TWI443689B - A composite magnetic powder, and a powder magnetic core using the composite magnetic powder - Google Patents

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Description

複合磁性粉末及使用前述複合磁性粉末之壓粉磁心
本發明係關於一種使多個軟磁性粒子黏結於絕緣性之黏合劑樹脂而成之複合磁性粉末及使用前述複合磁性粉末之壓粉磁心。
於混合動力汽車等之升壓電路、用於發電、變電設備之電抗器、變壓器、扼流圈等中使用之壓粉磁心可藉由對包含多個軟磁性粉末與黏合劑樹脂之複合磁性粉末進行壓粉成形而獲得。於下述專利文獻中存在對複合磁性粉末(造粒粉)之描述。
且說，為實現鐵損降低等，期望壓粉磁心之電阻率較高，但不存在為獲得高電阻率而使複合磁性粉末之自內部至表面之結構合理化之專利文獻。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-258234號公報
[專利文獻2]日本專利特開2011-114321號公報
[專利文獻3]日本專利特開平8-60288號公報
因此，本發明係用以解決上述先前之課題者，其目的在於提供一種尤其能夠使複合磁性粉末之自內部至表面之結構合理化而獲得高電阻率之壓粉磁心之複合磁性粉末及使 用前述複合磁性粉末之壓粉磁心。
本發明之複合磁性粉末之特徵在於，其係藉由黏合劑樹脂將多個軟磁性粒子黏結而成者，且於前述複合磁性粉末之通過大致中心之剖面上，描繪表面近似線、位於自前述複合磁性粉末之大致中心向前述表面近似線之大致1/4距離處且與前述表面近似線相似之內側線、位於自前述複合磁性粉末之大致中心向前述表面近似線之大致1/2距離處且與前述表面近似線相似之第一中間線、及位於自前述複合磁性粉末之大致中心向前述表面近似線之大致3/4距離處且與前述表面近似線相似之第二中間線時，前述表面近似線上之前述軟磁性粒子之小粒徑比率，大於前述內側線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之任一者上的前述軟磁性粒子之小粒徑比率。
於本發明中，藉由使小粒徑之軟磁性粒子及黏合劑樹脂凝聚於複合磁性粉末之表面側，使大粒徑之軟磁性粒子較之表面側更向複合磁性粉末之內部集中，能夠提高對複合磁性粉末進行壓縮成形時之複合磁性粉末彼此之接觸電阻。又，容易於複合磁性粉末之內部形成空隙，即使藉由前述壓縮成形亦容易保持某程度之大小而殘留空隙。因此，能夠獲得高電阻率之壓粉磁心。
於本發明中，較佳為前述表面近似線上之前述小粒徑比率，比前述內側線上、前述第一中間線上及前述第二中間 線上之前述小粒徑比率大20%以上。如此般，藉由使表面側與內部側之小粒徑比率之差增大，可使黏合劑樹脂凝聚於表面側，從而有效地提高電阻率。
又，於本發明中，較佳為對前述複合磁性粉末中所含之前述軟磁性粒子實施去除大粒徑粒子之粒度調整。再者，此時所謂前述大粒徑粒子，係指於體積分佈之粒度分佈中，具有累積值50%(D50)之粒徑之1.5倍以上之粒徑的前述軟磁性粒子。
藉由後述實驗可知，當使用如上所述進行了去除大粒徑粒子之粒度調整之軟磁性粒子所製造之壓粉磁心、與使用未進行粒度調整之軟磁性粒子所製造之壓粉磁心中，磁心密度設為大致相同時，前者之壓粉磁心可獲得高於後者之電阻率。藉由進行去除大粒徑粒子之粒度調整，當生成前述複合磁性粉末時不會受此種大粒徑粒子所阻礙，而可使複合磁性粉末之自表面至中心之粒子整齊地排列。因此，小粒徑粒子及黏合劑樹脂更容易向前述複合磁性粉末表面凝聚，於複合磁性粉末之表面露出之粒子面積減小，可提高形成壓粉磁心時之複合磁性粉末彼此之接觸電阻，因此能夠獲得高電阻率。
又，於本發明中，較佳為前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂之比例大於前述內側線上之前述黏合劑樹脂之比例。又，較佳為前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂之比例，大於前述內側線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之任一者之前述黏合劑樹脂之比例。藉此，可有效 地獲得高電阻率之壓粉磁心。
又，於本發明中，較佳為前述內側線上之空隙之比例大於前述表面近似線上之前述空隙之比例。又，較佳為前述內側線上之前述空隙之比例大於前述表面近似線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之任一者之前述空隙之比例。藉此，可有效獲得高電阻率之壓粉磁心。
又，於本發明中，較佳為前述內側線上之前述黏合劑樹脂及空隙之合計比例大於前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂及前述空隙之合計比例。
又，於本發明中，較佳為由填埋於前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂形成表皮層。藉此，可於對複合磁性粉末進行壓縮成形時使各複合磁性粉末間保持高度絕緣，從而能夠適當地實現壓粉磁心之高電阻率化。又，不僅可保持作為複合磁性粉末單體之機械強度，而且不會使軟磁性粒子向外部露出或者可減小露出之區域，因此能夠實現耐久性之提高。
又，於本發明中，較佳為前述軟磁性粒子之平均粒徑(D50)以個數分佈計時為2 μm~4 μm之範圍內，以體積分佈計時為9 μm~12.5 μm之範圍內。
又，於本發明中，較佳為前述複合磁性粉末之平均粒徑為80 μm~110 μm之範圍內。
又，於本發明中，較佳為前述軟磁性粒子由Fe100-a-b-c-x-y-z-t Nia Snb Crc Px Cy Bz Sit 表示，其中0 at%≦a≦10 at%、0 at%≦b≦3 at%、0 at%≦c≦6 at%、6.8 at%≦x≦10.8 at%、2.0 at%≦y≦9.8 at%、0 at%≦z≦8.0 at%、0 at%≦t≦5.0 at%。
可認為於本發明中，藉由使小粒徑之軟磁性粒子與黏合劑樹脂向複合磁性粉末之表面側凝聚，可於為獲得壓粉磁心而對複合磁性粉末進行壓縮成形時提高各複合磁性粉末之表面間之接觸電阻。又，容易於複合磁性粉末之內部形成空隙，即使藉由前述壓縮成形亦容易保持某程度之大小而殘留空隙。因此，能夠獲得高電阻率之壓粉磁心。
圖1係表示本實施形態之複合磁性粉末之剖面之模式圖，圖2係將圖1之一部分放大表示的本實施形態之複合磁性粉末之模式圖。
圖1所示之本實施形態之複合磁性粉末(造粒粉)10係藉由黏合劑樹脂(圖1中未圖示)將軟磁性粒子11黏結而成。其中，於圖1中，僅對一個軟磁性粒子11標註符號11。
圖1表示複合磁性粉末10之通過大致中心O之剖面。此處，「中心」可定義為幾何學之中心點。若複合磁性粉末10為大致球狀或大致橢圓體，則X、Y及Z方向之各中點相交之點為中心。又，可將「中心」定義為「重心」。
圖1係將複合磁性粉末10置於X-Y平面上而以通過大致中心O之X-Z剖面表示。
圖1所示之複合磁性粉末10為大致球形。因此，圖1所示之複合磁性粉末10之剖面呈大致圓形。於圖1之剖面上， 自複合磁性粉末10之中心O起以特定徑描繪出圓形之表面近似線A。此處，所謂表面近似線A，係指以橫貫複合磁性粉末10之最表面附近凝聚的大部分之軟磁性粒子11之方式位於較前述最表面稍靠內側之位置之線。
如圖2之局部放大圖所示，複合磁性粉末10之最表面10a由黏合劑樹脂12所被覆。因此，於最表面10a上不存在軟磁性粒子11，或者即使存在數量亦非常少。因此，使表面近似線A位於較最表面10a稍靠內側之位置。此時，以橫貫最表面附近集中之大部分之軟磁性粒子11之方式畫出表面近似線A。所謂「橫貫表面所集中之大部分之軟磁性粒子11」，係指當將較表面近似線A更偏向最表面10a側之軟磁性粒子11之數量設為α、縱貫於表面近似線A上之軟磁性粒子11之數量設為β時，[β/(α+β)]×100(%)成為90%以上之狀態。圖2所示之軟磁性粒子11a係較表面近似線A更偏向最表面10a側之軟磁性粒子11，相當於上述α。又，軟磁性粒子11b係縱貫於表面近似線A上之軟磁性粒子11，相當於上述β。因此，以(軟磁性粒子11b之總數)/(軟磁性粒子11a與軟磁性粒子11b之合計數量)成為90%之方式決定表面近似線之位置。
表面近似線A係以儘量沿著位於表面附近之軟磁性粒子11之排列之方式描繪。若如圖1、圖2般位於表面附近之軟磁性粒子11之排列為大致圓形，則即使以圓形描繪表面近似線A，亦可將(軟磁性粒子11b之總數)/(軟磁性粒子11a與軟磁性粒子11b之合計數量)設為90%以上，但為亦增加後 述之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1之正確性，較佳為以沿著位於複合磁性粉末10之表面附近的軟磁性粒子11之排列之方式描繪表面近似線A。再者，亦可不沿著一個一個之軟磁性粒子11之排列正確地描繪表面近似線，為儘量簡單地描繪，可一面確保上述90%以上之條件，一面以平緩之曲線狀或直線狀畫出表面近似線A(參照後述之圖8和圖16)。
繼而，測量複合磁性粉末10之自中心O至表面近似線A之距離(半徑γ)，於半徑γ之1/4、1/2、3/4之位置分別描繪出與表面近似線A為同心圓狀(相似狀)之內側線D、第一中間線C及第二中間線B。
於圖1中，複合磁性粉末10之剖面形狀為大致圓形狀，因此以同心圓狀描繪出各線A~D，若前述剖面形狀為大致橢圓形狀，則以橢圓形線畫出表面近似線A，且以與前述表面近似線A相似之橢圓形線描繪中間線B、C及內側線D。又，於前述剖面形狀為圓形或橢圓以外之不同形狀時，只要沿著最表面附近所凝聚之軟磁性粒子11之排列而描繪表面近似線A即可，但如上所述，由於只要軟磁性粒子11之橫貫個數為90%以上即可，因此為儘量簡單地描繪，較佳為一面確保上述90%以上之條件，一面以平緩之曲線狀或直線狀畫出表面近似線A。並且，於自中心O向表面近似線A距離中心O大致1/4、大致1/2及大致3/4之位置，描繪出與前述表面近似線A相似狀之內側線D及中間線C、B。
繼而，對縱貫於各線A~D上之軟磁性粒子11之粒徑分佈進行測量，算出各線上之軟磁性粒子11之小粒徑比率。此處，所謂「小粒徑」，係指以體積分佈測定軟磁性粒子之粒度分佈時之平均粒徑(D50)的1/3以下程度之粒徑。使用日機裝股份有限公司製之微追蹤(microtrack)粒度分佈測定裝置MT3300EX，以個數分佈及體積分佈測定粒度分佈。
於圖1所示之實施形態中，規定為：軟磁性粒子11之個數分佈之平均粒徑(D50)為2 μm~4 μm，體積分佈之平均粒徑(D50)為9 μm~12.5 μm，小粒徑為3 μm以下。粒徑(D50)係指累積值50%之粒徑。
小粒徑比率可調查縱貫於各線A~D上之軟磁性粒子11之粒徑，並根據[(各線A~D上之小粒徑(本實施形態中為3 μm以下)之軟磁性粒子11之個數)/(各線A~D上之軟磁性粒子11之總數)]×100(%)而求出。
於本實施形態中，表面近似線A上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1大於內側線D上、第一中間線C上及第二中間線B上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1。即，成為如圖1所示，較之複合磁性粉末10之內部，於最表面側凝聚更多之小粒徑之軟磁性粒子11之狀態。
又，表面近似線A上之黏合劑樹脂12之比例大於內側線D上之黏合劑樹脂12之比例。又，較佳為表面近似線A上之黏合劑樹脂12之比例大於內側線D上、第一中間線C上及第二中間線B上之任一者上的黏合劑樹脂12之比例。
如圖2所示，於表面近似線A上，不存在軟磁性粒子11之 部分成為黏合劑樹脂12或空隙13所存在之區域。再者，雖未於圖2中表示，但關於其他各線B~D上，亦係不存在軟磁性粒子11之部分成為黏合劑樹脂12或空隙13所存在之區域。若具體表示，則如圖2所示，當將對縱貫於表面近似線A上之各軟磁性粒子11b的前述表面近似線A位置上之粒子長L3、L4、L5…進行合計所得之合計粒子長設為L2、表面近似線A之線長(周長)設為L1時，(L2/L1)×100(%)為各表面近似線A上之粒子存在率p3，(100-p3)(%)為粒子不存在率p2。對於其他線B~D，亦可同樣地求出。上文係先求出粒子存在率p3，然後算出粒子不存在率p2，亦可如圖2所示，對表面近似線A上不存在軟磁性粒子11之區域之長度L6、L7、L8…進行合計，並將其除以表面近似線A之線長(周長)L1，從而求出粒子不存在率p2。
粒子不存在率p3可分為黏合劑樹脂12之比例及空隙13之比例。即，圖2所示之長度L6、L7為黏合劑樹脂12所存在之部分，[(表面近似線A上存在黏合劑樹脂12之合計長度)/L1]×100(%)為黏合劑樹脂12之比例。
又，圖2所示之長度L9(長度L8之一部分)為空隙13所存在之部分，[(表面近似線A上存在空隙13之合計長度)/L1]×100(%)為空隙13之比例。
如上所述，表面近似線A上之黏合劑樹脂12之比例大於內側線D上之黏合劑樹脂12之比例，可將表面近似線A上之黏合劑樹脂12之比例設為10%~30%左右。又，可將內側線D上、第一中間線C上及第二中間線B上之黏合劑樹脂12 之比例設為0%~10%左右。再者，黏合劑樹脂12之比例不以一種試樣來判斷，而以隨機選擇之複數種(後述之實施例中為5種)試樣之平均值來求出，如此可減小誤差，因此較佳。
又，內側線D上之空隙之比例大於表面近似線A上之空隙之比例。又，較佳為內側線D上之前述空隙之比例大於表面近似線A上、第一中間線C上及第二中間線B上之任一者上的前述空隙之比例。可將內側線D上之空隙之比例設為25%~60%左右。又，可將表面近似線A上之空隙之比例設為5%~15%左右。再者，空隙之比例不以一種試樣來判斷，而以隨機選擇之複數種(後述之實施例中為5種)試樣之平均值求出，如此可減小誤差，因此較佳。
又，於本實施形態中，較佳為內側線D上之黏合劑樹脂12及空隙之合計比例大於表面近似線A上之黏合劑樹脂12及前述空隙之合計比例。
如圖2所示，黏合劑樹脂12填埋於表面近似線A上之不存在軟磁性粒子11之區域而構成表皮層15。黏合劑樹脂12包圍各軟磁性粒子11之表面，並且介於各軟磁性粒子11間而保持(支持)多個軟磁性粒子11。黏合劑樹脂12藉由在小粒徑之軟磁性粒子11所集中之最表面側填埋於軟磁性粒子11間並且被覆軟磁性粒子11之表面而形成連續之表皮層15。其中，表皮層15亦可不連續而存在軟磁性粒子11露出之部分。
又，於大粒徑之軟磁性粒子11所集中之內部側，雖於軟 磁性粒子11間存在並保持黏結劑樹脂12，但擴至軟磁性粒子11間之周圍之空間整體並未由黏合劑樹脂12所填埋，而成為形成有較大空隙(空間)之狀態。
圖3係壓粉磁心(磁心)之斜視圖，圖4係線圈封入壓粉磁心之平面圖。
圖3所示之壓粉磁心1可將圖1所示之多個複合磁性粉末10壓縮成形並進行熱處理而獲得。
圖4所示之線圈封入壓粉磁心2係包含壓粉磁心3、及由前述壓粉磁心3所覆蓋之線圈4而構成。壓粉磁心3之內部構成與圖3同樣。
以下，對材質進行說明。
本實施形態中之軟磁性粒子11例如為使用水霧化法所製作之非晶質軟磁性粒子。關於前述非晶質軟磁性粒子(Fe基金屬玻璃合金粒子)，例如組成式係由Fe100-a-b-c-x-y-z-t Nia Snb Crc Px Cy Bz Sit 表示，其中0 at%≦a≦10 at%、0 at%≦b≦3 at%、0 at%≦c≦6 at%、6.8 at%≦x≦10.8 at%、2.0 at%≦y≦9.8 at%、0 at%≦z≦8.0 at%、0 at%≦t≦5.0 at%。
黏合劑樹脂12為丙烯酸系樹脂、聚矽氧樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等。黏合劑樹脂尤佳為使用作為耐熱性樹脂之聚矽氧樹脂。
黏合劑樹脂12相對於複合磁性粉末10(軟磁性粒子11、黏合劑樹脂12及潤滑劑)之總質量而添加0.5~5.0質量%左右。
就本實施形態之複合磁性粉末10中的軟磁性粒子11之小粒徑比率p1而言，表面近似線A上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1大於內側線D上、第一中間線C上及第二中間線B上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1。於本實施形態中，使表面近似線A上之小粒徑比率p1比內側線D上、第一中間線C上及第二中間線B上之小粒徑比率p1大20%以上。可認為，藉由如此般使小粒徑之軟磁性粒子11凝聚於複合磁性粉末10之表面側，並且如後述般利用黏合劑樹脂12形成表皮層15，可於為獲得壓粉磁心而對複合磁性粉末10進行壓縮成形時提高各複合磁性粉末10之表面間之接觸電阻。又，容易於複合磁性粉末10之內部形成空隙，即使藉由前述壓縮成形亦容易保持某程度之大小而殘留空隙。因此，可獲得高電阻率之壓粉磁心1、2。由此，能夠實現鐵損之降低。
如上所述，表面近似線A上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1大於各中間線B、C上及內側線D上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1。即，可獲得小粒徑之軟磁性粒子11沿著表面近似線A有效地凝聚，大粒徑之軟磁性粒子11較之表面更向內側凝聚之複合磁性粉末10。尤其是於本實施形態中，可使表面近似線A上之軟磁性粒子11之小粒徑比率p1最大。藉此，能夠形成可於表面側有效地實現更小粒徑之軟磁性粒子之凝聚，並且可於中央附近實現大粒徑之軟磁性粒子之凝聚，且於內部包含適當空隙之複合磁性粉末。因此，可更有效地實現壓粉磁心之高電阻率化。
又，較佳為表面近似線A上之黏合劑樹脂12之比例大於內側線D上之黏合劑樹脂12之比例。又，較佳為內側線D上之空隙之比例大於表面近似線A上之空隙之比例。如此般，藉由使黏合劑樹脂12於表面側填埋於小粒徑之軟磁性粒子11間而形成表皮層15，並且於內部形成較大之空隙，可容易保持對複合磁性粉末10進行壓縮成形時之各複合磁性粉末10間之絕緣性(可提高接觸電阻)，從而可獲得高電阻之壓粉磁心。
又，較佳為內側線D上之黏合劑樹脂12及空隙之合計比例大於表面近似線A上之黏合劑樹脂12及空隙之合計比例。即，內側線D上之粒子不存在率p2大於表面近似線A上之粒子不存在率p2。雖於表面近似線A上空隙之比例較小，但形成有基於黏合劑樹脂12之表皮層15而使小粒徑之軟磁性粒子11間處於適當絕緣之狀態，另一方面，雖於內側線D上黏合劑樹脂12之比例較小，但空隙之比例非常大，故大粒徑之軟磁性粒子11間處於適當絕緣之狀態。藉此，可使對多個複合磁性粉末10進行壓縮成形而成之壓粉磁心之絕緣電阻保持於適當高之狀態。
於本實施形態中，可於80 μm~110 μm之範圍內形成複合磁性粉末10之平均粒徑。
此處，關於複合磁性粉末之平均粒徑，藉由未達63 μm、63 μm~100 μm、100 μm~150 μm、150 μm~212 μm、大於212 μm之各個篩網將複合磁性粉末分級，測量各粉末之重量並算出其比例，自粒徑較小之複合磁性粉末開始累 積，根據累積曲線求出50%之粒徑。
又，於本實施形態中，雖可使複合磁性粉末10形成為大致球形狀，但並不限定於球形狀。圖5係本實施形態之複合磁性粉末10之SEM照片(掃描式電子顯微鏡)。圖5中照出多個複合磁性粉末10。
如圖5所示，複合磁性粉末10為大致球狀或為橢圓體等。若為橢圓體，則圖1所示之剖面形狀為橢圓形狀。或者複合磁性粉末10有時亦為球狀或橢圓體以外之形狀。其中，複合磁性粉末10較佳為圖1所示之剖面形狀為大致圓形狀或大致橢圓形狀。此時，較佳為複合磁性粉末10之縱橫比成為1~1.5。所謂縱橫比，其係由通過圖1所示之中心O之長徑d與短徑e之比(d/e)表示。
以下，對本實施形態之複合磁性粉末10及壓粉磁心之製造方法進行說明。
首先，將利用水霧化法等所製作之軟磁性粉末11、黏合劑樹脂12、潤滑劑及偶合劑於溶劑中攪拌、混合而製成泥狀之漿料。此處，作為溶劑，使用水。
此處，作為潤滑劑，可使用硬脂酸鋅、硬脂酸鋁等。又，偶合劑可使用矽烷偶合劑等。
將上述漿料19放入圖6(模式圖)所示之噴霧乾燥器裝置20中，於特定條件(於後述實施例中表示)下，生成包含軟磁性粉末11及黏合劑樹脂12而成之粒狀之複合磁性粉末(造粒粉)10。
所謂噴霧乾燥器，係指自任意方向噴出軟磁性粉末及黏 合劑樹脂之混合漿料而使其乾燥之噴霧乾燥法。再者，對於噴霧乾燥器裝置20，以下使用圖6進行詳述，亦可未必如圖6所示自裝置上部噴出。除裝置上部以外，亦可將噴出方向設為自裝置側部或裝置下部等任意之方向。
繼而，向成形模內填充前述混合磁性粉末10，並壓縮成形為壓粉磁心之形狀。關於此時之加壓壓力，在圖3之壓粉磁心1中與圖4之線圈封入壓粉磁心2中不同。於圖3之壓粉磁心1中，為6~20 t/cm2 左右，於圖4之線圈封入壓粉磁心2中，為6~7 t/cm2 左右。
然後，對壓粉磁心實施熱處理。熱處理溫度低於軟磁性粒子11之結晶化溫度。該熱處理係用以消除軟磁性粒子11之應變而獲得良好之磁特性者，而並非對其進行燒結。再者，可認為藉由該熱處理可使潤滑劑、偶合劑幾乎氣化而消失，從而與黏合劑樹脂12一體化。黏合劑樹脂12之一部分亦氣化消失。
又，即使對本實施形態之複合磁性粉末10進行壓縮成形而形成壓粉磁心，但只要觀察壓粉磁心之剖面形狀，仍可推測其為使用本實施形態之複合磁性粉末10而成形者。
圖7(a)、(b)係表示軟磁性粒子之粒度分佈之一例。圖7(a)之粒度分佈係基於個數分佈者，圖7(b)之粒度分佈係基於體積分佈者。
於本實施形態中，可不對具有圖7所示之粒度分佈之軟磁性粒子進行粒度調整而製造複合磁性粉末10，或者亦可對具有圖7所示之粒度分佈之軟磁性粒子實施去除大粒徑 粒子之粒度調整而製造複合磁性粉末10。此處，所謂「大粒徑」，係指於實施粒度調整前之軟磁性粒子的體積分佈之粒度分佈中，累積值50%(D50)之粒徑之1.5倍以上之粒徑。
由後述實驗可知，當使用實施有去除大粒徑粒子之粒度調整之軟磁性粒子所製造之壓粉磁心、與使用未特別實施粒度調整之軟磁性粒子所製造之壓粉磁心兩者，磁心密度設為大致相同時，前者之壓粉磁心可獲得高於後者之電阻率。藉由進行去除大粒徑粒子之粒度調整，當生成複合磁性粉末時不會受此種大粒徑粒子所阻礙，而可使複合磁性粉末之自表面至中心之粒子排列變得整齊。因此，小粒徑粒子及黏合劑樹脂更容易向複合磁性粉末之表面凝聚，於複合磁性粉末表面露出之軟磁性粒子之面積變小，可提高形成壓粉磁心時之複合磁性粉末彼此之接觸電阻，因此可獲得高電阻率。
[實施例] (實施例-1之軟磁性粒子之小粒徑比率p1之測定)
使用水霧化法製成具有Fe71.4 at% Cr2 at% Ni6 at% P10.8 at% C7.8 at% B2 at% 之組成之非晶質軟磁性粒子。
此時之軟磁性粒子之粒度分佈係使用日機裝股份有限公司製之微追蹤粒度分佈測定裝置MT3300EX，以個數分佈及體積分佈而測定。其結果示於圖7(a)、(b)中。於以下之表1、表2中表示實施例-1及後述之實施例2中使用之軟磁性粒子之粒度。再者，後述之比較例係粒度與實施例-1相 同者。
然後，將前述軟磁性粒子、丙烯酸系樹脂(黏合劑樹脂)、硬脂酸鋅及矽烷偶合劑於溶劑(水)中混合而製成泥狀之漿料。漿料係將固形物成分(水以外之成分)設為80 wt%，剩餘部份設為水(溶劑)。丙烯酸系樹脂之調配量相對於前述固形物成分為2.0 wt%，硬脂酸鋅相對於固形物成分為0.3 wt%，偶合劑相對於軟磁性粒子為0.5 wt%。
繼而，將漿料放入圖6(模式圖)所示之噴霧乾燥器裝置20中。
以下，對噴霧乾燥器進行說明。於噴霧乾燥器裝置20內 設置有轉子21，自裝置上部向轉子21注入漿料19。轉子21藉由特定之轉速旋轉，於裝置內部利用離心力將漿料19進行噴霧。進而向裝置內部導入熱風，藉此使漿料19之溶劑瞬間乾燥。然後，自裝置下部回收成為粒狀之混合磁性粉末(造粒粉)10。
於本實施例中，在4000~6000 rpm之範圍內調整轉子21之轉速。又，將導入至裝置內之熱風溫度設於130~170℃之範圍內，將腔室下部之溫度控制於80~90℃之範圍內。又，腔室內之壓力為2 mmH2 O(約0.02 kPa)。又，腔室內為氣體(空氣)環境。
為去除粗大粉末，使以上述方式獲得之複合磁性粉末通過網眼為212 μm之篩網，通過篩網後之複合磁性粉末之平均粒徑為80 μm~110 μm之範圍內。
圖8(a)係利用FIB(Focused Ion beam，聚焦離子束)切斷本實施例之複合磁性粉末所得之剖面之SEM照片。
於利用FIB進行切斷時，使藉由電場自Ga引出之Ga離子較細地集中而於試樣上進行掃描，藉此可切斷特定部位。
如圖8所示，複合磁性粉末之剖面形狀為大致圓形，於該SEM照片上分別描繪出表面近似線A、及位於自中心向表面近似線A之1/4、1/2及3/4距離處且與前述表面近似線A相似形狀之內側線D及中間線C、B。當將較表面近似線A更偏向最表面側之軟磁性粒子之數量設為α、將縱貫於表面近似線A上之軟磁性粒子之數量設為β時，確認到β/(α+β)為90%以上。
使用圖8(b)~圖8(e)對各線之描繪進行說明。
首先，如圖8(b)所示，以大致沿著剖面周形狀之方式描繪表面近似線A。此時，於較剖面之最表面(黏合劑樹脂之部分)稍靠內側之軟磁性粒子之位置描繪表面近似線A。
接著，於圖8(c)中，求出剖面之中心。中心之測定係藉由目測進行。
隨後，於圖8(d)中，描繪自中心通至表面近似線A之直線，進而將前述直線四等分。
然後，於圖8(e)中，在圖8(d)中分割成四個部份之各位置描繪與表面近似線A相似狀之線B~D。
繼而，對縱貫於各線A~D上之軟磁性粒子之粒徑分佈進行調查。測定係藉由目視進行。於軟磁性粒子之剖面為圓形之情形時，直徑為粒徑，於軟磁性粒子之剖面為圓形以外之情形時，使用圖像分析軟體算出軟磁性粒子之剖面積，將相當於該面積之圓之直徑作為粒徑。再者，此處所謂之粒徑，係指圖8(a)中出現之切斷面之粒徑，不於各軟磁性粒子之外周進行粒徑之算出。並且，於本實施例中，對5種複合磁性粉末調查各線A~D上之軟磁性粒子之粒徑分佈。
圖9係表示將5種試樣之各實驗結果平均化所得的本實施例之複合磁性粉末之表面近似線A上、中間線B、C上及內側線D上的軟磁性粒子之粒徑比率(存在比例)之圖。於本實施例中，3 μm以下為「小粒徑」。
如圖9所示，可知粒徑為3 μm以下之小粒徑比率p1按照 內側線D、第一中間線C、第二中間線B及表面近似線A之順序變大。如圖9所示，可知表面近似線A上之小粒徑比率p1超過50%，可比內側線D、第一中間線C及第二中間線B上之小粒徑比率p1大20%~30%以上。
又，如圖9所示，可知於表面近似線A上，若粒徑大於3 μm，則粒徑比率緩緩降低，另一方面，中間線B、C及內側線D上之粒徑比率於粒徑為3 μm~15 μm左右時變得最大，於表面近似線A、與中間線B、C及內側線D上，粒度分佈之傾向不同。
再者，於各實驗結果中，小粒徑比率p1均係表面近似線A上最大，為減小誤差，較佳為將隨機選擇之多個試樣平均化而求出小粒徑比率p1。
(實施例-2之軟磁性粒子之小粒徑比率p1之測定)
於實施例-2中，使用與上述實施例-1相同之非晶質軟磁性粒子。
又，實施例-2之軟磁性粒子之粒度分佈係與實施例-1同樣地使用日機裝股份有限公司製之微追蹤粒度分佈測定裝置MT3300EX，以個數分佈及體積分佈而測定。
圖10表示實施例-2之粒度分佈。圖10(a)之粒度分佈係基於個數分佈者，圖10(b)之粒度分佈係基於體積分佈者。
此處，實施例-1與實施例-2之不同之處在於有無對軟磁性粒子進行了粒度調整。即，於實施例-1中，當藉由圖6所示之噴霧乾燥器裝置製造混合磁性粉末(造粒粉)10時，不特別對軟磁性粒子進行粒度調整，於實施例-2中，對實 施例-1之軟磁性粒子實施去除大粒徑粒子之粒度調整，使用實施有前述粒度調整之軟磁性粉末，製造混合磁性粉末(造粒粉)10。粒度調整係使用日清工程股份有限公司製之精密空氣分級機TC-15NS，以空氣分級法進行。於空氣分級法中，可利用離心力與空氣之阻力，將軟磁性粒子分級為大粒徑之粒子與小粒徑之粒子。此處，將表2所示之實施例-1之D50即10.57 μm之1.5倍以上即16 μm以上之粒徑作為大粒徑，藉由空氣分級法去除16 μm以上之軟磁性粒子，將粒徑小於16 μm之軟磁性粒子作為實施例-2。其中，由於在空氣分級法中利用離心力與空氣之阻力進行分級，因此所謂大粒徑粒子之去除並不能完全地將粒徑16 μm以上之軟磁性粒子去除。因此，所謂大粒徑粒子之去除，未必係指完全地去除粒徑16 μm以上之軟磁性粒子之狀態，亦可少量含有粒徑16 μm以上之軟磁性粒子。
藉此，如圖7與圖10、及表1、表2所示，實施例-2之去除大粒徑粒子之軟磁性粒子的粒度分佈與實施例-1之未實施粒度調整之軟磁性粒子之粒度分佈不同。
然後，使用去除大粒徑粒子之軟磁性粒子，藉由與實施例-1同樣之方法形成混合磁性粉末(造粒粉)。
圖11係實施例-2之複合磁性粉末之剖面之SEM照片。對於圖11，與圖8所示之實施例-1同樣地分別描繪表面近似線A、中間線B、C及內側線D。然後，求出各線上之軟磁性粒子之粒徑比率(存在比例)。其實驗結果示於圖12中。再者，3 μm以下為「小粒徑」。圖12之實驗結果係5種試樣 之平均值。
如圖12所示，可知粒徑為3 μm以下之小粒徑比率p1按照內側線D、第一中間線C、第二中間線B及表面近似線A之順序變大。又，如圖12所示，可知表面近似線A上之小粒徑比率p1比內側線D、第一中間線C及第二中間線B上之小粒徑比率p1大20%以上。
如圖12所示，可知於實施例-2中，各線A~D上粒徑為27 μm以上之存在比例大致為0%。
(關於實施例-1及實施例-2之複合磁性粉末之表面狀態)
圖13(a)係實施例-1之複合磁性粉末之表面之SEM照片，圖13(b)係實施例-2之複合磁性粉末之表面之SEM照片。
可知，實施有去除大粒徑粒子之粒度調整之實施例-2與未實施粒度調整之實施例-1相比，表面之凹凸有所減小。又，與實施例-1相比，實施例-2之露出於表面之軟磁性粒子之面積減小。即，於圖13(a)所示之實施例-1中，包含黏合劑樹脂之表皮層部份欠缺，可見到軟磁性粒子露出於表面之部位，但於圖13(b)所示之實施例-2中，可整體形成包含黏合劑樹脂之表皮層，從而有效抑制軟磁性粒子向表面之露出。
(比較例之軟磁性粒子之小粒徑比率p1之測定)
於比較例之實驗中，使用與上述實施例-1相同之軟磁性粒子。因此，粒度分佈與圖7相同。於比較例中，向容器中稱量包含軟磁性粒子(97.2 wt%)及丙烯酸系樹脂(黏合劑樹脂)(2 wt%)、偶合劑(0.5 wt%)、潤滑劑(硬脂酸鋅)(0.3 wt%)之原料。繼而，利用行星式攪拌、脫泡裝置(倉敷紡績(KURABO)製，Mazerustar)混合前述原料，然後吹飛溶劑而進行乾燥、固化。進而，利用篩式二次壓碎機(Hosokawa Micron製，Feather mill)將硬化後之原料粉碎，進而以網眼300 μm之篩網進行分級而獲得複合磁性粉末。
圖14係藉由FIB(聚焦離子束)切斷比較例之複合磁性粉末所得之剖面的SEM照片。如圖14所示，複合磁性粉末之剖面形狀為不同於圓形、橢圓形之形狀。於該情形時，亦以將較表面近似線A更偏向最表面側之軟磁性粒子之數量設為α、與表面近似線A重疊之軟磁性粒子之數量設為β時，β/(α+β)成為90%以上之方式特別規定表面近似線A。又，如圖14所示，以大致沿著剖面周形狀且儘量平緩之線描繪表面近似線A。又，如圖14所示，於自中心向表面近似線A之1/4、1/2及3/4距離處分別畫出與表面近似線A相似狀之線B~D。
繼而，對縱貫於各線A~D上之軟磁性粒子之粒徑分佈進行調查。測定係以目視進行。於軟磁性粒子之剖面為大致圓形之情形時，直徑為粒徑，於軟磁性粒子之剖面為圓形以外之情形時，使用圖像分析軟體算出軟磁性粒子之剖面積，以相當於該面積之圓之直徑作為粒徑。再者，此處所謂粒徑，係指圖14中出現之切斷面上之粒徑，不於各軟磁性粒子之外周進行粒徑之算出。其實驗結果示於圖15中。圖15之實驗結果係5種試樣之平均值。
如圖15所示，3 μm以下之小粒徑比率p1於距中心1/2距 離處之第一中間線C上最大。又，如圖15所示，於表面近似線A上6~9 μm之粒徑比率最大，不同於小粒徑之軟磁性粒子凝聚於表面近似線A上的本實施例。觀察圖14之SEM照片亦可知，軟磁性粒子之粒徑自中心向表面不均化(無規律性)，並未如圖8之實施例所示，形成較大之軟磁性粒子凝聚於複合磁性粉末之中心附近、粒徑較小之軟磁性粒子凝聚於表面側之形態。
(實施例中之樹脂之比例及空隙之比例之測定)
繼而，使用實施例之複合磁性粉末對各線A~D上之樹脂之比例及空隙之比例進行調查。再者，實施例係使用實施例-1。
圖16(a)係實驗中使用之複合磁性粉末之剖面的局部放大SEM照片。圖16(b)係圖16(a)之模式圖。於圖16(a)中可觀測到線A~C之一部分。利用圖像分析軟體分別測定圖16(a)所示之各線A~C及內側線D之總長、及位於各線A~D上之軟磁性粒子、黏合劑樹脂及空隙之長度。然後，將黏合劑樹脂之合計長度及空隙之合計長度除以各線A~D之總長，從而求出各線A~D上之黏合劑樹脂之比例及空隙之比例。
此處，圖16(a)、(b)所示之a為空隙之寬度，b為樹脂層之寬度，c為軟磁性粒子之寬度。以線與箭頭表示各區域之寬度。
再者，以下所示之黏合劑樹脂之比例及空隙之比例係5種試樣之平均值。
圖17(a)係表示實施例之各線A~D上的黏合劑樹脂之比例 之實驗結果，圖17(b)係表示實施例之各線A~D上的空隙之比例之實驗結果。又，圖17(c)係表示實施例之各線A~D上的黏合劑樹脂及空隙之合計比例之實驗結果。
如圖17(a)所示，可知黏合劑樹脂之比例於表面近似線A上最大。又，可知，內側線D、第一中間線C及第二中間線B上之黏合劑樹脂之比例非常小。如此可知，黏合劑樹脂容易向複合磁性粉末之表面側凝聚。另一方面，如圖17(b)所示，可知空隙之比例於內側線D上最大。尤其可知，內側線D上之空隙之比例遠遠大於表面近似線A上之空隙之比例。又，第一中間線C及第二中間線B上之空隙之比例雖不及內側線D上，但亦相對變大。如此可知，容易於複合磁性粉末之內側形成空隙。
又，如圖17(c)所示，可知黏合劑樹脂與空隙之合計比例於內側線D上變得最大。又，表面近似線A、第一中間線C及第二中間線B上之各合計比例為大致相同之值。圖17(c)係滿足圖17(a)與圖17(b)之各實驗結果者。因此，於內側線D上，雖黏合劑樹脂之比例小於表面近似線A上，但空隙之比例遠遠大於表面近似線A，因此上述合計比例於內側線D上變得最大。
(比較例中之樹脂之比例及空隙之比例的測定)
繼而，使用比較例之複合磁性粉末調查各線A~D上之樹脂之比例及空隙之比例。樹脂之比例、及空隙之比例的測定係與上述實施例中之測定相同。
再者，以下所示之黏合劑樹脂之比例及空隙之比例係5 種試樣之平均值。
圖18(a)係表示比較例之各線A~D上的黏合劑樹脂之比例之實驗結果，圖18(b)係表示比較例之各線A~D上的空隙之比例之實驗結果。
如圖18(a)所示，黏合劑樹脂之比例於各線A~D上大致相同。如此，於比較例中，未如實施例般形成黏合劑樹脂之比例於表面近似線A上變得最大之結果。又，如圖18(b)所示，空隙之比例於各線A~D上大致相同。如此，於比較例中，未如實施例般形成空隙之比例於內側線D上變得最大之結果。
(實施例-1、實施例-2及比較例中之電阻率之測定)
將使用噴霧乾燥器裝置所製造之本實施例之複合磁性粉末填充於模具中，以表面壓力198~588MPa(1~6 t/cm2 )進行加壓成形而製成外徑12 mm、內徑6 mm、厚度3 mm之壓粉磁心。將所獲得之壓粉磁心於氮氣流環境中，以372℃進行17分鐘之熱處理。其後，使其含浸於聚矽氧溶液(13.5 wt%)中並於70℃下乾燥30分鐘後，於285℃下加熱1分鐘，實施塗敷處理。
所獲得之壓粉磁心之電阻率係使用Super Megohmmeter(DKK-TOA製，SM-8213)測定電阻，並根據磁心之外徑、內徑、厚度而算出。又，根據磁心之外徑、內徑、厚度、重量而算出磁心密度。
繼而，由利用攪拌、脫泡混合-粉碎所得之比較例之複合磁性粉末製成壓粉磁心。製造條件與上述實施例相同。
於圖19中表示實施例-1、實施例-2及比較例中之磁心密度與電阻率之關係。
如圖19所示，可知藉由使實施例-1及實施例-2均減小磁心密度，可增大電阻率。若減小磁心密度，則於磁心內部空隙相應地增多，從而可增大電阻率。
如圖19所示，當以相同之磁心密度進行評價時，實施例-2之電阻率大於實施例-1。於去除大粒徑粒子之實施例-2中，為形成電流路徑，必需較實施例-1更多之粒子間之接觸。又，如使用圖13所說明般，與實施例-1相比，實施例-2可減小露出於複合磁性粉末之表面之粉末面積。基於以上，與實施例-1相比，實施例-2可提高電阻率。
另一方面，於對實施例與比較例之電阻率進行比較時，根據圖19可知，若本實施例具有與比較例相同之磁心密度，則可獲得數倍~十倍左右高之絕緣電阻。推測如此般於實施例中可獲得高電阻率之理由在於，表面側之複合磁性粉末之小粒徑比率p1大於內側。由此可認為，與比較例不同，於實施例中，各複合磁性粉末間之接觸電阻變高，並於複合磁性粉末之內部形成有適當之空隙，對複合磁性粉末進行壓縮成形時可殘留前述空隙，因此可實現壓粉磁心之高電阻率化。
又，於本實施例中，可使表面近似線A上之黏合劑樹脂之比例大於內側線D上，又，可使內側線D上之空隙之比例大於表面近似線A上，藉此可認為，容易保持對複合磁性粉末進行壓縮成形時之各複合磁性粉末間之高絕緣性 (可提高接觸電阻)，從而獲得高電阻率之壓粉磁心。
圖20係將本實施例之複合磁性粉末壓縮成形所得之壓粉磁心的剖面之SEM照片。
如圖20所示，可知即使進行壓縮成形，構成各複合磁性粉末之小粒徑之軟磁性粒子所佔據之表面附近仍稍有殘留(圖20中表示各複合磁性粉末間之邊界線)，因此可推測係使用本實施例之複合磁性粉末而製造壓粉磁心。
1、3‧‧‧壓粉磁心
2‧‧‧線圈封入壓粉磁心
4‧‧‧線圈
10‧‧‧複合磁性粉末
10a‧‧‧最表面
11、11a、11b‧‧‧軟磁性粒子
12‧‧‧黏合劑樹脂
13‧‧‧空隙
15‧‧‧表皮層
19‧‧‧漿料
20‧‧‧噴霧乾燥器裝置
21‧‧‧轉子
A‧‧‧表面近似線
B‧‧‧第二中間線
C‧‧‧第一中間線
D‧‧‧內側線
O‧‧‧中心
γ‧‧‧半徑
圖1係表示本實施形態之複合磁性粉末之剖面的模式圖。
圖2係將圖1之一部分放大表示的本實施形態之複合磁性粉末之模式圖。
圖3係壓粉磁心(磁心)之斜視圖。
圖4係線圈封入壓粉磁心之平面圖。
圖5係本實施例之複合磁性粉末(造粒粉)之SEM(掃描式電子顯微鏡)照片。
圖6係用以說明造粒步驟之模式圖。
圖7係表示利用粒度分佈計對藉由實施例-1與比較例中使用之水霧化法所生成的Fe基金屬玻璃合金粉末(軟磁性合金粉末)之粒度分佈進行測定所得之實驗結果之圖，圖7(a)係表示基於個數分佈之粒度分佈之圖，圖7(b)係表示基於體積分佈之粒度分佈之圖。
圖8(a)係藉由噴霧乾燥器所造粒之實施例-1之複合磁性粉末之剖面的SEM(掃描式電子顯微鏡)照片，尤其是用於 求出在剖面上描繪出之各線上的粒徑與比率(存在比例)之關係之一例。
圖8(b)係於剖面上描繪出圖8(a)所示之表面近似線A之SEM照片。
圖8(c)係描繪出剖面中心之SEM照片。
圖8(d)係表示自剖面中心至表面近似線A描繪直線並將其四等分之狀態之SEM照片。
圖8(e)係於剖面上分別描繪出圖8(a)所示之內側線D、第一中間線C及第二中間線B之SEM照片。
圖9係表示於用作實施例-1之多個複合磁性粉末之剖面上描繪之各線上的軟磁性粒子之粒徑與其比率(存在比例：平均值)之關係之圖。
圖10(a)係表示基於實施例-2之個數分佈的粒度分佈之圖，圖10(b)係表示基於實施例-2之體積分佈的粒度分佈之圖。
圖11係藉由噴霧乾燥器所造粒之實施例-2之複合磁性粉末之剖面的SEM(掃描式電子顯微鏡)照片。
圖12係表示於用作實施例-2之多個複合磁性粉末之剖面上描繪之各線上的軟磁性粒子之粒徑與其比率(存在比例：平均值)之關係之圖。
圖13(a)係實施例-1之複合磁性粉末表面之SEM(掃描式電子顯微鏡)照片，圖13(b)係實施例-2之複合磁性粉末表面之SEM(掃描式電子顯微鏡)照片。
圖14係將原料攪拌、脫泡混合後藉由篩式二次壓碎機進 行粉碎所得的比較例之複合磁性粉末之剖面之SEM(掃描式電子顯微鏡)照片，尤其是用於求出在剖面上描繪出之各線上的粒徑與比率(存在比例)之關係。
圖15係表示於比較例之多個複合磁性粉末之剖面上描繪出之各線上的軟磁性粒子之粒徑與比率(存在比例：平均值)之關係之圖。
圖16(a)係藉由噴霧乾燥器所造粒之實施例-1之複合磁性粉末之剖面的SEM(掃描式電子顯微鏡)照片之局部放大圖(實施例)，尤其是表示於剖面上描繪出之各線上之軟磁性粒子、黏合劑樹脂及空隙。
圖16(b)係圖16(a)之模式圖。
圖17表示實施例之實驗結果，圖17(a)係表示各線上之黏合劑樹脂比例之圖，圖17(b)係表示各線上之空隙比例之圖，圖17(c)係表示各線上之黏合劑樹脂及空隙之合計比例之圖。
圖18表示比較例之實驗結果，圖18(a)係表示各線上之黏合劑樹脂比例之圖，圖18(b)係表示各線上之空隙比例之圖。
圖19係表示使用實施例-1、實施例-2及比較例之各複合磁性粉末所形成的壓粉磁心之磁心密度與電阻率之關係之圖。
圖20係使用本實施例之複合磁性粉末所形成的壓粉磁心之剖面之SEM(掃描式電子顯微鏡)照片。
10‧‧‧複合磁性粉末
10a‧‧‧最表面
11‧‧‧軟磁性粒子
A‧‧‧表面近似線
B‧‧‧第二中間線
C‧‧‧第一中間線
D‧‧‧內側線
O‧‧‧中心
γ‧‧‧半徑

Claims (13)

  1. 一種複合磁性粉末，其特徵在於，其係藉由黏合劑樹脂將多個軟磁性粒子黏結而成者，且於前述複合磁性粉末之通過大致中心之剖面上，描繪表面近似線、位於自前述複合磁性粉末之大致中心向前述表面近似線之大致1/4距離處且與前述表面近似線相似之內側線、位於自前述複合磁性粉末之大致中心向前述表面近似線之大致1/2距離處且與前述表面近似線相似之第一中間線、及位於自前述複合磁性粉末之大致中心向前述表面近似線之大致3/4距離處且與前述表面近似線相似之第二中間線時，前述表面近似線上之前述軟磁性粒子之小粒徑比率，大於前述內側線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之任一者之前述軟磁性粒子之小粒徑比率。
  2. 如請求項1之複合磁性粉末，其中前述表面近似線上之前述小粒徑比率，比前述內側線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之前述小粒徑比率大20%以上。
  3. 如請求項1或2之複合磁性粉末，其中對前述複合磁性粉末中所含之前述軟磁性粒子實施有去除大粒徑粒子之粒度調整。
  4. 如請求項1之複合磁性粉末，其中前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂之比例大於前述內側線上之前述黏合劑樹脂之比例。
  5. 如請求項4之複合磁性粉末，其中前述表面近似線上之 前述黏合劑樹脂之比例，大於前述內側線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之任一者上的前述黏合劑樹脂之比例。
  6. 如請求項4之複合磁性粉末，其中前述內側線上之空隙之比例大於前述表面近似線上之前述空隙之比例。
  7. 如請求項6之複合磁性粉末，其中前述內側線上之前述空隙之比例大於前述表面近似線上、前述第一中間線上及前述第二中間線上之任一者之前述空隙之比例。
  8. 如請求項6之複合磁性粉末，其中前述內側線上之前述黏合劑樹脂及前述空隙之合計比例，大於前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂及前述空隙之合計比例。
  9. 如請求項4之複合磁性粉末，其中由填埋於前述表面近似線上之前述黏合劑樹脂形成表皮層。
  10. 如請求項1之複合磁性粉末，其中前述軟磁性粒子之以個數分佈進行測定之平均粒徑為2μm~4μm之範圍內，以體積分佈進行測定之平均粒徑為9μm~12.5μm之範圍內。
  11. 如請求項1之複合磁性粉末，其中前述複合磁性粉末之平均粒徑為80μm~110μm之範圍內。
  12. 如請求項1之複合磁性粉末，其中前述軟磁性粒子係由Fe100-a-b-c-x-y-z-t Nia Snb Crc Px Cy Bz Sit 表示，其中0at%≦a≦10at%、0at%≦b≦3at%、0at%≦c≦6at%、6.8at%≦x≦10.8at%、2.0at%≦y≦9.8at%、0at%≦z≦8.0at%、0at%≦t≦5.0at%。
  13. 一種壓粉磁心，其特徵在於，其係藉由將如請求項1之前述複合磁性粉末壓縮成形而得。
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