JP2004186045A

JP2004186045A - 有機ｅｌパネル

Info

Publication number: JP2004186045A
Application number: JP2002352970A
Authority: JP
Inventors: Toru Sasaya; 亨笹谷
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2002-12-04
Filing date: 2002-12-04
Publication date: 2004-07-02

Abstract

【課題】有機ＥＬ素子からの放熱を改善する。
【解決手段】素子基板１０と封止基板１４をシールするシール材１６には、導電材料が混入されており、熱伝導性が改善されている。封止基板１４上の有機ＥＬ素子に共通の陰極１２は、シール材１６と接続されており、封止基板１４はその表面が金属膜２０で覆われている。従って、カソード１２の熱は、シール材１６を介し、金属膜２０に伝達され、効果的な放熱が行われる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ素子をマトリクス配置して構成した有機ＥＬパネル、特にその放熱性能の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、マトリクス配置した有機ＥＬ素子の発光を個別に制御して表示を行う有機ＥＬパネルが知られている。この有機ＥＬパネルは、通常マトリクス配置した有機ＥＬ素子及び各有機ＥＬ素子への電流供給を制御するための回路が形成された素子基板と、この素子基板の上方空間を封止する封止基板から構成されており、封止された内部空間には乾燥剤を配置している。これは、有機ＥＬ素子の有機層が水分により劣化するからである。
【０００３】
なお、乾燥剤を設けることについては特許文献１などに記載がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１０２１６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、有機ＥＬ素子の有機層は熱にも弱く、高温となることで劣化する。有機ＥＬ素子は、電流を流すことによって発光するものであり、必然的に発熱をともなる。そこで、有機ＥＬパネルにおいて、有機ＥＬ素子からの放熱をよくしたいという課題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、放熱が改善された有機ＥＬパネルを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電流を流すことによって発光する有機ＥＬ素子が複数設けられた素子基板と、この素子基板に対し所定間隔をおいて対向して配置される封止基板と、素子基板の周辺部分と、封止基板の周辺部分とを接合し、内部空間を密封するシール材と、を含み、前記シール材は、導電材料を含有することで、熱伝達が改善されており、前記素子基板は、前記複数の有機ＥＬ素子に共通のカソードを有し、このカソードが前記シール材に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
このように、シール材が熱伝導率がよいため、カソードの熱は、シール材を介し、シール材に伝達され、ここから放熱される。
【０００９】
また、本発明は、電流を流すことによって発光する有機ＥＬ素子が複数設けられるとともに、この複数の有機ＥＬ素子に共通のカソードを表面に有する素子基板と、この素子基板に対し所定間隔をおいて対向して配置される封止基板と、素子基板の周辺部分と、封止基板の周辺部分とを接合し、内部空間を密封するシール材と、前記素子基板のカソードと前記封止基板の前記内部空間側表面との間に、挿入配置され、カソードと封止基板の内側空間側表面を接続する弾性体と、を有することを特徴とする。
【００１０】
このように、熱伝導性がよい弾性体がカソードと封止基板の金属膜を接続しており、カソードからの熱がこれらに伝達され、放熱される。
【００１１】
また、前記弾性体は、水分を吸収する乾燥材料を含むことが好適である。
【００１２】
また、前記封止基板の内部空間に面した表面には、導電性材料膜が設けられており、この導電性材料膜が前記シール材に接続されていることが好適である。
【００１３】
また、前記封止基板の外側表面には、導電性材料膜が設けられており、この導電性材料膜が前記シール材に接続されていることが好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す図であり、素子基板１０の表面（図における下側表面）は、金属製（例えばアルミニウム）のカソード１２で覆われている。素子基板１０は、マトリクス配置された有機ＥＬ素子を有し、これら有機ＥＬ素子への電流を個別に制御する。このために、素子基板１０の周辺部には、電流供給を制御する駆動回路が設けられ、画素毎にその画素の有機ＥＬ素子の電流を制御する複数のＴＦＴと、保持容量を有している。そして、マトリクス配置された有機ＥＬ素子の共通のカソードが素子基板の表面を周辺部を含めて全面を覆っている。なお、素子基板１０の構成は、従来より知られており、ここでは説明を省略する。
【００１６】
素子基板１０に対向する位置には、封止基板１４が配置されている。この封止基板１４は、周辺部に素子基板１０側に突出する突出部１４ａが形成され内側部分が凹部となっている。そして、封止基板１４の突出部１４ａの先端がシール材１６によって、素子基板１０に接続されている。従って、素子基板１０の上方（図における下方）の空間がシール材１６によって周囲が密閉された内部空間１８となっている。さらに、封止基板１４は、その表面全体が例えばアルミニウムからなる金属膜２０で覆われている。また、封止基板１４の凹部には、乾燥剤２２が設けられている。この乾燥剤２２は、例えば生石灰をバインダーで接着したものであり、封止基板１４の凹部の表面に接着されている。乾燥剤２２は、通常は、全面に形成するのではなく、所定の太さのものを螺旋状などに形成する。これは、乾燥剤２２をチューブなどから押し出して、封止基板１４上に形成するからであり、その他の形状としてもかまわない。
【００１７】
さらに、素子基板１０、封止基板１４及びシール材１６の側面を覆って保護樹脂２４が設けられている。この保護樹脂２４は、例えばエポキシ樹脂で形成され、シール材１６によるシールをより完全なものにしている。なお、この保護樹脂２４は、側面だけでなく、全面を覆ってもよい。これによって、有機ＥＬパネルを外部から絶縁できる。
【００１８】
そして、本実施形態において、シール材１６は、樹脂製の接着剤で構成されるが、このシール材１６は導電剤粒子を含んでいる。この導電剤粒子としては、カーボン粒子、各種金属粉などが利用される。この導電剤粒子の混入は熱伝導率を上昇することが目的であり、熱伝導率の高いものであれば何でもよいが、熱伝導率のよいものは基本的に導電性があるため、導電性粒子を用いている。
【００１９】
なお、シール材１６は、素子基板１０と封止基板１４との間隔を確実に維持するために、所定径のギャップ保持用ガラスビーズなどを含んでいる。そこで、シール材１６に混入する導電性粒子の径はギャップ保持用ガラスビーズなどより小さくする。また、シール材１６は、通常幅１．５〜２ｍｍ程度の大きさである。
【００２０】
さらに、ギャップ保持用ガラスビーズに代えて金属粒子を利用することもでき、また金属コート（例えば、金や銀のコート）したガラスビーズを利用することもでき、さらに金属コートプラスチックビーズを利用することもできる。
【００２１】
このように、本実施形態では、シール材１６に熱伝導率のよいものを用いている。そして、素子基板１０のカソード１２は、シール材１６の下にまで延びている。さらに、シール材１６の反対側は封止基板の全面を覆う金属膜２０に接している。これによって、カソード１２の熱は、シール材１６を介し金属膜２０に効率的に伝達され、カソード１２の放熱が効果的に行われる。
【００２２】
なお、上述の実施形態では、封止基板１４の全面を金属膜２０によって覆ったが、金属膜２０は部分的なものでもよい。例えば、内側面のみ、外側面のみ、両者の一部のみ等各種の形態をとることができる。基本的にカソード１２からの熱をより大面積に拡散することができれば、放熱効果が得られる。
【００２３】
図２には、他の実施形態の構成が示されている。この例では、乾燥剤を含んだ乾燥剤２２とカソード１２との間に乾燥剤を含む複数の弾性体２６が設けられている。この弾性体２６は、生石灰などを含むスポンジ状のもので、乾燥効果を有するとともに、カーボンや金属粒子を含むことで、熱伝導率が向上されている。これによって、カソード１２の熱は弾性体２６に伝達され、放熱が促進される。なお、この場合には、乾燥剤２２についても導電剤粒子を混入させ熱伝導を改良しておくことが好ましい。さらに、弾性材２６は直接金属膜２０に接するように形成することも好適である。すなわち、乾燥剤２２は、上述のように、通常全面に構成されるものではなく、螺旋状などに形成される。そこで、弾性体２６を金属膜２０に直接接触させるとよい。
【００２４】
また、弾性体２６は、カソード１２の放熱が第１の目的であり、乾燥剤を含まないものでもよい。いずれの場合も、カソード１２の熱は弾性体２６を介し金属膜２０に伝達され、効果的な放熱が行われる。また、本実施形態では、熱伝導性のよいシール材１６を介して、カソード１２の放熱も行われるため、全体としての放熱効果を高めることができる。
【００２５】
図３には、封止基板１４に設けられる金属膜２０の構成を示している。この例では、金属膜２０は、封止基板１４の内側面のみに設けている。そして、シール材１６と接する突出部１４ａの先端部においては、短冊状に形成している。これによって、シール剤１６が封止基板１４の外側から見通せる状態となる。すなわち、封止基板１４はガラスで構成され、透明である。そこで、このような構成にすることによって、シール材１６に紫外線硬化樹脂を利用して、封止基板１４の外側（図１、２における下側）からの紫外線照射でシール材１６を硬化することができる。
【００２６】
なお、上述のようにして形成された有機ＥＬパネルは、金属製のケースに収容されるが、その際は金属製ケースとは絶縁性の接着剤などを介し、接続するとよい。これによって、カソード１２と外部との電気的接続を断つことができる。また、金属膜２０を絶縁材料ですべて覆ってもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、熱伝導率のよいシール材や弾性体がカソードに接続されている。このため、カソードの熱は、シール材や弾性体に伝達され、ここから放熱される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の構成を示す図である。
【図２】他の実施形態の構成を示す図である。
【図３】金属膜２０の一例の構成を示す図である。
【符号の説明】
１０素子基板、１２カソード、１４封止基板、１６シール材、１８内部空間、２０金属膜、２２乾燥剤、２４保護樹脂、２６弾性体。

Claims

電流を流すことによって発光する有機ＥＬ素子が複数設けられた素子基板と、
この素子基板に対し所定間隔をおいて対向して配置される封止基板と、
素子基板の周辺部分と、封止基板の周辺部分とを接合し、内部空間を密封するシール材と、
を含み、
前記シール材は、導電材料を含有することで、熱伝達が改善されており、
前記素子基板は、前記複数の有機ＥＬ素子に共通のカソードを有し、このカソードが前記シール材に接続されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
電流を流すことによって発光する有機ＥＬ素子が複数設けられるとともに、この複数の有機ＥＬ素子に共通のカソードを表面に有する素子基板と、
この素子基板に対し所定間隔をおいて対向して配置される封止基板と、
素子基板の周辺部分と、封止基板の周辺部分とを接合し、内部空間を密封するシール材と、
前記素子基板のカソードと前記封止基板の前記内部空間側表面との間に、挿入配置され、カソードと封止基板の内側空間側表面を接続する弾性体と、
を有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
請求項２に記載の有機ＥＬパネルにおいて、
前記弾性体は、水分を吸収する乾燥材料を含むことを特徴とする有機ＥＬパネル。
請求項１〜３のいずれか１つに記載の有機ＥＬパネルにおいて、
前記封止基板の内部空間に面した表面には、導電性材料膜が設けられており、この導電性材料膜が前記シール材に接続されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
請求項１〜４のいずれか１つに記載の有機ＥＬパネルにおいて、
前記封止基板の外側表面には、導電性材料膜が設けられており、この導電性材料膜が前記シール材に接続されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。