JP2014122144A - 誘電体磁器組成物、誘電体磁器組成物の製造方法、積層チップ部品、積層チップ部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一般式BaxNdyTizO3+awt%B2O3+bwt%CuO+cwt%ZnO+dwt%ZnO系ガラスで表される誘電体磁器組成物であって、x+y+z=1、0.11≦x≦0.30、0.10≦y≦0.36、0.44≦z≦0.75を満たすとともに、前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、前記a〜dは、当該母材に対する割合として、0.10≦a≦5.30、0.05≦b≦4.00、0.50≦c≦3.70、0.05≦d≦8.00を満たす誘電体磁器組成物としている。
【選択図】図2
Description
x+y+z=1、
0.11≦x≦0.30
0.10≦y≦0.36、
0.44≦z≦0.75
を満たすとともに、前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、前記a〜dは、当該母材に対する割合として、
0.10≦a≦5.30、
0.05≦b≦4.00、
0.50≦c≦3.70、
0.05≦d≦8.00、
を満たす、
ことを特徴とする誘電体磁器組成物としている。また、比誘電率εr、品質係数Qfが、30≦εr≦60、Qf≧4000である誘電体磁器組成物も本発明の範囲である。
前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、
前記母材の原料を混合する母材原料混合ステップと、
当該母材原料混合ステップによって得た混合物を、前記母材の焼結温度より低い所定の温度で焼成する仮焼成ステップと、
当該仮焼成ステップ後の前記混合物に、焼結助剤として前記一般式中のB2O3とCuOとZnOとを添加する焼結助剤添加ステップと、
当該焼結助剤添加ステップによって得た前記母材の原料と前記焼結助剤との混合物を当該混合物の焼結温度より低い温度で仮焼成する再仮焼成ステップと、
当該再仮焼成ステップによって得た粉体を所定の粒径に解砕する解砕ステップと、
当該解砕ステップによって得た解砕物と、バインダと、溶媒と、前記一般式中のZnO系ガラスとを混合してペースト状混合物を得るペースト形成ステップと、
当該ペースト状混合物を所定の形状に成形して上で、当該ペーストを前記仮焼成ステップにおける仮焼成温度よりも低い温度で焼成する焼成ステップと、
を含み、
前記母材原料混合ステップでは、前記一般式中のx、y、zの各値が
x+y+z=1、
0.11≦x≦0.30、
0.10≦y≦0.36、
0.44≦z≦0.75
を満たすように前記母材の原料を秤量し、
前記焼結助剤添加ステップでは、前記一般式中のa、b、cの値が、前記母材に対し、
0.10≦a≦5.30、
0.05≦b≦4.00、
0.50≦c≦3.70、
を満たすように前記焼結助剤を添加し、
前記ペースト形成ステップでは、前記一般式中のdの値が、前記母材に対し、記
0.05≦d≦8.00、
を満たすように前記ZnO系ガラスを添加する、
ことを特徴としている。
前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、
前記母材の原料を混合する母材原料混合ステップと、
当該母材原料混合ステップによって得た混合物を、前記母材の焼結温度より低い所定の温度で焼成する仮焼成ステップと、
当該仮焼成ステップ後の前記混合物に、焼結助剤として前記一般式中のB2O3とCuOとZnOとを添加する焼結助剤添加ステップと、
当該焼結助剤添加ステップによって得た前記母材の原料と前記焼結助剤との混合物を当該混合物の焼結温度より低い温度で仮焼成する再仮焼成ステップと、
当該再仮焼成ステップによって得た粉体を所定の粒径に解砕する解砕ステップと、
当該解砕ステップによって得た解砕物と、バインダと、溶媒と、前記一般式中のZnO系ガラスとを混合してスラリー状混合物を得るペースト形成ステップと、
当該ペースト状混合物をスクリーン印刷によりシート状に形成するシート印刷ステップと、
シート状のペーストを乾燥させる乾燥ステップと、
前記シート印刷ステップと前記乾燥ステップとを繰り返して所定の層数分のシート状ペーストからなる積層体を形成する積層体形成ステップと、
前記積層体を所定形状のチップに裁断する裁断するステップと、
前記チップを前記仮焼成ステップにおける仮焼成温度よりも低い温度で焼成する焼成ステップと、
焼成後の前記チップの表面に外部電極を形成する外部電極形成ステップと、
を含み、
前記母材原料混合ステップでは、前記一般式中のx、y、zの各値が
x+y+z=1、
0.11≦x≦0.30、
0.10≦y≦0.36、
0.44≦z≦0.75、
を満たすように前記母材の原料を秤量し、
前記焼結助剤添加ステップでは、前記一般式中のa、b、cの値が、前記母材に対し、
0.10≦a≦5.30、
0.05≦b≦4.00、
0.50≦c≦3.70、
を満たすように前記焼結助剤を添加し、
前記ペースト形成ステップでは、前記一般式中のdの値が、前記母材に対し、記
0.05≦d≦8.00、
を満たすように前記ZnO系ガラスを添加する、積層チップ部品の製造方法としている。なお、前記積層体形成ステップでは、前記積層体の層間に内導体を形成するステップが含まれている積層チップ部品の製造方法とすることもできる。
本発明者は、高周波特性に優れた誘電体磁器組成物を開発するのに当たり、まず、Qf≧3000を目標とした。そして、誘電体磁器組成物を用いて内導体を有する積層チップを形成した際には、その積層チップ部品のQ値を大きくすることが必要であることから、内導体の厚さを確保できるスラリービルド工法に適したものにすることを考えた。しかし、スラリービルド工法では、厚さの制御が難しいことから、厚さによるコンデンサ容量のバラツキを抑制するために、εrについては、30≦ε≦60を目標とした。さらに、内導体を安価な銀のみで形成できるようにするためには、焼成温度が低くても十分に緻密性や焼結性が確保されていることが必要であるから、銀の融点以下の焼成温度でも焼結可能とすることも目標とした。そして、本発明は、以上の目標を達成するために鋭意研究を重ねた結果なされたものである。
本発明の実施例における誘電体磁器組成物は、BaxNdyTizO3を主組成物(以下、母材)としつつ、焼結剤や結着剤となるガラスの種類とその添加量を適切に設定することで、上述した目標となる特性を達成している。概略的には、一般式BaxNdyTizO3+awt%B2O3+bwt%CuO+cwt%ZnO+dwt%ZnO系ガラスで表される誘電体磁器組成物である。なお、母材であるBaxNdyTizO3は、BT中のBaをNdに置換した物質であり、x+y+z=1となる。また、上記一般式におけるa〜dを母材に対する割合としている。そして、当該誘電体磁器組成物では、その一般式中に、物質としては同じZnOが、焼結助剤としてcwt%の割合で含まれているとともに、ガラスとしてdwt%の割合で含まれている点に特徴がある。すなわち、上記一般式によって表現される誘電体磁器組成物では、「BaxNdyTizO3+awt%B2O3+bwt%CuO+cwt%ZnO」で表される混合物からなる結晶粒同士がZnO系ガラスによって強固に結着した構造となる。
上記一般式で表現される誘電体磁器組成物(以下、本誘電体材料)について、優れた高周波特性を得るために、組成(x,y,z,a〜dの値)を最適化した。具体的には、本圧電材料の上記一般式中のx,y,z,a〜dの値を変えた多種多様な本誘電体材料を作製した。
図1に、本誘電体材料の製造手順を具体的に示した。この図に示したように、まず、母材の原料となるBaCO3、TiO2、Nd2O3を本誘電体材料における母材の組成(x、y、zの値)に応じて秤量し、この母材の原料をボールミル中で溶媒となるアルコール(エタノールなど)を入れて20h湿式混合する(s1)。それによって、母材の原料の混合物が粉体状に粉砕される。そして、この粉体状の混合物を大気中にて母材の焼結温度(約1300℃)よりも低い1000℃〜1200℃の温度で3時間n(h)〜5h仮焼成する(s2)。なお、母材中のBTを原料から生成せず、すでにBTの状態で市販されている材料を使用するのであれば、この仮焼成工程における温度を上記温度よりも低くすることができる。いずれにしても、母材の焼結温度よりも低い温度であればよい。
表1に基づいて、合格判定となったサンプルについての組成を調べた。そして、まず、母材以外の組成が同じNo.11〜22のサンプルに基づいて、母材の組成について検討すると、0.11≦x≦0.30、0.10≦y≦0.36、0.44≦z≦0.75を全て満たすことが必要条件となる。焼結助剤やガラスについては、母材の組成が同じNo.23〜34のサンプルに基づいて、最適な割合を特定することができる。例えば、B2O3であれば、それ以外の組成が同じNo.23〜26のサンプルに基づいて、B2O3の割合aの適正範囲は、0.10≦a≦0.53であることがわかる。同様にして、CuOの割合bの適正範囲を、No.27〜30のサンプルに基づいて、0.05≦b≦4.00と規定することができる。また、焼結助剤としてのZnOの割合cの適正範囲を、No.31〜34のサンプルに基づいて、0.50≦c≦3.70と規定することができ、ガラスとしてのZnOの割合dの適正範囲を、No、7〜10のサンプルに基づいて0.05≦d≦8.00と規定することができる。
上述したように、組成が適切に調整された本誘電体材料は、30≦εr≦60、およびQf≧3000の優れた高周波特性を備えているとともに、低温(940℃)で焼成しても十分に緻密化が図られている。そのため、スラリービルド工法によって高周波特性に優れた積層チップ部品を形成することが可能となる。そこで、組成が最適された本誘電体材料を含んで構成される積層チップ部品としてバンドパスフィルタを作製し、その特性を評価した。
s4 再仮焼成工程、s5 解砕工程、s6 ガラス添加・ペースト作製工程、
s8 スクリーン印刷工程、s11 裁断工程、s12 焼成工程
Claims (8)
- 一般式BaxNdyTizO3+awt%B2O3+bwt%CuO+cwt%ZnO+dwt%ZnO系ガラスで表される誘電体磁器組成物であって、
x+y+z=1、
0.11≦x≦0.30、
0.10≦y≦0.36、
0.44≦z≦0.75、
を満たすとともに、前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、前記a〜dは、当該母材に対する割合として、
0.10≦a≦5.30、
0.05≦b≦4.00、
0.50≦c≦3.70、
0.05≦d≦8.00、
を満たす、
ことを特徴とする誘電体磁器組成物。 - 請求項1において、比誘電率εr、品質係数Qfが、30≦εr≦60、Qf≧4000であることを特徴とする誘電体磁器組成物。
- 一般式BaxNdyTizO3+awt%B2O3+bwt%CuO+cwt%ZnO+dwt%ZnO系ガラスで表される誘電体磁器組成物の製造方法であって、
前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、
前記母材の原料を混合する母材原料混合ステップと、
当該母材原料混合ステップによって得た混合物を、前記母材の焼結温度より低い所定の温度で焼成する仮焼成ステップと、
当該仮焼成ステップ後の前記混合物に、焼結助剤として前記一般式中のB2O3とCuOとZnOとを添加する焼結助剤添加ステップと、
当該焼結助剤添加ステップによって得た前記母材の原料と前記焼結助剤との混合物を当該混合物の焼結温度より低い温度で仮焼成する再仮焼成ステップと、
当該再仮焼成ステップによって得た粉体を所定の粒径に解砕する解砕ステップと、
当該解砕ステップによって得た解砕物と、バインダと、溶媒と、前記一般式中のZnO系ガラスとを混合してペースト状混合物を得るペースト形成ステップと、
当該ペースト状混合物を所定の形状に成形して上で、当該ペーストを前記仮焼成ステップにおける仮焼成温度よりも低い温度で焼成する焼成ステップと、
を含み、
前記母材原料混合ステップでは、前記一般式中のx、y、zの各値が
x+y+z=1、
0.11≦x≦0.30、
0.10≦y≦0.36、
0.44≦z≦0.75
を満たすように前記母材の原料を秤量し、
前記焼結助剤添加ステップでは、前記一般式中のa、b、cの値が、前記母材に対し、
0.10≦a≦5.30、
0.05≦b≦4.00、
0.50≦c≦3.70、
を満たすように前記焼結助剤を添加し、
前記ペースト形成ステップでは、前記一般式中のdの値が、前記母材に対し、記
0.05≦d≦8.00、
を満たすように前記ZnO系ガラスを添加する、
ことを特徴とする誘電体磁器組成物の製造方法。 - 請求項1または2に記載の前記誘電体磁器組成物がシート状に形成されているとともに、当該シート状の誘電体磁器組成物が多数層分積層されている積層体と、当該積層体表面に形成された外部電極とを備えたことを特徴とする積層チップ部品。
- 請求項4において、前記積層体の層間に内導体が形成されていることを特徴とする積層チップ部品。
- 請求項5において、前記内導体が銀で形成されていることを特徴とする積層チップ部品。
- 一般式BaxNdyTizO3+awt%B2O3+bwt%CuO+cwt%ZnO+dwt%ZnO系ガラスで表される誘電体磁器組成物を含んで構成される積層チップ部品をスラリービルド工法によって製造するための方法であって、
前記一般式中の前記BaxNdyTizO3で表される化合物を母材として、
前記母材の原料を混合する母材原料混合ステップと、
当該母材原料混合ステップによって得た混合物を、前記母材の焼結温度より低い所定の温度で焼成する仮焼成ステップと、
当該仮焼成ステップ後の前記混合物に、焼結助剤として前記一般式中のB2O3とCuOとZnOとを添加する焼結助剤添加ステップと、
当該焼結助剤添加ステップによって得た前記母材の原料と前記焼結助剤との混合物を当該混合物の焼結温度より低い温度で仮焼成する再仮焼成ステップと、
当該再仮焼成ステップによって得た粉体を所定の粒径に解砕する解砕ステップと、
当該解砕ステップによって得た解砕物と、バインダと、溶媒と、前記一般式中のZnO系ガラスとを混合してスラリー状混合物を得るペースト形成ステップと、
当該ペースト状混合物をスクリーン印刷によりシート状に形成するシート印刷ステップと、
シート状のペーストを乾燥させる乾燥ステップと、
前記シート印刷ステップと前記乾燥ステップとを繰り返して所定の層数分のシート状ペーストからなる積層体を形成する積層体形成ステップと、
前記積層体を所定形状のチップに裁断する裁断するステップと、
前記チップを前記仮焼成ステップにおける仮焼成温度よりも低い温度で焼成する焼成ステップと、
焼成後の前記チップの表面に外部電極を形成する外部電極形成ステップと、
を含み、
前記母材原料混合ステップでは、前記一般式中のx、y、zの各値が
x+y+z=1、
0.11≦x≦0.30、
0.10≦y≦0.36、
0.44≦z≦0.75、
を満たすように前記母材の原料を秤量し、
前記焼結助剤添加ステップでは、前記一般式中のa、b、cの値が、前記母材に対し、
0.10≦a≦5.30、
0.05≦b≦4.00、
0.50≦c≦3.70、
を満たすように前記焼結助剤を添加し、
前記ペースト形成ステップでは、前記一般式中のdの値が、前記母材に対し、記
0.05≦d≦8.00、
を満たすように前記ZnO系ガラスを添加する、
ことを特徴とする積層チップ部品の製造方法。 - 請求項7において、前記積層体形成ステップでは、前記積層体の層間に内導体を形成するステップが含まれていることを特徴とする積層チップ部品の製造方法。
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