JP2009222460A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 水が氷結しても圧力検出部が破壊されることのない圧力センサを提供する。
【解決手段】 圧力媒体を導入する圧力導入孔5を備えた圧力導入部1と、圧力導入孔5を通じて前記圧力媒体を導入するように圧力導入部1に配設される圧力検出部2とを備えた圧力センサDであって、圧力導入部1が金属製で、圧力導入孔5の中程に、圧力導入孔5の両端に設けた径大部5a、5bの内径よりも内径が小さい径小部5cを設けるとともに、圧力導入孔5の圧力検出部2側径大部内にゲル状の保護剤15を設けたものである。
【選択図】 図1
【解決手段】 圧力媒体を導入する圧力導入孔5を備えた圧力導入部1と、圧力導入孔5を通じて前記圧力媒体を導入するように圧力導入部1に配設される圧力検出部2とを備えた圧力センサDであって、圧力導入部1が金属製で、圧力導入孔5の中程に、圧力導入孔5の両端に設けた径大部5a、5bの内径よりも内径が小さい径小部5cを設けるとともに、圧力導入孔5の圧力検出部2側径大部内にゲル状の保護剤15を設けたものである。
【選択図】 図1
Description
本発明は、圧力センサに関し、特に、圧力媒体が水、あるいは、圧力媒体中に含まれる水が氷結することによる検出素子の破損を防止する圧力センサに関する。
従来の圧力センサは、圧力媒体の圧力を導入する圧力導入部と、前記圧力導入部に圧力を受ける状態で配設される圧力検出部とを備えたものである。圧力検出部は、金属製のベース板を前記圧力導入部に配設するとともに、薄肉のダイヤフラム部を有する半導体センサからなる圧力検出素子が陽極接合によって接合されたガラス台座を前記ベース板に圧力を受ける状態で半田付けによって配設したものである(特許文献1参照)。
特開2000−171315号公報
しかしながら、このような圧力センサは、前記圧力導入部を通じて半導体センサ内に浸入した圧力媒体である水、あるいは圧力媒体中に含まれる水が、低温環境下におかれ氷結した場合に、水が氷になる際の体積膨張によって前記圧力検出部の前記圧力検出素子が破壊されるといった問題点を有している。
そこで、本発明は前述した問題点に着目し、水が氷結しても圧力検出部が破壊されることのない圧力センサを提供することを目的とする。
本発明は、圧力媒体を導入する圧力導入孔を備えた圧力導入部と、前記圧力導入孔を通じて前記圧力媒体を導入するように前記圧力導入部に配設される圧力検出部とを備えた圧力センサであって、前記圧力導入部が金属製で、前記圧力導入孔の中程に、前記圧力導入孔の両端に設けた径大部の内径よりも内径が小さい径小部を設けるとともに、前記圧力導入孔の前記圧力検出部側径大部内にゲル状の保護剤を設けたものである。
また、本発明は、前記圧力導入部がステンレス鋼である。
本発明によれば、所期の目的を達成でき、水が氷結しても圧力検出部が破壊されることのない圧力センサを提供することができる。
以下、本発明を適用した第1実施形態を添付図面に基づいて説明する。
本実施形態の圧力センサDは、水の圧力を検出するものであり、圧力導入部1、圧力検出部2、ハウジング3及びカバー4とで、主に構成されている。
圧力導入部1は、金属製で、本実施形態では、ステンレス鋼製である。圧力導入部1は、液体を導入する圧力導入孔5を備えている。この圧力導入孔5には、図示しないパイプが接続されており、このパイプから圧力導入孔5に圧力媒体である水が導入される。
圧力検出部2は、半導体チップ6、台座7およびベース板8で構成されている。
半導体チップ6は、圧力検出素子であり、基材がシリコンからなる。そして、歪みゲージである拡散抵抗が形成されたダイアフラム部を備えている。半導体チップ6は、圧力に応じて変形する前記ダイアフラム部の拡散抵抗の変化に基づく検出信号を出力するものである。
台座7は、ガラス製で、陽極接合法によって気密的に半導体チップ6に接合されている。また、台座7には、貫通孔7aが形成されており、この貫通孔7aを介して、水が半導体チップ6のダイアフラム部に導入される。
ベース板8は、金属製で、特に、ガラスからなる台座7と熱膨張計数が近似したコバールにて形成されている。ベース板8にも、水を導入するために、貫通孔8aが形成されている。
台座7とベース板8とは、台座7の貫通孔7aとベース板8の貫通孔8aとが対向するように固定されている。台座7とベース板8との固定は、台座7のベース板8との対向面に形成されるクロムや金等の金属蒸着膜からなるメタライズ層(図示しない)によって半田9を介しベース板8と水密に接合される。
ベース板8は、圧力導入部1に溶接にて固定されている。ベース板8と圧力導入部1との溶接は、水密であり、圧力導入部1の圧力導入孔5から導入された水が、溶接箇所から漏れないようになっている。
ハウジング3とカバー4は、ともにポリブチレンテレフタレート(PBT)等の合成樹脂からなり、ハウジング3は、圧力導入部1にインサート成形によって配設されており、カバー4は、ハウジング3に固定されている。ハウジング3は、カバー4とともに、圧力検出部2及び後述する回路基板10を収納する収納空間11を形成している。
カバー4は、カバー4の下端部を加締めることによって、ハウジング9に固定される。また、カバー4は、その上部にコネクタ4aを備えている。このコネクタ4aによって、圧力検出部2への電源供給や圧力検出部2からの出力を外部に伝達する。
回路基板10は、その基材にガラスエポキシ樹脂などを用いた硬質の基板であり、その表面には、圧力検出部2からの出力を増幅したり、圧力検出部2の入出力保護を行うための図示しない電子部品などを備えている。半導体チップ6と回路基板10とは、配線12によって電気的に接続されている。なお、13は、半導体チップ6の前記拡散抵抗や配線12を保護するために覆うようにして形成されるシリコンゲルである。また、回路基板10は、接着剤14によって、ハウジング3に固定されている。
本実施形態の圧力導入孔5は、その断面形状は円形であり、圧力導入孔5の中程に、圧力導入孔5の両端に設けた径大部5a、5bの内径よりも内径が小さい径小部5cが設けられている。
また、圧力導入孔5の圧力検出部2側の径大部5b内にゲル状の保護剤15、例えば、シリコンゲルを設けてある。このシリコンゲル15は、径大部5bだけでなく、半導体チップ6、台座7およびベース板8で形成される空間を満たすように設けられている。
半導体チップ6の前記ダイアフラム部は、シリコンゲル15を介して圧力導入部1から導入される水の圧力を受ける。
以上の構成によって、圧力導入部1の圧力導入孔5内に侵入した水が、氷結した場合に、圧力導入孔5の径小部5c部分の水から氷結し始め、次第に、径大部5a側の水が氷結する。これによって、水の体積膨張による圧力は、既に径小部5cが氷結しているために、径大部5a側から外側へ逃げ、圧力検出部2には過大な圧力がかかることを防止し、水が氷結しても半導体チップ6が破壊することのない圧力センサを提供することができる。また、径小部5cの圧力検出部2側への氷結による圧力は、シリコンゲル15によって吸収され、半導体チップ6の破損を防止する。
また、圧力導入部1をステンレス鋼で形成したことによって、水を用いた場合の圧力挿入部1の腐蝕を防止する。
なお、本実施形態では、ゲル状の保護材15は、圧力検出部2側の径大部5b内に設けられていたが、径小部5c内に、水が侵入可能であるならば、径小部5c内の一部にゲル状の保護材15を設けてもよい。
なお、本実施形態では、圧力媒体が水であったが、水に限定されるものではなく、例えば、塩水などであってもよい。また、圧力媒体は、水、塩水などの他に、水(水蒸気)を含んだ気体などであってもよい。
D 圧力センサ
1 圧力導入部
2 圧力検出部
5 圧力導入孔
5a、5b 径大部
5c 径小部
6 半導体チップ
15 保護材(シリコンゲル)
1 圧力導入部
2 圧力検出部
5 圧力導入孔
5a、5b 径大部
5c 径小部
6 半導体チップ
15 保護材(シリコンゲル)
Claims (2)
- 圧力媒体を導入する圧力導入孔を備えた圧力導入部と、前記圧力導入孔を通じて前記圧力媒体を導入するように前記圧力導入部に配設される圧力検出部とを備えた圧力センサであって、前記圧力導入部が金属製で、前記圧力導入孔の中程に、前記圧力導入孔の両端に設けた径大部の内径よりも内径が小さい径小部を設けるとともに、前記圧力導入孔の前記圧力検出部側径大部内にゲル状の保護剤を設けたことを特徴とする圧力センサ。
- 前記圧力導入部がステンレス鋼であることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008065221A JP2009222460A (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008065221A JP2009222460A (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009222460A true JP2009222460A (ja) | 2009-10-01 |
Family
ID=41239416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008065221A Pending JP2009222460A (ja) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009222460A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015001443A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 圧力センサ装置 |
KR101741679B1 (ko) | 2015-10-19 | 2017-05-31 | 세종공업 주식회사 | 연료탱크용 압력센서 |
-
2008
- 2008-03-14 JP JP2008065221A patent/JP2009222460A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015001443A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 圧力センサ装置 |
KR101741679B1 (ko) | 2015-10-19 | 2017-05-31 | 세종공업 주식회사 | 연료탱크용 압력센서 |
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