JP4975146B2 - ウエハ加熱装置 - Google Patents
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を形成する場合、直接炭化珪素質セラミックスの表面に発熱抵抗体を形成すると、通電した際に電極間がショートして断線してしまうので、炭化珪素質セラミックスと発熱抵抗体34の間に絶縁層を形成する必要がある。
するため、反りに影響する実際の熱膨張率は、ガラス転移点までの熱膨張率より大きな値になる。
.1〜1.0μmとすることが好ましい。これにより、表面に形成するガラスからなる絶縁層4を炭化珪素質セラミックス表面に信頼性高く形成することが可能となる。この厚みtを0.05μm未満とすると、この上に絶縁層4となるガラス層を形成した場合に、表面のSiO2膜23がガラスに吸収され、絶縁層4に均熱板2からのハジケが発生してし
まい好ましくない。また、前記SiO2膜23の厚みを2.0μmより大きくすると、S
iO2膜23中にクリストバライトからなる結晶相が増えてしまい、絶縁層4の密着性が
低下してしまうので好ましくない。なお、信頼性と生産性の面から考慮するとSiO2膜
23の厚みtは0.1〜1.0μmとすることがさらに好ましい。
たり前記SiO2膜23を徐冷したりすると、SiO2膜23内に結晶が生成してくる。析出する結晶相としては、クォーツ、クリストバライト、トリジマイト等の結晶相が生成してくる。このうち、特にクリストバライトは、180〜270℃に大きな体積変化を伴うα相とβ相間の転移点があり、SiO2膜23にクラックを発生させるので結晶相として
好ましくない。
る均熱板2を平坦度10μm以下に研磨した後、酸化雰囲気中1200〜1600℃で1〜12時間処理し、冷却過程において少なくとも1000〜600℃を200℃/時間より速い速度で冷却することにより、前記のようにクリストバライト結晶の生成を抑えたSiO2膜23を形成することができる。
和できるので、使用中の熱サイクルに対し、耐久性良好なウエハ加熱装置1を提供することができる。
と発熱抵抗体5との間の絶縁を保つ絶縁層4としては、ガラス又は樹脂を用いることが可能であり、ガラスを用いる場合、その厚みが30μm未満では耐電圧が1.5kVを下回り絶縁性が保てず、逆に厚みが600μmを超えると、均熱板2を形成する炭化珪素質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体との熱膨張差が大きくなり過ぎるために、クラックが発生して絶縁層4として機能しなくなる。また、ガラスは熱伝導率が低いので発熱抵抗体5からウエハ載置面3への熱伝達が遅くなってしまう。その為、絶縁層4としてガラスを用いる場合、絶縁層4の厚みは30μm〜600μmの範囲で形成することが好ましく、望ましくは100μm〜350μmの範囲で形成することが良い。
を向上させる上で好ましい。ガラスは転移点以上の温度では高粘度の粘性流体であると考えられる。このため、絶縁層4に含まれるガラスの転移点より発熱抵抗体5に含まれるガラスの軟化点を低くし、発熱抵抗体5の焼き付け時に、基材となる絶縁層4に影響がでないようにする。
炭化珪素原料に3重量%のB4Cと2重量%の炭素を適量のバインダおよび溶剤を用いて混合し、造粒したあと成形圧100MPaで成形し1900〜2100℃で焼成して、熱伝導率が80W/m・Kであり外径が230mm、厚み3mmの円盤状の炭化珪素質焼結体を得た。そして、両面を平面研削した後、1100℃×1時間の熱処理を各々施しSiO2からなる膜23を形成した後、一方の表面に300μmのガラスからなる絶縁層4を形成した。
ここでは、均熱板2と絶縁層4となるガラスの熱膨張率の差と、均熱板2の載置面3の突出量aの関係を調査した。ガラスの熱膨張率は、熱膨張率が2.8×10−6deg−1と3.8×10−6deg−1、4.8×10−6deg−1のガラスを適宜混合することにより調整し、実施例1と同様にしてサンプルを作製し、突出量aの大きさおよび昇温過渡時の温度バラツキ、保持温度までの安定時間を実施例1と同様にして測定した。
また、窒化アルミニウムを主成分とし、焼結助剤として5重量%のY2O3を含有する1mmのグリーンシートを5枚積層して5mmにしたグリーンシート上に、WCからなる発熱抵抗体5を所望の形状に形成し、その上に電極引出部となるWCからなるペーストを充填したビアホールを形成した別のグリーンシートを5mm分重ねて密着したものから円盤状の生成形体を切り出し、これを窒素ガス中800℃で脱脂したのち、1900〜2100℃で焼成して円盤状の窒化アルミニウムからなる均熱板2を得た。その後、熱膨張率が2.9×10−6deg−1、3.9×10−6deg−1、4.9×10−6deg−1のガラスを適宜混合することにより絶縁層4の熱膨張率を調整し、実施例1と同様にしてサンプルを作製し、突出量aおよび昇温過渡時の温度バラツキ、保持温度までの安定時間を実施例1と同様にして測定した。
直径330mm、厚み3mmの炭化珪素板に実施例1と同様にして絶縁層4および発熱抵抗体5を形成した。この時、絶縁層4の熱膨張率を調整することにより、均熱板2の載置面3側への突出量を+80μm、+40μm、0μm、−40μm、−80μm、−120μmと調整した均熱板2を準備し、支持体11に組み込んで給電部6に導通端子7を押圧し、組み付けた状態で、均熱板2の載置面3の突出量を測定した。また、こうして準備した試料を実施例1と同様な方法で昇温特性を評価した。
結果を表3に示した。
3:載置面
4:絶縁層
5:発熱抵抗体
6:給電部
7:導通端子
8:弾性体
10:熱電対
11:支持体
20:支持ピン
23:SiO2膜
W:半導体ウエハ
Claims (4)
- セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記発熱抵抗体は前記他方の主面に形成されたSiO 2 膜の上に形成された絶縁層の上に形成されており、かつ、非加熱時の前記均熱板の載置面を凸状としたことを特徴とするウエハ加熱装置。
- 前記凸状をした載置面の突出量が10〜80μmであることを特徴とする請求項1記載のウエハ加熱装置。
- 前記均熱板の載置面に、載置面に対しウエハを離間して保持するための複数の支持ピンを備えたことを特徴とする請求項1記載のウエハ加熱装置。
- 前記セラミックスが炭化珪素、窒化アルミニウム、炭化硼素、窒化硼素のいずれか一種を主成分とするセラミックスからなることを特徴とする請求項1記載のウエハ加熱装置。
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