JP2014186872A - セラミックヒータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のセラミックヒータ1は、セラミックスからなる基体2と、基体2の表面に設けられた発熱抵抗体層5と、発熱抵抗体層5上に積層された導電層6と、導電層6に接続された導電端子7と、導電層6上の導電端子7との接続部の近傍に設けられたセラミック部材22とを具備することを特徴とする。セラミックヒータ1は、セラミック部材22が設けられていることによって、導体層6の熱膨張を低減することができる。その結果、セラミックヒータ1の長期信頼性を向上できる。
【選択図】 図1
Description
にすることによって、基体2を形成する炭化珪素質セラミックスとの間または窒化アルミニウム質セラミックスとの間で生じる熱応力を小さく抑えることができる。さらに好ましくは、絶縁層4の厚みを100μm〜350μmの範囲で形成することがよい。
を向上させることができる。また、図1には、熱電対10を1本しか示していないが、発熱抵抗体層5を分割制御する場合は、その数に応じて熱電対10の数を増やすことが好ましい。
て、熱膨張率が近い基体2とセラミック部材22とで導電層6を挟み込むことによって、導電層6の熱膨張をさらに抑制することができる。
膜21の厚みは、基体2の場合と同様に、0.05〜2μmに設定することができる。さらに好ましくは、0.1〜1μmとすることがよい。これにより、導電層6とセラミック部材22とを信頼性高く接合することが可能となる。なお、信頼性および生産性の面から考慮すると、SiO2膜21の厚みは0.1〜1μmとすることがさらに好ましい。
熱抵抗体層5のパターン各々の電極取り出し部にスクリーン印刷法にて円形状に印刷した後に、150℃に加熱して有機溶剤を乾燥させて、さらに550℃で30分間脱脂処理を施した後に、700〜900℃の温度で焼付けを行なうことにより、外径がφ4mmで厚みが30μmの導電層6を形成した。
た後に、1100℃で1時間の熱処理を施してSiO2膜21を形成した。その後、導電層6となるガラスペーストに、導電材としてAu粉末を添加して、発熱抵抗体層5のパターン各々の電極取出し部にスクリーン印刷法にて円形状に印刷した。さらに、その上にセラミック部材22を取り付けた。その後、φ1mmの円柱状のAuからなる導電端子7をセラミック部材22の内径がφ1.2mmの穴に垂直に挿入した。その後、セラミック部材22を導電層6となるガラスペーストに押し付けて、導電層6となるガラスペーストをセラミック部材22と導電端子7との隙間に入り込ませた後に、150℃に加熱して有機溶剤を乾燥させて、さらに550℃で30分間脱脂処理を施した後に、700〜900℃の温度で焼付けを行なうことにより、セラミック部材22の内周面が傾斜しているとともに導電層6が導電端子7とセラミック部材22との間の隙間に入り込んだ、導電層6およびセラミック部材22の接合体を形成した。
660W以下のものを◎(大変良い)、1,660Wを超えて1,675W以下のものを○
(良い)、1,675を超えて1,685W以下のものを△(許容範囲内)、1,685
Wを超えるものを×(許容範囲外)とした。その結果を表2に示す。
2:基体
3:載置面
4:絶縁層
5:発熱抵抗体層
6:導電層
7:導電端子
8:弾性体
10:熱電対
11:支持体
13:板状構造体
20:支持ピン
21:SiO2膜
22:セラミック部材
W:ウエハ
Claims (7)
- セラミックスからなる基体と、該基体の表面に設けられた発熱抵抗体層と、該発熱抵抗体層上に積層された導電層と、該導電層に接続された導電端子と、前記導電層上の前記導電端子との接続部の近傍に設けられたセラミック部材とを具備することを特徴とするセラミックヒータ。
- 前記導電層はガラス成分を含むことを特徴とする請求項1に記載のセラミックヒータ。
- 前記導電端子が前記基体の表面に対して垂直方向に延びており、前記セラミック部材が前記導電端子を囲む枠状であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックヒータ。
- 枠状の前記セラミック部材の内周の形状が円形状であることを特徴とする請求項3に記載のセラミックヒータ。
- 前記導電層の一部が前記導電端子と前記セラミック部材との隙間に入り込んで前記導電端子と前記セラミック部材とを接合していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のセラミックヒータ。
- 前記導電端子と前記セラミック部材との隙間が前記基体から離れるにつれて大きくなっていることを特徴とする請求項5に記載のセラミックヒータ。
- 前記基体および前記セラミック部材が炭化ケイ素質セラミックスからなることを特徴とする請求項6に記載のセラミックヒータ。
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