JP2014104600A5 - - Google Patents
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Description
一方、図１Ｂに示すように、第２の基板１４上に一つまたは複数の金属電極１５を形成したものを用意する。第２の基板１４としては、第１の基板１１と同様なものを用いることができる。金属電極１５は、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）および白金（Ｐｔ）からなる群より選ばれた少なくとも一種の金属からなる純金属または合金であるが、他の金属を用いてもよい。金属電極１５の厚さは必要に応じて選ばれるが、例えば、３μｍ以上１５μｍ以下、典型的には５μｍ以上１２μｍ以下である。
図２Ａに示すように、第３の基板１６上にグラフェン１３を形成する。第３の基板１６としては、少なくとも表面に銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、シリコン（Ｓｉ）、Ｇａ（ガリウム）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）などの純金属や、これらの金属から選ばれた二種以上の金属からなる合金などからなる金属触媒が形成されたものが用いられ、例えばこれらの純金属または合金からなる金属箔が用いられるが、これらに限定されるものではない。グラフェン１３の合成方法は特に限定されないが、好適には、化学気相成長（ＣＶＤ）法が用いられる。単層のグラフェン１３を形成するためには、好適には、第３の基板１６として銅箔が用いられる。
Claims (16)
- 第１の基板と、
上記第１の基板の一方の主面に設けられた、２３℃における貯蔵弾性率が７．２×１０4Ｐａ以上６．１×１０5Ｐａ以下の粘着剤と、
上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、
上記グラフェンと貼り合わされた第２の基板とを有する積層構造体。 - 上記第１の基板および上記粘着剤は、９０℃剥離試験において、ガラス板に対する粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上３０Ｎ／２５ｍｍ以下である、
請求項１に記載の積層構造体。 - 上記第２の基板の上記グラフェン側の主面に段差が設けられている、
請求項１または請求項２に記載の積層構造体。 - 上記第２の基板は導電性または非導電性の基板とこの基板上に設けられた配線および／または電極とからなり、上記配線および／または電極により上記段差が形成されている、
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の積層構造体。 - 上記グラフェンの少なくとも一部が、上記配線および／または電極の少なくとも上面および側面と接触するように折れ曲がっている、
請求項４に記載の積層構造体。 - 上記グラフェンはパターニングされたグラフェンである、
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の積層構造体。 - 上記配線および／または電極は金属からなる、
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の積層構造体。 - 上記粘着剤は可視光に対して透明性を有する、
請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の積層構造体。 - 上記第１の基板および上記第２の基板は可視光に対して透明性を有する、
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の積層構造体。 - 上記積層構造体は透明導電膜である、
請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の積層構造体。 - 第１の基板の一方の主面に設けられた、２３℃における貯蔵弾性率が７．２×１０4Ｐａ以上６．１×１０5Ｐａ以下の粘着剤に一層または複数層のグラフェンを貼り合わせる工程と、
上記グラフェンを第２の基板と貼り合わせる工程とを有する積層構造体の製造方法。 - 上記グラフェンは第３の基板上に形成されたものである、
請求項１１に記載の積層構造体の製造方法。 - 上記グラフェンを上記第２の基板と貼り合わせた後、上記第３の基板を除去する工程をさらに有する、
請求項１１または請求項１２に記載の積層構造体の製造方法。 - 上記積層構造体は透明導電膜である、
請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の積層構造体の製造方法。 - 第１の基板と、
上記第１の基板の一方の主面に設けられた、２３℃における貯蔵弾性率が７．２×１０4Ｐａ以上６．１×１０5Ｐａ以下の粘着剤と、
上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、
上記グラフェンと貼り合わされた第２の基板とを有する積層構造体を有する電子機器。 - 上記電子機器はディスプレイまたはタッチパネルである、
請求項１５に記載の電子機器。
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