JP2000264721A - 誘電体磁器組成物 - Google Patents

誘電体磁器組成物

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JP2000264721A JP11070005A JP7000599A JP2000264721A JP 2000264721 A JP2000264721 A JP 2000264721A JP 11070005 A JP11070005 A JP 11070005A JP 7000599 A JP7000599 A JP 7000599A JP 2000264721 A JP2000264721 A JP 2000264721A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 PbO、Bi23等の環境汚染物質を含有せ
ず、かつ、ガラス組成物を使用しない低温焼成可能なマ
イクロ波用の誘電体磁器組成物を提供する。 【解決手段】 誘電体磁器組成物を、一般式xBaO・
yNd23・zTiO2(ただし、6≦x≦23、13
≦y≦30、64≦z≦68、x+y+z=100の関
係を有する)で表される主成分に対して、副成分として
Cu酸化物をCuO換算にて0.1〜3.0重量%、Z
n酸化物をZnO換算にて0.1〜4.0重量%、B酸
化物をB23換算にて0.1〜3.0重量%の範囲で含
有したものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は誘電体磁器組成物に
係り、特にAgもしくはCu、または、AgやCuを主
成分とする合金を内部導体として使用できるような低温
燒結性を有する誘電体磁器組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、自動車電話、携帯電話等の移動体
通信分野の成長が著しい。これら移動体通信では、数1
00MHz〜数GHzのいわゆる準マイクロ波と呼ばれ
る高周波帯が使用される。そのため、移動体通信機器に
用いられる共振器、フィルター、コンデンサー等の電子
デバイスにおいても高周波特性が重視される。また、近
年の移動体通信の普及に関しては、サービスの向上の他
に通信機器の小型化および低価格化が重要な因子となっ
ている。そのため、上記の電子デバイスに関しても小型
化・低価格化が要求されている。
【0003】例えば、共振器用材料では高周波特性の向
上と小型化を達成するために、使用周波数において以下
のような特性が要求される。 比誘電率が大きいこと:マイクロ波付近で使用される共
振器は、誘電体中において波長が誘電率の平方根の逆数
に比例して短縮されることを利用する場合が多く、その
ため共振器の長さは誘電率の平方根に逆数に比例して短
くできる。 Qが大きいこと:マイクロ波材料では、誘電損失の評価
としてQ=1/tanδで定義されるQを用い、このQ
が大きいことは損失が小さいことを表す。 誘電率の温度変化が小さいこと:共振器やフィルター等
の共振周波数の温度変化を極力抑えるため、誘電率の温
度変化は小さいことが望ましい。 低温燒結が可能であること:電子デバイスの小型化を実
現するために、内部に導体電極を内蔵した表面実装型の
部品(SMD:Surface Mount Device)が主流となりつ
つあるが、その場合、電子デバイスの損失特性を向上さ
せるために、導体電極としては低抵抗であるAgもしく
はCuを用いることが望ましい。しかし、AgやCuは
融点が低く、誘電体磁器としては、これらの融点以下の
温度で焼成が可能であることが要求される。この同時焼
成の問題は、AgやCu等を電極導体とした温度補償用
コンデンサー材料とするときにも同様に指摘される。
【0004】従来、マイクロ波用誘電体材料としては、
BaO−4TiO2系、BaO−希土類酸化物−TiO2
系等の組成系がよく知られている。特に、BaO−Nd
2 3−TiO2系は、誘電率およびQ値が高いことから
広範な研究がなされている。近年では、この組成系での
低温燒結化も行なわれており、特許第2613722号
(主成分仮焼の後に所定粒径まで粉砕を行い、これに副
成分を添加するもの);特許第2781500号、特許
第2781501号、特許第2781502号、特許第
2781503号、特許第2786977号(これら
は、副成分としてガラスを使用する);特開平5−23
4420号公報、特開平6−211564号公報、特開
平6−223625号公報、特開平7−69719号公
報、特開平8−55518号公報、特開平8−5551
9号公報、特開平8−167322号公報、特開平8−
167323号公報、特開平8−167324号公報、
特開平8−208328号公報、特開平8−20832
9号公報(これらは、副成分としてガラスを含有す
る);特開平3−290359号公報、特開平3−29
5854号公報、特開平3−295855号公報、特開
平3−295856号公報、特開平6−116023号
公報、特開平6−150719号公報、特開平6−16
2822号公報、特開平8−55518号公報、特開平
8−167322号公報、特開平8−167323号公
報、特開平8−167324号公報、特開平8−208
328号公報、特開平8−208329号公報、特開平
8−245262号公報(これらは、副成分としてGe
酸化物を含有する);その他、特開平2−44609号
公報、特開平5−97508号公報、特開平6−116
023号公報、特開平8−157257号公報、特開平
8−277161号公報等に記載されている。
【0005】これらのものは、ほとんどがBaO−希土
類酸化物−TiO2を主成分とするものであり、これに
ガラス組成物、あるいは、ガラス組成物と数種の副成分
を添加する形で低温焼結化を可能としている。また、上
述の誘電体材料の多くは、主成分中もしくは添加成分中
にPbO、Bi23等を含有している。これは、Pb
O、Bi23が誘電率の増大等のような特性向上効果と
ともに低温焼結助成効果を有し、このような両方の効果
を利用することにより、低温焼結高周波用材料を可能と
するためである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、BaO
−Nd23−TiO2系の誘電体磁器は、誘電率および
Qが高く、誘電率の温度係数が小さいことから、マイク
ロ波用誘電体として利用されている。特に、近年におい
てBaO−Nd23−TiO2系での低温焼結化が実現
されるようになったが、それらのほとんどは、特性の向
上と低温焼結助成のために、上記のようにPbO、Bi
23の少なくとも一方を含有している。
【0007】しかしながら、近年においては地球規模の
環境保護運動がいっそう高まりを見せている。そのた
め、電子部品の分野においてもPbO、Bi23等の環
境汚染物質の低減が要望されている。また、このような
環境汚染物質を含有する場合、製造工程における廃液の
処理施設等、特殊設備も必要となり、製造コストの面か
も、環境汚染物質を含有しないことが望まれる。さら
に、PbO、Bi23等は高温において蒸発しやすい物
質であるため、製造時の品質のばらつきの要因ともなり
やすく、この点からもPbO、Bi23を含まないこと
が望まれている。
【0008】さらに、従来の誘電体磁器組成物は、上述
のように、そのほとんどが焼結助成のための添加物とし
てガラス組成物を必須としているが、これにより、予め
所定のガラスを作製する必要があり、製造工程増加によ
るコストの増大、および、不安定要素の増大を来してい
た。また、ガラスを製造する際には、ガラス化条件によ
りガラスの組成的制限を受けるため、必ずしも最適な組
成となり得ず、誘電体磁器の特性劣化の要因となる。こ
れに対して、ガラスを添加しない誘電体磁器の研究も行
われているが、その多くは1000℃以上の温度におけ
る焼成が必要であるため、例えば、Agを内部導体とし
て使用することができないとういう問題があった。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、PbO、Bi23等の環境汚染物質を含
有せず、かつ、ガラス組成物を使用しない低温焼成可能
なマイクロ波用誘電体磁器組成物を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の誘電体磁器組成物は、主成分が一般
式xBaO・yNd23・zTiO2(ただし、6≦x
≦23、13≦y≦30、64≦z≦68、x+y+z
=100の関係を有する)で表され、該主成分に対し
て、副成分としてCu酸化物をCuO換算で0.1〜
3.0重量%、Zn酸化物をZnO換算で0.1〜4.
0重量%、B酸化物をB23換算で0.1〜3.0重量
%の範囲で含有するような構成とした。
【0011】このような本発明では、所定の組成範囲に
あるBaO−Nd23−TiO2系主成分とともに所定
の含有量で添加されたCu酸化物、Zn酸化物およびB
酸化物により、誘電特性がほぼ維持されたまま、誘電体
磁器組成物の焼成温度がAgもしくはCu、または、A
gやCuを主成分とする合金の融点以下となる。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
説明する。本発明の誘電体磁器組成物は、一般式xBa
O・yNd23・zTiO2で表される主成分に対し
て、副成分としてCu酸化物、Zn酸化物およびB酸化
物を含有するものである。
【0013】上記の主成分は、x、y、zが下記の関係
を満足する組成である。 6≦x≦23 13≦y≦30 64≦z≦68 x+y+z=100
【0014】また、主成分に対して含有される各副成分
の含有量は、下記の範囲内で設定される。 Cu酸化物:CuO換算にて0.1〜3.0重量% Zn酸化物:ZnO換算にて0.1〜4.0重量% B酸化物 :B23換算にて0.1〜3.0重量%
【0015】上記のような主成分の組成範囲、副成分の
含有範囲は、本発明にて目標とする誘電特性に基づいて
設定され、以下、これについて説明する。本発明では、
誘電特性の評価を、低温燒結性、比誘電率、誘電
率の温度係数(以下、TCCで表す)、Q(1/ta
nδ)特性に関して、以下のように行うものである。
【0016】低温燒結性 本発明の目的は、AgもしくはCu、または、AgやC
uを主成分とする合金を内部導体とする電子デバイスに
用いられる低温燒結可能な誘電体磁器組成物を提供する
ことにあり、低温燒結性は最重要特性である。具体的に
は、920℃での焼成後に燒結体密度が5.0g/cm
3以上ものを実用可能であると判断する。
【0017】比誘電率 例えば、本発明の誘電体磁器組成物が高周波用の誘電体
共振器に用いられた場合、共振器の長さは誘電率の大き
さに依存するので、共振器の小型化を図るためには誘電
率が大きい方が有利である。しかし、本発明の誘電体磁
器組成物は、上記の誘電体共振器の他にも、Agもしく
はCu、または、AgやCuを主成分とした合金を内部
導体とする種々の電子デバイスに使用可能であり、好ま
しい誘電率の値は一概には決定できない。したがって、
本発明では誘電率の値は特に考慮しないものとする。
【0018】TCC 本発明では、TCC(ppm/℃)は下記の式で算出さ
れる。 TCC=[(C85℃‐C-25℃)/C25℃]×1/11
0℃×1000000 ここで、TCC:−25℃〜85℃の誘電率の温度係数 C85℃ :85℃でのキャパシタンス C-25℃ :−25℃でのキャパシタンス C25℃ :25℃でのキャパシタンス
【0019】例えば、誘電体共振器ではTCCが±30
ppm/℃以内であることが好ましく、誘電体フィルタ
ではTCCが±100ppm/℃以内であることが好ま
しく、さらに、温度補償用コンデンサーではTCCは広
範な値をもつ方が利用領域が広くなる。そして、本発明
の誘電体磁器組成物を、このような誘電体共振器、誘電
体フィルタ、温度補償用コンデンサ等に利用可能とする
ためには、TCCの目標として0近傍が好ましいが、T
CCの値が大きくても特に問題とはならない。
【0020】Q特性 上述のように、本発明の目的はAgやCuを主成分とす
る合金を内部導体とする電子デバイスに用いられる低温
燒結可能な誘電体磁器組成物を提供することにあり、Q
特性の低下は電子デバイスの損失が大きくなることを意
味するので、ある程度以上のQ特性が必要となる。そこ
で、本発明では、Q特性の目標を1000以上とする。
【0021】上述のような評価を受ける低温燒結性、
比誘電率、TCC、および、Q特性等の誘電特性
は、誘電体磁器組成物の主成分組成により大きく影響さ
れ、主成分組成が上記の本発明の組成範囲から外れる
と、以下のような不具合が生じる。
【0022】まず、BaOの割合が6モル%未満である
と、誘電率が低下するとともに、低温燒結性も低下(9
20℃での焼成後において燒結体密度が5.0g/cm
3未満となる)する。低温燒結性の低下は、Agもしく
はCu、または、AgやCuを主成分とする合金を内部
導体とする電子デバイスの提供という本発明の目的に対
して致命的であるため、低温燒結性の確保が可能な範囲
にBaO量を限定した。また、BaOが23モル%を超
えると、誘電率が大きくなり低温燒結性が向上し、TC
Cが大きくマイナス側にシフトするとともに、Q特性が
低下(1000未満)する。Q特性の低下は、電子デバ
イスの損失増大を来すことになり好ましくないため、Q
特性の確保(1000以上)が可能な範囲にBaO量を
限定した。
【0023】次に、Nd23の割合が13モル%未満の
場合、誘電率が増加し、低温燒結性が向上するものの、
TCCおよびQ特性の低下(1000未満)が生じるの
で、Q特性の確保が可能な範囲にNd23量を限定し
た。一方、Nd23が30モル%を超えると、誘電率が
低下するとともに、低温燒結性が低下(920℃での焼
成後において燒結体密度が5.0g/cm3未満)する
ので好ましくない。
【0024】また、TiO2の割合が64モル%未満の
場合、TCCがプラス側に大きくなるとともに、Q特性
が悪化(1000未満)するので好ましくない。一方、
TiO2の割合が68モル%を超えると、低温燒結性が
低下するとともに、TCCがマイナス側に大きくなる。
このため、低温燒結性の確保が可能な範囲にTiO2
を限定した。
【0025】本発明の誘電体磁器組成物における副成分
組成が上記の範囲から外れると、以下のような不具合が
生じる。まず、Cu酸化物の割合が、主成分に対してC
uO換算にて0.1重量%未満であると、Cu酸化物に
よる低温燒結効果が不充分なものとなる。また、3.0
重量%を超えると、Q特性が低下(1000未満)して
好ましくないとともに、温度に対して誘電率が非直線的
に変化するため、電子デバイスとしては使用しにくいも
のとなる。
【0026】また、Zn酸化物の割合が、主成分に対し
てZnO換算にて0.1重量%未満であると、Zn酸化
物による低温燒結効果が不充分なものとなり好ましくな
い。一方、4.0重量%を超えても、含有量の増加にし
たがって低温燒結性が向上するわけではなく、逆に低温
燒結性が低下するとともに、誘電率の低下、Q特性の低
下等の誘電特性の劣化を引き起こすことになり好ましく
ない。
【0027】さらに、B酸化物の割合が、主成分に対し
てB23換算にて0.1重量%未満であると、B酸化物
による低温燒結効果が不充分なものとなる。また、3.
0重量%を超えても、含有量の増加にしたがって低温燒
結性が向上するわけではなく、逆に低温燒結性が低下す
るとともに、誘電率の低下、Q特性の低下等の誘電特性
の劣化を引き起こすことになり好ましくない。
【0028】次に、本発明の誘電体磁器組成物の製造方
法について説明する。まず、主成分であるバリウム,ネ
オジム、チタンの酸化物を用意し、所定量を秤量し混合
して、仮焼を行う。尚、主成分原料としては、酸化物で
ある必要はなく、例えば、炭酸塩、水酸化物、硫化物等
のように熱処理により酸化物となるものを使用しても、
酸化物を使用した場合と同等の誘電体磁器組成物を得る
ことができる。
【0029】主成分原料の混合は、例えば、水等を用い
た湿式混合等により行うことができ、混合時間は4〜2
4時間程度で設定することができる。仮焼は、1100
〜1350℃で1〜24時間程度行うことが望ましい。
【0030】次に、副成分であるCu酸化物、Zn酸化
物、B酸化物を用意し、所定量を秤量し、上記の仮焼し
た主成分とともに混合粉砕を行う。尚、このような副成
分に関しても、酸化物である必要はなく、例えば、炭酸
塩、水酸化物、硫化物等のように熱処理により酸化物と
なるものを使用することにより、酸化物を使用した場合
と同等の誘電体磁器組成物を得ることができる。
【0031】上記の混合粉砕は、例えば、水等を用いた
湿式混合等により行うことができる。また、混合粉砕物
に対して後述する焼成温度以下の温度、例えば、650
〜850℃にて1〜10時間程度で再度の仮焼を行い、
その仮焼粉を所定の粒径まで粉砕して用いることが好ま
しい。このような再度の仮焼を行うことにより、主成分
と副成分とを均一に分散させることが可能になるととも
に、粒度分布の狭い粉体を得ることができ、後工程の成
型等の作業性を向上させることができる。
【0032】上述のようにして得られた粉末に対して、
ポリビニルアルコール系、アクリル系、エチルセルロー
ス系のような有機バインダーを混合した後、所望の形状
に成型を行い、この成型物を焼成する。成型はシート法
や印刷法等の湿式成型の他、プレス成型等の乾式成型で
もよく、所望の形状に応じて成型方法を適宜選択するこ
とが可能である。また、焼成は、例えば、空気中のよう
な酸素雰囲気にて行うことが望ましく、焼成温度は85
0〜1100℃の範囲で設定することができ、焼成時間
は0.1〜24時間程度が好ましい。したがって、Ag
もしくはCu、または、AgやCuを主成分とする合金
の融点以下での低温焼成が可能となる。このため、低抵
抗であるAgやCuのような融点の低い金属を内部導体
として電子部品を構成することが可能となり、結果とし
て高周波用デバイスの諸特性の向上、小型化、低コスト
化が可能となる。
【0033】また、本発明では、副成分としてガラス組
成物を含有する必要がないので、誘電特性の向上に加え
て、ガラス製造工程削減による低コスト化と不安定要因
の除去が可能となる。さらに、PbO、Bi23等の環
境汚染物質を含有していないので、近年の環境保護の要
請に適応した電子デバイスを提供することが可能になる
とともに、廃液処理等の特殊な設備を必要としないた
め、製造コストの低減が可能となる。また、PbO、B
23は高温において蒸発しやすい物質であるが、本発
明ではこれらの蒸発性物質を含有しないので、製造工程
時の不安定性の除去にも効果のある誘電体磁器組成物が
可能となる。
【0034】
【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 (実施例1)まず、主成分原料として、BaCO3、N
d(OH)3およびTiO2を用いて、焼成後のBaO、
Nd23およびTiO2の混合比が下記の表1の主成分
組成の欄に示されるものとなるように秤量し、スラリー
濃度30%となるように純水を加え、ボールミルにて1
6時間湿式混合し、その後、乾燥した。この乾燥した粉
末に対して空気中にて仮焼(1250℃、2時間)を行
った。
【0035】次に、上記のようにして得た仮焼粉末に対
して、副成分としてのCuO、ZnO、B23をそれぞ
れ下記の表1中の副成分組成の欄に示す割合となるよう
に秤量し、スラリー濃度33%となるように純水を加
え、ボールミルにて24時間湿式混合し、その後、乾燥
した。この乾燥した粉末に対して空気中にて再度の仮焼
(750℃、2時間)を行った。このようにして得た粉
末をスラリー濃度33%となるように純水を加えボール
ミルにて24時間湿式粉砕した後、乾燥して誘電体磁器
組成物(試料1〜29)を得た。
【0036】次いで、上記のようにして得られた各誘電
体磁器組成物100重量部に対して、バインダーとして
エチルセルロースを6重量部、溶剤としてテルピネオー
ルを90重量部加え、らいかい機にて混合後、3本ロー
ルにて分散し、誘電体ペーストを作製した。この誘電体
ペーストおよびAgペーストをスクリーン印刷法により
交互に積層後、4.5mm×3.2mmのグリーンチッ
プに切断した。このグリーンチップを空気中で2時間焼
成(焼成温度は、試料1のみ1300℃、他の試料2〜
29は920℃とした)した後、端子電極としてAgを
焼き付けて、図1に示されるような断面構造をもつチッ
プコンデンサーを作製した。図1において、チップコン
デンサーは、内部電極1と誘電体2とが交互に積層さ
れ、最外層の内部電極1は、それぞれ端子電極3に接続
されたものである。
【0037】次に、上記の各チップコンデンサーについ
て、低温燒結性(誘電体2の燒結密度が5.0g/cm
3以上を実用レベルとする)、誘電率ε、Q(=1/t
anδ)、および、TCC(−25℃から85℃の誘電
率の温度係数)を測定し、結果を下記の表1に示した。
尚、表1中の燒結密度の単位は(g/cm3)、誘電率
εおよびQは無次元、TCCの単位は(ppm/℃)で
ある。
【0038】
【表1】 表1に示されるように、CuOおよびB23を含有する
もののZnOを含有しない場合(試料2〜6)、920
℃での燒結密度が5.0g/cm3未満となってしま
い、所望の低温燒結性が確保できない。また、従来の公
知技術によれば、B23の含有が最も低温燒結性の向上
に効果があると考えられている。しかし、試料2〜6の
結果から明らかなように、B23の含有量を増大させて
も、含有量が1.5重量%までは低温燒結性の向上が確
認されるが、その低温燒結性の向上には限界がある。さ
らにB23の含有量を増大させていった場合、逆に低温
燒結性が低下する。以上のことから、CuOおよびB2
3を含有するのみでは、所望の低温燒結性が確保でき
ないことが確認された。一方、CuO、ZnOおよびB
23を含有しても、B23の含有量が3重量%を超える
場合(試料22)、920℃での燒結密度が5.0g/
cm3未満となってしまい、所望の低温燒結性が確保で
きない。
【0039】これに対して、本発明の範囲内でCuO、
ZnOおよびB23を含有する場合(試料7〜11、1
3〜21)、920℃の焼成温度であっても、燒結密度
が目標とする5.0g/cm3以上となる。また、この
ときの誘電特性をみると、Q特性も高く(1000以
上)実用上充分な誘電体磁器を得られることが確認され
た。さらに、誘電率εおよびTCCに着目すると、これ
らはZnOあるいはB23の含有量変化の影響をほとん
ど受けていないので、本発明では主成分組成の有する誘
電特性を維持したままでZnOおよびB23含有による
低温燒結性の向上効果が得られることが確認された。
【0040】ただし、上記のZnOによる低温燒結性の
向上は、ZnO含有量の増大につれて大きくなるもので
はなく、例えば、CuOを1重量%、B23を1重量%
含有する場合には、ZnO含有量が2重量%(試料9)
程度のときに最も低温燒結性が良好(燒結密度が最大)
である。そして、さらにZnO含有量が増大すると、低
温燒結性が徐々に低下し、ZnO含有量が4重量%を超
えると(試料12)、920℃での燒結密度が5.0g
/cm3未満となってしまい、所望の低温燒結性が確保
できない。
【0041】また、上記のB23による低温燒結性の向
上は、B23含有量の増大につれて大きくなるものでは
なく、例えば、CuOを1重量%、ZnOを2重量%含
有する場合(試料13,15、18,20〜22)に
は、B23含有量が1.5〜2重量%(試料18,2
0)程度のときに最も低温燒結性が良好(燒結密度が最
大)である。そして、さらにB23含有量が増大する
と、低温燒結性が徐々に低下し、上述のようにB23
有量が3重量%を超えると(試料22)、920℃での
燒結密度が5.0g/cm3未満となってしまい、所望
の低温燒結性が確保できない。
【0042】さらに、B23およびZnOを含有するも
ののCuOを含有しない場合(試料23)、920℃で
の燒結密度が5.0g/cm3未満となってしまい、所
望の低温燒結性が確保できない。しかし、B23および
ZnOに加えてCuOを本発明の範囲内で含有する場合
(試料24〜28)、920℃の焼成温度であっても、
燒結密度が目標とする5.0g/cm3以上となる。こ
のようなCuOによる低温燒結性の向上効果は、CuO
の含有量増大にともなって大きくなっている(燒結密度
が増大している)。また、このときの誘電特性をみる
と、Q特性も目標とする1000以上であることから、
実用上充分な誘電体磁器を得られることが確認された。
一方、誘電率εおよびTCCがCuOの含有量変化の影
響をほとんど受けていないので、本発明では主成分組成
の有する誘電特性を維持したままでCuO含有による低
温燒結性の向上効果が得られることが確認された。
【0043】ただし、CuO含有量が本発明の範囲であ
る3重量%を超えると(試料29)、Q特性が急激に低
下してしまい、所望の誘電体磁器を得ることができな
い。
【0044】上述のように、副成分としてのCuO、Z
nO、B23を本発明の範囲内(CuO含有量0.1〜
3.0重量%、ZnO含有量0.1〜4.0重量%、B
23含有量0.1〜3.0重量%)で含有せしめること
により、Agの融点以下での低温燒結性を備えた誘電体
磁器組成物を得ることができ、これを用いることによ
り、実用上充分な誘電特性を備える誘電体磁器を作製で
きることが明らかとなった。
【0045】(実施例2)主成分原料として、BaCO
3、Nd(OH)3およびTiO2を用いて、焼成後のB
aO、Nd23およびTiO2の混合比が下記の表2中
の主成分組成の欄に示されるものとなるように秤量し、
スラリー濃度30%となるように純水を加え、ボールミ
ルにて16時間湿式混合し、その後、乾燥した。この乾
燥した粉末に対して空気中にて仮焼(1250℃、2時
間)を行った。
【0046】次に、上記のようにして得た仮焼粉末に対
して、副成分としてのCuO、ZnO、B23をそれぞ
れ下記の表2の副成分組成の欄に示す割合となるように
秤量し、スラリー濃度33%となるように純水を加え、
ボールミルにて24時間湿式混合し、その後、乾燥し
た。この乾燥した粉末に対して空気中にて再度の仮焼
(750℃、2時間)を行った。このようにして得た粉
末をスラリー濃度33%となるように純水を加えボール
ミルにて24時間湿式粉砕した後、乾燥して誘電体磁器
組成物(試料30〜57)を得た。
【0047】次いで、上記のようにして得られた各誘電
体磁器組成物100重量部に対して、バインダーとして
エチルセルロースを6重量部、溶剤としてテルピネオー
ルを90重量部加え、らいかい機にて混合後、3本ロー
ルにて分散し、誘電体ペーストを作製した。この誘電体
ペーストおよびAgペーストをスクリーン印刷法により
交互に積層後、4.5mm×3.2mmのグリーンチッ
プに切断した。このグリーンチップを空気中で2時間焼
成(焼成温度920℃)した後、端子電極としてAgを
焼き付けて、図1に示されるような断面構造をもつチッ
プコンデンサーを作製した。
【0048】次に、上記の各チップコンデンサーについ
て、実施例1と同様に、低温燒結性(誘電体2の密度が
5.0g/cm3以上を実用レベルとする)、誘電率
ε、Q(=1/tanδ)、および、TCC(−25℃
から85℃の誘電率の温度係数)を測定し、結果を下記
の表2に示した。尚、表2中の燒結密度の単位は(g/
cm3)、誘電率εおよびQは無次元、TCCの単位は
(ppm/℃)である。
【0049】
【表2】 表2に示されるように、主成分であるBaO、Nd23
およびTiO2の組成が本発明の範囲内にある場合、誘
電体磁器組成物は低温燒結性を備え(920℃での焼成
後の燒結密度が5.0g/cm3以上)、得られた誘電
体磁器の誘電特性は実用上充分であることが確認され
た。そして、Nd23の割合が減りBaOの割合が増す
にしたがって、誘電率εが大きくなるとともに、Qが減
少する傾向がある。また、TCCはTiO2の割合が増
すにしたがって、正方向にシフトする傾向がみとめられ
た。
【0050】一方、BaOの含有量が6モル%未満の場
合(試料53,54)、低温燒結性を確保することがで
きず、誘電率も低下する。BaO含有量が23モル%を
超える場合(試料55〜57)、Q特性が低下(100
0未満)することが確認された。
【0051】また、Nd23の含有量が13モル%未満
の場合(試料55〜57)、Q特性が低下(1000未
満)し、Nd23含有量が30モル%を超える場合(試
料53)、低温燒結性を確保することができないことが
確認された。
【0052】さらに、TiO2の含有量が64モル%未
満の場合(試料35、36、55)、Q特性が低下(1
000未満)し、TiO2含有量が68モル%を超える
場合(試料32、33)、低温燒結性を確保することが
できないことが確認された。
【0053】上述のように、主成分であるBaO、Nd
23およびTiO2の組成を本発明の範囲内とすること
により、小さな温度係数を保ったまま、40から80以
上という広範な誘電率を選択することができ、その所定
の誘電率を維持したままAgの融点以下での焼成が可能
な誘電体磁器組成物を得られることが明らかとなった。
【0054】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば所
定の組成範囲にあるBaO−Nd23−TiO2系主成
分とともに、Cu酸化物、Zn酸化物およびB酸化物が
含有されるので、誘電特性を低下させることなく、Ag
もしくはCu、または、AgやCuを主成分とする合金
の融点以下で焼成することができる誘電体磁器組成物が
得られる。これにより、低抵抗であるAgやCuのよう
な融点の低い金属を内部導体として電子部品を構成する
ことが可能となり、結果として高周波用デバイスの諸特
性の向上、小型化、低コスト化が可能となる。さらに、
本発明では、副成分としてガラス組成物を含有する必要
がないので、誘電特性等の特性劣化を防止することがで
き、かつ、ガラス製造の工程が不要となるので、低コス
ト化と不安定要因の除去が可能となる。また、本発明で
は、PbO、Bi23等の環境汚染物質を含有していな
いので、近年の環境保護の要請に適応した電子デバイス
を提供することが可能になるとともに、その製造工程に
おいて廃液処理等の特殊な設備を必要としないため、製
造コストの低減が可能となる。さらに、PbO、Bi 2
3は高温において蒸発しやすい物質であるが、本発明
ではこれらの蒸発性物質を含有しないので、製造工程時
の不安定性の除去も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】チップコンデンサーの一例を示す概略断面図で
ある。
【符号の説明】
1…内部電極 2…誘電体 3…端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 櫻井 俊雄 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 4G031 AA06 AA07 AA11 AA25 AA26 AA28 BA09 GA11 5G303 AA02 AA10 AB08 AB15 AB20 BA12 CA01 CB02 CB03 CB11 CB22 CB35 CB38

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主成分が一般式xBaO・yNd23
    zTiO2(ただし、6≦x≦23、13≦y≦30、
    64≦z≦68、x+y+z=100の関係を有する)
    で表され、該主成分に対して副成分としてCu酸化物を
    CuO換算で0.1〜3.0重量%、Zn酸化物をZn
    O換算で0.1〜4.0重量%、B酸化物をB23換算
    で0.1〜3.0重量%の範囲で含有することを特徴と
    する誘電体磁器組成物。
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