JP2017118044A - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器に設けられる電子部品をより確実に固定する。【解決手段】電子制御装置１００は、係止孔２０が形成されるバスバーユニット２と、係止孔２０と電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａとにわたって係止され電解コンデンサ５，６，７を保持する係止部２２と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器及びその製造方法に関するものである。

従来から、電子機器には、円筒状の電子部品が設けられる。特許文献１には、端子に接続される円筒状のコンデンサが電子回路基板に実装される構成が開示されている。

特開２０１０−３５３０４号公報

電子部品には、外周面が接着剤によって接着されにくい難接着性を有するものがある。このような電子部品を電子基板等に固定する方法として、例えば、電子部品の接続端子に接着剤を塗布して、電子部品を固定するものがある。

しかしながら、接続端子を固定する方法では、電子部品の本体部分は拘束されていないため、振動等が入力されると固定された接続端子を支点として本体部分が振動するおそれがある。このような電子部品の本体の振動により、接続端子に曲げが生じて接続端子の耐久性が低下するおそれがある。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器に設けられる電子部品をより確実に固定する。

第１の発明は、円筒状の電子部品が設けられる電子機器であって、係止孔が形成されるベース部材と、係止孔と電子部品の外周面とにわたって係止されベース部材上に電子部品を保持する係止部と、を備えることを特徴とする。

第１の発明では、係止部によって電子部品の外周面とベース部材とが係止されるため、電子部品の外周面の接着性を問わず電子部品をベース部材に固定することができる。

第２の発明は、係止部が、電子部品の中心軸よりもベース部材の実装面から垂直方向に離れた位置で電子部品の外周面に係止されることを特徴とする。

第２の発明では、垂直方向への電子部品の移動が係止部によって規制される。

第３の発明は、係止部が、電子部品の外周面に形成される窪み部に係合することを特徴とする。

第３の発明では、中心軸方向への電子部品の移動が係止部によって規制される。

第４の発明は、ベース部材が、電子部品が保持される実装面と同一面に設けられ係止孔に対向する対向部を有し、係止部は、係止孔、電子部品の外周面、及び対向部にわたって係止され電子部品を保持することを特徴とする。

第４の発明では、対向部が、係止部を形成するために係止孔を通じて注入される熱可塑性材料のストッパとなるため、注入される熱可塑性材料が電子部品の外周面に塗布されやすくなる。よって、係止部を容易に形成することができる。

第５の発明は、ベース部材が、電子部品が電気的に接続される端子と、端子にモールド成形された樹脂材によって形成される被覆部と、を有し、対向部は、樹脂材によって被覆部と一体成形されることを特徴とする。

第５の発明によれば、製造工程が減少するため、対向部を低コストで形成することができる。

第６の発明は、係止部が、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料であることを特徴とする。

第６の発明によれば、ベース部材へのその他の電子部品の固定と係止部の形成とで同一の熱可塑性材料を使用することができるため、電子機器の製造コストが低減される。

第７の発明は、円筒状の第１電子部品と当該第１電子部品とは異なる第２電子部品とが設けられる電子機器の製造方法であって、ベース部材の表裏の一方面に第１電子部品を配置する工程と、ベース部材の表裏の他方面に第２電子部品を配置する工程と、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料を塗布してベース部材に第１電子部品を係止する工程と、熱可塑性材料を塗布してベース部材に第２電子部品を係止する工程と、を含み、第１電子部品を係止する工程では、ベース部材に形成される係止孔を通じてベース部材の他方面から熱可塑性材料を塗布して第１電子部品をベース部材に係止し、第２電子部品を係止する工程では、ベース部材の他方面から熱可塑性材料を塗布して第２電子部品をベース部材に係止することを特徴とする。

第７の発明では、ベース部材への第１電子部品の係止と第２電子部品の係止とが、ベース部材の他方面から熱可塑性材料を塗布することにより行われる。このように、同一方向から熱可塑性材料が塗布されるため、製造時間を短縮して製造コストを低減することができる。

本発明によれば、電子機器に設けられる電子部品がより確実に固定される。

本発明の実施形態に係る電子制御装置におけるバスバーユニットを示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るバスバーユニットの裏面を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子制御装置によって電解コンデンサが保持された状態を示す斜視図である。 図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子機器について説明する。以下では、電子機器が、電子制御装置１００である場合について説明する。

電子制御装置１００は、図１に示すように、制御対象物（図示省略）に供給する電源を制御する電子基板としての電源用基板１と、制御信号を送受信して制御対象物を制御する電子基板としての制御用基板（図示省略）と、の一対の電子基板を備える。また、電子制御装置１００は、電源用基板１に取り付けられるベース部材としてのバスバーユニット２と、バスバーユニット２に実装される円筒状の電子部品と、を備える。

電子制御装置１００は、例えば、制御対象物として車両のエンジンを制御するＥＣＵ（Ｅｎｇｉｎｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ：エンジン用制御装置）や、制御対象物として電動パワーステアリング装置を制御するＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ：電子制御装置）などである。

電源用基板１は、アルミニウムなど放熱性の高い金属によって形成される平板状のプリント基板である。電源用基板１は、略矩形に形成され、その表面１Ａに電子回路が形成される。電源用基板１には、電子部品が実装されるベース部材としてのバスバーユニット２が取り付けられる。バスバーユニット２は、電源用基板１と制御用基板とを電気的に接続する。

バスバーユニット２は、図１に示すように、複数の端子（バスバー）３と、複数の端子３をまとめて電源用基板１に保持する被覆部４と、を有する。被覆部４は、樹脂材によって複数の端子３をモールド成形することにより形成される。樹脂材は、複数の端子３を互いに絶縁する絶縁材料である。なお、説明の便宜上、図１においては、後述する電解コンデンサ５，６，７のリード８が接続される端子３のみを符示し、その他の端子３の符示を省略する。

バスバーユニット２には、ノイズを除去して電圧を一定に調整する円筒状の第１電子部品としての電解コンデンサ５，６，７と、第２電子部品１１（図２参照）と、が設けられる。電解コンデンサ５，６，７はバスバーユニット２の一方面としての表面（実装面）２Ａに設けられ、第２電子部品１１はバスバーユニット２の他方面としての裏面２Ｂに設けられる。第２電子部品１１は、例えば、コイル、リレー、コンデンサなどである。電解コンデンサ５，６，７及び第２電子部品１１は、バスバーユニット２にそれぞれ実装される。図２では、第２電子部品１１を模式的に表す。

電子制御装置１００では、図３に示すように、中心軸が互いに略平行に並ぶように３つの電解コンデンサ５，６，７がバスバーユニット２に実装される。電解コンデンサ５，６，７は、バスバーユニット２の表面２Ａ（電源用基板１の表面１Ａ）に対して、中心軸が傾斜せずに略平行となるように設けられる。また、電解コンデンサ５，６，７は、図４に示すように、被覆部４の一部である支持部４Ａによって支持される。

電解コンデンサ５，６，７には、図３に示すように、一端面から突出する一対のリード８が設けられる。一対のリード８は、電解コンデンサ５，６，７の一端面から中心軸方向に延びる平行部８Ａと、平行部８Ａから折れ曲がって中心軸に垂直な方向へ延びる垂直部８Ｂと、をそれぞれ有する。一対のリード８は、それぞれ垂直部８Ｂがバスバーユニット２の端子３に電気的に接続される。また、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａには、環状に形成される窪み部５Ｂ，６Ｂ，７Ｂが形成される。なお、窪み部５Ｂ，６Ｂ，７Ｂは、環状に限らず、外周面５Ａ，６Ａ，７Ａの周方向の一部に形成されるものでもよい。

電子制御装置１００は、バスバーユニット２に実装される３つの電解コンデンサ５，６，７をそれぞれ保持して、電解コンデンサ５，６，７をバスバーユニット２に対して固定するホルダ部１０を備える。以下、図１から図５を参照して、ホルダ部１０の構成について詳しく説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、電解コンデンサ５，６，７の中心軸が伸びる方向を「軸方向」、電解コンデンサ５，６，７が並ぶ方向を「水平方向」、電源用基板１の表面１Ａに対して垂直な方向を「垂直方向」として説明する。軸方向、水平方向、及び垂直方向は、互いに直交する直交３軸に沿った方向である。また、垂直方向において、図１に示すように、電源用基板１側を「下方」、その反対側を「上方」とする。

ホルダ部１０は、図３に示すように、隣接する２つの電解コンデンサ５，６を保持する第１ホルダ部１０１と、隣接する２つの電解コンデンサ６，７を保持する第２ホルダ部１０２と、を有する。第１，第２ホルダ部１０１，１０２は、互いに同様の構成を有する。したがって、以下では、主に第１ホルダ部１０１の構成について説明し、第２ホルダ部１０２の構成については、適宜説明を省略する。また、以下では、第１ホルダ部１０１を単に「ホルダ部１０１」とも称する。

ホルダ部１０１は、図４及び図５に示すように、バスバーユニット２の被覆部４に形成される係止孔２０と、係止孔２０に対向して設けられる対向部２１と、電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂと係止孔２０とにわたって係止される係止部２２と、を備える。

係止孔２０は、隣接する電解コンデンサ５，６の水平方向の間であって、軸方向の位置が電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂと略一致する位置に形成される。つまり、係止孔２０は、隣接する電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂにそれぞれ臨んで設けられる。なお、係止孔２０は、電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂと軸方向位置が略一致する位置に設けられなくてもよく、後述する係止部２２を形成可能であれば任意の位置に設けることができる。また、係止孔２０は、円形断面を有する丸穴に限らず、多角形断面を有する孔や、スリットであってもよい。

対向部２１は、バスバーユニット２の被覆部４と共に樹脂材によって一体形成される。対向部２１は、電解コンデンサ５，６と同じくバスバーユニット２の表面２Ａであって、隣接する電解コンデンサ５，６の間に設けられる。対向部２１は、図５に示すように、両端が係止孔２０を挟んで軸方向の両側において被覆部４に接続され、中央部が係止孔２０に対向する略Ｕ字状に形成される。対向部２１は、図４に示すように、中央部が電解コンデンサ５，６の中心軸よりも垂直方向上方となるように設けられる。対向部２１は、被覆部４と一体形成することにより製造工程が短縮され低コストで製造が可能である。しかしながら、一体形成に限らず、別体として形成されて被覆部４に取り付けられるものでもよい。なお、図５では、係止部２２の図示を省略している。

係止部２２は、流動性を有し時間経過に伴う温度低下によって硬化する熱可塑性材料（例えばポリアミドやポリプロピレンなどのホットメルト樹脂）によって形成される。係止部２２は、図４に示すように、係止孔２０及び対向部２１に係止されると共に電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂの一部に充填される。係止部２２は、窪み部５Ｂ，６Ｂに充填されて係合することにより、電解コンデンサ５，６を保持して軸方向への移動を規制する。

また、係止部２２は、電解コンデンサ５，６の中心軸を垂直方向に跨ぐように電解コンデンサ５，６の外周面５Ａ，６Ａを覆って設けられる。言い換えれば、バスバーユニット２から電解コンデンサ５，６の中心軸よりも垂直方向に離れた位置まで電解コンデンサ５，６の外周面５Ａ，６Ａを覆うように形成される。よって、係止部２２は、隣接する電解コンデンサ５，６の水平方向の間隔が最も狭い狭小部Ｌを含んで、狭小部Ｌの垂直方向上下にわたって設けられる。これにより、係止部２２は、電解コンデンサ５，６の垂直方向及び水平方向の移動も規制する。したがって、電解コンデンサ５，６は、係止部２２によって保持されてバスバーユニット２に対して固定される。

次に、電子制御装置１００の製造方法について説明する。なお、以下では、上記と同様に、電解コンデンサ６，７を保持する第２ホルダ部１０２についての説明を適宜省略する。

まず、電解コンデンサ５，６をバスバーユニット２における被覆部４の表面２Ａから支持部４Ａ上に配置する。

次に、係止孔２０を通じて熱可塑性材料を電解コンデンサ５，６に向けて塗布し、係止部２２を形成する。具体的には、まず、バスバーユニット２を垂直方向の上下が逆となるように反転させ、対向部２１を係止孔２０よりも垂直方向下方に位置させる。つまり、バスバーユニット２の裏面２Ｂが垂直方向上方を向く状態（図２に示す状態）にして、この状態で係止孔２０から熱可塑性材料を注入する。このようにして、バスバーユニット２の裏面２Ｂから係止孔２０を通じて熱可塑性材料が注入される。

係止孔２０を通じて注入された熱可塑性材料は、対向部２１によって下方への落下が防止されて電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂに流れこむ。対向部２１が係止孔２０を通じて注入される熱可塑性材料のストッパとなるため、注入される熱可塑性材料が電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａに塗布されやすくなる。よって、窪み部５Ｂ，６Ｂには熱可塑性材料が充填される。これに加えて、熱可塑性材料は、係止孔２０を埋めるように充填される。電解コンデンサ５に塗布された熱可塑性材料は、時間経過による温度低下に伴い流動性が低下して硬化する。その結果、図４に示すように、電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂと係止孔２０とにわたって係止される係止部２２が形成される。

次に、バスバーユニット２の裏面２Ｂにコイル等の第２電子部品１１を配置する。さらに、係止部２２を形成した熱可塑性材料と同じ熱可塑性材料をバスバーユニット２の裏面２Ｂから塗布して、第２電子部品１１をバスバーユニット２に係止する。電子制御装置１００の製造では、同一の熱可塑性材料をバスバーユニット２に対して裏面２Ｂから、つまり図２中矢印で示すように同一面（同一方向）から塗布することで、係止部２２の形成と第２電子部品１１の固定とを行う。よって、電子制御装置１００の製造において、バスバーユニット２の上下を反転させる回数が減り、作業時間を短縮すると共に製造コストを低減することができる。なお、係止部２２を形成して電解コンデンサ５をバスバーユニット２に係止する工程と、第２電子部品１１をバスバーユニット２に係止する工程とは、順番の前後を問わず、どちらを先に行ってもよい。

次に、バスバーユニット２を再び反転させて、電源用基板１に取り付ける。さらに、電源用基板１とバスバーユニット２との組立体に対し、制御用基板を上方から下ろしてゆき、制御用基板を組み付ける。

次に、電源用基板１、バスバーユニット２、及び制御用基板との組立体を筐体（図示省略）の内部に取り付けて、電子制御装置１００の組み立てが完了する。

ここで、一般に、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａが難接着性を有する場合には、電解コンデンサ５，６，７の本体部分を接着剤によってバスバーユニット２に固定することは困難である。この場合、電解コンデンサ５，６，７を固定するためには、一対のリード８を接着剤によってバスバーユニット２に固定することが考えられる。

しかしながら、リード８を接着剤で固定する方法では、振動等が作用すると、電解コンデンサ５，６，７は、固定されたリード８を支点として振動するおそれがある。特に、電子制御装置１００が、制御対象をエンジンや電動パワーステアリング装置とする場合など、振動が作用しやすい車両に搭載されるものである場合には、電解コンデンサ５，６，７の振動のおそれがより大きくなる。このような電解コンデンサ５，６，７の振動により、リード８に曲げが生じてリード８の耐久性が低下するおそれがある。

これに対し、本実施形態では、電解コンデンサ５，６，７は、係止部２２によって外周面５Ａ，６Ａ，７Ａが機械的にバスバーユニット２に固定される。このため、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａが難接着性を有し、接着剤によって固定することが困難な場合であっても、電解コンデンサ５をより確実に固定することができる。

次に、本実施形態の変形例について説明する。

上記実施形態では、係止部２２は、電解コンデンサ５，６の窪み部５Ｂ，６Ｂに充填されると共に、中心軸を垂直方向に跨ぐように垂直方向上下にわたって形成される。これに対し、係止部２２は、窪み部５Ｂ，６Ｂから軸方向に離間した位置に設けられ、窪み部５Ｂ，６Ｂに充填されなくてもよい。この場合であっても、係止部２２が中心軸を垂直方向に跨ぐように形成されることにより、電解コンデンサ５，６を水平方向及び垂直方向に保持することができる。

また、係止部２２は、窪み部５Ｂ，６Ｂに充填されると共に中心軸よりも垂直方向下方にのみ形成されてもよい。この場合であっても、電解コンデンサ５，６の軸方向への移動を規制することが可能となる。このような場合には、例えば、電解コンデンサ５，６を水平方向及び垂直方向に保持する別の係止部２２を形成してもよいし、その他の保持手段によって電解コンデンサ５，６を水平方向及び垂直方向に保持してもよい。

また、上記実施形態では、電子制御装置１００は、隣接する電解コンデンサ５，６，７の水平方向の間にそれぞれ設けられる第１，第２ホルダ部１０１，１０２を有する。これに対し、電子制御装置１００は、水平方向両端にある電解コンデンサ５及び７と隣接する被覆部４の壁部との間に係止孔２０を設けてもよい。特に、第１，第２ホルダ部１０１，１０２に加え、電解コンデンサ５及び７と被覆部４の壁部とのそれぞれの間にもホルダ部を設けることにより、電解コンデンサ５，６，７を水平方向により確実に保持することができる。

以上の実施形態によれば以下の効果を奏する。

係止部２２によって電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａとバスバーユニット２とが係止されるため、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａの接着性を問わず、電解コンデンサ５，６，７をバスバーユニット２に固定することができる。

また、係止部２２は、電解コンデンサ５，６，７の窪み部５Ｂ，６Ｂ，７Ｂに充填されると共に電解コンデンサ５，６，７間の狭小部Ｌの垂直方向上下にわたって形成されるため、電解コンデンサ５，６，７を軸方向に保持すると共に垂直方向及び水平方向にも保持することができる。

また、係止部２２を形成する工程では、第２電子部品１１が設けられる裏面２Ｂから係止孔２０を通じて熱可塑性材料を塗布することで係止部２２を形成するため、バスバーユニット２の上下を反転させることなく電解コンデンサ５，６，７の係止と第２電子部品１１の係止とを行うことができる。したがって、電子制御装置１００の製造時間を短縮して製造コストを低減することができる。

以下、本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。

円筒状の電解コンデンサ５，６，７が設けられる電子制御装置１００は、係止孔２０が形成されるバスバーユニット２と、係止孔２０と電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａとにわたって係止されバスバーユニット２上に電解コンデンサ５，６，７を保持する係止部２２と、を備える。

この構成では、係止部２２によって電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａとバスバーユニット２とが係止されるため、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａの接着性を問わず、電解コンデンサ５，６，７をバスバーユニット２に固定することができる。したがって、バスバーユニット２に実装される電解コンデンサ５，６，７がより確実に固定される。

また、電子制御装置１００では、係止部２２が、電解コンデンサ５，６，７の中心軸よりもバスバーユニット２の実装面である表面１Ａから垂直方向に離れた位置で電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａに係止される。

この構成では、電解コンデンサ５，６，７の垂直方向への移動が係止部２２によって規制される。

また、電子制御装置１００では、係止部２２が、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａに形成される窪み部５Ｂ，６Ｂ，７Ｂに係合する。

この構成では、電解コンデンサ５，６，７の中心軸方向への移動が係止部２２によって規制される。

また、電子制御装置１００は、バスバーユニット２における電解コンデンサ５，６，７が実装される表面２Ａと同一面に設けられ係止孔２０に対向する対向部２１をさらに備え、係止部２２は、係止孔２０、電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａ、及び対向部にわたって係止されて電解コンデンサ５，６，７を保持する。

この構成では、対向部２１が、係止孔２０を通じて注入される熱可塑性材料のストッパとなるため、注入される熱可塑性材料が電解コンデンサ５，６，７の外周面５Ａ，６Ａ，７Ａに塗布されやすくなる。よって、係止部２２を容易に形成することができる。

また、電子制御装置１００では、バスバーユニット２が、電解コンデンサ５，６，７が電気的に接続される端子３と、端子３にモールド成形された樹脂材によって形成される被覆部４と、を有し、対向部２１が、樹脂材によって被覆部４と一体成形される。

この構成によれば、製造工程が減少するため、対向部２１を低コストで形成することができる。

また、電子制御装置１００では、係止部２２が、流動性を有し時間経過に伴う温度低下により硬化する熱可塑性材料である。

この構成では、バスバーユニット２への第２電子部品１１の固定と係止部２２の形成とで同一の熱可塑性材料を使用することができるため、電子制御装置１００の製造コストが低減される。

円筒状の電解コンデンサ５，６，７と当該電解コンデンサ５，６，７とは異なる第２電子部品１１とが設けられる電子制御装置１００の製造方法は、バスバーユニット２の表面２Ａに電解コンデンサ５，６，７を配置する工程と、バスバーユニット２の裏面２Ｂに第２電子部品１１を配置する工程と、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料を塗布してバスバーユニット２に電解コンデンサ５，６，７を係止する工程と、熱可塑性材料を塗布してバスバーユニット２に第２電子部品１１を係止する工程と、を含み、電解コンデンサ５，６，７を係止する工程では、バスバーユニット２に形成される係止孔２０を通じてバスバーユニット２の裏面２Ｂから熱可塑性材料を塗布して電解コンデンサ５，６，７をバスバーユニット２に係止し、第２電子部品１１を係止する工程では、バスバーユニット２の裏面２Ｂから熱可塑性材料を塗布して第２電子部品１１をバスバーユニット２に係止する。

この構成では、バスバーユニット２への電解コンデンサ５，６，７の係止と第２電子部品１１の係止とが、バスバーユニット２の裏面２Ｂから熱可塑性材料を塗布することにより行われる。このように、同一方向から熱可塑性材料が塗布されるため、電子制御装置１００の製造時間を短縮して製造コストを低減することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

１…電源用基板（電子基板）、１Ａ…実装面、２…バスバーユニット（ベース部材）、２Ａ…表面（実装面）、２Ｂ…裏面、３…端子、４…被覆部、５，６，７…電解コンデンサ（第１電子部品）、５Ａ，６Ａ，７Ａ…外周面、５Ｂ，６Ｂ，７Ｂ…窪み部、１０…ホルダ部、１１…第２電子部品、２０…係止孔、２１…対向部、２２…係止部、１００…電子制御装置（電子機器）

Claims (7)

1. 円筒状の電子部品が設けられる電子機器であって、
   係止孔が形成されるベース部材と、
   前記係止孔と前記電子部品の外周面とにわたって係止され前記ベース部材上に前記電子部品を保持する係止部と、を備えることを特徴とする電子機器。
2. 前記係止部は、前記電子部品の中心軸よりも前記ベース部材の実装面から垂直方向に離れた位置で前記電子部品の外周面に係止されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記係止部は、前記電子部品の外周面に形成される窪み部に係合することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記ベース部材は、前記電子部品が保持される前記実装面と同一面に設けられ前記係止孔に対向する対向部を有し、
   前記係止部は、前記係止孔、前記電子部品の前記外周面、及び前記対向部にわたって係止されて前記電子部品を保持することを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の電子機器。
5. 前記ベース部材は、前記電子部品が電気的に接続される端子と、前記端子にモールド成形された樹脂材によって形成される被覆部と、を有し、
   前記対向部は、前記樹脂材によって前記被覆部と一体成形されることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記係止部は、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一つに記載の電子機器。
7. 円筒状の第１電子部品と当該第１電子部品とは異なる第２電子部品とが設けられる電子機器の製造方法であって、
   前記ベース部材の表裏の一方面に前記第１電子部品を配置する工程と、
   前記ベース部材の表裏の他方面に前記第２電子部品を配置する工程と、
   流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料を塗布して前記ベース部材に前記第１電子部品を係止する工程と、
   前記熱可塑性材料を塗布して前記ベース部材に前記第２電子部品を係止する工程と、を含み、
   前記第１電子部品を係止する工程では、前記ベース部材に形成される係止孔を通じて前記ベース部材の前記他方面から前記熱可塑性材料を塗布して前記第１電子部品を前記ベース部材に係止し、
   前記第２電子部品を係止する工程では、前記ベース部材の前記他方面から前記熱可塑性材料を塗布して前記第２電子部品を前記ベース部材に係止することを特徴とする電子機器の製造方法。