JP2009103602A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ゲル内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことができる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質42で充填するのではなく、基本的には保護用オイル41で充填し、保護用オイル41の漏れ防止のためにゲル状物質42にて保護用オイル41の表面を覆う構造とする。これにより、ゲル状物質42が樹脂で構成された第1下部ケース11と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質42で充填するのではなく、基本的には保護用オイル41で充填し、保護用オイル41の漏れ防止のためにゲル状物質42にて保護用オイル41の表面を覆う構造とする。これにより、ゲル状物質42が樹脂で構成された第1下部ケース11と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧力導入孔を通じて伝えられる測定対象となる圧力媒体の圧力をダイアフラムにて受け、ダイアフラムに形成されたピエゾ素子等の圧電変換素子から圧力に応じた検出信号を出力させることで圧力の検出を行う圧力センサに関するものである。
従来より、圧力センサでは、シリコン基板を裏面からエッチングすることにより薄肉のダイヤフラムを形成すると共に、ダイアフラムにピエゾ素子等の圧電変換素子を形成し、圧電変換素子が形成されていない面に圧力媒体を導入することで、ダイヤフラムの変形を圧電変換素子により電気信号に変換させ、圧力検出を行っている。このような圧力センサにおいて、ダイヤフラムまでの圧力導入孔を中空にしておいた場合、温度が下降し、露点以下となると、検出対象となる圧力媒体中の水蒸気が凝縮して水となる。このため、氷点下温度以下の環境下では、この水が氷結し、体積が増加することによりダイヤフラムを破壊してしまうという問題がある。これを防ぐべく、ダイヤフラムまでの圧力導入孔にゲルを封入し、氷結破壊を防止するセンサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−047190号公報
しかしながら、樹脂成形された圧力導入孔にゲルを封入したセンサでは、成形樹脂表面の微細な空洞の空気が、圧力導入孔内に気泡として析出してくる。圧力導入孔内に気泡が発生すると、印加された検出圧力が気泡を圧縮することに費やされるため、ダイヤフラムに正確に伝わらなくなり、センサ出力が所望の出力と違う値になるという問題が生じる。
このような問題を解決するために、表面に空洞のないセラミック等を材料としたパイプを用いて、成形樹脂表面とゲルを直接接触させないように構成した圧力センサも存在するが、このようなセンサでは、追加部品が必要であり、部品費・加工費が余分にかかってしまうという問題が存在する。
本発明は、上記点に鑑みて、ゲル内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことができる圧力センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明では、ケース(2)を搭載面を構成する下部ケース(10)と該下部ケース(10)と共に空間(5)を構成する上部ケース(20)とを備えた構成とし、下部ケース(10を、搭載面を構成すると共に、搭載面から貫通する貫通孔(14)が形成された第1下部ケース(11)と、第1下部ケース(11)に固定されると共に圧力導入孔(12)が形成された第2下部ケース(13)とを有した構成にすると共に、保護物質(4)を貫通孔(14)内にも充填し、かつ、保護物質(4)を貫通孔(14)およびダイアフラム(31a)の凹部内を充填する保護用オイル(41)と保護用オイル(41)の表面を覆うゲル状物質(42)とを有した構成とすることを第1の特徴としている。
このように、圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質(42)で充填するのではなく、基本的には保護用オイル(41)で充填し、保護用オイル(41)の漏れ防止のためにゲル状物質(42)にて保護用オイル(41)の表面を覆う構造としている。このため、ゲル状物質(42)が樹脂で構成された第1下部ケース(11)と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。したがって、ゲル内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことができる圧力センサにできる。
例えば、センサ部(3)は、ダイアフラム(31a)の径よりも第1下部ケース(10)に形成された貫通孔(14)の径が大きくなるようにすると好ましい。具体的には、例えば、センサ部(3)は、センサチップ(31)に接合された台座(32)を含んだ構成とされ、該台座(32)に形成される貫通孔(32a)内も保護用オイル(41)にて充填される。この場合において、台座(32)に形成された貫通孔(32a)の径よりも第1下部ケース(10)に形成された貫通孔(14)の径が大きくなるようにすると好ましい。
このようにすれば、仮にゲル状物質(42)と第1下部ケース(11)とが接触する部分において気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生することになる。このため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。
また、第1下部ケース(10)の搭載面と反対側の面に該第1下部ケース(10)の貫通孔(14)の周囲を囲むように形成された突起部(15)を備えておき、保護用オイル(41)を突起部(15)の内部にも充填し、該突起部(15)の内部においてゲル状物質(42)により覆われるようにすることもできる。
また、本発明は、ケース(102)が搭載面を構成する下部ケース(110)と該下部ケース(110)と共に空間(105)を構成する上部ケース(120)とを備えた構成とされ、下部ケース(110)の搭載面を貫通するように形成された圧力導入孔(113)の内壁面が下部ケース(110)を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さなコーティング部(114)で覆われるようにすることを第2の特徴としている。
このように、圧力導入孔(113)の内壁面をコーティング部(114)にて覆っているため、コーティング部(114)により、圧力導入孔(113)の内壁面を構成する樹脂に保護物質(104)が触れないようにすることができる。ゲル状物質で構成される保護物質(104)の気泡は、樹脂の表面の凹凸を起点として発生するため、保護物質(104)が圧力導入孔(113)の内壁面を構成する樹脂に触れないようにすることにより、保護物質(104)に気泡が発生することを防止することが可能となり、第1の特徴と同様の効果を得ることが可能となる。
また、本発明は、ケース(202)が搭載面を構成する下部ケース(210)と該下部ケース(210)と共に空間(205)を構成する上部ケース(220)とを備えた構成とされ、下部ケース(210)の搭載面を貫通するように圧力導入孔(213)が形成されており、圧力導入孔(213)の内壁面が下部ケース(210)を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さな、金属加工や樹脂成形されたパイプ部材(214)にて覆われるようにすることを特徴としている。
このように、圧力導入孔(213)の内壁面をパイプ部材(214)にて覆うことによっても上記第2の特徴と同様の効果を得ることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
本発明の一実施形態を適用した圧力センサについて説明する。本実施形態で説明する圧力センサは、例えば車両における排圧センサとして使用される。
本発明の一実施形態を適用した圧力センサについて説明する。本実施形態で説明する圧力センサは、例えば車両における排圧センサとして使用される。
図1は、本実施形態の圧力センサ1の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ1について説明する。
図1に示されるように、圧力センサ1は、ケース2、センサ部3、保護物質4等を有した構成とされている。
ケース2は、圧力センサ1の外形を形成すると共に、内部に空間5を構成するものであり、このケース2の空間5内にセンサ部3等が収容される。ケース2は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)等の樹脂にて構成され、下部ケース10と上部ケース20とにより構成されている。
下部ケース10は、センサ部3が搭載される搭載面を有すると共に、この搭載面に貫通する中空部を構成する中空状部材にて構成されている。この下部ケース10は、さらに2部品で構成されており、これらが連結されて下部ケース10が構成されている。具体的には、下部ケース10は、センサ部3が搭載される搭載面を構成すると共に保護物質4が配置される第1下部ケース11と、第1下部ケース11に対して測定対象となる圧力媒体を導く圧力導入孔12が形成された第2下部ケース13とにより構成されている。
第1下部ケース11は、その表面が搭載面とされ、搭載面の中央部において搭載面から垂直方向に貫通するように形成された貫通孔14を備えている。この貫通孔14に保護物質4が注入される。
貫通孔14は、例えば断面円形状とされ、その径は後述するセンサ部3に備えられた台座32の貫通孔32aの径よりも大きくされている。また、第1下部ケース11のうち搭載面とは反対側となる裏面において、貫通孔14を囲むように突起部15が備えられている。この突起部15も円形状で、裏面から垂直方向に突出した形状とされている。突起部15の内径は貫通孔14の径よりも大きくされており、突起部15の中心と貫通孔14の中心とが一致するように、つまり、貫通孔14と突起部15とが同心円となるように配置されている。
第2下部ケース13は、第1下部ケース11の裏面に固定されることで、圧力導入孔12を通じて導入される圧力媒体を保護物質4側に導く。具体的には、第2下部ケース13には、第1下部ケース11に備えられた突起部15の外周面と同径もしくは若干小さな径とされた嵌込部16が備えられており、この嵌込部16内に突起部15が挿入されることで第2下部ケース13が第1下部ケース11に固定されている。嵌込部16と突起部15との接合は、例えば、嵌込部16内に突起部15を圧入すること、もしくは、これらの間を接着することにより行われる。
また、第2下部ケース13は、嵌込部16よりも第1下部ケース11から離れる側において径が縮小され、圧力導入孔12が構成されている。そして、第2下部ケース13のうち嵌込部16とそれよりも小径とされた圧力導入孔12を構成する部分との間は段差部17とされている。圧力導入孔12の径は任意であるが、本実施形態では貫通孔14の径よりも小さくされている。圧力導入孔12は、第2下部ケース13を第1下部ケース11に固定した状態において、その中心軸が貫通孔14の中心軸と同軸とされている。これにより、圧力導入孔12から導入された圧力媒体の圧力がセンサ部3に偏りなく印加される構造となっている。
また、嵌込部16のうち突起部15の挿入方向の長さは、突起部15の同方向の長さよりも大きくされており、突起部15の先端と段差部17との間に隙間が空けられている。
なお、第2下部ケース13のうち圧力導入孔12を構成する部分の壁面の外周には、圧力導入孔12の先端側が先細りとなった係合部18とされており、この係合部18が測定対象となる圧力媒体が存在する配管などの隔壁に嵌め込まれることにより、配管などに圧力センサ1を固定できるようになっている。
一方、上部ケース20は、中空部を有する有底筒状部材で構成されている。上部ケース20は、下部ケース10の第1下部ケース11の搭載面の外形と同じ形状とされており、下部ケース10の端部に接着等により接合されている。このように接合されることにより、下部ケース10と上部ケース20とによる空間5が構成されている。そして、この空間5内にセンサ部3等が配置されている。
センサ部3は、センサチップ31と台座32とを有して構成されており、これらが接着剤等を介して下部ケース10の搭載面に接合されている。
センサチップ31は、例えばn型シリコンからなる半導体基板にて構成され、半導体基板の裏面がエッチングなどにより凹まされた薄肉のダイアフラム31aと、このダイアフラム31aに形成された図示しないp型のピエゾ抵抗(感圧素子)を含む電気回路を備えた構成とされている。センサチップ31の裏面側が台座32に接合されている。
台座32は、例えば低融点ガラスなどにより構成されている。この台座32に対してセンサチップ31が例えば陽極接合などにより接合されている。台座32には、第1下部ケース11の貫通孔14に繋がる貫通孔32aが形成されており、この貫通孔32aを通じて圧力媒体の圧力がダイアフラム31aの裏面に伝えられる。
なお、図1中には、センサ部3と電気的に接続される配線部、例えばボンディングワイヤやリードフレームなどが記載されていないが、これらに関しては従来から周知なものであるため省略する。
また、保護物質4は、保護用オイル41とゲル状物質42とにより構成されている。保護用オイル41は、非腐食性液体であり、センサチップ31を構成する半導体基板と熱膨張係数が近似する材料、例えばシリコンオイルなどにより構成される。保護用オイル41は、第1下部ケース11における突起部15からダイアフラム31aの裏面まで、つまり第1下部ケース11における突起部15の内周および貫通孔14の内部と台座32における貫通孔32aの内部およびセンサチップ31におけるダイアフラム31aの裏面側に充填されている。このような保護用オイル41は樹脂で構成された第1下部ケース11と接触したとしても気泡を発生させない。ゲル状物質42は、第1下部ケース11における突起部15の内部において保護用オイル41を覆うように配置されている。このゲル状物質42により覆われることで、保護用オイル41の漏れが防止される。ゲル状物質42は、樹脂で構成された第1下部ケース11と接触しているため、気泡を発生させる可能性があるが、第1下部ケース11における突起部15の内部や貫通孔14の内部すべてがゲル状物質42で充填される場合と比較して、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達の影響は殆どない。また、ゲル状物質42と第1下部ケース11との接触部分が貫通孔14の内径に対して突起部15の内壁の径を大きくし、これらの間が離れるようにしてあるため、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生することになる。このため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。
続いて、本実施形態の圧力センサ1の製造方法について説明する。
まず、第1下部ケース11の表面を搭載面として、この搭載面にセンサ部3、具体的にはセンサチップ31が接合された台座32を接着剤等を介して接合する。このとき、台座32の貫通孔32aの中心と第1下部ケース11の貫通孔14の中心とが一致するように位置合せし、台座32の貫通孔32aの周囲を全周シール性が確保できるように接合する。
次に、第1下部ケース11の裏面を上方に向けた状態で突起部15から保護用オイル41を充填する。これにより、ダイアフラム31aの裏面側の空間や貫通孔14、32aおよび突起部15の内部が保護用オイル41で充填される。そして、この保護用オイル41の表面を覆うように突起部15の内部にゲル状物質42を配置する。これにより、ゲル状物質42にて保護用オイル41が覆われ、保護用オイル41の漏れが防止される。
その後、センサチップ31の図示しないセンサ回路と配線部とを電気的な接続を行うと共に上部ケース20を第1下部ケース11に接合し、さらに、第1下部ケース11の突起部15に第2下部ケース11の嵌込部16を嵌め込むことで、上述した圧力センサ1が完成する。
以上説明したように、本実施形態の圧力センサ1では、圧力媒体の圧力が導入される経路内をゲル状物質42で充填するのではなく、基本的には保護用オイル41で充填し、保護用オイル41の漏れ防止のためにゲル状物質42にて保護用オイル41の表面を覆う構造としている。
このため、ゲル状物質42が樹脂で構成された第1下部ケース11と接触して気泡を発生させたとしても、その接触部分の面積が非常に少ないため、圧力伝達への影響を殆ど生じさせないようにできる。また、仮に気泡が発生したとしても、圧力伝達経路から離れた位置に発生させられるようにできるため、より圧力伝達の影響を少なくすることが可能となる。したがって、保護物質4内に気泡が発生することを防止し、正確な圧力検出を行うことが可能となる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態とは異なる構造により、ゲル状物質の気泡を防止する。図2は、本実施形態にかかる圧力センサ101の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ101について説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態とは異なる構造により、ゲル状物質の気泡を防止する。図2は、本実施形態にかかる圧力センサ101の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ101について説明する。
図2に示すように、本実施形態の圧力センサ101も、第1実施形態と同様、ケース102、センサ部103、保護物質104等を有した構成とされている。これらのうち、センサ部103に関しては第1実施形態のセンサ部3と同様の構成であるため、ケース102および保護物質104についてのみ説明する。
ケース102は、センサ部103等を収容する空間105を形成するものであり、下部ケース110と上部ケース120とを有して構成されている。これら下部ケース110と上部ケース120は、概略、第1実施形態と下部ケース10や上部ケース20と同様の構造とされているが、下部ケース10は、一部材で構成され、第1実施形態と異なる構造とされている。
具体的には、下部ケース110は、センサ部103の搭載面を構成する板状部111と、板状部111からセンサ部103と反対方向に突出した突出部112とを有し、搭載面から突出部112の中心を通るように貫通孔にて構成された圧力導入孔113が構成されている。そして、この圧力導入孔113の内壁面が全面コーティング部114にて覆われている。コーティング部114は、例えばアクリル樹脂やフッ素樹脂を圧力導入孔113の内壁面に塗布したもの、もしくは、接着剤をコーティングしたもので構成され、圧力導入孔113の内壁面を構成する樹脂が露出させないようにするために設けられている。コーティング部114は、硬化可能な物質であり、かつ、表面粗度が樹脂成形により形成される下部ケース110の表面粗度よりも小さいもの、つまり、コーティング部114の表面の凹凸が下部ケース110の樹脂部分の表面の凹凸よりも小さくなるもので構成されている。
保護物質104は、従来と同様、シリコーンゲル等のゲル状物質にて構成されている。保護物質104は、圧力導入孔113内やセンサ部103を構成するセンサチップ131のダイアフラム131aの裏面側の空間および台座132の貫通孔132a内を充填するように配置されている。
このように構成された圧力センサ101では、圧力導入孔113の内壁面を全面コーティング部114にて覆っているため、コーティング部114により、圧力導入孔113の内壁面を構成する樹脂に保護物質104が触れないようにすることができる。そして、ゲル状物質で構成される保護物質104の気泡は、樹脂の表面の凹凸を起点として発生するため、保護物質104が圧力導入孔113の内壁面を構成する樹脂に触れないようにすることにより、保護物質104に気泡が発生することを防止することが可能となり、第1実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態とほぼ同様の構造であるが、第2実施形態で示したコーティング部114とは異なる部品を用いて第2実施形態と同様の効果を得るものである。図3は、本実施形態にかかる圧力センサ201の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ201について説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態とほぼ同様の構造であるが、第2実施形態で示したコーティング部114とは異なる部品を用いて第2実施形態と同様の効果を得るものである。図3は、本実施形態にかかる圧力センサ201の概略構成を示した断面図である。以下、この図を参照して、本実施形態の圧力センサ201について説明する。
図3に示すように、本実施形態の圧力センサ201も、第1実施形態と同様、ケース202、センサ部203、保護物質204等を有した構成とされている。これらのうち、ケース202以外は第2実施形態と同様の構成であるため、ケース202についてのみ説明する。
図3に示されるように、ケース202は、第2実施形態と同様の構造の下部ケース210および上部ケース220にて構成されている。下部ケース210は、板状部211と、板状部211からセンサ部203と反対方向に突出した突出部212とを有し、搭載面から突出部212の中心を通るように貫通孔にて構成された圧力導入孔213が構成されているという構造に関しては、第2実施形態と同様であるが、圧力導入孔213内にコーティング部114の代わりにパイプ部材214が配置されていることが異なっている。
パイプ部材214は、金属、樹脂等を円筒もしくは多角形筒状のパイプ形状にしたものであり、内壁面の表面粗度が樹脂成形により形成される下部ケース210の表面粗度よりも小さいもの、つまり、パイプ部材214の表面の凹凸が下部ケース210の樹脂部分の表面の凹凸よりも小さくなるもので構成されている。ゲル状物質で構成される保護物質204の気泡は、樹脂の表面の凹凸を起点として発生する。このため、圧力導入孔213の内壁面を覆うようにパイプ部材214を配置することで、保護物質204が接触する表面の凹凸を小さくすることができ、気泡が発生することを抑制することが可能となる。これにより、第2実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
(他の実施形態)
上記第1〜第3実施形態では、圧力導入孔内に保護物質が充填される圧力センサを示したが、これらは単なる一例であり、センサ部3、103、203の搭載面や圧力導入孔12、114、214を構成する下部ケース10、110、120の基本的な構造が第1〜第3実施形態と同様であれば、他の構造を採用しても構わない。
上記第1〜第3実施形態では、圧力導入孔内に保護物質が充填される圧力センサを示したが、これらは単なる一例であり、センサ部3、103、203の搭載面や圧力導入孔12、114、214を構成する下部ケース10、110、120の基本的な構造が第1〜第3実施形態と同様であれば、他の構造を採用しても構わない。
また、上記第1〜第3実施形態では、台座32、132を介してセンサ部3、103、203が搭載面に接合されるようにしているが、センサチップ31、131を直接接合するようにしても良い。
また、上記第1実施形態では、貫通孔14だけでなく突起部15の内部にまで保護用オイル41を充填したが、貫通孔14までであっても構わない。この場合、貫通孔14内にゲル状物質42を配置することで保護用オイル41が覆われるようにしても良いし、突起部15の内部にゲル状物質42を配置することで保護用オイル41が覆われるようにしても良い。
1、101、201…圧力センサ、2、102、202…ケース、3、103、203…センサ部、4、104、204…保護物質、5、105…空間、10、110、210…下部ケース、11…第1下部ケース、12、113、213…圧力導入孔、13…第2下部ケース、14…貫通孔、15…突起部、16…嵌込部、17…段差部、18…係合部、20、120、220…上部ケース、30…センサ部、31、131…センサチップ、31a、131a…ダイアフラム、32、132…台座、32a、132a…貫通孔、41…保護用オイル、42…ゲル状物質、111…板状部、113…圧力導入孔、114…コーティング部、120…上部ケース、211…板状部、212…突出部、214…パイプ部材
Claims (6)
- 半導体基板の裏面側に凹部を形成することで構成した薄肉のダイアフラム(31a)を有するセンサチップ(31)を含むセンサ部(3)と、
前記センサ部(3)を収容する空間(5)を構成すると共に、前記センサ部(3)が搭載される搭載面を構成する樹脂にて構成されたケース(2)と、
前記ケース(2)に形成され、前記ダイアフラム(31a)の裏面側に測定対象となる圧力媒体の圧力に応じた圧力を伝える圧力導入孔(12)と、
前記ダイアフラム(31a)の凹部を充填するように配置されることで前記ダイアフラム(31a)を保護し、前記圧力媒体の圧力に応じた圧力を前記ダイアフラム(31a)の裏面側に伝達する保護物質(4)とを有し、
前記ダイアフラム(31a)に印加された前記圧力媒体の圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサにおいて、
前記ケース(2)は、前記搭載面を構成する下部ケース(10)と前記下部ケース(10)と共に前記空間(5)を構成する上部ケース(20)とを備え、
前記下部ケース(10)は、前記搭載面を構成すると共に、前記搭載面から貫通する貫通孔(14)が形成された第1下部ケース(11)と、前記第1下部ケース(11)に固定されると共に前記圧力導入孔(12)が形成された第2下部ケース(13)とを有し、 前記保護物質(4)は、前記貫通孔(14)内にも充填され、該保護物質(4)は、前記貫通孔(14)および前記ダイアフラム(31a)の前記凹部内を充填する保護用オイル(41)と、前記保護用オイル(41)の表面を覆うゲル状物質(42)とを含んで構成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記センサ部(3)は、前記ダイアフラム(31a)の径よりも前記第1下部ケース(10)に形成された前記貫通孔(14)の径が大きくされていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記センサ部(3)は、前記センサチップ(31)に接合された台座(32)を含み、該台座(32)には前記ダイアフラム(31a)の前記凹部に繋がる貫通孔(32a)が形成されていると共に該貫通孔(32a)内も前記保護用オイル(41)にて充填されており、
前記台座(32)に形成された前記貫通孔(32a)の径よりも前記第1下部ケース(10)に形成された前記貫通孔(14)の径が大きくされていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記第1下部ケース(10)は、前記搭載面と反対側の面に該第1下部ケース(10)の前記貫通孔(14)の周囲を囲むように形成された突起部(15)を有し、
前記保護用オイル(41)は、前記突起部(15)の内部にも充填され、該突起部(15)の内部において前記ゲル状物質(42)により覆われていることを特徴とする請求項2または3に記載の圧力センサ。 - 半導体基板の裏面側に凹部を形成することで構成した薄肉のダイアフラム(131a)を有するセンサチップ(131)を含むセンサ部(103)と、
前記センサ部(103)を収容する空間(105)を構成すると共に、前記センサ部(103)が搭載される搭載面を構成する樹脂にて構成されたケース(102)と、
前記ケース(102)に形成され、前記ダイアフラム(131a)の裏面側に測定対象となる圧力媒体の圧力に応じた圧力を伝える圧力導入孔(113)と、
前記ダイアフラム(131a)の凹部を充填するように配置されることで前記ダイアフラム(131a)を保護し、前記圧力媒体の圧力に応じた圧力を前記ダイアフラム(131a)の裏面側に伝達する保護物質(104)とを有し、
前記ダイアフラム(131a)に印加された前記圧力媒体の圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサにおいて、
前記ケース(102)は、前記搭載面を構成する下部ケース(110)と該下部ケース(110)と共に前記空間(105)を構成する上部ケース(120)とを備え、前記下部ケース(110)の前記搭載面を貫通するように前記圧力導入孔(113)が形成されており、前記圧力導入孔(113)の内壁面は前記下部ケース(110)を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さなコーティング部(114)にて覆われていることを特徴とする圧力センサ。 - 半導体基板の裏面側に凹部を形成することで構成した薄肉のダイアフラムを有するセンサチップを含むセンサ部(203)と、
前記センサ部(203)を収容する空間を構成すると共に、前記センサ部(203)が搭載される搭載面を構成する樹脂にて構成されたケース(202)と、
前記ケース(202)に形成され、前記ダイアフラムの裏面側に測定対象となる圧力媒体の圧力に応じた圧力を伝える圧力導入孔(213)と、
前記ダイアフラムの凹部を充填するように配置されることで前記ダイアフラムを保護し、前記圧力媒体の圧力に応じた圧力を前記ダイアフラムの裏面側に伝達する保護物質(204)とを有し、
前記ダイアフラムに印加された前記圧力媒体の圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサにおいて、
前記ケース(202)は、前記搭載面を構成する下部ケース(210)と該下部ケース(210)と共に前記空間(205)を構成する上部ケース(220)とを備え、前記下部ケース(210)の前記搭載面を貫通するように前記圧力導入孔(213)が形成されており、前記圧力導入孔(213)の内壁面は前記下部ケース(210)を構成する樹脂の表面よりも表面粗度が小さな、金属または樹脂材料によるパイプ部材(214)にて覆われていることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007276242A JP2009103602A (ja) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007276242A JP2009103602A (ja) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | 圧力センサ |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009103602A true JP2009103602A (ja) | 2009-05-14 |
Family
ID=40705405
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007276242A Pending JP2009103602A (ja) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009103602A (ja) |
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