JP2014095107A - Cu−Mg合金体、Cu−Mg合金体の製造方法および伸線材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Cu−Mg合金を含むCu−Mg合金体であって、Cu−Mg合金体中のMgの含有率が0.3〜1.0質量%であり、Cu−Mg合金体の断面において、表面から深さ30μmまでの表層部の面積に占めるMgの偏析物の面積の割合である第1偏析Mg占有率が3.0面積%以下であるCu−Mg合金体。
【選択図】なし
Description
まず本発明のCu−Mg合金体について説明する。
第1偏析Mg占有率(面積%)
=表層部におけるMgの偏析物の占有面積/表層部の全面積×100(面積%)
次に、本発明のCu−Mg合金体を製造するCu−Mg合金体の製造方法について説明する。
冷却速度(K/分)=(T1(K)−T2(K))×v(m/分)/h(m)
伸線材は、上述したCu−Mg合金体40を伸線加工して得られる。
<Cu−Mg合金体の製造>
まずCu−Mg合金体の原料として、電気銅とCu−Mg合金(Mg含有量50質量%)とを用意した。次にこれらの原料を、得られるCu−Mg合金体におけるMgの含有率が表1及び表2に示す値になるように秤量して黒鉛るつぼに仕込み、加熱溶解させて合金溶湯を得た。合金溶湯の温度が1250℃(1523K)になったところで、合金溶湯を、黒鉛からなる鋳造ダイスを通して表1及び2に示す冷却速度で冷却しながら引き上げ、実施例1〜9及び比較例1〜8のCu−Mg合金体を表1および表2に示す値の直径を有する丸線として得た。
実施例1〜9及び比較例1〜8のCu−Mg合金体について、丸線の長手方向に垂直に合金体を切断し、この切断面において、表面から深さ30μmまでの表層部の面積に占めるMgの偏析物の面積の割合を求めた。この値を「第1偏析Mg占有率(30μm)」として、表1及び2に示す。
<強度>
Cu−Mg合金体の強度の評価は、実施例1〜9及び比較例1〜8のCu−Mg合金体について、JIS Z 2241に従って測定を行い、測定された引張強さの値に基づいて行った。結果を表1及び表2に示す。表1及び表2において、引張強さの単位はMPaであり、引張強さの合否基準は下記の通りとした。
引張強さが420MPa以上:合格
引張強さが420MPa未満:不合格
Cu−Mg合金体を伸線加工して得られる伸線材の表面の割れの評価は、以下のようにして行った。
亀裂部の線占有率(%)=線分上における亀裂部の幅の総和/線分の長さ×100(%)
この算出を10回行い、算出された亀裂部の線占有率の平均値によって、伸線表面の割れを評価した。結果を「伸線表面の割れ」として表1及び2に示す。ここで、亀裂部の線占有率の平均値が5%以下であれば合格として「○」と表示し、5%を超える場合は不合格として「×」と表示した。
10…鋳造ダイス
40…Cu−Mg合金体
Claims (6)
- Cu−Mg合金を含むCu−Mg合金体であって、前記Cu−Mg合金体中のMgの含有率が0.3〜1.0質量%であり、前記Cu−Mg合金体の断面において、表面から深さ30μmまでの表層部の面積に占めるMgの偏析物の面積の割合である第1偏析Mg占有率が3.0面積%以下であるCu−Mg合金体。
- 前記第1偏析Mg占有率が1.5面積%以下である請求項1に記載のCu−Mg合金体。
- 前記Cu−Mg合金体の断面において、表面から深さ100μmまでの表層部の面積に占めるMgの偏析物の割合である第2偏析Mg占有率が1.0面積%以下である請求項1又は2に記載のCu−Mg合金体。
- 前記Cu−Mg合金体中のMgの含有率が0.3〜0.9質量%である請求項1〜3のいずれか一項に記載のCu−Mg合金体。
- Cu及びMgを含有する原料を溶解させ、合金溶湯を得る溶解工程と、
前記合金溶湯を、鋳造ダイスを通して冷却しながら連続的に引き取り、Cu−Mg合金体を得る鋳造工程と、
を含み、
前記鋳造工程における前記合金溶湯の冷却速度が250K/分以上である、
Cu−Mg合金体の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のCu−Mg合金体を伸線加工して得られる伸線材。
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