JP2014041553A5 - - Google Patents

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一つの実施形態によれば、電子機器は、熱くなる部品と、前記部品が収容された筐体と、ヒートパイプとを備える。前記筐体は、前記部品から熱を受ける第1領域と、該第1領域よりも低温になる第2領域とを含む壁を有する。前記ヒートパイプは、前記第1領域と前記第2領域とに亘り前記壁に取り付けられ、前記壁の内面よりも表面が前記部品に近くなるように設けられている。

Claims (11)

  1. 熱くなる部品と、
    前記部品から熱を受ける第1領域と、該第1領域よりも低温になる第2領域とを含む壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
    記第1領域と前記第2領域とに亘り前記壁に取り付けられ、前記壁の内面よりも表面が前記部品に近くなるように設けられたヒートパイプと、
    を備えた電子機器。
  2. 請求項1の記載において、
    前記壁の内面は、溝が設けられ、
    前記ヒートパイプは、前記溝に取り付けられた電子機器。
  3. 請求項1または請求項2の記載において、
    前記ヒートパイプの厚さは、前記壁の厚さよりも薄い電子機器。
  4. 請求項1または請求項の記載において、
    前記筐体に収容されたファンをさらに備え、
    前記第2領域は、前記ファンに向かう風が通る吸気孔が設けられて前記風によって冷却される電子機器。
  5. 請求項1または請求項の記載において、
    前記ヒートパイプの太さよりも大きな外形を有し、前記第1領域で前記壁の内面に取り付けられた熱拡散部材をさらに備えた電子機器。
  6. 請求項1または請求項の記載において、
    前記ヒートパイプの太さよりも大きな外形を有し、前記第2領域で前記壁の内面に取り付けられた熱拡散部材をさらに備えた電子機器。
  7. 請求項1または請求項の記載において、
    前記部品と前記第1領域との間に位置した断熱部材をさらに備えた電子機器。
  8. 熱くなる部品と、
    前記部品から熱を受ける第1領域と、該第1領域よりも低温になる第2領域とを含む壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
    少なくとも一部が前記第1領域と前記第2領域とに亘り前記壁に埋められたヒートパイプと、
    を備えた電子機器。
  9. 求項の記載において、
    前記壁の内面は、前記ヒートパイプの厚さに対応した深さの溝が設けられ、
    前記ヒートパイプは、前記溝に取り付けられ、前記ヒートパイプの表面は、前記壁の内面と略同一平面上に位置した電子機器。
  10. 請求項の記載において、
    前記ヒートパイプは、前記壁の中に埋め込まれ、前記筐体の内部には露出されていない電子機器。
  11. 熱くなる部品と、
    前記部品から熱を受ける壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
    前記筐体に収容されたファンと、
    記壁に取り付けられた第1部分と、前記ファンから風を受ける第2部分とを有したヒートパイプと、
    を備えた電子機器。
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