JP2014111699A - 液晶ポリマーフィルムの製造方法および液晶ポリマーフィルム - Google Patents
液晶ポリマーフィルムの製造方法および液晶ポリマーフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014111699A JP2014111699A JP2012266761A JP2012266761A JP2014111699A JP 2014111699 A JP2014111699 A JP 2014111699A JP 2012266761 A JP2012266761 A JP 2012266761A JP 2012266761 A JP2012266761 A JP 2012266761A JP 2014111699 A JP2014111699 A JP 2014111699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal polymer
- filler
- film
- polymer film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 179
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 title claims abstract description 175
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 47
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 5
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 abstract description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 aromatic diol Chemical class 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229940090668 parachlorophenol Drugs 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXYLYYZZWZQACI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5-tetrafluorophenol Chemical compound OC1=CC(F)=C(F)C(F)=C1F QXYLYYZZWZQACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODSXJQYJADZFJX-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(trifluoromethyl)phenol Chemical compound OC1=CC(C(F)(F)F)=CC(C(F)(F)F)=C1 ODSXJQYJADZFJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229960000892 attapulgite Drugs 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 description 1
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940098458 powder spray Drugs 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る、フィラーを含む液晶ポリマーフィルムを製造するための方法は、液晶ポリマーとフィラーとの混合粉体を得る工程;2枚のフィルム状耐熱性基材の間に上記混合粉体の層を有する積層体を形成する工程;および、上記積層体を一対の加熱ロール間で加熱圧縮成形する工程を含むことを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本発明方法では、液晶ポリマーとフィラーからなる混合粉体を調製する。
次に、2枚のフィルム状耐熱性基材の間に、上記の液晶ポリマー−フィラー混合粉体の層を有する積層体を形成する。
次に、フィルム状耐熱性基材と液晶ポリマー−フィラー混合粉体層の積層体を一対の加熱ロール間で加熱圧縮成形する。
任意ではあるが、加熱圧縮成形された積層体から少なくとも一方のフィルム状耐熱性基材を剥離してもよい。例えば両面に金属箔が積層された両面金属箔積層液晶ポリマーフィルムを得たい場合には、両方のフィルム状耐熱性基材として金属箔を用いればよいし、片面に金属箔が積層された片面金属箔積層液晶ポリマーフィルムを得たい場合には、少なくとも一方のフィルム状耐熱性基材として金属箔を用い、他方のフィルム状耐熱性基材を剥離すればよい。また、フィラーを含む液晶ポリマーからなる液晶ポリマーフィルムを得たい場合には、両方のフィルム状耐熱性基材を剥離すればよい。
II型のサーモトロピック液晶ポリマーペレット(ポリプラスチックス社製「C930RX」)と表1に示すフィラーとを、表1に示す割合で2軸押出機(テクノベル社製「2軸押出機KZW15TW−45MG−NH」)に供給して溶融混合混練し、ストランド状に押し出した。押し出したストランドを5mm程度の長さに適宜切断して、液晶ポリマーとフィラーとの混合組成物を得た。
上記製造例1において、フィルム状耐熱性基材であるポリイミドフィルムの代わりに銅箔(古河電気工業社製「FWJ−WS−12」,厚さ12μm)を用いたことと、両方のフィルム状耐熱性基材(銅箔)を剥離しなかったこと以外は同様にして、両面銅箔積層液晶ポリマーフィルムを製造した。製造例1と同様に、千切れ等は全く認められなかった。
上記製造例1において、1組2枚のフィルム状耐熱性基材として片方を銅箔(古河電気工業社製「FWJ−WS−12」,厚さ12μm)、他方をポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン100H」,厚さ25μm)を用いたことと、加熱圧縮成形後にポリイミドフィルムのみを剥離したこと以外は同様にして、片面銅箔積層液晶ポリマーフィルムを製造した。製造例2と同様に、千切れ等は全く認められなかった。
上記製造例3で製造した片面銅箔積層液晶ポリマーフィルムにつき、以下のとおりの条件で特性などを評価した。
得られた各液晶ポリマーフィルムの中央部から10cm×10cmの試験片を切り出し、ノギスを用いて辺間距離を3か所測定し、2mmφ平型測定子のデジタルシクネスゲージを用いて厚さを中央部・4隅の5か所測定し、それぞれの平均値から体積を算出した。重量は電子天秤を用いて測定した。試験片の重量と体積からフィルム密度を算出した。また、液晶ポリマーとフィラーの密度とフィラーの含有量から充実密度を計算した。充実度は、(フィルム密度/充実密度)×100(%)として算出した。
熱機械分析装置(TMA:Thermal Mechanical Analysis,セイコー電子社製)を用い、得られた各液晶ポリマーフィルムの温度を40℃/分で230℃まで昇温させてひずみを除去した後に、30℃まで10℃/分で降温しながらサンプルの長さを計測し、50〜100℃の変位から線膨張係数を算出した。MD(長さ方向)とTD(巾方向)の線膨張係数の測定では、フィルム中央部から20mm×4mmの試験片を切り出し、チャック間距離10mmでTMAのプローブに設置し、5gの荷重を印加して測定した。
得られた各液晶ポリマーフィルムの中央部から打抜き型を用いてJIS K7127記載の試験片タイプ5の形状に打ち抜き、引張試験機(AND社製)を用い、JIS K7161に準拠して測定した。
総厚2mm±0.3mmになるように10cm×10cmに切り出した各液晶ポリマーフィルムを、温度280℃、圧力1MPaで30分間熱プレスして積層した。当該積層体から、YAGレーザ加工機を用いて外径7mm、内径3mmのリング状試験片を切り出して、16454A磁性材料測定電極を用いた透磁率の測定システムで透磁率を測定した。周波数13.56MHzでの測定値を代表値とした。
総厚2mm±0.3mmになるように10cm×10cmに切り出した各液晶ポリマーフィルムを、温度280℃、圧力1MPaで30分間熱プレスして積層した。当該積層体から25mm×25mmの試験片を切り出し、試験片を上部・下部ヒータ間にはさみ、温度差をつけ一次元の熱流になるように加熱した。この際の熱流束を測定して、試料の厚さから熱伝導率を求めた。
Claims (12)
- フィラーを含む液晶ポリマーフィルムを製造するための方法であって、
液晶ポリマーとフィラーとの混合粉体を得る工程;
2枚のフィルム状耐熱性基材の間に上記混合粉体の層を有する積層体を形成する工程;および、
上記積層体を一対の加熱ロール間で加熱圧縮成形する工程
を含むことを特徴とする製造方法。 - 混合粉体におけるフィラーの含有量を25vol%以上とする請求項1に記載の製造方法。
- 溶融した液晶ポリマーとフィラーとを混練した後に粉砕することにより混合粉体を得る請求項1または2に記載の製造方法。
- さらに、加熱圧縮成形された積層体から少なくとも一方のフィルム状耐熱性基材を剥離する工程を含む請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- 両面に金属箔が積層された両面金属箔積層液晶ポリマーフィルムを製造するための方法であって、
液晶ポリマーとフィラーとの混合粉体を得る工程;
2枚の金属箔の間に上記混合粉体の層を有する積層体を形成する工程;および、
上記積層体を一対の加熱ロール間で加熱圧縮成形する工程
を含むことを特徴とする製造方法。 - 片面に金属箔が積層された片面金属箔積層液晶ポリマーフィルムを製造するための方法であって、
液晶ポリマーとフィラーとの混合粉体を得る工程;
少なくとも1枚が金属箔である2枚のフィルム状耐熱性基材の間に上記混合粉体の層を有する積層体を形成する工程;
上記積層体を一対の加熱ロール間で加熱圧縮成形する工程;および、
加熱圧縮成形された積層体から、少なくとも1枚の金属箔を残し、他方のフィルム状耐熱性基材を剥離する工程
を含むことを特徴とする製造方法。 - 液晶ポリマーとフィラーからなる液晶ポリマーフィルムであって、
全体に対するフィラーの割合が25vol%以上であり;且つ、
厚さが500μm以下であることを特徴とする液晶ポリマーフィルム。 - フィラーが、その面部分の平均アスペクト比が1以上、4以下であり、且つ、厚さに対する面部分の長径の平均比が10以上の板状フィラーである請求項7に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 板状フィラーの厚さに対する面部分の長径の平均比が50以上である請求項7または8に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 長尺のものである請求項7〜9のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
- 請求項7〜10のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルムの両面に金属箔が積層されていることを特徴とする両面金属箔積層液晶ポリマーフィルム。
- 請求項7〜10のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルムの片面に金属箔が積層されていることを特徴とする片面金属箔積層液晶ポリマーフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012266761A JP6182856B2 (ja) | 2012-12-05 | 2012-12-05 | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012266761A JP6182856B2 (ja) | 2012-12-05 | 2012-12-05 | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014111699A true JP2014111699A (ja) | 2014-06-19 |
JP6182856B2 JP6182856B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=51169053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012266761A Active JP6182856B2 (ja) | 2012-12-05 | 2012-12-05 | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6182856B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016062955A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社プライマテック | 電子回路基板用フィルムおよび電子回路基板 |
JP2016093970A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 上野製薬株式会社 | 積層体 |
WO2016143523A1 (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 株式会社村田製作所 | 複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法 |
JP2019178264A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日本ゼオン株式会社 | 粉体組成物および熱伝導シートの製造方法 |
WO2020013106A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | デンカ株式会社 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、その製造方法およびフレキシブル銅張積層板 |
KR20200135325A (ko) * | 2018-03-20 | 2020-12-02 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정성 폴리에스테르 액상 조성물, 액정성 폴리에스테르 필름의 제조 방법 및 액정성 폴리에스테르 필름 |
WO2022065285A1 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | デンカ株式会社 | 回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板 |
WO2023027076A1 (ja) * | 2021-08-23 | 2023-03-02 | Eneos株式会社 | 銅張積層板および電子回路基板 |
WO2023033052A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 株式会社村田製作所 | 液晶ポリマーフィルムおよび液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07251438A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
JPH09131789A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-05-20 | Japan Gore Tex Inc | 等方向性液晶ポリマーフィルム及びその積層体の製造方法と、等方向性液晶ポリマーフィルム及びその積層体 |
JP2006168365A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 接着強度が改善した銅張積層板の製造装置およびその方法 |
JP2008034725A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 放熱性に優れる配線板の製造方法 |
JP2008075063A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-04-03 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性ポリマー成形体 |
JP2008233269A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Shin Nisseki Ekisho Film Kk | 液晶フィルムの製造方法 |
JP2011054434A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 色素増感型太陽電池 |
JP2012025159A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Ticona Gmbh | 液晶ポリマーを含有する押出シートから形成される複合ポリマー製品 |
-
2012
- 2012-12-05 JP JP2012266761A patent/JP6182856B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07251438A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
JPH09131789A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-05-20 | Japan Gore Tex Inc | 等方向性液晶ポリマーフィルム及びその積層体の製造方法と、等方向性液晶ポリマーフィルム及びその積層体 |
JP2006168365A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 接着強度が改善した銅張積層板の製造装置およびその方法 |
JP2008034725A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 放熱性に優れる配線板の製造方法 |
JP2008075063A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-04-03 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性ポリマー成形体 |
JP2008233269A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Shin Nisseki Ekisho Film Kk | 液晶フィルムの製造方法 |
JP2011054434A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 色素増感型太陽電池 |
JP2012025159A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Ticona Gmbh | 液晶ポリマーを含有する押出シートから形成される複合ポリマー製品 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016062955A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社プライマテック | 電子回路基板用フィルムおよび電子回路基板 |
JP2016093970A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 上野製薬株式会社 | 積層体 |
WO2016143523A1 (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 株式会社村田製作所 | 複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法 |
CN107000402A (zh) * | 2015-03-06 | 2017-08-01 | 株式会社村田制作所 | 复合体薄片及其制造方法、树脂多层基板及其制造方法 |
US10568216B2 (en) | 2015-03-06 | 2020-02-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite sheet, its production method, resin multilayer substrate, and its production method |
KR102605004B1 (ko) | 2018-03-20 | 2023-11-22 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정성 폴리에스테르 액상 조성물, 액정성 폴리에스테르 필름의 제조 방법 및 액정성 폴리에스테르 필름 |
KR20200135325A (ko) * | 2018-03-20 | 2020-12-02 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 액정성 폴리에스테르 액상 조성물, 액정성 폴리에스테르 필름의 제조 방법 및 액정성 폴리에스테르 필름 |
JP2019178264A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日本ゼオン株式会社 | 粉体組成物および熱伝導シートの製造方法 |
JPWO2020013106A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2021-08-19 | デンカ株式会社 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、その製造方法およびフレキシブル銅張積層板 |
JP7330968B2 (ja) | 2018-07-10 | 2023-08-22 | デンカ株式会社 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、その製造方法およびフレキシブル銅張積層板 |
WO2020013106A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | デンカ株式会社 | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、その製造方法およびフレキシブル銅張積層板 |
WO2022065285A1 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | デンカ株式会社 | 回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板 |
WO2023027076A1 (ja) * | 2021-08-23 | 2023-03-02 | Eneos株式会社 | 銅張積層板および電子回路基板 |
TWI835254B (zh) * | 2021-08-23 | 2024-03-11 | 日商引能仕股份有限公司 | 銅箔積層板及電子電路基板 |
WO2023033052A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 株式会社村田製作所 | 液晶ポリマーフィルムおよび液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
WO2023032376A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 株式会社村田製作所 | 液晶ポリマーフィルムおよび液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6182856B2 (ja) | 2017-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6182856B2 (ja) | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 | |
WO2014038611A1 (ja) | 銀ペースト組成物及びその製造方法 | |
TWI491325B (zh) | A rolled copper foil, a copper clad laminate, a flexible printed wiring board, and a method of manufacturing the same | |
JP6405818B2 (ja) | 電子回路基板用フィルムおよび電子回路基板 | |
TWI571183B (zh) | A flexible circuit board, and a flexible circuit board | |
JP2006307209A (ja) | シート体、積層体、シート体が装着された製品およびシート体の製造方法 | |
WO2021039181A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、積層体、液晶ポリエステル樹脂フィルムおよびその製造方法 | |
TWI532858B (zh) | Copper foil, copper clad laminate, flexible circuit substrate, and copper clad laminate manufacturing method | |
JP6930046B1 (ja) | 回路基板用lcpフィルムの製造方法、及び回路基板用tダイ溶融押出lcpフィルム | |
JP2007197714A (ja) | 液晶性樹脂アロイ組成物及びフィルム | |
US20140158944A1 (en) | Polyaniline composites and fabrication method thereof | |
CN1263052C (zh) | 层叠软磁性构件的制造方法、软磁性片材的制造方法以及层叠软磁性构件的热处理方法 | |
WO2022065270A1 (ja) | 回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板 | |
TW202100608A (zh) | 熱塑性液晶聚合物薄膜、積層體、及成形體、以及彼等之製造方法 | |
JP7119440B2 (ja) | 複合材料シートの製造方法 | |
KR102059824B1 (ko) | 광경화성 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
JP4968481B2 (ja) | 積層型軟磁性シートの製造方法 | |
TW202202343A (zh) | 纖維強化複合材之製造方法 | |
CN100392394C (zh) | 一种制造用于超声检测探头的背衬材料的方法 | |
JP2015059233A (ja) | 金属薄膜の製造方法、金属薄膜樹脂基板およびプリント回路基板 | |
WO2022019252A1 (ja) | 粉体組成物及び複合粒子 | |
TWI392427B (zh) | 撓性積層板之製造方法 | |
TWI835254B (zh) | 銅箔積層板及電子電路基板 | |
US20220380558A1 (en) | Liquid crystal polymer composite, liquid crystal polymer composite film, and metal-clad laminate including same | |
JP7404927B2 (ja) | 磁性シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170314 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20170403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170602 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6182856 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |