JP2000131171A - 圧力検出器 - Google Patents
圧力検出器Info
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- JP2000131171A JP2000131171A JP10308012A JP30801298A JP2000131171A JP 2000131171 A JP2000131171 A JP 2000131171A JP 10308012 A JP10308012 A JP 10308012A JP 30801298 A JP30801298 A JP 30801298A JP 2000131171 A JP2000131171 A JP 2000131171A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンゲル等の充填部材の充填量を最小限
に抑え、前記ゲル状樹脂内の気泡によって接続ワイヤの
断線や剥がれを発生させず、電気的な接続における信頼
性を向上させることのできる圧力検出器を提供する。 【解決手段】 ベース板４は圧力を導入する圧力導入ポ
ート（圧力導入管）２上に配設され、かつ圧力センサ５
が前記圧力を受ける状態で配設される。回路基板６は圧
力センサ５とワイヤボンディングによって電気的に接続
される。防壁部１９は圧力センサ５の周囲を囲むととも
に、ベース板４と回路基板６との間の隙間Ｓを塞ぎ、弾
性材料からなる。ゲル状樹脂１７は圧力センサ５、及び
圧力センサ５と回路基板６との接続ワイヤ２０による接
続箇所を覆う。
に抑え、前記ゲル状樹脂内の気泡によって接続ワイヤの
断線や剥がれを発生させず、電気的な接続における信頼
性を向上させることのできる圧力検出器を提供する。 【解決手段】 ベース板４は圧力を導入する圧力導入ポ
ート（圧力導入管）２上に配設され、かつ圧力センサ５
が前記圧力を受ける状態で配設される。回路基板６は圧
力センサ５とワイヤボンディングによって電気的に接続
される。防壁部１９は圧力センサ５の周囲を囲むととも
に、ベース板４と回路基板６との間の隙間Ｓを塞ぎ、弾
性材料からなる。ゲル状樹脂１７は圧力センサ５、及び
圧力センサ５と回路基板６との接続ワイヤ２０による接
続箇所を覆う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被測定媒体の圧力
を半導体式圧力センサによって検出する圧力検出器に関
するものである。
を半導体式圧力センサによって検出する圧力検出器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液体や気体等からなる被測定媒体の圧力
を検出する圧力検出器としては、例えば特開平３−２３
７３３２号公報に開示されるものがある。この圧力検出
器は、被測定媒体の圧力を導入する圧力導入管を有する
金属製のハウジングと、このハウジングの内部に圧力導
入管に対向するよう配設する金属製ベース板と、前記ベ
ース板上に前記圧力を受ける状態で配設される半導体式
圧力センサと、前記圧力センサの近傍に設けられ、前記
圧力センサとワイヤボンディングによって電気的に接続
されてなるプリント基板とを設けている。
を検出する圧力検出器としては、例えば特開平３−２３
７３３２号公報に開示されるものがある。この圧力検出
器は、被測定媒体の圧力を導入する圧力導入管を有する
金属製のハウジングと、このハウジングの内部に圧力導
入管に対向するよう配設する金属製ベース板と、前記ベ
ース板上に前記圧力を受ける状態で配設される半導体式
圧力センサと、前記圧力センサの近傍に設けられ、前記
圧力センサとワイヤボンディングによって電気的に接続
されてなるプリント基板とを設けている。
【０００３】このような圧力検出器は、前記圧力センサ
及び前記回路基板の導電部において、大気による劣化
（腐食）を防止するため、前記圧力センサ及び前記回路
基板上をシリコン系のゲル状樹脂によって覆う構成とし
ている。
及び前記回路基板の導電部において、大気による劣化
（腐食）を防止するため、前記圧力センサ及び前記回路
基板上をシリコン系のゲル状樹脂によって覆う構成とし
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記シリコンゲルを充
填する圧力検出器では、製造工程において、前記ゲル状
樹脂内の気泡を脱泡する工程が必要となる。これは、ゲ
ル状樹脂内に気泡が混在すると、周囲の温度変化によっ
て前記気泡が膨張し、前記圧力センサと前記回路基板と
を電気的に接続する接続ワイヤの切断や電極部における
前記接続ワイヤの剥がれ等の不具合を生じるからであ
る。しかしながら、前述したように前記シリコンゲルを
前記圧力センサ及び前記回路基板を覆うように充填する
ためには、多量のゲル状樹脂が必要となる（前記ハウジ
ングの底面から表面側に達するまでの充填量が必要）。
このように多くのシリコンゲルを充填すると、脱泡工程
に時間を要したり、また気泡を脱泡しきれない場合に
は、前述したような不具合を生じる恐れがある。
填する圧力検出器では、製造工程において、前記ゲル状
樹脂内の気泡を脱泡する工程が必要となる。これは、ゲ
ル状樹脂内に気泡が混在すると、周囲の温度変化によっ
て前記気泡が膨張し、前記圧力センサと前記回路基板と
を電気的に接続する接続ワイヤの切断や電極部における
前記接続ワイヤの剥がれ等の不具合を生じるからであ
る。しかしながら、前述したように前記シリコンゲルを
前記圧力センサ及び前記回路基板を覆うように充填する
ためには、多量のゲル状樹脂が必要となる（前記ハウジ
ングの底面から表面側に達するまでの充填量が必要）。
このように多くのシリコンゲルを充填すると、脱泡工程
に時間を要したり、また気泡を脱泡しきれない場合に
は、前述したような不具合を生じる恐れがある。
【０００５】そこで、本発明は前記問題点に着目し、シ
リコンゲル等の充填部材の充填量を少なくし、前記ゲル
状樹脂内の気泡によって接続ワイヤの断線や剥がれを発
生させず、電気的な接続における信頼性を向上させるこ
とのできる圧力検出器を提供するものである。
リコンゲル等の充填部材の充填量を少なくし、前記ゲル
状樹脂内の気泡によって接続ワイヤの断線や剥がれを発
生させず、電気的な接続における信頼性を向上させるこ
とのできる圧力検出器を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、被測定媒体の圧力を半導体式圧力センサに
より検出する圧力検出器であって、前記圧力を導入する
圧力導入管と、前記圧力導入管上に配設され、かつ前記
圧力センサが前記圧力を受ける状態で配設されるベース
板と、前記圧力センサと電気的に接続する回路基板と、
前記圧力センサの周囲を囲むとともに、前記ベース板と
前記回路基板との間の隙間を塞ぐ弾性材料からなる防壁
部と、前記圧力センサ、及び前記圧力センサと前記回路
基板との電気的な接続箇所を覆う充填部材と、を備えて
なるものである。
決するため、被測定媒体の圧力を半導体式圧力センサに
より検出する圧力検出器であって、前記圧力を導入する
圧力導入管と、前記圧力導入管上に配設され、かつ前記
圧力センサが前記圧力を受ける状態で配設されるベース
板と、前記圧力センサと電気的に接続する回路基板と、
前記圧力センサの周囲を囲むとともに、前記ベース板と
前記回路基板との間の隙間を塞ぐ弾性材料からなる防壁
部と、前記圧力センサ、及び前記圧力センサと前記回路
基板との電気的な接続箇所を覆う充填部材と、を備えて
なるものである。
【０００７】また、被測定媒体の圧力を半導体式圧力セ
ンサにより検出する圧力検出器であって、前記圧力を導
入する圧力導入管と、前記圧力導入管上に配設され、か
つ前記圧力センサが前記圧力を受ける状態で配設される
ベース板と、前記ベース板より上方に位置するととも
に、前記圧力センサを配置するための収納孔部を備え、
前記圧力センサとワイヤボンディングによって電気的に
接続する回路基板と、前記圧力センサの周囲を囲むとと
もに、前記ベース板と前記回路基板との間の隙間を塞ぐ
弾性材料からなる防壁部と、前記圧力センサ、及び前記
圧力センサと前記回路基板との電気的な接続箇所を覆う
充填部材と、を備えてなるものである。
ンサにより検出する圧力検出器であって、前記圧力を導
入する圧力導入管と、前記圧力導入管上に配設され、か
つ前記圧力センサが前記圧力を受ける状態で配設される
ベース板と、前記ベース板より上方に位置するととも
に、前記圧力センサを配置するための収納孔部を備え、
前記圧力センサとワイヤボンディングによって電気的に
接続する回路基板と、前記圧力センサの周囲を囲むとと
もに、前記ベース板と前記回路基板との間の隙間を塞ぐ
弾性材料からなる防壁部と、前記圧力センサ、及び前記
圧力センサと前記回路基板との電気的な接続箇所を覆う
充填部材と、を備えてなるものである。
【０００８】また、シリコンゴムもしくはシリコンゲル
のどちらか一方によって前記防壁部を構成してなるもの
である。
のどちらか一方によって前記防壁部を構成してなるもの
である。
【０００９】また、シリコンゲルによって前記充填部材
を構成してなるものである。
を構成してなるものである。
【００１０】また、前記回路基板の前記充填部材で覆わ
ない領域を防湿コーテング剤によって覆ってなるもので
ある。
ない領域を防湿コーテング剤によって覆ってなるもので
ある。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、被測定媒体の圧力を半
導体式圧力センサ５により検出する圧力検出器に関する
ものである。圧力検出器は、前記圧力を導入する圧力導
入ポート（圧力導入管）２と、圧力導入ポート２上に配
設され、かつ圧力センサ５が前記圧力を受ける状態で配
設されるベース板４と、ベース板４より上方に位置する
とともに、圧力センサ５を配置するための収納孔部（孔
部）６ａを備え、圧力センサ５とワイヤボンディングに
よって電気的に接続する回路基板６と、圧力センサ５の
周囲を囲むとともに、ベース板４と回路基板６との間の
隙間Ｓを塞ぐシリコンゴムやシリコンゲル等の弾性材料
からなる防壁部１９，２１と、圧力センサ５、及び圧力
センサ５と回路基板６との接続ワイヤ２０による接続箇
所を覆うゲル状樹脂（充填部材）１７とを備えている。
従って、ベース板４の周縁部に防壁部１９，２１を形成
し、ベース板４と回路基板６との隙間Ｓを塞ぐことで、
少ない充填量のゲル状樹脂１７によって圧力センサ５、
及び圧力センサ５と回路基板６との接合箇所を覆うとが
可能となることから、ゲル状樹脂１７内に混在する気泡
を短時間で脱泡することができ製造工程における生産性
を向上させることが可能となる。また、ゲル状樹脂１７
が少量であるため、ゲル状樹脂１７内に気泡が残ること
もなく、接続ワイヤ２０の断線や剥がれ等の不具合を発
生させず、電気的な接続における信頼性を向上させるこ
とができる。
導体式圧力センサ５により検出する圧力検出器に関する
ものである。圧力検出器は、前記圧力を導入する圧力導
入ポート（圧力導入管）２と、圧力導入ポート２上に配
設され、かつ圧力センサ５が前記圧力を受ける状態で配
設されるベース板４と、ベース板４より上方に位置する
とともに、圧力センサ５を配置するための収納孔部（孔
部）６ａを備え、圧力センサ５とワイヤボンディングに
よって電気的に接続する回路基板６と、圧力センサ５の
周囲を囲むとともに、ベース板４と回路基板６との間の
隙間Ｓを塞ぐシリコンゴムやシリコンゲル等の弾性材料
からなる防壁部１９，２１と、圧力センサ５、及び圧力
センサ５と回路基板６との接続ワイヤ２０による接続箇
所を覆うゲル状樹脂（充填部材）１７とを備えている。
従って、ベース板４の周縁部に防壁部１９，２１を形成
し、ベース板４と回路基板６との隙間Ｓを塞ぐことで、
少ない充填量のゲル状樹脂１７によって圧力センサ５、
及び圧力センサ５と回路基板６との接合箇所を覆うとが
可能となることから、ゲル状樹脂１７内に混在する気泡
を短時間で脱泡することができ製造工程における生産性
を向上させることが可能となる。また、ゲル状樹脂１７
が少量であるため、ゲル状樹脂１７内に気泡が残ること
もなく、接続ワイヤ２０の断線や剥がれ等の不具合を発
生させず、電気的な接続における信頼性を向上させるこ
とができる。
【００１２】また、回路基板６のゲル状樹脂１７で覆わ
ない領域を防湿コーテング剤によって覆うことから、回
路基板６が大気によって腐食されるようなことはない。
ない領域を防湿コーテング剤によって覆うことから、回
路基板６が大気によって腐食されるようなことはない。
【００１３】
【実施例】以下、添付図面に記載した実施例に基づき本
発明を説明する。図１は本実施例における圧力検出器を
示す要部断面図、図２は圧力検出器のゲル状樹脂の充填
構造を示す拡大断面図、図３は他のゲル状樹脂の充填構
造を示す拡大断面図である。
発明を説明する。図１は本実施例における圧力検出器を
示す要部断面図、図２は圧力検出器のゲル状樹脂の充填
構造を示す拡大断面図、図３は他のゲル状樹脂の充填構
造を示す拡大断面図である。
【００１４】図１は圧力検出器の一実施例を示すもので
あって、圧力検出器は、円筒部１と圧力導入ポート（圧
力導入管）２とから構成される下ケース（ハウジング）
３と、圧力導入ポート２の上端部に配設されるベース板
４と、ベース板４上に圧力を受ける状態で配設される半
導体式圧力センサ５と、圧力センサ５と電気的に接続さ
れる回路基板６と、回路基板６を下ケース３に配設固定
する基板ホルダー７と、外部から供給される電源ライン
等のノイズを吸収するための貫通コンデンサ８を配設す
るためのコンデンサホルダー９と、貫通コンデンサ８と
配線コード１０とを電気的に接続するためのコネクタ１
１と、円筒部１の上端部に配設される上ケース１２とか
ら構成されるものである。
あって、圧力検出器は、円筒部１と圧力導入ポート（圧
力導入管）２とから構成される下ケース（ハウジング）
３と、圧力導入ポート２の上端部に配設されるベース板
４と、ベース板４上に圧力を受ける状態で配設される半
導体式圧力センサ５と、圧力センサ５と電気的に接続さ
れる回路基板６と、回路基板６を下ケース３に配設固定
する基板ホルダー７と、外部から供給される電源ライン
等のノイズを吸収するための貫通コンデンサ８を配設す
るためのコンデンサホルダー９と、貫通コンデンサ８と
配線コード１０とを電気的に接続するためのコネクタ１
１と、円筒部１の上端部に配設される上ケース１２とか
ら構成されるものである。
【００１５】円筒部１は、ステンレス等の金属材料から
なり、圧力導入ポート２を配設するための開口部を有し
ている。また、円筒部１は、回路基板６を配設するため
の第１の段差部１ａと、コンデンサホルダー９を配設す
るための第２の段差部１ｂと、上ケース１２を配設する
ための第３の段差部１ｃとが内壁の下方から上方に向か
って順次形成され、円筒部１の下端部には、圧力導入ポ
ート２と接合するための接合部１ｄが形成される。
なり、圧力導入ポート２を配設するための開口部を有し
ている。また、円筒部１は、回路基板６を配設するため
の第１の段差部１ａと、コンデンサホルダー９を配設す
るための第２の段差部１ｂと、上ケース１２を配設する
ための第３の段差部１ｃとが内壁の下方から上方に向か
って順次形成され、円筒部１の下端部には、圧力導入ポ
ート２と接合するための接合部１ｄが形成される。
【００１６】圧力導入ポート２は、ステンレス等の金属
材料からなり、ベース板４を配設するための凸部形状の
載置部２ａと、この載置部２ａから圧力道入ポート２の
底面に貫通する前記圧力を導入するための圧力導入孔２
ｂとが形成されている。また、載置部２ａの下方には、
円筒部１の接合部１ｄを配設するための配設部２ｃが形
成されている。
材料からなり、ベース板４を配設するための凸部形状の
載置部２ａと、この載置部２ａから圧力道入ポート２の
底面に貫通する前記圧力を導入するための圧力導入孔２
ｂとが形成されている。また、載置部２ａの下方には、
円筒部１の接合部１ｄを配設するための配設部２ｃが形
成されている。
【００１７】円筒部１の接合部１ｄを圧力導入ポート２
の配設部２ｃ上に配設し、両部材１ｄ，２ｃをＴＩＧ溶
接することによって、前記圧力を導入する圧力導入ポー
ト２を備える下ケース３が得られるものである。
の配設部２ｃ上に配設し、両部材１ｄ，２ｃをＴＩＧ溶
接することによって、前記圧力を導入する圧力導入ポー
ト２を備える下ケース３が得られるものである。
【００１８】ベース板４は、略円状形状からなり、圧力
センサ５の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有するコ
バール等の金属製材料からなる。ベース板４には、圧力
導入ポート２の載置部２ａに配設するためのフランジ部
４ａと、圧力導入ポート２の圧力導入孔２ｂに嵌合し、
圧力導入ポート２に対しベース板４の配設位置を決定す
る突出部４ｂと、突出部４ｂからベース板４の上面に貫
通する圧力導入孔４ｃとが形成されている。
センサ５の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有するコ
バール等の金属製材料からなる。ベース板４には、圧力
導入ポート２の載置部２ａに配設するためのフランジ部
４ａと、圧力導入ポート２の圧力導入孔２ｂに嵌合し、
圧力導入ポート２に対しベース板４の配設位置を決定す
る突出部４ｂと、突出部４ｂからベース板４の上面に貫
通する圧力導入孔４ｃとが形成されている。
【００１９】ベース板４は、ベース板４のフランジ部４
ａと圧力導入ポート２の載置部２ａとを溶接することに
よって、圧力導入ポート２上に気密的に配設される。
ａと圧力導入ポート２の載置部２ａとを溶接することに
よって、圧力導入ポート２上に気密的に配設される。
【００２０】圧力センサ５は、ガラス台座上に半導体歪
みゲージが形成された薄肉のダイアフラム部を有する半
導体素子を陽極接合法によって気密的に接合してなるも
のであり、前記ガラス台座に前記圧力を前記ダイアフラ
ムに伝達するための圧力導入孔５ａが形成されている。
また、圧力センサ５は、前記ガラス台座のベース板４と
の対向面にメタライズ層が形成され、ベース板４の圧力
導入孔４ｃと圧力センサ５の圧力導入孔５ａとが対向
し、前記圧力が前記ダイアフラムに伝達されるようにベ
ース板４上に半田を介し気密的に接合される。
みゲージが形成された薄肉のダイアフラム部を有する半
導体素子を陽極接合法によって気密的に接合してなるも
のであり、前記ガラス台座に前記圧力を前記ダイアフラ
ムに伝達するための圧力導入孔５ａが形成されている。
また、圧力センサ５は、前記ガラス台座のベース板４と
の対向面にメタライズ層が形成され、ベース板４の圧力
導入孔４ｃと圧力センサ５の圧力導入孔５ａとが対向
し、前記圧力が前記ダイアフラムに伝達されるようにベ
ース板４上に半田を介し気密的に接合される。
【００２１】回路基板６は、圧力センサ５とワイヤボン
ディングによって電気的に接続されるものであって、ガ
ラス繊維入り樹脂や紙フェノール等の軟質材料から構成
される。回路基板６の略中央には、圧力センサ５を収納
するための表裏面を貫通する収納孔部６ａが形成され、
また、回路基板６の周縁近傍には、基板ホルダー７の一
対の保持部に対応する孔部６ｂが形成されている。ま
た、回路基板６の裏面側には、圧力センサ５の出力を増
幅するための増幅回路からなる電子部品１３が実装さ
れ、また、回路基板６の表面側には貫通コンデンサ８と
電気的に接続する端子１４が実装されている。
ディングによって電気的に接続されるものであって、ガ
ラス繊維入り樹脂や紙フェノール等の軟質材料から構成
される。回路基板６の略中央には、圧力センサ５を収納
するための表裏面を貫通する収納孔部６ａが形成され、
また、回路基板６の周縁近傍には、基板ホルダー７の一
対の保持部に対応する孔部６ｂが形成されている。ま
た、回路基板６の裏面側には、圧力センサ５の出力を増
幅するための増幅回路からなる電子部品１３が実装さ
れ、また、回路基板６の表面側には貫通コンデンサ８と
電気的に接続する端子１４が実装されている。
【００２２】基板ホルダー７は、ＳＰＣ等の金属製材料
からなるものである。基板ホルダー７は、各角部を円弧
状に切り欠いた略四角形状のベース部の向かい合う２辺
に、前記ベース部から略垂直方向へ折り曲げ形成された
一対の保持部７ａと、前記ベース部の略中央に、ベース
板４の外径よりも大きく、また基板ホルダー７をケース
体３の底面に配設した際に、圧力導入ポート２上に配設
されるベース板４が基板ホルダー７より上方に位置する
ように配設するための孔部７ｂとが形成されている。従
って、保持部７ａを回路基板６の孔部６ｂに挿通させ、
保持部７ａの突出部分と回路基板６表面の孔部６ｂ周辺
に形成されるランド部とを半田によって固定することに
よって回路基板６が基板ホルダー７に固定され、また、
下ケース（円筒部１）３の底面に基板ホルダー７を配設
し、下ケース３の底面に形成される段差部を加締めるこ
とによって、基板ホルダー７が下ケース３の底面に固定
される。基板ホルダー７は、ＳＰＣ等の金属製材料から
なるものである。
からなるものである。基板ホルダー７は、各角部を円弧
状に切り欠いた略四角形状のベース部の向かい合う２辺
に、前記ベース部から略垂直方向へ折り曲げ形成された
一対の保持部７ａと、前記ベース部の略中央に、ベース
板４の外径よりも大きく、また基板ホルダー７をケース
体３の底面に配設した際に、圧力導入ポート２上に配設
されるベース板４が基板ホルダー７より上方に位置する
ように配設するための孔部７ｂとが形成されている。従
って、保持部７ａを回路基板６の孔部６ｂに挿通させ、
保持部７ａの突出部分と回路基板６表面の孔部６ｂ周辺
に形成されるランド部とを半田によって固定することに
よって回路基板６が基板ホルダー７に固定され、また、
下ケース（円筒部１）３の底面に基板ホルダー７を配設
し、下ケース３の底面に形成される段差部を加締めるこ
とによって、基板ホルダー７が下ケース３の底面に固定
される。基板ホルダー７は、ＳＰＣ等の金属製材料から
なるものである。
【００２３】コンデンサホルダー９は、ＳＰＣ等の金属
材料からなり、リードピン８ａ付きの貫通コンデンサ８
を横置き状態で配設するための取付片９ａを有し、円筒
部１の第２の段差部１ｂに配設される。
材料からなり、リードピン８ａ付きの貫通コンデンサ８
を横置き状態で配設するための取付片９ａを有し、円筒
部１の第２の段差部１ｂに配設される。
【００２４】コネクタ１１は、ゴム等の弾性材料からな
る基部１１ａにリードピン１１ｂがインサート成形され
てなるものである。コネクタ１１は、基部１１ａに形成
されるスリット１１ｃにコンデンサホルダー９の取付片
９ａをはめ込み、基部１１ａの上部を後で詳述する上ケ
ース１２の孔部に配設することによって、上ケース１２
とコンデンサホルダー９との間に配設されることにな
る。
る基部１１ａにリードピン１１ｂがインサート成形され
てなるものである。コネクタ１１は、基部１１ａに形成
されるスリット１１ｃにコンデンサホルダー９の取付片
９ａをはめ込み、基部１１ａの上部を後で詳述する上ケ
ース１２の孔部に配設することによって、上ケース１２
とコンデンサホルダー９との間に配設されることにな
る。
【００２５】配線コード１０は、圧力センサ５の電源系
を外部から供給したり、圧力センサ５の出力を外部に伝
達するものである。配線コード１０は、コネクタ１１の
リードピン１１ｂ及び貫通コンデンサ（リードピン８
ａ）８，回路基板６に実装される端子１４，回路基板６
を介し、圧力センサ５に電気的に接続されることにな
る。
を外部から供給したり、圧力センサ５の出力を外部に伝
達するものである。配線コード１０は、コネクタ１１の
リードピン１１ｂ及び貫通コンデンサ（リードピン８
ａ）８，回路基板６に実装される端子１４，回路基板６
を介し、圧力センサ５に電気的に接続されることにな
る。
【００２６】上ケース１２は、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）等の樹脂材料からなる。上ケース１２の
上部には凹部１２ａが形成され、この凹部１２ａの底面
には、コネクタ１１の基部１１ａを配設するための孔部
１２ｂが形成されている。また上ケース１２の下部には
円筒部１の第３の段差部１ｃに対応するフランジ部１２
ｃと、このフランジ部１２ｃから下方へ延長形成され、
Ｏリング１５を配設する保持部１２ｄとを備えている。
ート（ＰＢＴ）等の樹脂材料からなる。上ケース１２の
上部には凹部１２ａが形成され、この凹部１２ａの底面
には、コネクタ１１の基部１１ａを配設するための孔部
１２ｂが形成されている。また上ケース１２の下部には
円筒部１の第３の段差部１ｃに対応するフランジ部１２
ｃと、このフランジ部１２ｃから下方へ延長形成され、
Ｏリング１５を配設する保持部１２ｄとを備えている。
【００２７】上ケース１２の凹部１２ａの壁部には、配
線コード１０がグロメット１６を介し配設され、凹部１
２ａ内にエポキシ樹脂等を充填することによって、配線
コード１０が配設固定される。上ケース１２は、円筒部
１の第３の段差部１ｃにフランジ部１２ｃを配設した
後、円筒部１の上端部を内側に加締めることによって円
筒部１の上部に固定される。
線コード１０がグロメット１６を介し配設され、凹部１
２ａ内にエポキシ樹脂等を充填することによって、配線
コード１０が配設固定される。上ケース１２は、円筒部
１の第３の段差部１ｃにフランジ部１２ｃを配設した
後、円筒部１の上端部を内側に加締めることによって円
筒部１の上部に固定される。
【００２８】以上の各部によって圧力検出器が構成され
る。かかる圧力検出器において、回路基板６の表裏面に
防湿コート剤を塗布するとともに、回路基板６のワイヤ
ボンディング箇所周辺及び圧力センサ５が収納される収
納孔部６ａのみをシリコンゲルからなるゲル状樹脂（充
填部材）１７で覆うことによって、回路基板６及び圧力
センサ５を大気と接触しないようにしている。
る。かかる圧力検出器において、回路基板６の表裏面に
防湿コート剤を塗布するとともに、回路基板６のワイヤ
ボンディング箇所周辺及び圧力センサ５が収納される収
納孔部６ａのみをシリコンゲルからなるゲル状樹脂（充
填部材）１７で覆うことによって、回路基板６及び圧力
センサ５を大気と接触しないようにしている。
【００２９】次に、図２を用いて本発明の特徴であるゲ
ル状樹脂１７の充填構造について説明する。図２におけ
るゲル状樹脂１７の充填構造は、ベース板４のフランジ
部４ａ上にシリコンゴム（弾性材料）１８を所定量塗布
して防壁部１９を形成し、そしてゲル状樹脂１７によっ
て、圧力センサ５、及び圧力センサ５と回路基板６との
接続ワイヤ２０による接続箇所周辺を覆うようにするも
のである。即ち、この充填構造は、ベース板４の周縁部
にシリコンゴム１８を塗布し、ベース板４と回路基板６
との隙間Ｓを塞ぎ圧力センサ５上から充填されるゲル状
樹脂１７が隙間Ｓから下ケース３の底部方向へ進入する
ことを防ぐことができるようになる。
ル状樹脂１７の充填構造について説明する。図２におけ
るゲル状樹脂１７の充填構造は、ベース板４のフランジ
部４ａ上にシリコンゴム（弾性材料）１８を所定量塗布
して防壁部１９を形成し、そしてゲル状樹脂１７によっ
て、圧力センサ５、及び圧力センサ５と回路基板６との
接続ワイヤ２０による接続箇所周辺を覆うようにするも
のである。即ち、この充填構造は、ベース板４の周縁部
にシリコンゴム１８を塗布し、ベース板４と回路基板６
との隙間Ｓを塞ぎ圧力センサ５上から充填されるゲル状
樹脂１７が隙間Ｓから下ケース３の底部方向へ進入する
ことを防ぐことができるようになる。
【００３０】次に、図３を用いて、ゲル状樹脂１７の他
の充填構造を説明する。前述した充填構造と異なる点
は、シリコンゴム１８によって防壁部１９を形成せず
に、ゲル状樹脂（弾性材料）１７を用いて防壁部２１を
形成する点にある。即ち、ゲル状樹脂１７を圧力センサ
５の周辺に所定量充填し、脱泡した後に高温槽にて熱硬
化させてベース板４と回路基板６との隙間Ｓを塞ぐ防壁
部２１を形成し、そして防壁部２１と同材料のゲル状樹
脂１７によって、圧力センサ５、及び圧力センサ５と回
路基板６との接続ワイヤ２０による接続箇所周辺を覆う
ようにするものである。従って、前述した充填構造同様
に圧力センサ５上から充填されるゲル状樹脂１７が隙間
Ｓから下ケース３の底部方向へ進入することを防ぐこと
ができるようになる。
の充填構造を説明する。前述した充填構造と異なる点
は、シリコンゴム１８によって防壁部１９を形成せず
に、ゲル状樹脂（弾性材料）１７を用いて防壁部２１を
形成する点にある。即ち、ゲル状樹脂１７を圧力センサ
５の周辺に所定量充填し、脱泡した後に高温槽にて熱硬
化させてベース板４と回路基板６との隙間Ｓを塞ぐ防壁
部２１を形成し、そして防壁部２１と同材料のゲル状樹
脂１７によって、圧力センサ５、及び圧力センサ５と回
路基板６との接続ワイヤ２０による接続箇所周辺を覆う
ようにするものである。従って、前述した充填構造同様
に圧力センサ５上から充填されるゲル状樹脂１７が隙間
Ｓから下ケース３の底部方向へ進入することを防ぐこと
ができるようになる。
【００３１】前述した各充填構造は、ベース板４の周縁
部にシリコンゴム１８やゲル状樹脂１７を塗布して防壁
部１９，２１を形成し、ベース板４と回路基板６との隙
間Ｓを塞ぐことで、少ない充填量のゲル状樹脂１７によ
って圧力センサ５、及び圧力センサ５と回路基板６との
接続ワイヤ１０による接続箇所を覆うことが可能となる
ことから、ゲル状樹脂１７内に混在する気泡を短時間で
脱泡することができ、製造工程における生産性を向上さ
せることが可能となり、また、ゲル状樹脂１７が少量で
あるため、ゲル状樹脂１７内に気泡が残ることもなくな
るため、接続ワイヤ２０の断線や剥がれ等の不具合を発
生させず、電気的な接続における信頼性を向上させるこ
とができる。
部にシリコンゴム１８やゲル状樹脂１７を塗布して防壁
部１９，２１を形成し、ベース板４と回路基板６との隙
間Ｓを塞ぐことで、少ない充填量のゲル状樹脂１７によ
って圧力センサ５、及び圧力センサ５と回路基板６との
接続ワイヤ１０による接続箇所を覆うことが可能となる
ことから、ゲル状樹脂１７内に混在する気泡を短時間で
脱泡することができ、製造工程における生産性を向上さ
せることが可能となり、また、ゲル状樹脂１７が少量で
あるため、ゲル状樹脂１７内に気泡が残ることもなくな
るため、接続ワイヤ２０の断線や剥がれ等の不具合を発
生させず、電気的な接続における信頼性を向上させるこ
とができる。
【００３２】また、回路基板６のゲル状樹脂１７で覆わ
ない領域を防湿コーテング剤によって覆うことから、回
路基板６が大気によって腐食されるようなことはない。
ない領域を防湿コーテング剤によって覆うことから、回
路基板６が大気によって腐食されるようなことはない。
【００３３】尚、本実施例では、防壁部１９，２１をシ
リコンゴム１８やゲル状樹脂１７によって形成したが、
本発明は本実施例に限定されるものではなく、例えば、
予め形状化（例えば圧力センサ５の周辺を囲むリング
状）した弾性材料（例えば、シリコンゴム）をベース板
上に配設し、回路基板６とベース板４との隙間を塞ぐ構
成であっても良い。
リコンゴム１８やゲル状樹脂１７によって形成したが、
本発明は本実施例に限定されるものではなく、例えば、
予め形状化（例えば圧力センサ５の周辺を囲むリング
状）した弾性材料（例えば、シリコンゴム）をベース板
上に配設し、回路基板６とベース板４との隙間を塞ぐ構
成であっても良い。
【００３４】また、回路基板６の圧力センサ５との接合
部箇所の周辺を、例えばシリコンゴムによって囲むこと
で、ゲル状樹脂１７が回路基板６の外側方向へ広がるこ
とを防止できる。
部箇所の周辺を、例えばシリコンゴムによって囲むこと
で、ゲル状樹脂１７が回路基板６の外側方向へ広がるこ
とを防止できる。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、回路基板とベース板との隙間
を弾性材料により形成される防壁部によって塞ぎ、圧力
センサ上に充填される充填部材がハウジングの底部方向
へ進入することを防ぐことから、少量の前記充填部材で
あっても前記回路基板と前記圧力センサとを電気的に接
続する接続ワイヤが露出することがなくなるため、前記
接続ワイヤの大気による劣化がなく、また、前記充填部
材が少量であるため、前記充填部材内に気泡が残ること
もなく、前記回路基板と前記圧力センサを電気的に接続
する接続ワイヤの断線や剥がれ等の不具合を発生させ
ず、電気的な接続における信頼性を向上させることがで
きる。また、前記充填部材内に混在する気泡を短時間で
脱泡することができ、製造工程における生産性を向上さ
せることが可能となる。
を弾性材料により形成される防壁部によって塞ぎ、圧力
センサ上に充填される充填部材がハウジングの底部方向
へ進入することを防ぐことから、少量の前記充填部材で
あっても前記回路基板と前記圧力センサとを電気的に接
続する接続ワイヤが露出することがなくなるため、前記
接続ワイヤの大気による劣化がなく、また、前記充填部
材が少量であるため、前記充填部材内に気泡が残ること
もなく、前記回路基板と前記圧力センサを電気的に接続
する接続ワイヤの断線や剥がれ等の不具合を発生させ
ず、電気的な接続における信頼性を向上させることがで
きる。また、前記充填部材内に混在する気泡を短時間で
脱泡することができ、製造工程における生産性を向上さ
せることが可能となる。
【００３６】また、前記回路基板の充填部材で覆わない
領域を防湿コーテング剤によって覆うことから、前記回
路基板が大気によって腐食されるようなことはない。
領域を防湿コーテング剤によって覆うことから、前記回
路基板が大気によって腐食されるようなことはない。
【図１】本発明の実施例の圧力検出器を示す要部断面
図。
図。
【図２】同上実施例の充填構造を示す要部拡大断面図。
【図３】同上実施例の他の充填構造を示す要部拡大断面
図。
図。
２ 圧力導入ポート ３ 下ケース（ハウジング） ４ ベース板 ５ 半導体圧力センサ ６ 回路基板 １７ ゲル状樹脂（シリコンゲル） １８ シリコンゴム １９，２１ 防壁部 Ｓ 隙間
Claims (5)
- 【請求項１】 被測定媒体の圧力を半導体式圧力センサ
により検出する圧力検出器であって、前記圧力を導入す
る圧力導入管と、前記圧力導入管上に配設され、かつ前
記圧力センサが前記圧力を受ける状態で配設されるベー
ス板と、前記圧力センサと電気的に接続する回路基板
と、前記圧力センサの周囲を囲むとともに、前記ベース
板と前記回路基板との間の隙間を塞ぐ弾性材料からなる
防壁部と、前記圧力センサ、及び前記圧力センサと前記
回路基板との電気的な接続箇所を覆う充填部材と、を備
えてなることを特徴とする圧力検出器。 - 【請求項２】 被測定媒体の圧力を半導体式圧力センサ
により検出する圧力検出器であって、前記圧力を導入す
る圧力導入管と、前記圧力導入管上に配設され、かつ前
記圧力センサが前記圧力を受ける状態で配設されるベー
ス板と、前記ベース板より上方に位置するとともに、前
記圧力センサを配置するための収納孔部を備え、前記圧
力センサとワイヤボンディングによって電気的に接続す
る回路基板と、前記圧力センサの周囲を囲むとともに、
前記ベース板と前記回路基板との間の隙間を塞ぐ弾性材
料からなる防壁部と、前記圧力センサ、及び前記圧力セ
ンサと前記回路基板との電気的な接続箇所を覆う充填部
材と、を備えてなることを特徴とする圧力検出器。 - 【請求項３】 シリコンゴムもしくはシリコンゲルのど
ちらか一方によって前記防壁部を構成してなることを特
徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の圧力検出
器。 - 【請求項４】 シリコンゲルによって前記充填部材を構
成してなることを特徴とする請求項１もしくは請求項２
に記載の圧力検出器。 - 【請求項５】 前記回路基板の前記充填部材で覆わない
領域を防湿コーテング剤によって覆ってなることを特徴
とする請求項１から請求項４の何れかに記載の圧力検出
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30801298A JP3575526B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 圧力検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30801298A JP3575526B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 圧力検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000131171A true JP2000131171A (ja) | 2000-05-12 |
| JP3575526B2 JP3575526B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=17975837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30801298A Expired - Fee Related JP3575526B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 圧力検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3575526B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009103602A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Denso Corp | 圧力センサ |
| US7600432B2 (en) | 2006-10-12 | 2009-10-13 | Denso Corporation | Pressure sensor with sensing chip protected by protective material |
| KR20170042455A (ko) * | 2014-08-19 | 2017-04-19 | 타이코에이엠피 주식회사 | 압력 센서 |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP30801298A patent/JP3575526B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7600432B2 (en) | 2006-10-12 | 2009-10-13 | Denso Corporation | Pressure sensor with sensing chip protected by protective material |
| JP2009103602A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Denso Corp | 圧力センサ |
| KR20170042455A (ko) * | 2014-08-19 | 2017-04-19 | 타이코에이엠피 주식회사 | 압력 센서 |
| KR101945587B1 (ko) | 2014-08-19 | 2019-02-07 | 타이코에이엠피 주식회사 | 압력 센서 |
| KR20190011828A (ko) * | 2014-08-19 | 2019-02-07 | 타이코에이엠피 주식회사 | 압력 센서 |
| KR102232405B1 (ko) | 2014-08-19 | 2021-03-26 | 타이코에이엠피 주식회사 | 압력 센서 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3575526B2 (ja) | 2004-10-13 |
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