JP2013214434A - 積層構造体の製造方法、積層構造体および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の基板11上に形成された一層または複数層のグラフェン膜12と第2の基板14とを、粘着性を有する樹脂層13により貼り合わせ、第1の基板11と第2の基板14とを加圧して樹脂層13の厚さを減少させ、第1の基板11と第2の基板14とを隙間なく貼り合わせる。樹脂層13を硬化させた後、第1の基板11を除去する。その後、グラフェン膜12上に透明層15を形成する。
【選択図】図2
Description
第1の基板上に形成された一層または複数層のグラフェン膜と第2の基板とを、粘着性を有する樹脂層により貼り合わせる工程と、
上記第1の基板を除去する工程と、
上記グラフェン膜上に透明層を形成する工程と
を有する積層構造体の製造方法である。
R(%)=((n−n’)/(n+n’))2 ×100
ただし、Rは反射率、n、n’は各物質の屈折率である。上記の樹脂層および透明層の屈折率は、好適には、このフレネルの式を用いて計算される、積層構造体における全ての界面の反射率を考慮した上で決められる。例えば、透明層の屈折率と樹脂層の屈折率とを互いにほぼ等しく、例えば、透明層の屈折率と樹脂層の屈折率との差が、好適には0.3以下、より好適には0.2以下、さらに好適には0.1以下になるようにする。ここで、一例として、第2の基板と樹脂層との界面を考え、第2の基板がポリエチレンテレフタラート(PET)からなるとし、その屈折率がおよそ1.57であるとする。このとき、樹脂層の屈折率の値に対する反射率の値を計算すると表1のようになる。
第2の基板と、
上記第2の基板上の、粘着性を有する樹脂層と、
上記樹脂層と貼り合わされた一層または複数層のグラフェン膜と、
上記グラフェン膜上の透明層と
を有する積層構造体である。
第2の基板と、
上記第2の基板上の、粘着性を有する樹脂層と、
上記樹脂層と貼り合わされた一層または複数層のグラフェン膜と、
上記グラフェン膜上の透明層とを有する積層構造体を有する電子機器である。
1.第1の実施の形態(積層構造体およびその製造方法)
2.第2の実施の形態(積層構造体およびその製造方法)
3.第3の実施の形態(積層構造体およびその製造方法)
4.第4の実施の形態(積層構造体およびその製造方法)
5.第5の実施の形態(透明導電性フィルムおよびその製造方法)
6.第6の実施の形態(ディスプレイおよびその製造方法)
[積層構造体およびその製造方法]
図1A〜Cおよび図2A〜Cは第1の実施の形態による積層構造体およびその製造方法を示す。
[積層構造体およびその製造方法]
図4A〜Cおよび図5A〜Cは第2の実施の形態による積層構造体およびその製造方法を示す。
[積層構造体およびその製造方法]
図6に示すように、第3の実施の形態においては、透明層15上に反射防止層、アンチグレア層、ハードコート層および防汚層からなる群より選ばれた少なくとも一つからなる機能層16を形成する。図7に、グラフェン膜12の表面の凹凸が透明層15により埋められた様子を示す。
[積層構造体およびその製造方法]
第4の実施の形態においては、第2の基板14上に樹脂層13を介してグラフェン膜12が形成された構造を形成した後、透明層15を形成する前に、積層構造体の用途や機能などに応じて、グラフェン膜12のパターニング、グラフェン膜12への種々のドーパントのドーピング、配線(引き出し電極)の形成、他の構造体の形成などのプロセスのうちの少なくとも一つのプロセスを施す。
[透明導電性フィルムおよびその製造方法]
図8に示すように、第5の実施の形態においては、積層構造体の透明層15側が透明なフィルム17と貼り合わされている。図9に、グラフェン膜12の表面の凹凸が透明層15により埋められた様子を示す。フィルム17の材料および厚さは特に限定されず、必要に応じて選ばれる。
[ディスプレイおよびその製造方法]
図10に示すように、第6の実施の形態においては、積層構造体の透明層15側がディスプレイ18のスクリーンに貼り合わされている。図11に、グラフェン膜12の表面の凹凸が透明層15により埋められた様子を示す。ディスプレイ17は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどであるが、これに限定されるものではない。
第1の基板11として銅箔を用いた。
実施例2では、樹脂層13として、常温で液体で、揮発成分である溶媒の含有量が少なくとも0.1重量%以下である実施例1と異なるアクリル系UV硬化性樹脂を用いることを除いて、実施例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例3では、樹脂層13として、常温で液体で、揮発成分である溶媒の含有量が少なくとも0.1重量%以下である実施例1、2と異なるアクリル系UV硬化性樹脂を用いることを除いて、実施例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例4では、樹脂層13として、常温で液体で、揮発成分である溶媒の含有量が少なくとも0.1重量%以下である実施例1〜3と異なるアクリル系UV硬化性樹脂を用いることを除いて、実施例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例5では、樹脂層13として、常温で液体で、揮発成分である溶媒の含有量が少なくとも0.1重量%以下である実施例1〜4と異なるアクリル系UV硬化性樹脂を用いることを除いて、実施例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例6では、樹脂層13として、常温で液体で、揮発成分である溶媒の含有量が少なくとも0.1重量%以下であるエポキシ系UV硬化性樹脂を用いることを除いて、実施例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例1と同様にして銅箔上にグラフェン膜を合成し、その銅箔を石英管状炉から取り出した。
実施例8では、グラフェン膜上にOCA(Optical Clear Adhesive)テープ(日東電工製、CS9621T)を貼り合わせることにより透明層を形成し、さらにその上にPETフィルムを貼り合わせることを除いて、実施例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例1と同様にして銅箔上にグラフェン膜を合成し、その銅箔を石英管状炉から取り出した。
実施例1と同様にして銅箔上にグラフェン膜を合成し、その銅箔を石英管状炉から取り出した。
比較例3では、樹脂層13として、PVP系熱硬化性樹脂の代わりに、少なくとも数重量%以上の揮発成分を含有するアクリル系UV硬化性樹脂を用いることを除いて、比較例1と同様にして積層構造体を形成した。
実施例1〜7および比較例1〜3のグラフェン膜に対してシート抵抗の面内分布の測定を行った。その結果を図12に示す。
(1)第1の基板上に形成された一層または複数層のグラフェン膜と第2の基板とを、粘着性を有する樹脂層により貼り合わせる工程と、上記第1の基板を除去する工程と、上記グラフェン膜上に透明層を形成する工程とを有する積層構造体の製造方法。
(2)上記第1の基板上に形成された上記グラフェン膜と上記第2の基板とを上記樹脂層により貼り合わせた後、上記第1の基板を除去する前に、上記第1の基板と上記第2の基板とを加圧して隙間なく貼り合わせる工程をさらに有する前記(1)に記載の積層構造体の製造方法。
(3)上記第1の基板と上記第2の基板とを加圧して隙間なく貼り合わせた後、上記第1の基板を除去する前に、上記樹脂層を硬化させる工程をさらに有する前記(1)または(2)に記載の積層構造体の製造方法。
(4)上記樹脂層は紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる前記(1)から(3)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(5)上記第1の基板上に形成された上記グラフェン膜上に上記樹脂層を塗布する前記(1)から(4)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(6)上記第2の基板が透明基板である前記(1)から(5)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(7)上記透明層が透明樹脂からなる前記(1)から(6)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(8)上記透明層上に反射防止層、アンチグレア層、ハードコート層および防汚層からなる群より選ばれた少なくとも一つを形成する工程をさらに有する前記(1)から(7)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(9)上記積層構造体は透明導電膜である前記(1)から(8)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(10)上記積層構造体を透明基板またはディスプレイと貼り合わせる工程をさらに有する前記(1)から(9)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(11)上記樹脂層の揮発成分の含有量が1重量%未満である前記(1)から(10)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(12)上記樹脂層の上記揮発成分の含有量が0.1重量%以下である前記(1)から(10)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(13)上記第1の基板上に形成された上記グラフェン膜上に揮発成分を少なくとも1重量%以上含む樹脂層を塗布した後、この樹脂層を乾燥させて揮発成分を除去することにより、揮発成分の含有量が1重量%未満で粘着性を有する上記樹脂層を形成する前記(1)から(10)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
(14)上記樹脂層の厚さは1μm以上30μm以下である前記(1)から(13)のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法。
Claims (18)
- 第1の基板上に形成された一層または複数層のグラフェン膜と第2の基板とを、粘着性を有する樹脂層により貼り合わせる工程と、
上記第1の基板を除去する工程と、
上記グラフェン膜上に透明層を形成する工程と
を有する積層構造体の製造方法。 - 上記第1の基板上に形成された上記グラフェン膜と上記第2の基板とを上記樹脂層により貼り合わせた後、上記第1の基板を除去する前に、上記第1の基板と上記第2の基板とを加圧して隙間なく貼り合わせる工程をさらに有する請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記第1の基板と上記第2の基板とを加圧して隙間なく貼り合わせた後、上記第1の基板を除去する前に、上記樹脂層を硬化させる工程をさらに有する請求項2記載の積層構造体の製造方法。
- 上記樹脂層は紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる請求項3記載の積層構造体の製造方法。
- 上記第1の基板上に形成された上記グラフェン膜上に上記樹脂層を塗布する請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記第2の基板が透明基板である請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記透明層が透明樹脂からなる請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記透明層上に反射防止層、アンチグレア層、ハードコート層および防汚層からなる群より選ばれた少なくとも一つを形成する工程をさらに有する請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記積層構造体は透明導電膜である請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記積層構造体を透明基板またはディスプレイと貼り合わせる工程をさらに有する請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記樹脂層の揮発成分の含有量が1重量%未満である請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記樹脂層の上記揮発成分の含有量が0.1重量%以下である請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記第1の基板上に形成された上記グラフェン膜上に揮発成分を少なくとも1重量%以上含む樹脂層を塗布した後、この樹脂層を乾燥させて揮発成分を除去することにより、揮発成分の含有量が1重量%未満で粘着性を有する上記樹脂層を形成する請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 上記樹脂層の厚さは1μm以上30μm以下である請求項1記載の積層構造体の製造方法。
- 第2の基板と、
上記第2の基板上の、粘着性を有する樹脂層と、
上記樹脂層と貼り合わされた一層または複数層のグラフェン膜と、
上記グラフェン膜上の透明層と
を有する積層構造体。 - 上記透明層上に反射防止層、アンチグレア層、ハードコート層および防汚層からなる群より選ばれた少なくとも一つをさらに有する請求項15記載の積層構造体。
- 第2の基板と、
上記第2の基板上の、粘着性を有する樹脂層と、
上記樹脂層と貼り合わされた一層または複数層のグラフェン膜と、
上記グラフェン膜上の透明層とを有する積層構造体を有する電子機器。 - 上記電子機器はディスプレイまたはタッチパネルである請求項17記載の電子機器。
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