JP2014072257A5 - - Google Patents

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  1. 複数の筐体部材を接合してなる筐体内部の空間に、電子部品を実装した回路基板が収容された電子制御装置であって、
    前記筐体部材のうち少なくとも一つに対し当該筐体部材の厚さ方向に貫通した筐体通気孔と、前記筐体通気孔の外側開口部を当該外側開口部との間に間隙を設けて被覆する防護壁と、前記防護壁に対し前記間隙から筐体通気孔径方向に貫通して筐体通気孔から距離を隔てた防護壁通気孔と、前記筐体通気孔における内側開口部に取り付けられた通気性および防水性の通気防水膜と、を具備し、
    前記通気防水膜と防護壁通気孔との間の通気通路が折曲されていることを特徴とする電子制御装置。
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