CN107000402A - 复合体薄片及其制造方法、树脂多层基板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
复合体薄片(101)具备：以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面(2a)以及第2面(2b)的作为树脂薄膜的树脂层(2)；被配置于第1面(2a)的作为导体膜的导体箔(17)；和以液晶聚合物的粉末为主成分，形成于所述第2面的整面的粉末含有层(4)。
Description
技术领域
本发明涉及复合体薄片、其制造方法、树脂多层基板及其制造方法。
背景技术
将由液晶聚合物(也称为“LCP”。)构成的薄片层叠来得到产品的技术的一个例子被记载于日本特开平8-97565号公报(专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平8-97565号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
将以LCP为主材料的树脂薄片层叠来设为层叠体，以使得在至少一部分的层间具有导体图案，在通过使其整体热压接来得到树脂多层基板的情况下，由于热压接时产生树脂的流动导致被配置于层叠体的内部的导体图案的位置能够不必要地变动。这种导体图案的位移成为问题。特别地，在不同的多个层中俯视观察导体图案被重叠配置于相同的位置的情况下，被配置于层叠体的内部的导体图案的位置容易变动，成为问题。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够减少热压接时树脂的流动所导致的导体图案的位置的变动量的复合体薄片、其制造方法、树脂多层基板及其制造方法。
-解决课题的手段-
为了实现上述目的，基于本发明的复合体薄片具备：以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面的树脂薄膜；被配置于上述第1面的导体膜；和以液晶聚合物的粉末为主材料，形成于上述第2面的整面的粉末含有层。
在上述发明中，优选地，对上述第2面以及上述粉末含有层中包含的粉末之中的至少一方实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个。
在上述发明中，优选地，上述粉末含有层中包含的上述粉末的至少一部分被原纤维化。
在上述发明中，优选地，上述粉末含有层中包含的上述粉末的至少一部分是通过将被双轴取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
为了实现上述目的，基于本发明的复合体薄片的制造方法包含：准备以液晶聚合物为主材料、具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面、在上述第1面配置有导体膜的树脂薄膜的工序；将使液晶聚合物的粉末分散的膏涂覆于上述第2面的整面的工序；和使被涂覆于上述第2面的上述膏干燥的工序。
在上述发明中，优选地，包含如下工序：在上述进行涂覆的工序之前，对上述第2面以及上述粉末之中的至少一方，实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个。
在上述发明中，优选地，上述膏中包含的上述粉末的至少一部分被原纤维化。
在上述发明中，优选地，上述粉末含有层中包含的上述粉末的至少一部分是通过将被双轴取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
为了实现上述目的，基于本发明的树脂多层基板的制造方法包含：准备多个复合体薄片的工序；将至少包含准备的上述多个复合体薄片并分别以液晶聚合物为主材料的树脂薄片群层叠来成为层叠体的工序；和对上述层叠体实施加压以及加热来一体化的工序，上述多个复合体薄片分别具备：树脂薄膜，以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面；导体膜，被配置于上述第1面；和粉末含有层，以液晶聚合物的粉末为主材料，形成于上述第2面的整面，在上述层叠来形成层叠体的工序中，上述导体膜的至少一部分与上述粉末含有层重叠。
在上述发明中，优选地，在上述层叠来形成层叠体的工序或者上述一体化的工序中，上述粉末含有层之中与上述导体膜重叠的部分的至少一部分向侧方移动以使得避开上述导体膜。
在上述发明中，优选地，上述粉末含有层中包含的上述粉末的至少一部分被原纤维化。
在上述发明中，优选地，上述粉末含有层中包含的上述粉末的至少一部分是通过将被双轴取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
为了实现上述目的，基于本发明的树脂多层基板包含将上述的任意一个所述的复合体薄片层叠多个的构造。
-发明效果-
根据本发明，能够减少热压接时树脂的流动所导致的导体图案的位置的变动量。
附图说明
图1是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法的流程图。
图2是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法中使用的LCP粉末的概念图。
图3是向基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法中使用的LCP粉末照射等离子体的样子的说明图。
图4是向基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法中使用的LCP粉末照射紫外线的样子的说明图。
图5是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法中使用的膏的概念图。
图6是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法中使用的原纤维化LCP粉末的照片。
图7是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法的第1工序的说明图。
图8是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法的第2工序的说明图。
图9是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法的变形例的流程图。
图10是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法的第3工序的说明图。
图11是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法的第4工序的说明图，是基于本发明的实施方式2中的复合体薄片的剖视图。
图12是基于本发明的实施方式2中的复合体薄片的粉末含有层中产生的现象的第1说明图。
图13是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的粉末含有层中产生的现象的第2说明图。
图14是基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的粉末含有层中产生的现象的第3说明图。
图15是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的流程图。
图16是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第1工序的说明图。
图17是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第2工序的说明图。
图18是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第3工序的说明图。
图19是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第4工序的说明图。
图20是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第5工序的说明图。
图21是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第6工序的说明图。
图22是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第7工序的说明图。
图23是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第8工序的说明图。
图24是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法的第9工序的说明图，是基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的剖视图。
图25是作为试料1而被制作的树脂多层基板的剖面照片。
图26是作为比较例1而被制作的树脂多层基板的剖面照片。
具体实施方式
(实施方式1)
参照图1～图11，来对基于本发明的实施方式1中的复合体薄片的制造方法进行说明。图1中表示本实施方式中的复合体薄片的制造方法的流程图。本实施方式中的复合体薄片的制造方法包含：工序S1，准备树脂薄膜，该树脂薄膜以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面，在所述第1面配置有导体膜；工序S3，将已分散有液晶聚合物的粉末的膏涂覆于所述第2面的整面；和工序S4，使涂覆于所述第2面的所述膏干燥。
在对本实施方式中的复合体薄片的制造方法详细进行说明之前，首先，最初对该制造方法中使用的液晶聚合物(以下也称为“LCP”。)的粉末进行说明。这是由于在实施本实施方式中的复合体薄片的制造方法时，优选准备预先分散有LCP的粉末的膏。
图2中表示LCP的粉末(以下称为“LCP粉末”。)61。LCP粉末61被示意性地表示。LCP粉末61可以保持这样，但基本地，优选对LCP粉末61实施表面处理。作为表面处理，是指实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少一个。例如，如图3所示，对LCP粉末61照射等离子体62。或者，如图4所示，对LCP粉末61照射紫外线63。通过该表面处理，如后面所述，将复合体薄片重叠多个并通过加热以及加压来一体化从而形成树脂多层基板时的(参照图22～图24)、LCP粉末彼此的粘接性以及以LCP为主材料的树脂薄膜与LCP粉末之间的粘接性提高。由此，能够提高树脂多层基板的层间密接性。另外，也可以将例如乙醇、萜品醇、丁内酯、异丙醇等利用为分散介质来作为LCP粉末的分散液，通过粉体等离子体处理装置来进行处理。作为针对LCP粉末61的表面处理，能够采用国际公开WO2014/109199号中所述的方法。
无论是对LCP粉末61进行了表面处理的情况还是未进行表面处理的情况，都如图5所示，使其与分散介质65混合，通过混炼来制作膏67。
优选膏67中包含的LCP粉末的至少一部分被原纤维化。由此，通过原纤维间的络合或相互作用，使膏67干燥后的涂膜强度提高，LCP粉末变得不容易脱落。图6中表示被原纤维化的LCP粉末(以下称为“原纤维化LCP粉末”。)的一个例子。也可以将原纤维化LCP粉末与未被原纤维化的LCP粉末混合使用。另外，原纤维化LCP粉末在膏化时，与未被原纤维化的LCP粉末相比，容易保持一定的粘度并且能够抑制LCP粉末的沉淀。因此，通过将原纤维化LCP粉末与未被原纤维化的LCP粉末适度地混合，能够将膏的粘度调整为涂覆等时容易处理的所希望的值。
“原纤维化LCP粉末”包含被原纤维化了的LCP粒子。所谓“被原纤维化了的LCP粒子”，是指由具有多个原纤维(例如，原纤维状的纤维状的枝、由原纤维构成的网状构造)的液晶聚合物构成的粒子，粒子整体被实质地原纤维化。也就是说，不包含原纤维的枝局部从长条状的LCP片延伸的物质。
由于原纤维化LCP粉末中包含的LCP粒子具有多个原纤维，因此在表面附近具有多个空隙，体积密度较低。原纤维化LCP粉末整体的体积密度优选为0.01～0.2，更优选为0.03～0.08。
原纤维化LCP粉末中，为了进一步提高LCP粒子彼此的粘接性、LCP粒子与LCP薄片的粘接性，也可以对至少其一部分实施基于与LCP粉末61相同的紫外线(UV)或者等离子体的照射的表面处理。另外，由于相比于基于等离子体的表面处理，基于紫外线的表面处理的粘接性提高效果更大，因此更加优选。
原纤维化LCP粉末能够通过国际公开WO2014/188830号中所述的方法来得到。
另外，优选LCP粉末的至少一部分是通过将被双轴取向的液晶聚合物的薄片粉碎来得到的。通过这样使用被双轴取向的液晶聚合物的薄片，能够容易得到并非纤维状而是粉状的LCP粉末。
以下，对本实施方式中的复合体薄片的制造方法的各工序详细进行说明。
首先，作为工序S1，准备图7所示的带导体箔树脂薄片12。带导体箔树脂薄片12是在树脂层2的单面附着导体箔17的构造的薄片。树脂层2由热塑性树脂构成。这里，热塑性树脂是LCP。作为树脂层2的材料，除了LCP，本来考虑PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、热塑性PI(聚酰亚胺)等，这里，树脂层2的材料是LCP。
导体箔17例如是由Cu构成的厚度18μm的箔。导体箔17形成为覆盖树脂层2的一面。导体箔17本身的表面例如形成为表面粗糙度Rz为3μm。在与形成有树脂层2的导体箔17的面相反的一侧的面，树脂层2的表面露出，但该面例如被设为表面粗糙度Rz为1～2μm。
另外，导体箔17的材料除了Cu以外，也可以是Ag、Al、SUS、Ni、Au，还可以是这些金属之中选择的2个以上的不同金属的合金。导体箔17是导体膜。在本实施方式中，导体箔17设为厚度18μm，但导体箔17的厚度为2μm以上且50μm以下左右即可。导体箔17是可形成电路的厚度即可。
带导体箔树脂薄片12相当于工序S1中所谓的“树脂薄膜”。也就是说，带导体箔树脂薄片12是以液晶聚合物为主材料、具有朝向相互相反的一侧的第1面2a以及第2面2b、在第1面2a配置作为导体膜的导体箔17的树脂薄膜。
另外，在该时刻，如图8所示，也可以对第2面2b实施表面处理。这里所谓的表面处理，是指紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个即可。在图8所示的例子中，使用紫外线灯24来向树脂层2的第2面2b照射紫外线25。图9中表示这样进行表面处理的情况下的流程图。通过该表面处理，为了制作树脂多层基板而向层叠体实施加压以及加热来一体化时的带导体箔树脂薄片12彼此的粘接性、以及带导体箔树脂薄片12与LCP粉末之间的粘接性提高。
这样，优选在进行涂覆的工序S3之前，包含对第2面2b以及LCP粉末之中的至少一方，实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个的工序S2。
作为工序S3，将使LCP粉末分散的膏涂覆于树脂薄膜即树脂层2的第2面2b的整面。所谓使LCP粉末分散的膏，是指图5所示的膏67。这样，如图10所示，形成膏层3以使得覆盖第2面2b的整面。
作为工序S4，使涂覆于第2面2b的膏67即膏层3干燥。这样，如图11所示，形成粉末含有层4以使得覆盖第2面2b的整面。这样，得到复合体薄片101。
根据本实施方式中的复合体薄片的制造方法，能够得到能够减少热压接时树脂的流动所导致的导体图案的位置的变动量的复合体薄片。后面对该复合体薄片的详细进行叙述。
(实施方式2)
图11所示的是本实施方式中的复合体薄片。
复合体薄片101具备：以LCP为主材料，具有朝向相互相反的一侧的第1面2a以及第2面2b的作为树脂薄膜的树脂层2；被配置于第1面2a的作为导体膜的导体箔17；和以LCP粉末为主材料，形成于第2面2b的整面的粉末含有层4。
由于本实施方式中的复合体薄片在与配置有导体膜的面相反的一侧的面具备粉末含有层4，因此能够减少层叠并进行热压接时树脂的流动所导致的导体图案的位置的变动量。参照图12～图14来对其理由进行说明。
图12中表示对将本实施方式中的复合体薄片彼此层叠时的导体图案7的附近进行放大的部分。在上侧的复合体薄片的下表面设置粉末含有层4。
通过两者被层叠，成为如图13所示。也就是说，被配置于下侧的复合体薄片的上表面的导体图案7如箭头91所示，进入到粉末含有层4的内部。由于粉末含有层4主要是LCP粉末的集合体，因此粉末含有层4之中与导体图案7重叠的部分的至少一部分向侧方移动以使得避开导体图案7。
最终，粉末含有层4之中，被上下的复合体薄片夹着的部分通过被夹着而被压缩，成为如图14所示。由于导体图案7未被直接压入到形成导体图案7的树脂薄膜(树脂层2)之中，因此树脂薄膜(树脂层2)的变形变少。因此，导体图案7的位置稳定，难以产生导体图案7的不必要的位置变动。
虽然已经在制造方法的说明中进行了陈述，但优选对第2面2b以及粉末含有层4中包含的粉末之中的至少一方实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个。这是由于通过采用该构成，在第2面2b以及粉末的至少一方进行表面改性，加压以及加热后的粘接力(接合力)提高，树脂多层基板的可靠性提高。若在第2面2b以及粉末含有层4中包含的粉末的两者中，进行这样的表面处理，则优选。
优选粉末含有层4中包含的LCP粉末的至少一部分被原纤维化。这是由于通过采用该构成，粉末含有层4的密接力进一步提高。此外，原纤维化了的LCP粉末如上述那样，体积密度较低。因此，即使粉末含有层4具有一定的厚度，在包含原纤维化了的LCP粉末的情况下，粉末含有层4之中与导体图案7重叠的部分也容易向侧方移动以使得避开导体图案7。
粉末含有层4中包含的LCP粉末的至少一部分是通过将被双轴取向的LCP的薄片粉碎而得到的。这是由于通过采用该构成，能够容易得到不是纤维状而是粉状的LCP粉末。
(实施方式3)
参照图15～图24，对基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法进行说明。图15中表示本实施方式中的树脂多层基板的制造方法的流程图。
树脂多层基板的制造方法包含：准备多个复合体薄片的工序S11、将至少包含准备的所述多个复合体薄片并分别以液晶聚合物为主材料的树脂薄片群层叠而成为层叠体的工序S12、和对所述层叠体实施加压以及加热来一体化的工序S13，所述多个复合体薄片分别具备：以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面的树脂薄膜；被配置于所述第1面的导体膜；和以液晶聚合物的粉末为主材料，形成于所述第2面的整面的粉末含有层。在进行层叠的工序S12中，所述导体膜的至少一部分与所述粉末含有层重叠。
作为工序S11，准备多片图11所示的复合体薄片101。在复合体薄片，根据需要，如图16所示，打开通孔11。打开通孔11的加工例如能够通过照射二氧化碳激光来进行。通孔11贯通树脂层2但不贯通导体箔17。然后，根据需要，通过高锰酸等的药液处理来除去通孔11的拖尾(未图示)。这里，为了形成通孔11而使用了二氧化碳激光，但也可以使用其他种类的激光。此外，也可以为了形成通孔11而采用激光照射以外的方法。
接下来，如图17所示，在复合体薄片101的导体箔17的表面，形成抗蚀剂层13。抗蚀剂层13的形成例如能够通过层压来进行。如图18所示，通过使用了光掩模的曝光来从抗蚀剂层13形成抗蚀剂图案14。
接下来，以抗蚀剂图案13为掩模来进行蚀刻，如图19所示，去除导体箔17之中为被抗蚀剂图案13覆盖的部分。将导体箔17之中在该蚀刻后残留的部分称为“导体图案7”。然后，如图20所示，去除抗蚀剂图案13。这样能够在树脂层2的第1面2a得到所希望的导体图案7。导体图案7在作为树脂多层基板而被组装之后，例如作为内部布线、电感器导体、电容器导体等而发挥作用。在图20中，虽然多个导体图案7均被表示为相同的大小，但实际上也可以多个导体图案7根据需要而分别以不同的大小形成。
接下来，如图21所示，通过丝网印刷等来向通孔11填充导电性膏。丝网印刷从图20中的下侧而被进行。在图20以及图21中，为了说明的方便，以通孔11朝向下方的姿势来显示，但实际上可以适当地改变姿势来进行丝网印刷。填充的导电性膏可以是以铜或锡为主成分的膏，但也可以取代其设为例如以银为主成分的膏。优选该导电性膏矢量包含金属粉，该金属粉以对之后层叠的树脂层进行热压接时的温度(以下称为“热压接温度”。)，与作为导体图案7的材料的金属之间形成合金层。由于该导电性膏包含用于发挥导电性的作为主成分的铜即Cu，因此优选该导电性膏除了主成分，还包含Ag、Cu、Ni之中的至少1种、Sn、Bi、Zn之中的至少1种。通过这样填充导电性膏，形成导体通孔6。
另外，虽然在上述的例子中，最初进行通孔11的形成，然后，形成导体图案7，之后形成导体通孔6，但顺序并不局限于此。例如，也可以在形成导体图案7之后，进行通孔11的形成，然后继续形成导体通孔6。
接下来，作为工序S12，如图22所示，层叠多个复合体薄片。这样，如图23所示，成为层叠体1。
另外，在图22～图23所示的例子中，将2片复合体薄片和1片树脂薄片(树脂层)层叠。也就是说，具有粉末含有层4的2片树脂薄片与不具有粉末含有层4的1片树脂薄片被组合并层叠。但是，这仅仅作为用于说明的一个例子而被举例，组合并不局限于此。层叠的薄片的总数并不局限于这里所示的数量，可以更多也可以更少。不需要构成层叠体的全部薄片为复合体薄片，只要层叠体1之中包含1片以上复合体薄片即可。在图22～图23所示的例子中，不具有粉末含有层4的树脂薄片仅被配置于最下层，但这仅仅是一个例子。不具有粉末含有层4的树脂薄片被配置的位置并不局限于最下层。
作为工序S13，通过对层叠体1实施加压以及加热来一体化，从而如图24所示，得到树脂多层基板201。也可以与该加压以及加热时同时地，作为导体通孔6而被填充的导电性膏被固化(金属化)。
根据本实施方式中的树脂多层基板的制造方法，能够减少热压接时树脂的流动所导致的导体图案的位置的变动量，因此能够高精度地制造树脂多层基板。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法中，在层叠并形成层叠体的工序S12或者一体化的工序S13中，优选粉末含有层4之中与作为导体膜的导体图案7重叠的部分的至少一部分向侧方移动以使得避开导体图案7。正是由于这样，粉末含有层4与导体图案7的合计厚度被均匀化，能够抑制导体图案7的位移。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法中，优选粉末含有层4中包含的LCP粉末的至少一部分被原纤维化。正是由于这样，与以LCP为主材料的树脂层2之间的密接性提高。如上所述，作为粉末含有层4中包含的LCP粉末，优选使其至少一部分包含原纤维化LCP粉末。此外，特别优选适当地混合使用原纤维化LCP粉末和未被原纤维化的LCP粉末。
在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法中，优选粉末含有层4中包含的LCP粉末的至少一部分通过将被双轴取向的LCP的薄片粉碎而得到。这是由于通过这样使用被双轴取向的LCP的薄片，能够得到良好的品质的LCP粉末。
(实施方式4)
参照图24，对基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板201包含层叠为包含1片以上上述任意的复合体薄片的构造。
由于本实施方式中的树脂多层基板201是使用到此为止的实施方式中说明的复合体薄片而被制作的，因此能够减少热压接时树脂的流动所导致的导体图案的位置的变动量。因此，能够设为可靠性较高的树脂多层基板。
(实验例)
对发明人为了验证本发明的效果而进行的实验进行说明。作为原纤维化LCP粉末的原料，使用厚度125μm的LCP2轴延伸薄膜。对该薄膜，使用旋转式刀具碾磨机来进行一次粉碎。在一次粉碎中，仅回收被粉碎到通过3mm直径的筛子的薄膜。对一次粉碎后的薄膜，进一步使用冻结粉碎机来进行二次粉碎，得到LCP粉末。
得到的LCP粉末的40μm网眼的通过率(重量)为22％，106μm网眼的通过率(重量)为67％，150μm网眼的通过率为90％。
接下来，使用通过150μm网眼粉末，通过高压湿式粉碎装置来进行了原纤维化。使用乙醇的20％水溶液，以重量比5％向分散介质添加LCP粉末。高压湿式粉碎装置的喷嘴使用直径250μm的交叉型喷嘴，以200MPa的压力使其通过喷嘴10次。通过20％乙醇水溶液将得到的分散液进一步稀释以使得固体部分为重量比2％，在通过国际公开WO2014/109199号中所述的方法来进行紫外线处理之后，通过喷塑干燥器来进行干燥，得到原纤维化粉末粉体状物。
将该粉体状物以重量比8％添加到丁二醇(粘度约90mPa/s)，进一步以重量比8％添加将通过冻结粉碎而得到的LCP粉末之中通过40μm网眼的粉末利用国际公开WO2014/109199号所述的方法进行紫外线处理后的粉末，搅拌并得到膏状物。得到的膏状物的粘度约为10000mPa/s。即使将该膏状物放置1天，也看不到固体部分的沉淀。
在与展开有厚度18μm的铜箔的厚度18μm的LCP基材的铜箔相反的一侧的面，通过紫外线处理来付与了粘接性之后，通过丝网印刷法来涂覆上述的膏状物(丝网网眼70根/英寸(约27.6根/cm)，开口263μm)，形成涂膜。然后，在加热板上在250℃×5分钟的条件下进行涂膜的干燥。这样，得到形成有由原纤维化LCP粉末和未被原纤维化的LCP粉末的混合物构成的厚度约30μm的涂膜的LCP基材薄片(复合体薄片)。得到的涂膜具有基于减去法的布线形成时不产生剥离脱落的充分的强度和基材密接性。
作为试料1，在形成有上述的涂膜的LCP基材薄片的铜箔，通过减去法来形成L/S＝50/25的布线，将相同的薄片重叠6片并加热加压来制作树脂多层基板。该树脂多层基板成为通过铜箔从而模仿了电路的导体图案被配置于内部的构造。在加热加压的工序中，使用真空冲压装置，在280℃、4MPa、5分钟的条件下进行了冲压。图25中表示形成的树脂多层基板的剖面照片。
作为比较例1，使用在与铜箔相反的一侧的面未形成上述的涂膜的LCP基材薄片，通过相同的方法来形成树脂多层基板。图26中表示形成的树脂多层基板的剖面照片。
在比较例中，内部的导体图案的一部分较大移位并排列混乱，但在试料1中，内部的导体图案的排列的混乱较小。由此明确，本发明存在一定的效果。
另外，也可以将上述实施方式之中多个实施方式适当地组合采用。
另外，本次公开的上述实施方式在全部方面为示例，并未限制性的。本发明的范围并不由上述说明表示而通过权利要求书来表示，包含与权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。
-符号说明-
1层叠体，2树脂层，2a第1面，2b第2面，3膏层，4粉末含有层，6导体通孔，7导体图案，11通孔，12带导体箔树脂薄片，13抗蚀剂层，14抗蚀剂图案，17导体箔，18外部电极，24紫外线灯，25紫外线，61LCP粉末，62等离子体，63紫外线，65分散介质，67膏，91、92箭头，101复合体薄片，201树脂多层基板。
Claims (13)
1.一种复合体薄片，具备：
树脂薄膜，以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面；
导体膜，被配置于所述第1面；和
粉末含有层，以液晶聚合物的粉末为主材料，形成于所述第2面的整面。
2.根据权利要求1所述的复合体薄片，其中，
对所述第2面以及所述粉末含有层中包含的粉末之中的至少一方实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个。
3.根据权利要求1或者2所述的复合体薄片，其中，
所述粉末含有层中包含的所述粉末的至少一部分被原纤维化。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的复合体薄片，其中，
所述粉末含有层中包含的所述粉末的至少一部分是通过将被双轴取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
5.一种复合体薄片的制造方法，包含：
准备以液晶聚合物为主材料、具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面、在所述第1面配置有导体膜的树脂薄膜的工序；
将已使液晶聚合物的粉末分散的膏涂覆于所述第2面的整面的工序；和
使被涂覆于所述第2面的所述膏干燥的工序。
6.根据权利要求5所述的复合体薄片的制造方法，其中，
包含如下工序：在所述进行涂覆的工序之前，对所述第2面以及所述粉末之中的至少一方，实施紫外线照射、等离子体处理以及电晕放电处理之中的至少任意一个。
7.根据权利要求5或者6所述的复合体薄片的制造方法，其中，
所述膏中包含的所述粉末的至少一部分被原纤维化。
8.根据权利要求5至7的任意一项所述的复合体薄片的制造方法，其中，
所述粉末含有层中包含的所述粉末的至少一部分是通过将被双轴取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
9.一种树脂多层基板的制造方法，包含：
准备多个复合体薄片的工序；
将至少包含准备的所述多个复合体薄片并分别以液晶聚合物为主材料的树脂薄片群层叠来形成层叠体的工序；和
对所述层叠体实施加压以及加热来一体化的工序，
所述多个复合体薄片分别具备：
树脂薄膜，以液晶聚合物为主材料，具有彼此朝向相反侧的第1面以及第2面；
导体膜，被配置于所述第1面；和
粉末含有层，以液晶聚合物的粉末为主材料，形成于所述第2面的整面，
在所述层叠来形成层叠体的工序中，所述导体膜的至少一部分与所述粉末含有层重叠。
10.根据权利要求9所述的树脂多层基板的制造方法，其中，
在所述层叠来形成层叠体的工序或者所述一体化的工序中，所述粉末含有层之中与所述导体膜重叠的部分的至少一部分向侧方移动以使得避开所述导体膜。
11.根据权利要求9或者10所述的树脂多层基板的制造方法，其中，
所述粉末含有层中包含的所述粉末的至少一部分被原纤维化。
12.根据权利要求9至11的任意一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，
所述粉末含有层中包含的所述粉末的至少一部分是通过将被双轴取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
13.一种树脂多层基板，其中，
包含将权利要求1至4的任意一项所述的复合体薄片层叠以使得包含1片以上的构造。
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