JP2014120699A - Fe基軟磁性粉末、前記Fe基軟磁性粉末を用いた複合磁性粉末及び前記複合磁性粉末を用いた圧粉磁心 - Google Patents

Fe基軟磁性粉末、前記Fe基軟磁性粉末を用いた複合磁性粉末及び前記複合磁性粉末を用いた圧粉磁心 Download PDF

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Abstract

【目的】 特に、Fe基軟磁性粉末の表面における水酸基密度を調整して、高電気抵抗率の圧粉磁心を得ることができるFe基軟磁性粉末等を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明におけるFe基軟磁性粉末は、粉末表面での水酸基密度が、20(at%・g/cm)以上100(at%・g/cm)以下の範囲内であることを特徴とする。水酸基密度は、{O濃度×(Metal−OH比率)}/SAで示される。式中のMetal−OH比率は、粉末表面でのO濃度に対する水酸基の比率を示し、O濃度(at%)及びMetal−OH比率(%)は、XPSにより測定された分析結果であり、SAは粉末表面の比表面積(m/g)を示す。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば、トランスや電源用チョークコイル等の圧粉磁心等に適用するFe基非晶質合金に関する。
ハイブリッド自動車等の昇圧回路や、発電、変電設備に用いられるリアクトル、トランスやチョークコイル等に使用される圧粉磁心は、多数の軟磁性粉末とバインダー樹脂とを有する複合磁性粉末を圧粉成型することで得ることが出来る。下記特許文献には圧粉磁心用粉末(軟磁性粉末)に関する記載がある。
ところで圧粉磁心はコアロスの低減等を図るべく電気抵抗率が高いことが望まれる。
特許文献1では、軟磁性粉末(軟磁性金属粉末1)の表面をAl−Si−O系複合酸化物よりなるアルコキシド層で被覆し、さらにアルコキシド層の表面を絶縁層で被覆している。このようにして製造された軟磁性粉末を有する圧粉磁心によれば、高密度で比抵抗が高く、しかも高強度である効果が得られるとしている。
しかしながら特許文献1によれば、軟磁性粉末(軟磁性金属粉末1)の表面を絶縁層で被覆するのに、アルコキシド層を介在させることが必要とされ、製造工程が煩雑化し製造コストが上昇する等の問題があった。
また、特許文献2によれば、軟磁性粉末に対してスチーム処理を施して、表面に絶縁性の水酸化膜を形成した絶縁処理が施されている。また特許文献3によれば、軟磁性粉末の表面に水酸基が吸着されているとの記載がある。
しかしながら特許文献2や特許文献3によれば、圧粉磁心の電気抵抗率を高めるべく、粉末表面の水酸基密度を調整しているわけではない。
特開2010−251600号公報 特開2003−133121号公報 特開2008−305823号公報
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、Fe基軟磁性粉末の表面における水酸基密度を調整して、高電気抵抗率の圧粉磁心を得ることができるFe基軟磁性粉末、前記Fe基軟磁性粉末を用いた複合磁性粉末及び前記複合磁性粉末を用いた圧粉磁心を提供することを目的とする。
本発明におけるFe基軟磁性粉末は、
以下の数式2にて示される粉末表面での水酸基密度が、20(at%・g/cm)以上100(at%・g/cm)以下の範囲内であることを特徴とするものである。
(数式2)
{O濃度×(Metal−OH比率)}/SA
式中のMetal−OH比率は、粉末表面でのO濃度に対する水酸基の比率を示し、O濃度(at%)及びMetal−OH比率(%)は、XPSにより測定された分析結果であり、SAは粉末表面の比表面積(m/g)を示す。
本発明では、前記水酸基密度が、28(at%・g/cm)以上96(at%・g/cm)以下の範囲内であることが好ましい。
また本発明では、Fe基軟磁性粉末の平均粒径(D50)が、10μm以上12.5μm以下であることが好ましい。
また、Fe基軟磁性粉末の赤外線吸収法によるO濃度が、0.2wt%以下 であることが好ましい。
また、前記Fe基軟磁性粉末は、Fe100−a−b−c−x−y−z−tNiSnCrSiで示され、0at%≦a≦10at%、0at%≦b≦3at%、0at%≦c≦6at%、6.8at%≦x≦10.8at%、2.0at%≦y≦9.8at%、0at%≦z≦8.0at%、0at%≦t≦5.0at%であることが好ましい。
また本発明における複合磁性粉末は、上記に記載された多数のFe基軟磁性粉末をバインダー樹脂により結着してなることを特徴とするものである。前記バインダー樹脂は、極性をもつ官能基を有することが好ましい。また前記官能基は、水酸基であることが好ましい。また本発明では、前記バインダー樹脂は、アクリル樹脂であることが好ましい。
また本発明における圧粉磁心は、上記に記載された前記複合磁性粉末を圧縮成型して得られることを特徴とするものである。
本発明によれば、粉末表面での水酸基密度を高く保っている。換言すれば、粉末表面での酸化密度を小さくできる。このように粉末表面での水酸基密度を高くすることで粉末表面での極性基が増え、バインダー樹脂との間で複合磁性粉末を製造する際、バインダー樹脂との密着性を向上させることができる。これにより複合磁性粉末におけるバインダー樹脂の付着量の減少を抑制でき、付着量を適量に保つことができる。以上により、高い電気抵抗率を得ることができる。
本発明のFe基軟磁性粉末によれば、粉末表面での水酸基密度を高くでき、バインダー樹脂との密着性を向上させることができる。これにより複合磁性粉末におけるバインダー樹脂の付着量の減少を抑制でき、高い電気抵抗率を得ることができる。
図1は、本実施形態におけるFe基軟磁性粉末の模式図である。 図2は、本実施形態における複合磁性粉末の断面を示す模式図である。ただし、バインダー樹脂は表示していない。 図3は、圧粉磁心(コア)の斜視図である。 図4は、コイル封入圧粉磁心の平面図である。 図5は、大気中の鉄表面酸化被膜の構造模式図である。 図6は、酸化鉄表面における吸着水の化学反応式を示す。 図7は、Fe基軟磁性粉末の粉末表面の水酸基とバインダー樹脂との関係を示す模式図である。 図8は、実施例1、実施例5、実施例7及び比較例の各Fe基軟磁性粉末表面のSEM画像である。 図9は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。 図10は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間と圧粉磁心の透磁率との関係を示すグラフである。 図11は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間とFe基軟磁性粉末のO濃度(赤外線吸着法による)との関係を示すグラフである。 図12は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間とFe基軟磁性粉末の比表面積(SA)との関係を示すグラフである。 図13(a)は、AES分析により、実施例1のFe基軟磁性粉末に対する深さ方向へのO分布状態を測定した実験結果であり、図14(b)は、AES分析により、比較例のFe基軟磁性粉末に対する深さ方向へのO分布状態を測定した実験結果である。 図14(a)は、実施例1におけるO原子の化学状態分析結果(XPS)であり、図15(b)は、比較例におけるO原子の化学状態分析結果(XPS)である。 図15は、実施例1〜実施例7及び比較例におけるFe基軟磁性粉末のO1ピーク位置と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。 図16は、XPSにより測定された実施例1〜実施例7及び比較例におけるFe基軟磁性粉末のMetal−OH比率と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。 図17は、実施例1におけるFT−IRスペクトル(4000〜600cm−1)の分析結果を示す。 図18は、実施例1におけるFT−IRスペクトル(3800〜3000cm−1)の分析結果を示す。 図19は、実施例1〜実施例7及び比較例におけるFe基軟磁性粉末の乾燥までの待ち時間と粉末表面の水酸基密度との関係を示すグラフである。 図20は、実施例1〜実施例7及び比較例におけるFe基軟磁性粉末の粉末表面の水酸基密度と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。
図1は、本実施形態におけるFe基軟磁性粉末の模式図である。
図1に示すFe基軟磁性粉末1は、例えば、水アトマイズ法を用いて作製した非晶質軟磁性粉末である。本発明におけるFe基軟磁性粉末1は、例えば、組成式が、Fe100−a−b−c−x−y−z−tNiSnCrSiで示され、0at%≦a≦10at%、0at%≦b≦3at%、0at%≦c≦6at%、6.8at%≦x≦10.8at%、2.0at%≦y≦9.8at%、0at%≦z≦8.0at%、0at%≦t≦5.0at%である。
図1に示すようにFe基軟磁性粉末1は、例えば略球形である。またFe基軟磁性粉末1は、略楕円体やそのほかの形状となることもある。
Fe基軟磁性粉末1の表面1aは、微細な凹凸面となっている。一方、後述する比較例のFe基軟磁性粉末では本実施形態に比べて表面に大きな粒(析出物)が成長しており、全体的に凹凸が大きくなっている。
図1に示すFe基軟磁性粉末1の表面1aは酸化被膜であり、この酸化被膜には金属元素(Metal)とO元素とが結びついたMetal−O状態と、金属元素(Metal)と水酸基(OH)とが結びついたMetal−OH状態とが存在している。ここでMetal−OHは化学吸着水の状態である。
図5は、大気中の鉄表面酸化被膜の構造模式図である(御幡弘明、他3名、「高純度金属材料の開発と分析・評価に関する研究 高純度鉄の耐食性に及ぼす不動体皮膜の影響」、福岡県工業技術センター研究報告;11、P101、(2001)より引用)。図5に示すように金属結晶層(M)の表面に金属酸化物層が存在し、金属酸化物層の表面に表面水酸基が存在する。さらにその上には強固に吸着した水分子の第一層、吸着した水の多分子層が存在する。
図6は、酸化鉄表面の吸着水の化学反応式を示す(渡辺春夫、「磁性粉末の表面化学」、岩手表面技術懇談会編、「第9回表面技術セミナー」、P19、(1993)より引用)。化学吸着水の水酸基に水素結合して水分子が結合した状態(図5も参照)が物理吸着水である。
本実施形態は、粉末の表面1aにおけるMetal−OH(化学吸着水)の粉末表面1aにおける密度を適正に調整することに着目したものである。
ここで粉末表面1aでの水酸基密度を以下の数式3で表すこととした。
(数式3)
{O濃度×(Metal−OH比率)}/SA
式中のMetal−OH比率は、粉末表面1aでのO濃度に対する水酸基の比率を示し、O濃度(at%)及びMetal−OH比率(%)は、XPSにより測定された分析結果であり、SAは粉末表面1aの比表面積(m/g)を示す。
XPS分析については、測定サンプルを3μm以下(D50=2〜3μm)に分級した粉末とした。またX線源をAlとした。また測定面積を800μmφとした。また、コンタミネーション除去後に測定を実施した。コンタミネーション除去については、スパッタレートを4.1nm/min(SiO換算)として0.8minのスパッタを実施した。Metal−OH比率(%)は、XPSにおけるO1ピーク位置の状態分析(波形分離)により求めることができる。
また比表面積SAについては、BET1点法で測定した。
本実施形態では、数式3による水酸基密度を20(at%・g/cm)以上100(at%・g/cm)以下に設定した。好ましくは、水酸基密度を、28(at%・g/cm)以上96(at%・g/cm)以下にした。
また本実施形態では、Fe基軟磁性粉末1の平均粒径(D50)が、10μm以上12.5μm以下であることが好適である。平均粒径(D50)は、体積分布に基づくものである。
また本実施形態では、Fe基軟磁性粉末1における赤外線吸収法によるO濃度が、0.2wt%以下であることが好適である。後述の比較例では、粉末表面に析出物と思われる凹凸が認められるが、これは粉末表面における酸化の促進が原因と考えられる。一方、本実施例では、比較例に比べてO濃度が低く、粉末表面1aに比較例ほど大きな析出物が見当たらない。
図2は、本実施形態における複合磁性粉末の断面を示す模式図である。ただしバインダー樹脂は表示していない。
図2に示す本実施形態の複合磁性粉末(造粒粉)10は、多数の軟磁性粉末1をバインダー樹脂(図示せず)により結着して成る。ただし図2では、一つの軟磁性粉末1にのみ符号1を付した。ここでいう多数とは体積分布での体積累積値50%の粒径(D50;平均粒径)が数μm〜数十μm程度の軟磁性粉末において、平均粒径(D50)で大凡、100μm前後〜数百μmの複合磁性粉末を製造するのに必要とされる数を指す。
バインダー樹脂は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等である。ここで、バインダー樹脂は、極性をもつ官能基を有することが好適である。官能基は水酸基であることが好ましく、バインダー樹脂は、具体的にはアクリル樹脂であることが好ましい。
バインダー樹脂は、複合磁性粉末10(軟磁性粉末1、バインダー樹脂及び潤滑剤)の全質量に対して0.5〜5.0質量%程度、添加される。
図2は、複合磁性粉末10の略中心Oを通る断面を示している。ここで「中心」とは、幾何学的中心点と定義できる。複合磁性粉末10が略球状や略楕円体であれば、X、Y及びZ方向の各中点が交わる点が中心である。また「中心」を「重心」と定義できる。
図2は、複合磁性粉末10をX−Y平面上に置き、略中心Oを通るX−Z断面で示している。
図2に示す複合磁性粉末10は略球形や略楕円体等である。または複合磁性粉末10は球状や楕円体以外の形状の場合もある。ただし複合磁性粉末10は、図2に示す断面形状が略円形状あるいは略楕円形状であることが好適である。このとき、複合磁性粉末10のアスペクト比は、1〜1.5となることが好適である。アスペクト比とは、図2に示す中心Oを通る長径dと短径eとの比(d/e)で示される。
本実施形態における複合磁性粉末10は、噴霧乾燥法で製造されたものである。噴霧乾燥法とは軟磁性粉末11とバインダー樹脂との混合スラリーを任意の方向から噴き付けて乾燥させる方法である。噴霧乾燥法にはスプレードライヤを提示できる。
本実施形態では複合磁性粉末10の平均粒径を80μm〜110μmの範囲内で形成することができる。
本実施形態では、図2に示す多数の複合磁性粉末10を圧縮成型して図3に示す圧粉磁心11や図4に示すコイル封入圧粉磁心2(符号3が圧粉磁心、符号4がコイルである)を製造できる。
本実施形態におけるFe基軟磁性粉末1、複合磁性粉末10及び圧粉磁心の製造方法について説明する。
Fe基軟磁性粉末1を例えば、水アトマイズ法で作製する。続いて、Fe基軟磁性粉末1を乾燥機に投入する。その投入するまでの待ち時間を10時間以内、好ましくは約5時間以内に設定する。さらに好ましくは待ち時間を約2時間以内、より好ましくは約1時間以内に設定する。
Fe基軟磁性粉末1を乾燥機に投入後、乾燥機内での保持温度を約80℃〜120℃程度とする。また乾燥機内での保持時間を、約3時間程度とする。また乾燥機内での雰囲気を減圧下とする。
上記工程を経たFe基軟磁性粉末1と、バインダー樹脂と、潤滑剤とカップリング剤とを溶媒中で攪拌、混合して泥状のスラリーとする。ここで溶媒としては水を用いる。また潤滑剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム等を用いることが出来る。またカップリング剤には、シランカップリング剤等を用いることができる。
そして噴霧乾燥法により、軟磁性粉末11とバインダー樹脂とを有して成る粒状の複合磁性粉末(造粒粉)10を生成する。
続いて、前記複合磁性粉末10を成型金型内に充填して、圧粉磁心の形状に圧縮成型する。このときのプレス圧は、図3の圧粉磁心11と、図4のコイル封入圧粉磁心2とで異なる。図3の圧粉磁心11では、6〜20t/cm程度であり、図4のコイル封入圧粉磁心2では、6〜7t/cm程度である。
そして、圧粉磁心に対して熱処理を施す。熱処理温度はFe基軟磁性粉末1の結晶化温度よりも低い。この熱処理はFe基軟磁性粉末1の歪みをとり良好な磁気特性を得るためのもので焼結させているわけでない。なお、この熱処理により潤滑剤やカップリング剤はほとんど気化して消失し、バインダー樹脂と一体化していると考えられる。バインダー樹脂も一部が気化して消失する。
また本実施形態の複合磁性粉末10を圧縮成型して圧粉磁心を形成しても、圧粉磁心の断面形状を見れば、本実施形態の複合磁性粉末10を用いて成型されたものと推測することが可能である。
本実施形態におけるFe基軟磁性粉末1は、上記の数式3で示される水酸基密度が、20(at%・g/cm)以上100(at%・g/cm)以下の範囲内とされている。このように本実施形態では、粉末表面1aでの水酸基密度を高く保っている。換言すれば、粉末表面1aでの酸化密度を小さくできる。このように粉末表面1aでの水酸基密度を高くすることで粉末表面1aでの極性基が増える。
図7に示すように、Fe基軟磁性粉末1の粉末表面1aの水酸基(化学吸着水)は、例えばアクリル樹脂(バインダー樹脂)の水酸基と結合する。したがって図7(a)に示すように水酸基密度が高いほうが、図7(b)に示す水酸基密度が低い状態に比べて、複合磁性粉末10を製造する際、Fe基磁性粉末1とバインダー樹脂との密着性を向上させることができる。これにより複合磁性粉末10におけるバインダー樹脂の付着量の減少を抑制できる。以上により、高い電気抵抗率を得ることができる。
本実施形態によれば、例えば特許文献1に示すように、Fe基軟磁性粉末の表面に絶縁層(バインダー樹脂)を付着させるのに際してアルコキシド層などの中間被膜を設けなくても、Fe基軟磁性粉末1の粉末表面1aに直接、水酸基を付与し、水酸基密度を調整することで、バインダー樹脂の付着量の減少を抑制でき、効果的に高い電気抵抗率を得ることができる。
以下の表1に示す実施例1〜実施例7及び比較例のFe基軟磁性粉末を水アトマイズ法により作製した。なお各試料の組成をいずれも、Fe74.43at%Cr1.96at%9.04at%2.16at%7.54at%Si4.87at%とした。
表1に示すように実施例1では、水アトマイズ法にてFe基軟磁性粉末を作製した後、Fe基軟磁性粉末を乾燥機へ投入するまでの待ち時間を1.8時間とした。また実施例2では、待ち時間を0.93時間、実施例3では、待ち時間を1.5時間、実施例4では、待ち時間を0.83時間、実施例5では、待ち時間を1.1時間、実施例6では、待ち時間を1.8時間、実施例7では、待ち時間を4.6時間、比較例では、待ち時間を24時間とした。
乾燥後、各Fe基軟磁性粉末の粉末特性を測定した。各Fe基軟磁性粉末の平均粒径(D50)を、レーザー回折錯乱法により測定した。
また各Fe基軟磁性粉末のO濃度を赤外線吸収法により測定した。また各Fe基軟磁性粉末の比表面積をBET1点法により測定した。以上の粉末特性の実験結果は表1に示されている。
図8は、乾燥後における実施例1、実施例5、実施例7及び比較例における各Fe基軟磁性粉末の粉末表面のSEM写真である。SEM観察は、加速電圧を0.7kVとし、倍率を200kとして行った。なお図8には、圧粉磁心における電気抵抗率も併せて掲載した。
図8に示すように、比較例では、粉末表面に析出物が大きく成長しており、粉末表面の凹凸が大きくなっていることがわかった。一方、実施例1、実施例5及び実施例7は、比較例に比べて析出物の成長が抑えられていることがわかった。特に乾燥までの待ち時間が少ない実施例1及び実施例5は、実施例7に比べて粉末表面の状態が非常に細かい凹凸面であり、実施例1及び実施例5は、実施例7よりもさらに析出物の成長が抑えられていることがわかった。
次に、乾燥工程を施したFe基軟磁性粉末と、アクリル樹脂(バインダー樹脂)と、ステアリン酸亜鉛(潤滑剤)と、シランカップリング剤とを溶媒(水)中にて混合して泥状のスラリーとした。アクリル樹脂の配合量は、Fe基軟磁性粉末、アクリル樹脂、及び潤滑剤の固形成分に対して2.0wt%、ステアリン酸亜鉛は固形成分に対して0.3wt%、カップリング剤は軟磁性粉末に対して0.5wt%とした。
そしてスラリーをスプレードライヤ装置に入れて、複合磁性粉末(造粒粉)10を製造した。スプレードライヤ装置内での回転子の回転数を4000〜6000rpmの範囲内で調整した。また装置内に導入する熱風温度を130〜170℃の範囲とし、チャンバー下部の温度を80〜90℃の範囲内に制御した。またチャンバー内の圧力を2mmHO(約0.02kPa)とした。またチャンバー内をエアー(空気)雰囲気とした。
上記により得られた複合磁性粉末は粗大粉末を除去するために目開き212μmのふるいを通し、ふるいを通した後の複合磁性粉末の平均粒径は80μm〜110μmの範囲内であった。
次に、各実施例及び比較例の各複合磁性粉末を、別々に、金型に充填し、面圧588MPa(6t/cm2)で加圧成型して外径12mm、内径6mm、厚さ3mmの各圧粉磁心を作製した。得られた各圧粉磁心を窒素気流雰囲気中、372℃で17分間、熱処理を行った。その後、シリコーン溶液(13.5wt%)に含浸させて、70℃、30分間乾燥させた後、285℃で1分間加熱してコーティング処理を施した。
得られた各圧粉磁心の電気抵抗率は、スーパーメガオームメーター(DKK−TOA製SM−8213)を用いて電圧100Vのもと、電気抵抗を測定した。
また得られた各圧粉磁心に銅線のまき線を施し、インピーダンスアナライザー(HP 4192A)を用いて周波数100kHzでの透磁率を測定した。
各圧粉磁心の電気抵抗及び透磁率は表1に示されている。
図9は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。
図9及び表1に示すように、乾燥までの待ち時間が短い実施例1〜7は、乾燥までの待ち時間が長い比較例に比べて電気抵抗率が高くなった。
図10は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間と圧粉磁心の透磁率との関係を示すグラフである。透磁率については、実施例及び比較例との間で大きな差はなかった。
図11は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間と、Fe基軟磁性粉末のO濃度(赤外線吸着法による)との関係を示すグラフである。
図11及び表1に示すように、実施例1〜7は、比較例に比べてO濃度が低くなった。
図12は、実施例1〜7及び比較例のFe基軟磁性粉末に対する乾燥までの待ち時間とFe基軟磁性粉末の比表面積(SA)との関係を示すグラフである。
図12及び表1に示すように、実施例1〜7は、比較例に比べて比表面積(SA)が小さくなった。
このように、電気抵抗率が低い比較例は、実施例に比べて、O濃度、及び比表面積が大きくなっていることがわかった。また図8のSEM写真で示すように、比較例には粉末表面に大きな析出物が見られた。以上から比較例は、実施例に比べて粉末表面での酸化が促進しているものと考えられる。
そこで、各実施例及び比較例の酸化状態を調べるべく、粉末表面から深さ方向へのO分布状態をAES分析(オージェ電子分光法)にて測定することとした。
分析条件として、平均粒径が約2μmのFe基軟磁性粉末を選択し、加速電圧を5keVとし、スポットサイズ(spot size)を1μmφとし、粉末の表面から中心へ向かう深さ方向への定量分析を実施した。またスパッタ条件としては、エネルギー2000eV、Arガス圧8.5×10−2Paとし、スパッタレートを6.5nm/min(SiO換算)とした。
AES分析は実施例1及び比較例について行った。その実験結果が図13に示されている。図13(a)が実施例1の実験結果、図13(b)が比較例の実験結果である。
図13に示すように、深さ方向へのO分布状態は実施例と比較例とでさほど変わらなかった。ただし、O濃度のピーク値は、比較例のほうが実施例より高くなった。AES分析により、実施例及び比較例ともに、粉末の最表面にコンタミネーション(無機成分や有機成分による汚染)が認められたので、続くXPS分析では、コンタミネーション除去のために、スパッタにより表面から約3.3nmの深さ分除去することとした。
XPS(X線光電子分光)分析により、各実施例及び比較例における粉末表面のO濃度及び化学状態を調べた。
XPS分析条件として、3μm以下に分級した粉末を使用し、X線源をAlとし、測定面積を800μmφとし、コンタミネーション除去後(スパッタ0.8min)に粉末表面の定量分析と状態分析を実施した。なおスパッタレートを4.1nm/min(SiO換算)とした。
XPS分析により実施例1〜7及び比較例におけるO濃度(コンタミネーション除去後)(at%)、O1ピーク位置、Metal−OH比率、及びMetal−Oxide比率を求めた。
図14は、粉末表面のO原子の化学状態の分析結果である。すべての試料について図14の分析を行ったが、ここでは、図14(a)で実施例1、図14(b)で比較例の分析結果を示すこととする。
図14(a)の実施例1ではO1ピーク位置が531.08eVであり、Metal−OH比率が43.01%であり、Metal−Oxide比率が56.99%であることがわかった。
また図14(b)の比較例ではO1ピーク位置が530.61eVであり、Metal−OH比率が15.26%であり、Metal−Oxide比率が84.74%であることがわかった。
以下の表2に、実施例1〜7及び比較例のXPS分析結果を掲載した。また表2には表1に示した粉末特性、及び磁心特性も併せて掲載した。
図15は、実施例1〜実施例7及び比較例のO1ピーク位置と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。
また図17は、実施例1〜実施例7及び比較例の粉末表面のO濃度(XPS)と圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。
図15に示すように、O1ピーク位置が高エネルギー側へシフトするほど、電気抵抗率が大きくなる傾向が認められた。
図15に示すようにO1ピーク位置の低エネルギー側へのシフトによる電気抵抗率の低下は、O原子のMetal−OH状態からMetal−Oxide状態に変化したことが原因ではないかと考えられる。そこで図14で示したように、各試料において、O1のピーク位置の状態分析(波形分離)を実施したのである。
図16は、O1のピーク位置の状態分析により得られた実施例1〜7及び比較例におけるMetal−OH比率と、圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。
図16に示すように、Metal−OH比率が大きくなると電気抵抗率が大きくなることがわかった。すなわち粉末表面のMetal−OH状態にあるO原子が減少するほど電気抵抗率が低下する傾向が認められた。粉末表面の酸化により、粉末表面のMetal−OHがMetal−Oxide状態に変わったことが圧粉磁心の電気抵抗率に影響を与えているものと推測される。
続いて、XPS分析結果によるMetal−OHの存在をFT−IR分析にて確認することとした。
FT−IR分析には、装置としてBIO−RAD製FTS−40Aを使用した。またアタッチメントとしてBIO−RAD製の拡散反射アタッチメントを用いた。また検出器には、Mid−IR DTGSを用いた。また、測定領域を4000〜600cm−1、分解能を8cm−1、積算回数を100回とした。なおFT−IR分析は実施例1に対して行った。その実験結果が図17に示されている。
図17は、FT−IRスペクトルを4000〜600cm−1としたFT−IR分析結果である。図18は、FT−IRスペクトルを3800〜3000cm−1としたFT−IR分析結果であり拡大して示した。
スペクトルのピークが3690cm−1付近、3630cm−1付近にみられるとき、それは、γ−酸化鉄のスピネル結晶の6配位、4配位Feイオンに結合した孤立表面水酸基であり、スペクトルのピークが3660cm−1付近にみられるとき、それは、α−酸化鉄のスピネル結晶の6配位Feイオンに結合した孤立表面水酸基であり、スペクトルのピークが3600cm−1以下にみられるとき、それは、水素結合の摂動を受けた水酸基である。なおFT−IR分析に関し、H. Watanabe and J.seto,Bull.Chem.Soc.Jpn.,66.395(1993)を参考文献として使用した。
図18に示すように、3690cm−1付近、3660cm−1付近、3630cm−1付近に水酸基のピークが見られる。これらは化学吸着(図5、図6参照)によって粉末表面のFeに結合した水酸基のピークと認められ、Metal−OHが存在することを確認した。
以上のように、Metal−OH(化学吸着水)が電気抵抗率に関係していることがわかった。
そこで以下の数式4に示される水酸基密度を実施例と比較例とを区別するための指標とした。
(数式4)
{O濃度×(Metal−OH比率)}/SA
式中のMetal−OH比率は、粉末表面でのO濃度に対する水酸基の比率を示し、O濃度(at%)及びMetal−OH比率(%)は、XPSにより測定された分析結果であり、SAは粉末表面の比表面積(m/g)である。すなわち以下の表3に示す、「XPS分析結果」欄のコンタミネーション除去後O濃度(at%)、Metal−OH比率、「乾燥後粉末特性」欄の比表面積SAを用いて計算を行った。
表3には実施例8を追加した。実施例8は、水アトマイズ法により製造されたFe基軟磁性粉末を乾燥機に投入するまでの待ち時間を20分とした以外、他の試料と同じ条件で行った。実施例8では、待ち時間をほぼ限界まで、あるいは理論的数値まで小さくした。
図19は、各試料の乾燥までの待ち時間と水酸基密度との関係を示すグラフである。ただし図19には実施例8の実験結果を掲載していない。
図19に示すように待ち時間を短くするほど、水酸基密度を高くできることがわかった。
図20は、各試料の水酸基密度と各圧粉磁心の電気抵抗率との関係を示すグラフである。ただし図20には実施例8の実験結果を掲載していない。
図20に示すように水酸基密度が高くなるほど圧粉磁心の電気抵抗率が高くなることがわかった。
図7で説明したように、粉末表面の水酸基密度(化学吸着水の密度)が高いほど、絶縁材であるバインダー樹脂(アクリル樹脂のように、分子構造の一部に極性をもち水酸基と結合しやすい樹脂)の粉末表面での付着量を増やすことができ、これにより圧粉磁心の電気抵抗率を増大させることができると推測される。
表3に示す実施例1〜実施例8の実験結果により、水酸基密度を20(at%・g/cm)以上100(at%・g/cm)以下に設定した。また、34(at%・g/cm)以上96(at%・g/cm)以下を好ましい範囲とした。また、50(at%・g/cm)以上96(at%・g/cm)以下をより好ましい範囲とした。
また表3に示す実験結果に基づいて、Fe基軟磁性粉末の平均粒径(D50)を、10μm以上12.5μm以下とした。また、Fe基軟磁性粉末の赤外線吸収法によるO濃度を、0.2wt%以下、より好ましくは0.17wt%以下とした。またFe基軟磁性粉末の赤外線吸収法によるO濃度を0wt%より大きいとした。
1 Fe基軟磁性粉末
2 コイル封入圧粉磁心
1a 粉末表面
3、11 圧粉磁心
4 コイル
10 複合磁性粉末

Claims (10)

  1. 以下の数式1にて示される粉末表面での水酸基密度が、20(at%・g/cm)以上100(at%・g/cm)以下の範囲内であることを特徴とするFe基軟磁性粉末。
    (数式1)
    {O濃度×(Metal−OH比率)}/SA
    (式中のMetal−OH比率は、粉末表面でのO濃度に対する水酸基の比率を示し、O濃度(at%)及びMetal−OH比率(%)は、XPSにより測定された分析結果であり、SAは粉末表面の比表面積(m/g)を示す)
  2. 前記水酸基密度が、28(at%・g/cm)以上96(at%・g/cm)以下の範囲内である請求項1記載のFe基軟磁性粉末。
  3. 平均粒径(D50)が、10μm以上12.5μm以下である請求項1又は2に記載のFe基軟磁性粉末。
  4. 赤外線吸収法によるO濃度が、0.2wt%以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載のFe基軟磁性粉末。
  5. 前記Fe基軟磁性粉末は、Fe100−a−b−c−x−y−z−tNiSnCrSiで示され、0at%≦a≦10at%、0at%≦b≦3at%、0at%≦c≦6at%、6.8at%≦x≦10.8at%、2.0at%≦y≦9.8at%、0at%≦z≦8.0at%、0at%≦t≦5.0at%である請求項1ないし4のいずれか1項に記載のFe基軟磁性粉末。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載された多数のFe基軟磁性粉末をバインダー樹脂により結着してなることを特徴とする複合磁性粉末。
  7. 前記バインダー樹脂は、極性をもつ官能基を有する請求項6記載の複合磁性粉末。
  8. 前記官能基は、水酸基である請求項7記載の複合磁性粉末。
  9. 前記バインダー樹脂は、アクリル樹脂である請求項6ないし8のいずれか1項に記載の複合磁性粉末。
  10. 請求項6ないし9のいずれか1項に記載された前記複合磁性粉末を圧縮成型して得られることを特徴とする圧粉磁心。
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