JP2014096537A - コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造 - Google Patents

コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2014096537A
JP2014096537A JP2012248608A JP2012248608A JP2014096537A JP 2014096537 A JP2014096537 A JP 2014096537A JP 2012248608 A JP2012248608 A JP 2012248608A JP 2012248608 A JP2012248608 A JP 2012248608A JP 2014096537 A JP2014096537 A JP 2014096537A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
wiring board
printed wiring
holding
wall surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012248608A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6123093B2 (ja
Inventor
Tatsuya Nakamura
達哉 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Priority to JP2012248608A priority Critical patent/JP6123093B2/ja
Priority to US14/442,105 priority patent/US9596763B2/en
Priority to PCT/JP2013/079289 priority patent/WO2014073421A1/ja
Priority to EP13852709.8A priority patent/EP2919565B1/en
Priority to CN201380059054.9A priority patent/CN104782237B/zh
Publication of JP2014096537A publication Critical patent/JP2014096537A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6123093B2 publication Critical patent/JP6123093B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10015Non-printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10606Permanent holder for component or auxiliary PCB mounted on a PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】プリント配線基板上に円柱状のコンデンサを横倒しにして保持するコンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造において、コンデンサホルダがプリント配線基板から外れるのを抑制してコンデンサの保持力を高めること。
【解決手段】保持部5は、固定部3の上面左右両端から円柱面に沿って突出した一対の薄肉片で、上端部の間に開口部5Aを形成している。また、固定部3には、保持部5の円柱面状の内壁面に連接した円柱面状の内壁面を有する凹部3Aが形成され、前記各円柱状の内壁面によってコンデンサが保持される。固定部3の左右両端面には、固定部3を前後方向に貫通した嵌合溝3Eがそれぞれ形成され、プリント配線基板に形成された穴の内壁面に嵌合する。また、固定部3の各嵌合溝3Eが形成された部分の間には、壁3Cが立設されているので、当該部分同士の近接が抑制され、コンデンサ40の保持力が高まる。
【選択図】図1

Description

本発明は、コンデンサをプリント配線基板上に保持するためのコンデンサホルダ、及び、そのコンデンサホルダとプリント配線基板との組合せからなるコンデンサ保持構造に関し、詳しくは、円柱状のコンデンサを横倒しにして保持するコンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造に関する。
近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、プリント配線板上に実装される電子部品についても、より低背型であること(=プリント配線板上での高さがより低いこと)が求められている。
そのような背景のもと、コンデンサについても、プリント配線板上に立てて取り付けるとプリント配線板上での高さが比較的高くなるため、プリント配線板上で横倒しにする(=コンデンサの軸方向をプリント配線板表面に対して略平行に配置する)ことにより、その突出量を抑えることがある。
コンデンサをプリント配線基板上に横倒しにして保持するコンデンサホルダとしては、例えば次のようなものが提案されている。すなわち、樹脂によって形成され、円柱面状の内壁面を有し、前記内壁面の少なくとも外周方向の一部が開口し、その開口部から前記内壁面の内側へ前記樹脂を弾性変形させながら挿入されたコンデンサを保持する保持部を備えたものである。また、この保持部の前記開口部とは反対側に、プリント配線基板に形成された穴と係合するフック状の脚部を複数設け、その脚部を前記穴と係合させることによって当該コンデンサホルダをプリント配線基板に取り付けることも提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
意匠登録第1360657号公報
ところが、特許文献1のようにフック状の係合部だけでコンデンサを保持する場合、十分な保持力が得られない場合があった。特に、コンデンサホルダを先にプリント配線基板に取り付けておき、後からそのコンデンサホルダにコンデンサを挿入する場合、その挿入時に前記保持部がこじ開けられると、その反動で脚部同士が近接し合い、前記穴との係合が簡単に外れてしまう場合があった。
そこで、本発明は、プリント配線基板上に円柱状のコンデンサを横倒しにして保持するコンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造において、コンデンサホルダがプリント配線基板から外れるのを抑制してコンデンサの保持力を高めることを目的としてなされた。
前記目的を達するためになされた本発明のコンデンサホルダは、樹脂によって形成され、円柱面状の内壁面を有し、前記内壁面の少なくとも外周方向の一部が開口し、その開口部から前記内壁面の内側へ前記樹脂を弾性変形させながら挿入されたコンデンサを保持する保持部と、前記保持部の前記開口部とは反対側に、前記樹脂により前記保持部と一体成形された固定部と、前記固定部の、前記保持部に隣接して互いに対向する一対の端面に形成され、プリント配線基板の端縁に当該プリント配線基板の表面に沿って嵌合可能な一対の嵌合溝と、前記固定部の一部として前記樹脂により形成され、前記固定部の前記各嵌合溝が形成された部分同士の近接を抑制する近接抑制部と、を備えたことを特徴とする。
このように構成された本発明のコンデンサホルダは、固定部に形成された一対の嵌合溝が同時に嵌合可能な間隔を開けて平行に対向する内壁面を有する穴をプリント配線基板に設けておき、前記穴の内壁面に前記各嵌合溝を嵌合させて使用される。なお、固定部の各嵌合溝が形成された部分同士の近接は、近接抑制部によって抑制されているので、各嵌合溝を互いに近接させて前記穴の内壁面に嵌合させることは困難である。そこで、本発明のコンデンサホルダをプリント配線基板に装着する場合、前記穴をそのままプリント配線基板の端縁まで延長するか、その内壁面を有する穴に、前記一対の端面が同時に貫通可能な大きさを有する広幅部を連接しておくかする。すると、前記プリント配線基板の端縁、又は前記広幅部の内側から前記固定部を前記穴の内壁面に沿って移動させることにより、前記穴の対向する内壁面に前記各嵌合溝を嵌合させることができる。
また、その固定部に連接されたコンデンサホルダの保持部は、少なくとも外周方向の一部が開口した円柱面状の内壁面を有し、その開口部から前記内壁面の内側へ前記樹脂を弾性変形させながらコンデンサが挿入されると、そのコンデンサを保持する。なお、前記固定部は、前記保持部の前記開口部とは反対側に一体成形されている。このため、本発明のコンデンサホルダは、プリント配線基板上に円柱状のコンデンサを横倒しにして保持することができる。しかも、前述のように、固定部の各嵌合溝が形成された部分同士の近接は、近接抑制部によって抑制されているので、固定部がプリント配線基板から簡単に外れてしまうを抑制して、コンデンサの保持力も高めることができる。
なお、本発明のコンデンサホルダにおいて、前記各嵌合溝は、前記内壁面に接する円柱面と交差しない位置に形成されてもよい。その場合、保持部の内壁面に保持されたコンデンサとプリント配線基板との間に隙間ができ、当該コンデンサは各嵌合溝に嵌合したプリント配線基板に当接しない。したがって、その場合、コンデンサとプリント配線基板とが振動等によって当接を繰り返すいわゆるビビリの発生を良好に抑制することができる。
また、本発明のコンデンサホルダにおいて、前記近接抑制部も含めた前記固定部の、前記開口部とは反対側の端面が、前記内壁面に接する円柱面と接してもよい。その場合、コンデンサホルダがプリント配線基板の裏面に突出する量は、コンデンサ自身が当該裏面に突出する量と同じになるため、コンデンサ及びコンデンサホルダを含めたプリント配線基板を一層低背型にすることができる。
また、前記目的を達するためになされた本発明のコンデンサ保持構造は、前記いずれかのコンデンサホルダと、前記一対の嵌合溝が同時に嵌合可能な間隔を開けて平行に対向する内壁面を有する狭幅部と、前記狭幅部に連接され、前記一対の端面が同時に貫通可能な大きさを有する広幅部と、を有する穴が形成されたプリント配線基板と、を備えたことを特徴としている。
このように構成された本発明のコンデンサ保持構造は、前記コンデンサホルダの固定部を、プリント配線基板に形成された穴の広幅部に通して、狭幅部方向に移動させることにより、その固定部の一対の嵌合溝を狭幅部の前記内壁面に嵌合させて使用される。すなわち、プリント配線基板に前記のような狭幅部と広幅部とを有する穴を開けておくことにより、本発明のコンデンサ保持構造では、本発明のコンデンサホルダを容易に装着することができ、そのコンデンサホルダは前述のように高い保持力を有する。
そして、その場合、前記狭幅部は、前記内壁面を平行にして複数列形成され、前記広幅部は、前記各狭幅部を前記内壁面が対向し合う方向に連通させてもよい。この場合、各狭幅部に本発明のコンデンサホルダを装着することにより、複数のコンデンサを平行に配置して保持することができる。
本発明が適用されたコンデンサホルダの構成を表す平面図(A)、正面図(B)、底面図(C)、背面図(D)、左側面図(E)、右側面図(F)、斜視図(G)である。 そのコンデンサホルダが装着されるプリント配線基板の一例を表す平面図である。 そのプリント配線基板に前記コンデンサホルダを装着した状態を表す背面図(A)、平面図(B)、正面図(C)、底面図(D)、右側面図(E)である。 その状態に更にコンデンサを装着した状態を表す背面図(A)、平面図(B)、正面図(C)、底面図(D)、右側面図(E)である。 図4(E)のA−A拡大断面図である。 前記コンデンサホルダが装着されるプリント配線基板の他の例を表す平面図である。 そのプリント配線基板に前記コンデンサホルダ及びコンデンサを装着した状態を表す背面図(A)、平面図(B)、正面図(C)、底面図(D)、右側面図(E)である。
次に、本発明の実施形態について一例を挙げて説明する。
[コンデンサホルダの構成]
図1は、本発明の実施形態として例示するコンデンサホルダ1の構成を示し、(A)はその平面図、(B)はその正面図、(C)はその底面図、(D)はその背面図、(E)はその右側面図、(F)はその左側面図、(G)はその斜視図である。
なお、以下の説明においては、前後左右上下の方向として、図1に矢印で示した方向を規定して、コンデンサホルダ1各部の相対的な位置関係を説明する。すなわち、コンデンサホルダ1がプリント配線基板20(図2参照)に装着される側を下とし、そのコンデンサホルダ1に対してコンデンサ40(図4参照)の中心が対向する側を前とする。ただし、これらの方向は、あくまでもコンデンサホルダ1各部の相対的な位置関係を示すための定義にすぎず、コンデンサホルダ1を実際に使用する際の取り付け方向などを規定するものではない。
図1に示すように、コンデンサホルダ1は、プリント配線基板20に固定される固定部3の上方に、コンデンサ40を保持する保持部5を備え、両者は電気絶縁性を有する樹脂(例えば、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン等)で一体成形されている。保持部5は、固定部3の上面左右両端から円柱面に沿って突出した一対の薄肉片で、上端部の間に開口部5Aを形成している。また、固定部3には、保持部5の円柱面状の内壁面に連接した円柱面状の内壁面を有する凹部3Aが形成され、その下端部の間に開口部3Bが形成されている。
凹部3Aの後端には、壁3C(近接抑制部の一例)が立設され、その壁3Cは、開口部3Bの両側の凹部3Aを連接している。なお、壁3Cは、保持部5よりも下方の位置にのみ設けられ、コンデンサ40の先端41に設けられた防爆弁(図示省略)との対向位置には半円状の切欠部3Dが形成されている。更に、固定部3の左右両端面には、固定部3を前後方向に貫通した嵌合溝3Eが、それぞれ形成されている。なお、各嵌合溝3Eの断面形状は、プリント配線基板20の端縁に当該プリント配線基板20の表面に沿って嵌合可能なコの字形に形成されている。
[前記コンデンサホルダを用いたコンデンサ保持構造の一例]
このように構成されたコンデンサホルダ1は、例えば、図2に示すような穴21が形成されたプリント配線基板20に取り付けて使用される。図2に示すように、穴21は、前記一対の嵌合溝3Eが同時に嵌合可能な間隔を開けて平行に対向する一対の内壁面を左右に有する狭幅部21Aと、固定部3が上下方向に貫通可能な大きさを有する広幅部21Bとを有している。なお、本例では、広幅部21Bの前後方向両側に、その広幅部21Bと左右方向の中心を揃えて一対の狭幅部21Aを配設しており、穴21は全体として十字形に構成されている。
そして、前後方向に連接された狭幅部21A,広幅部21B,狭幅部21Aを合わせた穴21の長さは、コンデンサ40の軸方向の長さよりも若干長く設計されている。また、片側の狭幅部21Aの一端の外側、例えば、前側の狭幅部21Aの更に前側には、コンデンサ40の基端42に設けられたリード43を挿入可能なリード孔23が一対形成されている。
コンデンサホルダ1は、固定部3を広幅部21Bに通して、そのコンデンサホルダ1に対する後方の狭幅部21Aに一対の嵌合溝3Eを嵌合させ、その狭幅部21Aの後端までスライドさせて使用される。図3は、プリント配線基板20にコンデンサホルダ1を装着してなるコンデンサ保持構造を示し、(A)はその背面図、(B)はその平面図、(C)はその正面図、(D)はその底面図、(E)はその右側面図である。
そして、このように構成されたコンデンサ保持構造に対して、コンデンサ40は、コンデンサホルダ1の開口部5Aから保持部5及び凹部3Aの内壁面へ、保持部5を弾性変形させながら挿入される。すると、保持部5はコンデンサ40の挿入後に前の形状に復元して、コンデンサ40を保持する。図4は、前記コンデンサ保持構造にコンデンサ40を装着した状態を示し、(A)はその背面図、(B)はその平面図、(C)はその正面図、(D)はその底面図、(E)はその右側面図である。
図4に示すように、コンデンサ40は、このようにコンデンサホルダ1によって横倒しにして保持された後、リード43をリード孔23に挿入される。そして、このようにコンデンサ40が固定されたプリント配線基板20は、コンデンサホルダ1及びコンデンサ40の部分を下方からマスクされた上で、ハンダのフロー槽を通ってハンダ付けがなされる。
また、図4(E)のA−A線断面図としての図5に示すように、各嵌合溝3Eは、前述した保持部5及び凹部3Aの内壁面に接する円柱面と交差しない位置に形成されている。このため、その内壁面に保持されたコンデンサ40とプリント配線基板20との間に隙間ができ、コンデンサ40はプリント配線基板20に当接しない。したがって、コンデンサ40とプリント配線基板20とが振動等によって当接を繰り返すいわゆるビビリの発生を良好に抑制することができる。また、このように、本実施形態では、コンデンサ40がプリント配線基板20に対して一箇所も当たらないように保持することができるので、コンデンサ40とプリント配線基板20との間における熱の絶縁も施すことができる。
また、図5に示すように、固定部3は、壁3Cも含めた下端面が、保持部5及び凹部3Aの内壁面に接する円柱面と接している。このため、コンデンサホルダ1がプリント配線基板20の裏面(下面)に突出する量は、コンデンサ40自身が当該裏面に突出する量と同じになり、コンデンサ40及びコンデンサホルダ1を含めたプリント配線基板20を良好に低背型にすることができる。また、固定部3は、従来のフックを利用した固定に比べてプリント配線基板20の裏側への突出量が少なく、コンデンサ40及びコンデンサホルダ1を含めたプリント配線基板20を一層良好に低背型にすることができる。
[前記コンデンサホルダを用いたコンデンサ保持構造の他の例]
次に、図6は、コンデンサホルダ1が装着されるプリント配線基板20の他の例を表す平面図である。本例のプリント配線基板20の穴21は、狭幅部21Aを前後共に3列ずつ平行に備えており、各狭幅部21Aに対応する広幅部21Bは互いに連通して1つの広幅部21Bとして構成されている。この場合、穴21としては一体の穴であるが、例えば後方の3つの狭幅部21Aに前述の例と同様にコンデンサホルダ1を装着してコンデンサ保持構造を構成し、3つのコンデンサ40を平行に配置して保持することができる。図7は、本例のコンデンサ保持構造にコンデンサ40を装着した状態を示し、(A)はその背面図、(B)はその平面図、(C)はその正面図、(D)はその底面図、(E)はその右側面図である。
なお、前記各コンデンサ保持構造において、コンデンサ40をコンデンサホルダ1に先に装着してから、そのコンデンサホルダ1をプリント配線基板20に装着してもよい。また、コンデンサホルダ1は、基端42を保持してもよい。その場合、リード43は、切欠部3Dを介してリード孔23に挿入される。更に、コンデンサ40の両端をコンデンサホルダ1で保持してもよく、その場合、コンデンサ40とプリント配線基板20とが接触してビビリが生じるのを一層良好に抑制することができる。
また、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、固定部3の下面は全体的に連接されて四角形の板状とされてもよい。また、本発明は、コンデンサ40をプリント配線基板20と平行に保持する技術分野に限定されず、コンデンサ40をプリント配線基板20に対して例えば10°以内の角度で略平行に保持する技術分野にも同様に適用することができる。更に、固定部3の下面からコンデンサ40の側面(下面)がはみ出すように各部を設計してもよく、固定部3の後方にも狭幅部21Aに嵌合する嵌合溝を形成してもよい。
1…コンデンサホルダ 3…固定部 3A…凹部
3B…開口部 3C…壁 3D…切欠部
3E…嵌合溝 5…保持部 5A…開口部
20…プリント配線基板 21…穴 21A…狭幅部
21B…広幅部 40…コンデンサ

Claims (5)

  1. 樹脂によって形成され、円柱面状の内壁面を有し、前記内壁面の少なくとも外周方向の一部が開口し、その開口部から前記内壁面の内側へ前記樹脂を弾性変形させながら挿入されたコンデンサを保持する保持部と、
    前記保持部の前記開口部とは反対側に、前記樹脂により前記保持部と一体成形された固定部と、
    前記固定部の、前記保持部に隣接して互いに対向する一対の端面に形成され、プリント配線基板の端縁に当該プリント配線基板の表面に沿って嵌合可能な一対の嵌合溝と、
    前記固定部の一部として前記樹脂により形成され、前記固定部の前記各嵌合溝が形成された部分同士の近接を抑制する近接抑制部と、
    を備えたことを特徴とするコンデンサホルダ。
  2. 前記各嵌合溝は、前記内壁面に接する円柱面と交差しない位置に形成されたことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサホルダ。
  3. 前記近接抑制部も含めた前記固定部の、前記開口部とは反対側の端面が、前記内壁面に接する円柱面と接することを特徴とする請求項1又は2に記載のコンデンサホルダ。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンデンサホルダと、
    前記一対の嵌合溝が同時に嵌合可能な間隔を開けて平行に対向する内壁面を有する狭幅部と、前記狭幅部に連接され、前記一対の端面が同時に貫通可能な大きさを有する広幅部と、を有する穴が形成されたプリント配線基板と、
    を備えたことを特徴とするコンデンサ保持構造。
  5. 前記狭幅部は、前記内壁面を平行にして複数列形成され、
    前記広幅部は、前記各狭幅部を前記内壁面が対向し合う方向に連通させることを特徴とする請求項4に記載のコンデンサ保持構造。
JP2012248608A 2012-11-12 2012-11-12 コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造 Active JP6123093B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012248608A JP6123093B2 (ja) 2012-11-12 2012-11-12 コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造
US14/442,105 US9596763B2 (en) 2012-11-12 2013-10-29 Capacitor holder, and capacitor holding structure
PCT/JP2013/079289 WO2014073421A1 (ja) 2012-11-12 2013-10-29 コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造
EP13852709.8A EP2919565B1 (en) 2012-11-12 2013-10-29 Capacitor holder and capacitor holding structure
CN201380059054.9A CN104782237B (zh) 2012-11-12 2013-10-29 电容器保持件以及电容器保持构造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012248608A JP6123093B2 (ja) 2012-11-12 2012-11-12 コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014096537A true JP2014096537A (ja) 2014-05-22
JP6123093B2 JP6123093B2 (ja) 2017-05-10

Family

ID=50684530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012248608A Active JP6123093B2 (ja) 2012-11-12 2012-11-12 コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9596763B2 (ja)
EP (1) EP2919565B1 (ja)
JP (1) JP6123093B2 (ja)
CN (1) CN104782237B (ja)
WO (1) WO2014073421A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017118044A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 Kyb株式会社 電子機器及びその製造方法
JP2019004167A (ja) * 2018-08-22 2019-01-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 蓄電ユニット

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6398078B2 (ja) * 2014-10-20 2018-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 蓄電ユニット
CN105208793B (zh) * 2015-08-18 2017-12-19 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种不同类型电容相互替换的焊接装置
GB201609688D0 (en) * 2016-05-03 2016-07-20 Moog Unna Gmbh Capacitor tray
KR102581272B1 (ko) * 2017-02-03 2023-09-21 삼성전자주식회사 방폭 장치
JP6744370B2 (ja) * 2018-08-10 2020-08-19 矢崎総業株式会社 基板実装型コネクタ
CN109243823A (zh) * 2018-11-14 2019-01-18 浙江豪贝泵业股份有限公司 一种潜水电泵电容的固定结构
EP3866573A1 (en) * 2020-02-14 2021-08-18 Veoneer Sweden AB Capacitor support for mounting in a housing for a printed circuit board
KR20220067318A (ko) * 2020-11-17 2022-05-24 삼성전자주식회사 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치
KR102509779B1 (ko) * 2021-09-15 2023-03-14 한솔테크닉스(주) 전해 커패시터 케이스 및 이를 포함하는 전해 커패시터 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH038465U (ja) * 1989-06-13 1991-01-28
JPH07218553A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Toshiba Meter Techno Kk プリント基板
JPH08116155A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Kaidou Seisakusho:Kk 発音体部品の取付構造
US6039612A (en) * 1999-03-03 2000-03-21 Eaton Corporation Arrangement for mounting terminal blocks in a mounting panel
JP2010541240A (ja) * 2007-09-26 2010-12-24 モレックス インコーポレイテド 電気部品取付組立体
JP2011151184A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Kyoshin Kogyo Co Ltd コンデンサホルダ
JP2012049253A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Kitagawa Ind Co Ltd コンデンサ保持具

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57166023A (en) * 1981-04-03 1982-10-13 Murata Manufacturing Co Cylindrical capacitor and method of mounting same
US4591951A (en) * 1984-07-24 1986-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting arrangement for electronic components
JPH072224B2 (ja) 1989-06-05 1995-01-18 ヒロセ株式会社 山留部品の連続再生装置
US5707249A (en) * 1996-02-12 1998-01-13 Schneider Automation Inc. Device holder attaching to a printed circuit board
US5880926A (en) * 1996-04-19 1999-03-09 Nichicon Corporation Electronic device with mounting structure
JP2000307157A (ja) * 1999-04-20 2000-11-02 Funai Electric Co Ltd Ledホルダー
WO2001057893A1 (fr) * 2000-02-03 2001-08-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Condensateur ultramince
DE10141354C1 (de) * 2001-08-23 2003-04-10 Epcos Ag Gehäuse für elektrische Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
JP2005259406A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 負荷接続機構
WO2008047571A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-24 Panasonic Corporation Composant électronique et contrôleur électronique utilisant celui-ci
US7532484B1 (en) * 2008-02-11 2009-05-12 Delphi Technologies, Inc. Electronic component assembly
DE102008033205A1 (de) * 2008-07-15 2010-01-21 Trw Automotive Gmbh Bauelementhalter zur Befestigung eines elektronischen Bauelements
DE102010048715B4 (de) * 2010-10-19 2012-12-27 Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH Selbstverriegelnde Einschubkontaktanordnung für ein in ein Gerätegehäuse einsetzbares Modul und Modul hierzu

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH038465U (ja) * 1989-06-13 1991-01-28
JPH07218553A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Toshiba Meter Techno Kk プリント基板
JPH08116155A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Kaidou Seisakusho:Kk 発音体部品の取付構造
US6039612A (en) * 1999-03-03 2000-03-21 Eaton Corporation Arrangement for mounting terminal blocks in a mounting panel
JP2010541240A (ja) * 2007-09-26 2010-12-24 モレックス インコーポレイテド 電気部品取付組立体
JP2011151184A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Kyoshin Kogyo Co Ltd コンデンサホルダ
JP2012049253A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Kitagawa Ind Co Ltd コンデンサ保持具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017118044A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 Kyb株式会社 電子機器及びその製造方法
JP2019004167A (ja) * 2018-08-22 2019-01-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 蓄電ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US9596763B2 (en) 2017-03-14
CN104782237B (zh) 2019-05-21
JP6123093B2 (ja) 2017-05-10
US20160295697A1 (en) 2016-10-06
EP2919565A1 (en) 2015-09-16
WO2014073421A1 (ja) 2014-05-15
EP2919565B1 (en) 2020-02-12
EP2919565A4 (en) 2016-07-13
CN104782237A (zh) 2015-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6123093B2 (ja) コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造
JP5606588B1 (ja) コネクタ
JP5951290B2 (ja) 電気コネクタ
JP3163750U (ja) 電気コネクタ
WO2014038427A1 (ja) コネクタ
JP2011227997A (ja) コネクタ
TWI715774B (zh) 表面安裝型連接器
JP5880973B2 (ja) 電気接続箱
JP6078410B2 (ja) 電子部品の組付構造及び電子部品
JP3195220U (ja) 電池ボックス
JP4805422B1 (ja) コネクタ
JP2014054005A (ja) 電気接続箱
KR101277489B1 (ko) 기판용 스페이서
JP2009230941A (ja) 基板用コネクタ
WO2007145250A1 (ja) 電子部品取付用ソケット
JP2011147265A (ja) 電気接続箱
JP5999638B2 (ja) 電子ユニット取付構造
JPWO2014132411A1 (ja) Plcユニット
JP2014063629A (ja) フラットケーブル用コネクタ
JP2013085339A (ja) 電気接続箱
JP5888801B1 (ja) 電気接続箱
JP2014130710A (ja) コネクタ
JP6376696B2 (ja) 鉄道車両用床下配置機器
JP5003984B2 (ja) モジュラジャック
JP5020707B2 (ja) 固定金具、固定金具の固定方法、固定金具の固定構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161115

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170309

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6123093

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250