JP2014044116A - 物理量センサおよびその製造方法 - Google Patents
物理量センサおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014044116A JP2014044116A JP2012186670A JP2012186670A JP2014044116A JP 2014044116 A JP2014044116 A JP 2014044116A JP 2012186670 A JP2012186670 A JP 2012186670A JP 2012186670 A JP2012186670 A JP 2012186670A JP 2014044116 A JP2014044116 A JP 2014044116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- pedestal
- sensor chip
- physical quantity
- outer edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
【解決手段】台座30のうちセンサチップ20と接合される表面と反対側の裏面に枠状の溝31を形成し、溝31の内側に構成される中央突出部32と、溝31の外側に構成される外縁突出部33とを備える台座30にセンサチップ20が接合されたセンサ部40を用意する。また、センサ部40が搭載される一面に窪み部11aが形成された被搭載部材10を用意する。そして、台座30におけるセンサチップ20側と反対側において、外縁突出部33におけるセンサチップ20側と反対側の一面を除いた部分であって、中央突出部32を含む部分を接合部材70を介して一面に接合する。その後、外縁突出部33を一面に当接させつつワイヤボンディングを行う。
【選択図】図5
Description
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明の物理量センサを圧力センサに適用した例を説明するが、この圧力センサは、例えば、エアコン冷媒の圧力を検出するのに用いられると好適である。
上記第1実施形態では、本発明の物理量センサを圧力センサに適用した例を説明したが、本発明を加速度センサや角速度センサ等に適用することも可能である。
11 凹部
11a 窪み部
20 センサチップ
24 パッド
30 台座
31 溝
32 中央突出部
33 外縁突出部
40 センサ部
70 接着剤
80 ハウジング
Claims (8)
- 物理量に応じたセンサ信号をパッド(24)を介して出力するセンサチップ(20)が台座(30)と接合されてなるセンサ部(40)と、
前記センサ部が搭載される一面を有する被搭載部材(10)と、
前記パッドに接続されたボンディングワイヤ(90)と、を備える物理量センサの製造方法において、
前記台座のうち前記センサチップと接合される表面と反対側の裏面に枠状の溝(31)を形成し、前記溝の内側に構成される中央突出部(32)と、前記溝の外側に構成される外縁突出部(33)とを備える前記台座に前記センサチップが接合された前記センサ部を用意する工程と、
前記センサ部が搭載される一面に窪み部(11a)が形成された前記被搭載部材を用意する工程と、
前記窪み部に接合部材(70)を配置する工程と、
前記台座における前記センサチップ側と反対側において、前記外縁突出部における前記センサチップ側と反対側の一面を除いた部分であって、前記中央突出部を含む部分を接合部材を介して前記被搭載部材の一面に接合する工程と、
前記外縁突出部を前記被搭載部材の一面に当接させつつ、前記パッドに対してワイヤボンディングを行う工程と、を含むことを特徴とする物理量センサの製造方法。 - 前記センサ部を用意する工程では、前記センサ部の重心を前記台座の裏面に投影した点を投影重心点(61)としたとき、前記中央突出部における前記センサチップ側と反対側の一面に前記投影重心点が含まれるものを用意することを特徴とする請求項1に記載の物理量センサの製造方法。
- 前記センサ部を用意する工程では、前記中央突出部における前記センサチップ側と反対側の一面の中心と、前記投影重心点とが一致するものを用意することを特徴とする請求項2に記載の物理量センサの製造方法。
- 前記センサ部を用意する工程では、前記パッドを前記台座の裏面に投影した領域を投影パッド領域(62)としたとき、前記外縁突出部における前記センサチップ側と反対側の一面に前記投影パッド領域が含まれるものを用意することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の物理量センサの製造方法。
- 前記センサ部を用意する工程では、前記台座がシリコン基板で構成されるものを用意し、前記台座の裏面にエッチングを行うことによって前記溝を形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の物理量センサの製造方法。
- 前記センサ部を用意する工程では、前記センサチップとして圧力に応じた前記センサ信号を出力するものを用いることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の物理量センサの製造方法。
- 物理量に応じたセンサ信号をパッド(24)を介して出力するセンサチップ(20)が台座(30)と接合されてなるセンサ部(40)と、
前記センサ部が搭載される一面を有する被搭載部材(10)と、
前記パッドに接続されたボンディングワイヤ(90)と、を備え、
前記被搭載部材には、前記一面に窪み部(11a)が形成されており、
前記センサ部は、前記台座のうち前記センサチップと接合される表面と反対側の裏面に枠状の溝(31)が形成されることにより、前記溝の内側に構成される中央突出部(32)と、前記溝の外側に構成される外縁突出部(33)と、を有し、前記台座における前記センサチップ側と反対側において、前記外縁突出部における前記センサチップ側と反対側の一面を除いた部分であって、前記中央突出部を含む部分が前記接合部材を介して前記被搭載部材の一面に接合されていることを特徴とする物理量センサ。 - 前記センサ部は、前記センサ部の重心を前記台座の裏面に投影した点を投影重心点(61)としたとき、前記中央突出部における前記センサチップ側と反対側の一面に前記投影重心点が含まれていることを特徴とする請求項7に記載の物理量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012186670A JP5929631B2 (ja) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 物理量センサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012186670A JP5929631B2 (ja) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 物理量センサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014044116A true JP2014044116A (ja) | 2014-03-13 |
JP5929631B2 JP5929631B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=50395480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012186670A Expired - Fee Related JP5929631B2 (ja) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 物理量センサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5929631B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018066581A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP2018155632A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 富士電機株式会社 | 半導体圧力センサ装置および半導体圧力センサ装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102449221B1 (ko) * | 2017-04-04 | 2022-09-29 | 주식회사 오토닉스 | 센서 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5782730A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Pressure sensor |
JPS57125828A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pressure sensor for car |
JPH09101220A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-04-15 | Omron Corp | 半導体圧力センサモジュール及びそれを用いた血圧計 |
JP2005069946A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ |
-
2012
- 2012-08-27 JP JP2012186670A patent/JP5929631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5782730A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Pressure sensor |
JPS57125828A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pressure sensor for car |
JPH09101220A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-04-15 | Omron Corp | 半導体圧力センサモジュール及びそれを用いた血圧計 |
JP2005069946A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018066581A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP2018155632A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 富士電機株式会社 | 半導体圧力センサ装置および半導体圧力センサ装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5929631B2 (ja) | 2016-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4052263B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2002071491A (ja) | 圧力センサ | |
JP2007033411A (ja) | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 | |
JP3976015B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP5929631B2 (ja) | 物理量センサおよびその製造方法 | |
JP4882967B2 (ja) | 圧力温度センサ | |
JP2009103602A (ja) | 圧力センサ | |
JP5050392B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2004132726A (ja) | 圧力センサ | |
JP2013064664A (ja) | 圧力センサ | |
JP4747922B2 (ja) | 溶接方法 | |
JP2014081271A (ja) | 圧力センサ | |
CN110573852B (zh) | 压力传感器以及压力传感器的制造方法 | |
JP2015017879A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP2006208088A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
JP3835317B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4254638B2 (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
JP2003294564A (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
JP3976014B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2005188958A (ja) | 圧力センサ | |
JP5589961B2 (ja) | 角速度センサ装置 | |
JP4155204B2 (ja) | 圧力センサ | |
EP3225964B1 (en) | Semiconductor sensor device | |
JP3617441B2 (ja) | センサ装置 | |
JP2005214780A (ja) | 圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160418 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5929631 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |