JP2014041553A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】局所的な高温部が筐体に生じにくい電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、熱くなる部品と、前記部品が収容された筐体と、ヒートパイプとを備える。前記筐体は、前記部品から熱を受ける第1領域と、該第1領域よりも低温になる第2領域とを含む壁を有する。前記ヒートパイプは、少なくとも一部が前記第1領域と前記第2領域とに亘り前記壁に埋められている。
【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
いくつかの電子機器は、発熱体と、ヒートシンクと、前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱的に接続したヒートパイプとを有する。
電子機器の筐体は、局所的な高温部が生じると好ましくない。
本発明は、局所的な高温部が筐体に生じにくい電子機器を提供することを目的の1つとする。
一つの実施形態によれば、電子機器は、熱くなる部品と、前記部品が収容された筐体と、ヒートパイプとを備える。前記筐体は、前記部品から熱を受ける第1領域と、該第1領域よりも低温になる第2領域とを含む壁を有する。前記ヒートパイプは、少なくとも一部が前記第1領域と前記第2領域とに亘り前記壁に埋められている。
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
まず、図1及び図2を参照して、第1実施形態に係る電子機器1について説明する。図1に示すように、本実施形態に係る電子機器1は、ノートブック型ポータブルコンピュータである。なお、本実施形態及び下記の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られない。本実施形態及び下記の実施形態は、例えばタブレット型ポータブルコンピュータ(タブレット端末、スレートPC)や、テレビジョン受像機、携帯電話(スマートフォンを含む)、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
(第1実施形態)
まず、図1及び図2を参照して、第1実施形態に係る電子機器1について説明する。図1に示すように、本実施形態に係る電子機器1は、ノートブック型ポータブルコンピュータである。なお、本実施形態及び下記の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られない。本実施形態及び下記の実施形態は、例えばタブレット型ポータブルコンピュータ(タブレット端末、スレートPC)や、テレビジョン受像機、携帯電話(スマートフォンを含む)、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
図1に示すように、電子機器1は、第1筐体2、第2筐体3、及びヒンジ4a,4bを有する。第1筐体2は、例えば本体筐体である。第1筐体2は、例えばメインボードとしての回路基板5を収容している。第1筐体2は、第1壁11(下壁、底壁)、第2壁12(上壁)、及び第3壁13(周壁、側壁)を有し、扁平な箱状に形成されている。第1筐体2は、例えばプラスチック製であるが、これに限られず、例えば金属製でもよい。
第1壁11は、例えば電子機器1を机の上に置いた時に、その机上面(載置面、外部面、外部載置面)に向かい合う。第1壁11は、例えば複数の脚部14(支持部)を有する。電子機器1が机の上に置かれた時、脚部14は、机上面に接して電子機器1を支持する。
第2壁12は、第1壁11とは反対側に位置する。第2壁12は、例えば第1壁11と略平行に延びている。第2壁12は、例えば入力部15(入力受付部、操作部)が設けられている。入力部15の一例は、キーボードである。なお、入力部15は、キーボードに限られず、例えばタッチパネル(タッチセンサ)やその他の入力装置でもよい。
第3壁13は、第1壁11及び第2壁12とは交差する(例えば略直交する)方向に延び、第1壁11の周縁部と第2壁12の周縁部とを繋いでいる。ヒンジ4a,4bは、第1筐体2の後端部に連結されている。なお本明細書では、ユーザーから見て、上下左右を定義する。また、ユーザーに近い方を「前」、ユーザーから遠い方を「後」と定義する。
第2筐体3は、例えば表示筐体である。第2筐体3は、ディスプレイ16(表示装置、表示モジュール、ユニット)が収容されている。ディスプレイ16は、表示画面16aを有する。ディスプレイ16の一例は、液晶ディスプレイであるが、これに限らない。ヒンジ4a,4bは、第2筐体3の下端部に連結されている。
ヒンジ4a,4bは、第1筐体2と第2筐体3とを回動可能(開閉可能)に連結している。これにより、電子機器1は、開閉可能(折り畳み可能)である。電子機器1は、第1筐体2と第2筐体3とが重ねられた第1状態と、第1筐体2と第2筐体3とが開かれた第2状態とで変形可能である。上記第1状態では、入力部15及び表示画面16aは、互いに向かい合い、外部から隠される。上記第2状態では、入力部15及び表示画面16aは、外部に露出される。
図2に示すように、回路基板5は、第1面5aと、第2面5bとを有する。第1面5aは、例えば下面であり、第1筐体2(以下、筐体2)の第1壁11に向かい合う。第2面5bは、例えば上面であり、筐体2の第2壁12(または入力部15)に向かい合う。
図2に示すように、回路基板5の第1面5aには、発熱体18(発熱部品、電子部品、部品)が実装されている。発熱体18は、例えばCPU(Central Processing Unit)やグラフィックチップであるがこれに限られない。発熱体18は、「熱くなる部品(熱をもつ部品)」の一例である。なお「熱くなる部品」は、例えば回路基板またはバッテリでもよい。さらに「熱くなる部品」の他の一例は、ヒートシンクである。すなわち、「熱くなる部品」は、それ自身が発熱する部品に限らず、発熱体から熱を受けて熱くなるものでもよい。
筐体2の第1壁11は、第1領域21(第1部分)と、第2領域22(第2部分)とを有する。第1領域21は、例えば発熱体18に向かい合い、発熱体18から熱を受ける。つまり、第1領域21は、発熱体18から熱が伝わる領域である。第1領域21は、筐体2の高温部の一例である。なお、第1領域21は、発熱体18に向かい合わなくてもよい。第1領域21は、筐体2において相対的に高温になる領域であればよい。
第2領域22は、例えば発熱体18に向かい合わない領域である。第2領域22は、第1領域21よりも、例えば発熱体18から離れている。第2領域22は、第1領域21よりも、温度が低くなる領域である。第2領域22は、筐体2の低温部の一例である。なお、第2領域22は、特定の位置や構成に限定されず、筐体2において相対的に低温(第1領域21に比べて低温)になる領域であればよい。
図2に示すように、電子機器1は、ヒートパイプ24を有する。ヒートパイプ24は、断面の少なくとも一部が、第1領域21と第2領域22とに亘り第1壁11に埋められている。本実施形態では、ヒートパイプ24は、その全長に亘って第1壁11に埋められている。
図2に示すように、本実施形態に係るヒートパイプ24は、薄型であり、例えば1mm以下の厚さを有する。ヒートパイプ24は、例えば第1壁11の厚さよりも薄い。具体的な一例を述べると、第1壁11の厚さは、例えば1mmである。ヒートパイプ24の厚さは、例えば0.5mmである。
本実施形態では、第1壁11の内面11aに、溝26(凹部、窪み、収容部)が設けられている。溝26の深さの一例は、ヒートパイプ24の厚さに対応する(すなわちヒートパイプ24の厚さと略同じである)。
ヒートパイプ24は、溝26に取り付けられている(溝26に挿入されている)。ヒートパイプ24は、例えばカシメ、接着剤、または両面テープによって、溝26に固定されている。これにより、ヒートパイプ24と第1壁11とが一体となっている。
ヒートパイプ24は、第1面24aと、第2面24bとを有する。第1面24aは、溝26の底面に面する。第2面24bは、第1面24aとは反対側に位置する。第2面24bは、筐体2の内部に露出したヒートパイプの表面である。本実施形態では、第2面24bは、第1壁11の内面11aと略同一平面上に位置する。このため、ヒートパイプ設置部の厚さは、第1壁11の他の領域の厚さよりも厚くならない。
つまり、本実施形態では、ヒートパイプ24の全体(厚さ方向の断面の全体)が、第1領域21と第2領域22とに亘り第1壁11に埋められている。なおこれに代えて、ヒートパイプ24の一部は、溝26から突出してもよい。
ヒートパイプ24は、第1部分31と、第2部分32とを有する。第1部分31は、例えば受熱部であり、第1領域21に設けられている。第1部分31は、第1領域21に熱的に接続されている。第1領域21の熱は、第1部分31に伝わる。第1部分31に伝わった熱は、ヒートパイプ24の作用で第2部分32に移動する。
第2部分32は、例えば放熱部であり、第2領域22に設けられている。第2部分32は、第2領域22に熱的に接続されている。第2部分32に移動した熱は、第2領域22に伝わる。このため、筐体2の第1領域21の熱は、第2領域22に移動される。これにより、筐体2が均熱化され、第1領域21で局所的な高温が生じることが抑制される。
本実施形態に係るヒートパイプ24は、第1部分31と第2部分32とに亘り例えば直線状に延びている。ヒートパイプ24は、第1壁11に埋められるため、筐体2内の他の部品から制限を受けることなく、直線状に設けることができる。直線状のヒートパイプ24の伝熱性能は、曲部を有したヒートパイプの伝熱性能よりも優れている。
このような構成によれば、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。
詳しく述べると、近年、電子機器の薄型化がさらに進んでいる。このような薄型の電子機器では、筐体に収容された発熱体と筐体の壁とが互いに近くに位置し、発熱体からの熱が壁に伝わりやすい。このため、電子機器の筐体で局所的な高温部が生じる可能性がある。
一方で、本実施形態に係る電子機器は、熱くなる部品(例えば発熱体18)と、前記部品が収容された筐体2と、ヒートパイプ24とを有する。筐体2は、前記部品から熱を受ける第1領域21と、該第1領域21よりも低温になる第2領域22とを含む壁11を有する。ヒートパイプ24は、少なくとも一部が第1領域21と第2領域22とに亘り壁11に埋められている。
すなわち本実施形態では、ヒートパイプ24と筐体2とが一体構造として設けられ、ヒートパイプ24が筐体2の温度が高くなる箇所と、温度が低くなる箇所とを結んでいる。これにより、第1領域21の熱の一部をヒートパイプ24によって第2領域22に拡散させ、第1領域21の温度を下げることができる。このため、筐体2が均熱化され、筐体2に局所的な高温部が生じにくくなる。
また、ヒートパイプ24は、金属製(例えば銅製)の外郭を有し、比較的強度が高い。このため、ヒートパイプ24が埋められた筐体2は、ヒートパイプ24によって補強され、強度が向上する。
本実施形態では、第1壁11の内面11aに、溝26が設けられている。ヒートパイプ24は、溝26に取り付けられている。このような構成によれば、比較的簡単な構成で、ヒートパイプ24を第1壁11に埋めることができる。
本実施形態では、ヒートパイプ24の厚さは、第1壁11の厚さよりも薄い。このような構成によれば、電子機器1の薄型化を図ることができる。特に本実施形態では、溝26は、ヒートパイプ24の厚さに対応した深さを有する。ヒートパイプ24の表面24bは、第1壁11の内面11aと略同一平面上に位置する。このような構成によれば、第1壁11にヒートパイプ24を設けても筐体2の内部空間が狭くならない。このため、電子機器1のさらなる薄型化を図ることができる。
(第2実施形態)
次に、図3を参照して、第2実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図3を参照して、第2実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図3に示すように、本実施形態では、ヒートパイプ24の全体が第1壁11の中に埋め込まれている。ヒートパイプ24は、筐体2の内部には露出されていない。第1壁11は、第1壁11の内面11aとヒートパイプ24との間に位置した第1部分41と、第1壁11の外面11bとヒートパイプ24との間に位置した第2部分42とを有する。
ヒートパイプ24は、例えば筐体2の製造段階で、筐体2に埋め込まれる。すなわち、ヒートパイプ24を筐体2の中に埋め込んで筐体2が成型される。筐体2の製造方法の一例では、例えば鋳造時又は射出成形時にヒートパイプ24が金型にセットされ、ヒートパイプ24の周りに溶湯または樹脂が流し込まれることで、ヒートパイプ24が第1壁11の中に埋め込まれる。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。
(第3実施形態)
次に、図4を参照して、第3実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図4を参照して、第3実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図4に示すように、本実施形態では、電子機器1は、複数のヒートパイプ24,51(第1及び第2のヒートパイプ24,51)を有する。第1及び第2のヒートパイプ24,51は、其々、上記第1実施形態に係るヒートパイプ24と同じ構成及び作用を有する。
詳しく述べると、筐体2の第1壁11は、第1領域21(第1部分)と、第2領域22(第2部分)と、第3領域52(第3部分)を有する。第3領域52は、第2領域22と略同じ機能(作用)を有した領域である。すなわち、第3領域52は、例えば発熱体18に向かい合わない領域である。第3領域52は、第1領域21よりも、例えば発熱体18から離れている。第3領域52は、第1領域21よりも、温度が低くなる領域である。第3領域52は、筐体2の低温部の一例である。なお、第3領域52は、特定の位置や構成に限定されず、筐体2において相対的に低温(第1領域21に比べて低温)になる領域であればよい。
図4に示すように、第1ヒートパイプ24は、その断面の少なくとも一部が、第1領域21と第2領域22とに亘り第1壁11に埋められている。第1ヒートパイプ24は、第1領域21の熱を、第2領域22に移動させる。
一方で、第2ヒートパイプ51は、その断面の少なくとも一部が、第1領域21と第3領域52とに亘り第1壁11に埋められている。第2ヒートパイプ51は、第1領域21の熱を、第3領域52に移動させる。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、第2ヒートパイプ51によって第1領域21の熱が第3領域52にも移動される。これにより、筐体2の均熱化をさらに図ることができる。
(第4実施形態)
次に、図5及び図6を参照して、第4実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図5及び図6を参照して、第4実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図5に示すように、本実施形態では、電子機器1は、第1及び第2の熱拡散部材61,62(熱伝導部材、伝熱部材)を有する。第1及び第2の熱拡散部材61,62は、例えば板金や金属シート(例えば銅ラミネートシート若しくはアルミシート)、またはグラファイトシートなどであるが、これに限定されない。第1及び第2の熱拡散部材61,62は、例えば筐体2よりも熱伝導率が高い部材である。
図5及び図6に示すように、第1熱拡散部材61は、ヒートパイプ24の太さよりも大きな外形を有する。第1熱拡散部材61は、第1領域21で第1壁11の内面11aに取り付けられている。第1熱拡散部材61は、該第1熱拡散部材61の全体(全域)に亘り第1壁11に熱的に接続されている。第1熱拡散部材61は、ヒートパイプ24に熱的に接続されていてもよく、熱的に接続されていなくてもよい。
図5に示すように、第1熱拡散部材61は、発熱体18とヒートパイプ24との間に位置し、発熱体18に向かい合う。第1熱拡散部材61は、発熱体18から熱を受ける。第1熱拡散部材61は、発熱体18からの熱を、第1熱拡散部材61の全体に拡散させながら第1壁11に伝える。これにより、第1壁11の比較的広い範囲に熱が伝えられる。これにより、筐体2の均熱化がさらに図られ、第1壁11に局所的な高温部がさらに生じにくくなる。
図5及び図6に示すように、第2熱拡散部材62は、ヒートパイプ24の太さよりも大きな外形を有する。第2熱拡散部材62は、第2領域22で第1壁11の内面11aに取り付けられている。第2熱拡散部材62は、該第2熱拡散部材62の全体(全域)に亘り第1壁11に熱的に接続されている。第2熱拡散部材62は、例えばヒートパイプ24に熱的に接続されている。
図5に示すように、第2熱拡散部材62は、ヒートパイプ24の第2部分32に接し、ヒートパイプ24から熱を受ける。第2熱拡散部材62は、ヒートパイプ24からの熱を、第2熱拡散部材62の全体に拡散させながら第1壁11に伝える。これにより、第1壁11の比較的広い範囲に熱が伝えられる。これにより、筐体2の均熱化がさらに図られ、第1壁11に局所的な高温部がさらに生じにくくなる。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、第1及び第2の熱拡散部材61,62が筐体2に設けられている。このような構成によれば、筐体2の均熱化がさらに図られ、第1壁11に局所的な高温部がさらに生じにくくなる。
なお、第1熱拡散部材61及び第2熱拡散部材62は、一体に設けられてもよい。すなわち、一つの熱拡散部材が第1領域21と第2領域22とに亘って設けられてもよい。また、第1熱拡散部材61及び第2熱拡散部材62は、どちらか一方だけ設けられてもよい。
なお、本実施形態では、第1熱拡散部材61(熱伝導部材)は、発熱体18からの熱を、第1熱拡散部材61の全体に拡散させながら第1壁11に伝える。なお、第1壁11に取り付けられる熱伝導部材は、上記機能を有するものに代えて、第1壁11とヒートパイプ24とに熱的に接続されたものでもよい。このような熱伝導部材によれば、第1領域21のなかでヒートパイプ24から離れた箇所の熱をヒートパイプ24に伝えることができる。これにより、第1領域21の熱を第2領域22にさらに効率的に移動させることができる。
(第5実施形態)
次に、図7を参照して、第5実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図7を参照して、第5実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図7に示すように、本実施形態では、電子機器1は、断熱部材71を有する。断熱部材71は、例えば断熱シートであるが、これに限定されない。断熱部材71は、例えば筐体2よりも熱伝導率が低い部材である。
断熱部材71は、例えばヒートパイプ24の太さよりも大きな外形を有する。断熱部材71は、第1領域21で第1壁11の内面11aに取り付けられている。断熱部材71は、発熱体18と第1壁11との間に位置する。断熱部材71は、発熱体18から第1壁11に伝わる熱の量を少なくする。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、断熱部材71が筐体2に設けられている。このような構成によれば、発熱体18から第1壁11に伝わる熱の量を少なくすることができ、第1領域21の温度が大きく上昇することを避けることができる。これにより、筐体2の均熱化をさらに図ることができる。
(第6実施形態)
次に、図8乃至図10を参照して、第6実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図8乃至図10を参照して、第6実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図8は、筐体2の内部を下方から見た図である。筐体2は、回路基板5に加えて、ファン81、ヒートシンク82、及びヒートパイプ83(第2ヒートパイプ)を有する。
詳しく述べると、筐体2の第3壁13(周壁)には、排気孔85が設けられている。ファン81は、吸込口81aと、吐出口81bとを有する。吸込口81aは、ファン81の上面と下面に其々設けられ、筐体2内に露出されている。吐出口81bは、ファン81の側面に設けられ、筐体2の排気孔85に向かい合う。ファン81は、吸込口81aから筐体2内の空気を吸い込むとともに、その吸い込んだ空気を吐出口81bから排気孔85に向けて吐出する。
ヒートシンク82は、ファン81の吐出口81bと筐体2の排気孔85との間に位置する。ヒートシンク82は、例えば複数のフィンを有したフィンユニットである。ヒートシンク82は、ファン81の吐出口81bからの風を受けて冷却される。ヒートパイプ83は、発熱体18とヒートシンク82とに亘る。ヒートパイプ83は、発熱体18及びヒートシンク82に熱的に接続されている。ヒートパイプ83は、発熱体18の熱をヒートシンク82に移動させる。
図9は、筐体2の第1壁11の内面11aを示す。本実施形態では、第1壁11の第2領域22に、吸気孔86が設けられている。吸気孔86は、ファン81に対応した位置(例えばファン81の直下)に設けられている。換言すれば、本実施形態では、吸気孔86が設けられた領域が、第2領域22として機能する。
ファン81が駆動されると、外部の空気が吸気孔86から筐体2内に吸い込まれる。すなわち、吸気孔86には、ファン81に向かう風が通る。吸気孔86に風が流れると、この風によって第2領域22が冷却される。これにより、第2領域22は、低温になりやすい。
図10に示すように、第2領域22は、ファン81に対応した部分に、薄肉部87を有する。薄肉部87は、凸状になったファン81の中央部を避けるために、筐体2の外側に膨らまされるとともに、他の領域に比べて壁の厚さ(肉厚)が薄くなっている。さらに、複数の吸気孔86のいくつかが薄肉部87に設けられているため、薄肉部87は、強度的に弱い。しかしながら、本実施形態では、第2領域22にヒートパイプ24が設けられていることで、薄肉部87がヒートパイプ24によって補強されている。本実施形態では、ヒートパイプ24の一部(端部)は、薄肉部87に設けられている。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、第2領域22は、ファン81に向かう風が通る吸気孔86が設けられ、前記風によって冷却される。このような構成によれば、第2領域22の温度が高くなりにくく、筐体2の均熱化をさらに図ることができる。さらに本実施形態では、比較的強度が弱くなりやすい吸気孔86の周辺がヒートパイプ24によって補強されている。これにより、筐体2の強度を向上させることができる。
(第7実施形態)
次に、図11を参照して、第7実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図11を参照して、第7実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図11に示すように、筐体2には、部品91が収容されている。部品91は、例えば比較的大きな熱容量を有して温度が上がりにくい部品である。部品91は、例えば金属部分を有したODDユニットであるが、これに限られるものではない。
部品91は、第2領域22に設けられ、第1壁11に熱的に接続されている。さらに、部品91は、ヒートパイプ24の第2部分32に直接に熱的に接続されている。ヒートパイプ24は、第1領域21の熱の一部を部品91に移動させる。
このような構成によれば、上記第1実施形態と同様に、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、ヒートパイプ24の第2部分32に熱的に接続された部品91を有する。このような構成によれば、第1領域21の温度をさらに下げることができ、筐体2の均熱化をさらに図ることができる。
(第8実施形態)
次に、図12を参照して、第8実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1及び第6の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
次に、図12を参照して、第8実施形態に係る電子機器1について説明する。なお、第1及び第6の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第1実施形態と同じである。
図12に示すように、筐体2は、ファン81を収容している。本実施形態では、ヒートパイプ24の第2部分32は、第1壁11から出て筐体2の内部に延びている。ヒートパイプ24の第2部分32は、ファン81の吐出口81bに面する。ヒートパイプ24の第2部分32は、ファン81から風を受け、この風によって冷却される。
このような構成によれば、筐体2に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体2の強度向上を図ることができる。すなわち本実施形態では、電子機器1は、熱くなる部品(発熱体18)と、筐体2と、筐体2に収容されたファン81と、ヒートパイプ24とを備える。筐体2は、前記部品から熱を受ける壁11を有するとともに、前記部品が収容されている。ヒートパイプ24は、少なくとも一部が壁11に埋められた第1部分31と、ファン81から風を受ける第2部分32とを有する。
このような構成によれば、第1領域21の熱の一部をヒートパイプ24によって拡散させ、第1領域21の温度を下げることができる。このため、筐体2が均熱化され、筐体2に局所的な高温部が生じにくくなる。また、ヒートパイプ24が埋められた筐体2は、ヒートパイプ24によって補強され、強度が向上する。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、ヒートパイプ24が設けられる壁は、第1壁11に限らず、第2壁12や第3壁13でもよい。ヒートパイプ24の厚さは、筐体2の壁よりも薄いものに限られない。
1…電子機器、2…筐体、11…壁、11a…内面、18…発熱体、21…第1領域、22…第1領域、24…ヒートパイプ、26…溝、31…第1部分、32…第2部分、61,62…熱拡散部材、71…断熱部材、81…ファン、86…吸気孔。
Claims (10)
- 熱くなる部品と、
前記部品から熱を受ける第1領域と、該第1領域よりも低温になる第2領域とを含む壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
少なくとも一部が前記第1領域と前記第2領域とに亘り前記壁に埋められたヒートパイプと、
を備えた電子機器。 - 請求項1の記載において、
前記壁の内面は、溝が設けられ、
前記ヒートパイプは、前記溝に取り付けられた電子機器。 - 請求項2の記載において、
前記ヒートパイプの厚さは、前記壁の厚さよりも薄い電子機器。 - 請求項2または請求項3の記載において、
前記溝は、前記ヒートパイプの厚さに対応した深さを有し、
前記ヒートパイプの表面は、前記壁の内面と略同一平面上に位置した電子機器。 - 請求項1または請求項4の記載において、
前記筐体に収容されたファンをさらに備え、
前記第2領域は、前記ファンに向かう風が通る吸気孔が設けられて前記風によって冷却される電子機器。 - 請求項1または請求項5の記載において、
前記ヒートパイプの太さよりも大きな外形を有し、前記第1領域で前記壁の内面に取り付けられた熱拡散部材をさらに備えた電子機器。 - 請求項1または請求項6の記載において、
前記ヒートパイプの太さよりも大きな外形を有し、前記第2領域で前記壁の内面に取り付けられた熱拡散部材をさらに備えた電子機器。 - 請求項1または請求項7の記載において、
前記部品と前記第1領域との間に位置した断熱部材をさらに備えた電子機器。 - 請求項1の記載において、
前記ヒートパイプは、前記壁の中に埋め込まれ、前記筐体の内部には露出されていない電子機器。 - 熱くなる部品と、
前記部品から熱を受ける壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
前記筐体に収容されたファンと、
少なくとも一部が前記壁に埋められた第1部分と、前記ファンから風を受ける第2部分とを有したヒートパイプと、
を備えた電子機器。
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