁層は絶縁シートで形成されたことを特徴とする請求項12〜17のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記絶縁層上に配置された均熱板を備えることを特徴とする請求項12〜18のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記有機EL装置を複数備え、隣接する有機EL装置同士の第1電極層と第2電極層を互いに直列接続し、複数の前記有機EL装置を同一電流で駆動することを特徴とする請求項1〜19のいずれか1項に記載の有機EL装置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013168619A1 (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | 株式会社カネカ | 有機el装置及びその製造方法 |
JP2014154304A (ja) * | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Kaneka Corp | 有機el装置 |
JP2014164997A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
JP2014186932A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Kaneka Corp | 有機elモジュール |
JP2014191922A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Kaneka Corp | 有機elモジュール |
JP2014197623A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社カネカ | 有機el装置及び有機el装置の製造方法 |
JP2015053182A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
JP2016066482A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日本精機株式会社 | 有機elパネル及びその製造方法 |
WO2017191800A1 (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光装置およびその製造方法 |
WO2020195160A1 (ja) | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 株式会社カネカ | 有機elパネル |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105336874B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-03-02 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 有机发光二极管及其驱动方法、有机发光显示屏 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10275680A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 有機el素子 |
JP2002299065A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 高分子el素子およびその製造方法 |
JP2003059644A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電界発光素子 |
JP2004186045A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネル |
JP2005050558A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Toyota Industries Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006202717A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Toyota Industries Corp | エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006236999A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Lg Electronics Inc | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2006269100A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表示装置 |
JP2007026970A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
WO2008062645A1 (fr) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Panneau électroluminescent organique et élément de scellement |
JP2008185853A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Canon Inc | フレキシブル表示装置 |
JP2008270334A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスを用いた照明装置 |
JP2009152567A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-07-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の製造方法 |
WO2009125696A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | ローム株式会社 | 有機el素子 |
-
2009
- 2009-10-27 JP JP2009246188A patent/JP5695312B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10275680A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 有機el素子 |
JP2002299065A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 高分子el素子およびその製造方法 |
JP2003059644A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電界発光素子 |
JP2004186045A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネル |
JP2005050558A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Toyota Industries Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006202717A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Toyota Industries Corp | エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006236999A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Lg Electronics Inc | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2006269100A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表示装置 |
JP2007026970A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
WO2008062645A1 (fr) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Panneau électroluminescent organique et élément de scellement |
JP2008185853A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Canon Inc | フレキシブル表示装置 |
JP2008270334A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスを用いた照明装置 |
JP2009152567A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-07-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置の製造方法 |
WO2009125696A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | ローム株式会社 | 有機el素子 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150123095A1 (en) * | 2012-05-10 | 2015-05-07 | Kaneka Corporation | Organic el device and method for manufacturing same |
WO2013168619A1 (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | 株式会社カネカ | 有機el装置及びその製造方法 |
US9508959B2 (en) * | 2012-05-10 | 2016-11-29 | Kaneka Corporation | Organic EL device and method for manufacturing same |
EP2849534A4 (en) * | 2012-05-10 | 2016-02-10 | Kaneka Corp | ORGANIC EL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
JPWO2013168619A1 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-01-07 | 株式会社カネカ | 有機el装置及びその製造方法 |
JP2014154304A (ja) * | 2013-02-07 | 2014-08-25 | Kaneka Corp | 有機el装置 |
JP2014164997A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
JP2014186932A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Kaneka Corp | 有機elモジュール |
JP2014191922A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Kaneka Corp | 有機elモジュール |
JP2014197623A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社カネカ | 有機el装置及び有機el装置の製造方法 |
JP2015053182A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
JP2016066482A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日本精機株式会社 | 有機elパネル及びその製造方法 |
WO2017191800A1 (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光装置およびその製造方法 |
WO2020195160A1 (ja) | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 株式会社カネカ | 有機elパネル |
US11910637B2 (en) | 2019-03-25 | 2024-02-20 | Kaneka Corporation | Organic EL panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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