JP6365760B2 - 複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
液晶ポリマー(「LCP」ともいう。)からなるシートを積み重ねて製品を得る技術の一例が特開平8−97565号公報(特許文献1)に記載されている。
少なくとも一部の層間に導体パターンを有するように、LCPを主材料とする樹脂シートを積み重ねて積層体とし、この全体を熱圧着させることによって樹脂多層基板を得ようとした場合、熱圧着時に樹脂の流動が生じることにより積層体の内部に配置された導体パターンの位置が不所望に変動し得る。このような導体パターンの変位は、問題となる。特に、異なる複数の層にわたって平面的に見て同じ位置に導体パターンが重なって配置されている場合には、積層体の内部に配置された導体パターンの位置が変動しやすく、問題となる。
そこで、本発明は、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に基づく複合体シートは、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有する樹脂フィルムと、上記第1面に配置された導体膜と、液晶ポリマーの粉末を主材料とし、上記第2面の全面に形成された粉末含有層とを備える。
上記発明において好ましくは、上記第2面および上記粉末含有層に含まれる粉末のうち少なくとも一方に、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つが施されている。
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている。
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである。
上記目的を達成するため、本発明に基づく複合体シートの製造方法は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有し、上記第1面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程と、液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを上記第2面の全面に塗布する工程と、上記第2面に塗布された上記ペーストを乾燥させる工程とを含む。
上記発明において好ましくは、上記塗布する工程の前に、上記第2面および上記粉末のうち少なくとも一方に対して、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つを施す工程を含む。
上記発明において好ましくは、上記ペーストに含まれる上記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている。
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである。
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、複数の複合体シートを用意する工程と、用意した複数の上記複合体シートを積み重ねて積層体をなす工程と、上記積層体に加圧および加熱を施して一体化する工程とを含み、上記複数の複合体シートの各々は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有する樹脂フィルムと、上記第1面に配置された導体膜と、液晶ポリマーの粉末を主材料とし、上記第2面の全面に形成された粉末含有層とを備え、上記積み重ねて積層体をなす工程では、上記導体膜は少なくとも一部が上記粉末含有層に重ねられる。
上記発明において好ましくは、上記積み重ねて積層体をなす工程または上記一体化する工程においては、上記粉末含有層のうち上記導体膜に重なった部分の少なくとも一部は上記導体膜を避けるように側方へ移動する。
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている。
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである。
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、上述のいずれかに記載の複合体シートを複数積層した構造を含む。
本発明によれば、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる。
(実施の形態1)
図1〜図11を参照して、本発明に基づく実施の形態1における複合体シートの製造方法について説明する。本実施の形態における複合体シートの製造方法のフローチャートを図1に示す。本実施の形態における複合体シートの製造方法は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有し、前記第1面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程S1と、液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを前記第2面の全面に塗布する工程S3と、前記第2面に塗布された前記ペーストを乾燥させる工程S4とを含む。
図1〜図11を参照して、本発明に基づく実施の形態1における複合体シートの製造方法について説明する。本実施の形態における複合体シートの製造方法のフローチャートを図1に示す。本実施の形態における複合体シートの製造方法は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有し、前記第1面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程S1と、液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを前記第2面の全面に塗布する工程S3と、前記第2面に塗布された前記ペーストを乾燥させる工程S4とを含む。
本実施の形態における複合体シートの製造方法について、詳しく説明する前に、まず最初に、この製造方法で用いられる液晶ポリマー(以下「LCP」ともいう。)の粉末について説明する。なぜなら、本実施の形態における複合体シートの製造方法を実施する際には、予めLCPの粉末を分散させたペーストを用意することが好ましいからである。
図2に、LCPの粉末(以下「LCPパウダー」という。)61を示す。LCPパウダー61は模式的に示されている。LCPパウダー61は、このままでもよいが、基本的には、LCPパウダー61に対しては表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つを施す。たとえば、図3に示すようにLCPパウダー61に対してプラズマ62を照射する。あるいは、図4に示すようにLCPパウダー61に対して紫外線63を照射する。この表面処理により、後述するように複合体シートを複数重ねて加熱および加圧により一体化して樹脂多層基板を形成する際の(図22〜図24を参照)、LCPパウダー同士の接着性、およびLCPを主材料とする樹脂フィルムとLCPパウダーとの間の接着性が向上する。これにより、樹脂多層基板の層間密着性を向上させることが可能となる。なお、たとえばエタノール、ターピネオール、ブチルラクトン、イソプロピルアルコールなどを分散媒として利用してLCPパウダーの分散液とし、粉体プラズマ処理装置によって処理してもよい。LCPパウダー61に対する表面処理としては、国際公開WO2014/109199号に記載されている方法を採用することができる。
LCPパウダー61に表面処理をした場合であってもそうでない場合であっても、図5に示すように、分散媒65と混合させ、混練することによってペースト67を作製する。
ペースト67に含まれるLCPパウダーの少なくとも一部は、フィブリル化されていることが好ましい。これにより、フィブリル間での絡まり合いや相互作用によって、ペースト67を乾燥させた後の塗膜強度が高くなり、LCPパウダーが容易に脱落しなくなる。フィブリル化されたLCPパウダー(以下「フィブリル化LCPパウダー」という。)の一例を図6に示す。フィブリル化LCPパウダーとフィブリル化されていないLCPパウダーとを混合して用いてもよい。なお、フィブリル化LCPパウダーはペースト化したときに、フィブリル化されていないLCPパウダーと比較して、一定の粘度を保ちやすい上にLCPパウダーの沈降を抑制することができる。したがって、フィブリル化LCPパウダーとフィブリル化されていないLCPパウダーとを適度に混合することで、ペーストの粘度を塗布の際などに扱いやすい所望の値に調整することができる。
「フィブリル化LCPパウダー」は、フィブリル化されたLCP粒子を含む。「フィブリル化されたLCP粒子」とは、多数のフィブリル(たとえば、フィブリル状の繊維状の枝、フィブリルからなる網状構造)を有する液晶ポリマーからなる粒子であり、粒子全体が実質的にフィブリル化されているものを指す。すなわち、長尺状のLCPフレークから部分的にフィブリルの枝が延びるようなものは含まれない。
フィブリル化LCPパウダーに含まれるLCP粒子は、多数のフィブリルを有するため、表面付近に多数の空隙を有しており、嵩密度が低いものとなる。フィブリル化LCPパウダー全体の嵩密度は、好ましくは0.01〜0.2であり、より好ましくは0.03〜0.08である。
フィブリル化LCPパウダーには、LCP粒子同士の接着性やLCP粒子とLCPシートの接着性をさらに向上させるために、少なくともその一部に、LCPパウダー61と同様の紫外線(UV)またはプラズマの照射による表面処理が施されていてもよい。なお、プラズマによる表面処理よりも紫外線による表面処理の方が接着性向上効果が大きいため、より好ましい。
フィブリル化LCPパウダーは、国際公開WO2014/188830号に記載された方法により得ることができる。
なお、LCPパウダーの少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものであることが好ましい。このように二軸配向された液晶ポリマーのシートを用いることによって、繊維状ではなく粉状のLCPパウダーを容易に得ることができる。
以下、本実施の形態における複合体シートの製造方法の各工程について、詳しく説明する。
まず、工程S1として、図7に示すような導体箔付き樹脂シート12を用意する。導体箔付き樹脂シート12は、樹脂層2の片面に導体箔17が付着した構造のシートである。樹脂層2は、熱可塑性樹脂からなるものである。ここでいう熱可塑性樹脂は、LCPである。樹脂層2の材料としては、LCPの他に、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PEI(ポリエーテルイミド)、PPS(ポニフェニレンスルファイド)、熱可塑性PI(ポリイミド)などが本来考えられるが、ここでは、樹脂層2の材料はLCPである。
導体箔17は、たとえばCuからなる厚さ18μmの箔である。導体箔17は、樹脂層2の一方の面を覆うように形成されたものである。導体箔17自体の表面は、たとえば表面粗さRzが3μmとなるように形成されている。樹脂層2の導体箔17が形成された面とは反対側の面では、樹脂層2の表面が露出しているが、この面は、たとえば表面粗さRzが1〜2μmとなるようにされている。
なお、導体箔17の材料はCu以外にAg、Al、SUS、Ni、Auであってもよく、これらの金属のうちから選択された2以上の異なる金属の合金であってもよい。導体箔17は導体膜である。本実施の形態では、導体箔17は厚さ18μmとしたが、導体箔17の厚みは2μm以上50μm以下程度であってよい。導体箔17は、回路形成が可能な厚みであればよい。
導体箔付き樹脂シート12は、工程S1でいう「樹脂フィルム」に相当する。すなわち、導体箔付き樹脂シート12は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面2aおよび第2面2bを有し、第1面2aに導体膜としての導体箔17が配置されている樹脂フィルムである。
なお、この時点で、図8に示すように、第2面2bに対して表面処理を施すこととしてもよい。ここでいう表面処理とは、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つであってよい。図8に示した例では、紫外線ランプ24を用いて樹脂層2の第2面2bに向けて紫外線25を照射している。このように表面処理を行なうこととした場合のフローチャートを図9に示す。この表面処理により、樹脂多層基板を作製するために積層体に加圧および加熱を施して一体化する際の、導体箔付き樹脂シート12同士の接着性、および導体箔付き樹脂シート12とLCPパウダーとの間の接着性が向上する。
このように、塗布する工程S3の前に、第2面2bおよびLCPパウダーのうち少なくとも一方に対して、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つを施す工程S2を含むことが好ましい。
工程S3として、LCPパウダーを分散させたペーストを、樹脂フィルムすなわち樹脂層2の第2面2bの全面に塗布する。LCPパウダーを分散させたペーストとは、図5に示したペースト67である。こうして、図10に示すように、第2面2bの全面を覆うようにペースト層3が形成される。
工程S4として、第2面2bに塗布されたペースト67すなわちペースト層3を乾燥させる。こうして、図11に示すように、第2面2bの全面を覆うように粉末含有層4が形成される。こうして、複合体シート101が得られる。
本実施の形態における複合体シートの製造方法によれば、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる複合体シートを得ることができる。この複合体シートの詳細については、後述する。
(実施の形態2)
図11に示したものは、本実施の形態における複合体シートである。
図11に示したものは、本実施の形態における複合体シートである。
複合体シート101は、LCPを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面2aおよび第2面2bを有する樹脂フィルムとしての樹脂層2と、第1面2aに配置された導体膜としての導体箔17と、LCPパウダーを主材料とし、第2面2bの全面に形成された粉末含有層4とを備える。
本実施の形態における複合体シートは、導体膜が配置されている面とは反対側の面に粉末含有層4を備えるので、積層して熱圧着をする際に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる。その理由について、図12〜図14を参照して説明する。
本実施の形態における複合体シート同士を積み重ねる際の導体パターン7の近傍を拡大したところを図12に示す。上側の複合体シートの下面には粉末含有層4が設けられている。
両者が積み重ねられることにより、図13に示すようになる。すなわち、下側の複合体シートの上面に配置された導体パターン7は、矢印91に示すように、粉末含有層4の内部に進入する。粉末含有層4は主にLCPパウダーの集合体であるので、粉末含有層4のうち導体パターン7に重なった部分の少なくとも一部は導体パターン7を避けるように側方へ移動する。
最終的に、粉末含有層4のうち、上下の複合体シートに挟まれた部分は、挟まれることによって圧縮され、図14に示すようになる。導体パターン7を形成した樹脂フィルム(樹脂層2)の中に、導体パターン7が直接押し込まれることはないので、樹脂フィルム(樹脂層2)の変形が少なくなる。したがって、導体パターン7の位置は安定し、導体パターン7の不所望な位置変動は生じにくくなる。
既に、製造方法の説明の中で述べたが、第2面2bおよび粉末含有層4に含まれる粉末のうち少なくとも一方に、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つが施されていることが好ましい。この構成を採用することにより、第2面2bおよび粉末の少なくとも一方において表面改質がなされ、加圧および加熱後の接着力(接合力)が向上し、樹脂多層基板の信頼性が向上するからである。第2面2bおよび粉末含有層4に含まれる粉末の両方において、このような表面処理がなされていれば、なお好ましい。
粉末含有層4に含まれるLCPパウダーの少なくとも一部は、フィブリル化されていることが好ましい。この構成を採用することにより、粉末含有層4の密着力がさらに向上するからである。また、フィブリル化したLCPパウダーは上述したとおり嵩密度が低い。したがって、粉末含有層4が一定の厚みを有していたとしても、フィブリル化したLCPパウダーが含まれている場合には、粉末含有層4のうち導体パターン7に重なった部分が導体パターン7を避けるように側方へ移動しやすくなる。
粉末含有層4に含まれるLCPパウダーの少なくとも一部は、二軸配向されたLCPのシートを粉砕することによって得られたものである。この構成を採用することにより、繊維状ではなく粉状のLCPパウダーを容易に得ることができるからである。
(実施の形態3)
図15〜図24を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図15に示す。
図15〜図24を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図15に示す。
樹脂多層基板の製造方法は、複数の複合体シートを用意する工程S11と、用意した前記複数の複合体シートを少なくとも含みそれぞれ液晶ポリマーを主材料とする樹脂シート群を積み重ねて積層体をなす工程S12と、前記積層体に加圧および加熱を施して一体化する工程S13とを含み、前記複数の複合体シートの各々は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有する樹脂フィルムと、前記第1面に配置された導体膜と、液晶ポリマーの粉末を主材料とし、前記第2面の全面に形成された粉末含有層とを備える。積み重ねる工程S12では、前記導体膜は少なくとも一部が前記粉末含有層に重ねられる。
工程S11としては、図11に示したような複合体シート101を複数枚用意する。複合体シートには、必要に応じて、図16に示すように、ビア孔11をあける。ビア孔11をあける加工は、たとえば炭酸ガスレーザ光を照射することによって行なうことができる。ビア孔11は、樹脂層2を貫通しているが導体箔17は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔11のスミア(図示せず)を除去する。ここではビア孔11を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔11を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
次に、図17に示すように、複合体シート101の導体箔17の表面に、レジスト層13を形成する。レジスト層13の形成はたとえばラミネートによって行なうことができる。図18に示すように、フォトマスクを使った露光によりレジスト層13からレジストパターン14を形成する。
次に、レジストパターン13をマスクとしてエッチングを行ない、図19に示すように、導体箔17のうちレジストパターン13で被覆されていない部分を除去する。導体箔17のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン7」と称する。その後、図20に示すように、レジストパターン13を除去する。こうして樹脂層2の第1面2aに所望の導体パターン7が得られる。導体パターン7は、樹脂多層基板として組み立てられた後には、たとえば内部配線、インダクタ導体、コンデンサ導体などとして機能するものである。図20では、複数の導体パターン7がいずれも同じ大きさで示されているが、実際には複数の導体パターン7が必要に応じてそれぞれ異なった大きさで形成されてもよい。
次に、図21に示すように、ビア孔11に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図20における下側から行なわれる。図20および図21では説明の便宜上、ビア孔11が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは銅やスズを主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銀を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度(以下「熱圧着温度」という。)で、導体パターン7の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちCuを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にAg,Cu,Niのうち少なくとも1種類と、Sn,Bi,Znのうち少なくとも1種類とを含むことが好ましい。こうして導電性ペーストを充填したことにより、導体ビア6が形成される。
なお、上述の例では、ビア孔11の形成を最初に行ない、その後に、導体パターン7を形成し、その後に導体ビア6を形成したが、順序はこれに限らない。たとえば、導体パターン7を形成した後に、ビア孔11の形成を行ない、その後に続けて導体ビア6を形成するようにしてもよい。
次に、工程S12として、図22に示すように、複数の複合体シートを積み重ねる。こうして、図23に示すように積層体1をなす。
なお、図22〜図23に示した例では、2枚の複合体シートと1枚の樹脂シート(樹脂層)とを積層している。すなわち、粉末含有層4を有する樹脂シートが2枚と粉末含有層4を有さない樹脂シート1枚とが組み合わせて積層されている。しかし、これはあくまで説明のための一例として挙げるものであって、組合せはこれに限らない。積層するシートの総数はここに示した数に限らず、もっと多くても少なくてもよい。積層体を構成する全てのシートが複合体シートである必要はなく、積層体1の中に複合体シートは1枚以上含まれていればよい。図22〜図23に示した例では、粉末含有層4を有さない樹脂シートは最下層にのみ配置されていたが、これはあくまで一例である。粉末含有層4を有さない樹脂シートが配置される位置は最下層とは限らない。
工程S13として、積層体1に加圧および加熱を施して一体化することによって、図24に示すように、樹脂多層基板201を得る。この加圧および加熱の際に同時に、導体ビア6として充填されていた導電性ペーストが固化(金属化)されることとしてもよい。
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができるので、精度良く樹脂多層基板を製造することができる。
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、積み重ねて積層体をなす工程S12または一体化する工程S13においては、粉末含有層4のうち導体膜としての導体パターン7に重なった部分の少なくとも一部は導体パターン7を避けるように側方へ移動することが好ましい。このようになっていれば、粉末含有層4と導体パターン7との合計厚みが均一化され、導体パターン7の変位を抑制することができるからである。
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、粉末含有層4に含まれるLCPパウダーの少なくとも一部は、フィブリル化されていることが好ましい。このようにした方が、LCPを主材料とする樹脂層2との間の密着性が上がるからである。上述したように、粉末含有層4に含まれるLCPパウダーとしては、フィブリル化LCPパウダーを少なくとも一部に含ませることが好ましい。また、フィブリル化LCPパウダーとフィブリル化されていないLCPパウダーとを適宜混合して使用することが特に好ましい。
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、粉末含有層4に含まれるLCPパウダーの少なくとも一部は、二軸配向されたLCPのシートを粉砕することによって得られたものであることが好ましい。このように二軸配向されたLCPのシートを用いることによって、良好な品質のLCPパウダーを得ることができるからである。
(実施の形態4)
図24を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板201は、上述のいずれかの複合体シートを1枚以上含むように積層した構造を含む。
図24を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板201は、上述のいずれかの複合体シートを1枚以上含むように積層した構造を含む。
本実施の形態における樹脂多層基板201は、これまでの実施の形態で説明した複合体シートを用いて作製されているので、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる。したがって、信頼性の高い樹脂多層基板とすることができる。
(実験例)
本発明の効果を検証するために発明者らが行なった実験について説明する。フィブリル化LCPパウダーの原料として厚み125μmのLCP2軸延伸フィルムを用いた。このフィルムに対して、回転式カッターミルを用いて一次粉砕を行なった。一次粉砕では、3mm径のふるいを通過するまで粉砕されたもののみを回収した。一次粉砕したフィルムに対して、さらに凍結粉砕機を用いて二次粉砕を行ない、LCPパウダーを得た。
本発明の効果を検証するために発明者らが行なった実験について説明する。フィブリル化LCPパウダーの原料として厚み125μmのLCP2軸延伸フィルムを用いた。このフィルムに対して、回転式カッターミルを用いて一次粉砕を行なった。一次粉砕では、3mm径のふるいを通過するまで粉砕されたもののみを回収した。一次粉砕したフィルムに対して、さらに凍結粉砕機を用いて二次粉砕を行ない、LCPパウダーを得た。
得られたLCPパウダーは、40μmメッシュの通過率(重量)が22%、106μmメッシュの通過率(重量)が67%、150μmメッシュの通過率が90%であった。
次に、150μmメッシュを通過するものを用い、高圧湿式破砕装置にてフィブリル化を行なった。分散媒にはエタノールの20%水溶液を用い、LCPパウダーは重量比で5%添加した。高圧湿式破砕装置のノズルは、径250μmのクロス型ノズルを用い、200MPaの圧力でノズルを10回通過させた。得られた分散液を20%エタノール水溶液で固形分が重量比2%になるようにさらに希釈し、国際公開WO2014/109199号に記載されている方法で紫外線処理を行なった後、スプレードライヤーで乾燥し、フィブリル化パウダー粉体状物を得た。
この粉体状物をブタンジオール(粘度約90mPa・s)に重量比で8%、さらに凍結粉砕によって得たLCPパウダーの中で、40μmメッシュを通過するものを、国際公開WO2014/109199号に記載されている方法で紫外線処理したものを重量比で8%添加し、攪拌してペースト状物を得た。得られたペースト状物の粘度は約10000mPa・sであった。このペースト状物を1日放置しても、固形分の沈降は見られなかった。
厚み18μmの銅箔が張られた厚み18μmのLCP基材の銅箔とは反対側の面に、紫外線処理で接着性を付与した後、上述のペースト状物を、スクリーン印刷法で塗布(スクリーンメッシュ70本/インチ(約27.6本/cm)、開口263μm)し、塗膜を形成した。この後、ホットプレート上で250℃×5分の条件で塗膜の乾燥を行なった。このようにして、フィブリル化LCPパウダーとフィブリル化されていないLCPパウダーとの混合物からなる厚み約30μmの塗膜が形成されたLCP基材シート(複合体シート)を得た。得られた塗膜は、サブトラクティブ法による配線形成の際に剥離脱落を生じない十分な強度と基材密着性を有していた。
試料1として、上述の塗膜を形成したLCP基材シートの銅箔に、サブトラクティブ法でL/S=50/25の配線を形成し、同じものを6枚重ねて加熱加圧して樹脂多層基板を作製した。この樹脂多層基板は、銅箔によって、回路を模した導体パターンが内部に配置された構造となる。加熱加圧の工程では、真空プレス装置を用いて280℃、4MPa、5分の条件でプレスを行なった。出来上がった樹脂多層基板の断面写真を図25に示す。
比較例1として、銅箔とは反対側の面に上述の塗膜を形成しないLCP基材シートを用い、同様の方法で樹脂多層基板を形成した。出来上がった樹脂多層基板の断面写真を図26に示す。
比較例では、内部の導体パターンの一部は大きく変位して配列が乱れていたが、試料1では、内部の導体パターンの配列の乱れは小さかった。このことから、本発明に一定の効果があることが確かめられた。
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1 積層体、2 樹脂層、2a 第1面、2b 第2面、3 ペースト層、4 粉末含有層、6 導体ビア、7 導体パターン、11 ビア孔、12 導体箔付き樹脂シート、13 レジスト層、14 レジストパターン、17 導体箔、18 外部電極、24 紫外線ランプ、25 紫外線、61 LCPパウダー、62 プラズマ、63 紫外線、65 分散媒、67 ペースト、91,92 矢印、101 複合体シート、201 樹脂多層基板。
Claims (13)
- 液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有する樹脂フィルムと、
前記第1面に配置された導体膜と、
液晶ポリマーの粉末を主材料とし、前記第2面の全面に形成された粉末含有層とを備える、複合体シート。 - 前記第2面および前記粉末含有層に含まれる粉末のうち少なくとも一方に、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つが施されている、請求項1に記載の複合体シート。
- 前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている、請求項1または2に記載の複合体シート。
- 前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、
二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである、請求項1から3のいずれかに記載の複合体シート。 - 液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有し、前記第1面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程と、
液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを前記第2面の全面に塗布する工程と、
前記第2面に塗布された前記ペーストを乾燥させる工程とを含む、複合体シートの製造方法。 - 前記塗布する工程の前に、前記第2面および前記粉末のうち少なくとも一方に対して、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか1つを施す工程を含む、請求項5に記載の複合体シートの製造方法。
- 前記ペーストに含まれる前記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている、請求項5または6に記載の複合体シートの製造方法。
- 前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、
二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである、請求項5から7のいずれかに記載の複合体シートの製造方法。 - 複数の複合体シートを用意する工程と、
用意した前記複数の複合体シートを少なくとも含みそれぞれ液晶ポリマーを主材料とする樹脂シート群を積み重ねて積層体をなす工程と、
前記積層体に加圧および加熱を施して一体化する工程とを含み、
前記複数の複合体シートの各々は、
液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第1面および第2面を有する樹脂フィルムと、
前記第1面に配置された導体膜と、
液晶ポリマーの粉末を主材料とし、前記第2面の全面に形成された粉末含有層とを備え、
前記積み重ねて積層体をなす工程では、前記導体膜は少なくとも一部が前記粉末含有層に重ねられる、樹脂多層基板の製造方法。 - 前記積み重ねて積層体をなす工程または前記一体化する工程においては、前記粉末含有層のうち前記導体膜に重なった部分の少なくとも一部は前記導体膜を避けるように側方へ移動する、請求項9に記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている、請求項9または10に記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、
二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである、請求項9から11のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載の複合体シートを1枚以上含むように積層した構造を含む、樹脂多層基板。
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