JP2014104600A - 積層構造体、積層構造体の製造方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の基板11の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤12に一層または複数層のグラフェン13を貼り合わせた後、グラフェン13を金属電極15が形成された第2の基板14と貼り合わせることにより積層構造体を製造する。この積層構造体を透明導電膜として用いる。
【選択図】図1
Description
第1の基板と、
上記第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤と、
上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、
上記グラフェンと貼り合わされた第2の基板とを有する積層構造体である。
第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤に一層または複数層のグラフェンを貼り合わせる工程と、
上記グラフェンを第2の基板と貼り合わせる工程とを有する積層構造体の製造方法である。
第1の基板と、
上記第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤と、
上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、
上記グラフェンと貼り合わされた第2の基板とを有する積層構造体を有する電子機器である。
1.第1の実施の形態(積層構造体およびその製造方法)
2.第2の実施の形態(積層構造体およびその製造方法)
[積層構造体およびその製造方法]
図1A〜Dおよび図2A〜Dは第1の実施の形態による積層構造体およびその製造方法を示す。
[積層構造体およびその製造方法]
図3AおよびBは第2の実施の形態による積層構造体およびその製造方法を示す。
第3の基板16として厚さ35μmの銅箔を用いた。
第3の基板16として厚さ35μmの銅箔を用いた。
(1)第1の基板と、上記第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤と、上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、上記グラフェンと貼り合わされた第2の基板とを有する積層構造体。
(2)上記第1の基板および上記粘着剤は、90℃剥離試験において、ガラス板に対する粘着力が1N/25mm以上30N/25mm以下である前記(1)に記載の積層構造体。
(3)上記第2の基板の上記グラフェン側の主面に段差が設けられている前記(1)または(2)に記載の積層構造体。
(4)上記第2の基板は導電性または非導電性の基板とこの基板上に設けられた配線および/または電極とからなり、上記配線および/または電極により上記段差が形成されている前記(1)から(3)のいずれか一項に記載の積層構造体。
(5)上記グラフェンの少なくとも一部が、上記配線および/または電極の少なくとも上面および側面と接触するように折れ曲がっている前記(4)に記載の積層構造体。
(6)上記グラフェンはパターニングされたグラフェンである前記(1)から(5)のいずれか一項に記載の積層構造体。
(7)上記配線および/または電極は金属からなる前記(1)から(6)のいずれか一項に記載の積層構造体。
(8)上記粘着剤は可視光に対して透明性を有する前記(1)から(7)のいずれか一項に記載の積層構造体。
(9)上記第1の基板および上記第2の基板は可視光に対して透明性を有する前記(1)から(8)のいずれか一項に記載の積層構造体。
(10)上記積層構造体は透明導電膜である前記(1)から(9)のいずれか一項に記載の積層構造体。
(11)第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤に一層または複数層のグラフェンを貼り合わせる工程と、上記グラフェンを第2の基板と貼り合わせる工程とを有する積層構造体の製造方法。
(12)上記グラフェンは第3の基板上に形成されたものである前記(11)に記載の積層構造体の製造方法。
(13)上記グラフェンを上記第2の基板と貼り合わせた後、上記第3の基板を除去する工程をさらに有する前記(11)または(12)に記載の積層構造体の製造方法。
(14)上記積層構造体は透明導電膜である前記(11)から(13)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
Claims (16)
- 第1の基板と、
上記第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤と、
上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、
上記グラフェンと貼り合わされた第2の基板とを有する積層構造体。 - 上記第1の基板および上記粘着剤は、90℃剥離試験において、ガラス板に対する粘着力が1N/25mm以上30N/25mm以下である請求項1記載の積層構造体。
- 上記第2の基板の上記グラフェン側の主面に段差が設けられている請求項2記載の積層構造体。
- 上記第2の基板は導電性または非導電性の基板とこの基板上に設けられた配線および/または電極とからなり、上記配線および/または電極により上記段差が形成されている請求項3記載の積層構造体。
- 上記グラフェンの少なくとも一部が、上記配線および/または電極の少なくとも上面および側面と接触するように折れ曲がっている請求項4記載の積層構造体。
- 上記グラフェンはパターニングされたグラフェンである請求項5記載の積層構造体。
- 上記配線および/または電極は金属からなる請求項6記載の積層構造体。
- 上記粘着剤は可視光に対して透明性を有する請求項7記載の積層構造体。
- 上記第1の基板および上記第2の基板は可視光に対して透明性を有する請求項8記載の積層構造体。
- 上記積層構造体は透明導電膜である請求項9記載の積層構造体。
- 第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤に一層または複数層のグラフェンを貼り合わせる工程と、
上記グラフェンを第2の基板と貼り合わせる工程とを有する積層構造体の製造方法。 - 上記グラフェンは第3の基板上に形成されたものである請求項11記載の積層構造体の製造方法。
- 上記グラフェンを上記第2の基板と貼り合わせた後、上記第3の基板を除去する工程をさらに有する請求項12記載の積層構造体の製造方法。
- 上記積層構造体は透明導電膜である請求項13記載の積層構造体の製造方法。
- 第1の基板と、
上記第1の基板の一方の主面に設けられた、23℃における貯蔵弾性率が7.2×104 Pa以上6.1×105 Pa以下の粘着剤と、
上記粘着剤に貼り合わされた一層または複数層のグラフェンと、
上記グラフェンと貼り合わされた第2の基板とを有する積層構造体を有する電子機器。 - 上記電子機器はディスプレイまたはタッチパネルである請求項15記載の電子機器。
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