JP2015017879A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検出精度の低下を抑制する。【解決手段】被搭載部材１０の一面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分に第１凹部１３を形成する。そして、第１凹部１３内にも配置される接合部材６０として、被搭載部材１０よりも弾性率が小さい接着剤６０ａを有するものを用いる。これによれば、被搭載部材１０の熱応力を第１凹部１３によって緩和、開放でき、熱応力がセンサ部４０に印加されることを抑制できる。【選択図】図２

Description

本発明は、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部を被搭載部材に接合部材を介して搭載した電子装置およびその製造方法に関するものである。

従来より、この種の電子装置として、センサ部を被搭載部材としてのコネクタケースに搭載し、コネクタケースとハウジングとをかしめ固定によって一体に組み付けた圧力センサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、この圧力センサでは、コネクタケースのうちハウジング側に平坦な底面を有する窪み部が形成されており、この窪み部の底面にセンサ部が接合部材を介して接合されている。

なお、通常、センサ部は、センシング部が形成されたセンサチップにシリコン基板やガラス等の台座が接合されて構成され、コネクタケースは樹脂等で構成される。

特開２０１０−８５３０７号公報

しかしながら、このような電子装置では、センサ部とコネクタケースとを構成する材料（材質）が異なるため、センサ部とコネクタケースとの熱膨張係数が異なる。このため、センサ部とコネクタケースとの間に熱応力が発生し、当該熱応力がセンサ部に印加されることによって検出精度が低下するという問題がある。

なお、ここでは電子装置としての圧力センサを例に挙げて説明したが、このような問題はセンサ部がケース等の被搭載部材に接合部材を介して接合される加速度センサや角速度センサ等においても同様に発生する。

本発明は上記点に鑑みて、検出精度の低下を抑制できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部（４０）と、一面（１１ａ）を有し、一面にセンサ部が搭載され、センサ部の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する被搭載部材（１０）と、センサ部と被搭載部材との間に配置される接合部材（６０）とを備え、以下の点を特徴としている。

すなわち、被搭載部材の一面には、センサ部と対向する部分に第１凹部（１３）が形成され、接合部材は、被搭載部材を構成する材料よりも弾性率が小さい材料で構成された接着剤（６０ａ）を有し、第１凹部内にも配置されていることを特徴としている。

これによれば、被搭載部材に熱応力（熱膨張または熱収縮）が発生した場合、当該熱応力を第１凹部によって緩和、開放でき、当該熱応力がセンサ部に印加されることを抑制できる。このため、検出精度が低下することを抑制できる。

例えば、請求項２に記載の発明のように、被搭載部材の一面のうちセンサ部と対向する部分の外側には第２凹部（１５）が形成されており、第１凹部は、被搭載部材の一面のうちセンサ部と対向する部分から当該対向する部分の外側まで延設されて第２凹部と連通されており、接合部材は、第２凹部にも配置されているものとすることができる。

このような電子装置を製造する方法として、請求項８に記載の発明では、第１、第２凹部が形成された被搭載部材を用意する工程と、被搭載部材における一面のセンサ部と対向する部分のうち、第１凹部が形成された部分と異なる部分に熱硬化性の接合部材を塗布する工程と、接合部材にセンサ部を押し付けることにより、当該接合部材を第１凹部に流動させると共に第１凹部を介して第２凹部まで行き渡らせる工程と、センサ部への押し付けを停止した後、接合部材を熱硬化することにより、センサ部を被搭載部材の一面に接合部材を介して搭載する工程とを行うことを特徴としている。

これら、請求項２および８に記載の発明では、センサ部と被搭載部材の一面との間に気泡が形成されることを抑制できる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における圧力センサの断面図である。 図１に示すセンサ部の近傍の拡大図である。 図２に示す窪み部の底面の平面図である。 窪み部にセンサ部を搭載する際の工程を示す断面図である。 本発明の第２実施形態における圧力センサのセンサ部の近傍の断面図である。 図５に示す窪み部の底面の平面図である。 本発明の他の実施形態における窪み部の底面の平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明の電子装置を圧力センサに適用した例を説明するが、この圧力センサは、例えば、エアコン冷媒の圧力を検出するのに用いられると好適である。

図１に示されるように、圧力センサには、本発明の被搭載部材に相当するコネクタケース１０が備えられている。このコネクタケース１０は、例えば、弾性率が数十ＧＰａであるＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、本実施形態では円柱状とされている。そして、このコネクタケース１０には、一端部に窪み部１１が形成されていると共に、他端部に開口部１２が形成されており、窪み部１１にセンサチップ２０および台座３０を有するセンサ部４０が搭載されている。

センサチップ２０は、矩形板状のシリコン基板等を用いて構成され、図２に示されるように、当該シリコン基板の裏面から凹部２１が形成されることによって構成されるダイヤフラム２２を有している。そして、ダイヤフラム２２には、ブリッジ回路を構成するように図示しない４個のゲージ抵抗が形成されている。すなわち、本実施形態のセンサチップ２０は、ダイヤフラム２２に圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じてセンサ信号を出力する半導体ダイヤフラム式のものである。

また、センサチップ２０には、シリコン基板のうちダイヤフラム２２となる部分よりも外側に、ゲージ抵抗と図示しない配線を介して電気的に接続されるパッド２３が形成されている。

台座３０は、シリコン基板やガラス等で構成され、センサチップ２０と同じ平面形状とされており、センサチップ２０と接合されることによってダイヤフラム２２との間に基準室５０を構成している。本実施形態では、この基準室５０は真空圧とされているが、大気圧とされていてもよい。

そして、このようなセンサ部４０が本発明の被搭載部材の一面に相当する窪み部１１の底面１１ａに接合部材６０を介して接合されている。なお、コネクタケース１０は樹脂で構成され、センサチップ２０はシリコン基板等で構成され、台座３０はシリコン基板やガラス等で構成されているため、コネクタケース１０とセンサ部４０との熱膨張係数は異なっている。

ここで、窪み部１１の構成について説明する。窪み部１１は、図２および図３に示されるように、底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分に十字状の第１凹部１３が形成され、底面１１ａが凹凸形状とされている。さらに詳述すると、第１凹部１３は、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０対向する部分の中心点Ｋを基準として、点対称に形成されている。言い換えると、第１凹部１３は、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分の中心点Ｋと第１凹部１３の中心とが一致するように形成されている。また、第１凹部１３は、断面矩形状とされており、窪み部１１の底面１１ａのうち、パッド２３と対向する部分と異なる部分に形成されている。

なお、図３中の点線で囲まれた部分は、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分である。

そして、センサ部４０は、台座３０におけるセンサチップ２０と反対側の裏面の全面が接合部材６０を介して窪み部１１に固定されている。なお、接合部材６０は、第１凹部１３内にも配置されている。

接合部材６０は、コネクタケース１０を構成する樹脂よりも弾性率が低い接着剤６０ａに間隔保持材としての球状のビーズ６０ｂが混入された構成とされている。本実施形態では、接着剤６０ａとしては、弾性率が数ＭＰａである熱硬化性のシリコーン系接着剤が用いられ、ビーズ６０ｂとしては、接着剤６０ａの熱膨張係数に近いアクリル等が用いられる。

なお、窪み部１１の底面１１ａとセンサ部４０との間隔は、これらに当接するビーズ６０ｂによって規定される。

また、図１に示されるように、コネクタケース１０には、センサチップ２０と外部回路等とを電気的に接続するための複数の金属製棒状のターミナル７０（図１中では１本のみ図示）が備えられている。これら各ターミナル７０は、インサートモールドによりコネクタケース１０と一体に成形されることによってコネクタケース１０内に保持されている。

具体的には、各ターミナル７０は、それぞれコネクタケース１０を貫通しており、一端部がコネクタケース１０から窪み部１１内に突出し、他端部がコネクタケース１０から開口部１２内に突出している。

窪み部１１内に突出する各ターミナル７０の一端部は、銅にメッキ等が施され、ボンディングワイヤ８０を介してセンサチップ２０に形成されたパッド２３と電気的に接続されている。そして、窪み部１１には、窪み部１１に突出するターミナル７０とコネクタケース１０との隙間を封止するシール材９０が配置されている。

また、開口部１２内に突出している各ターミナル７０の他端部は、図示しないワイヤハーネス等の外部配線部材を介して外部回路と電気的に接続されるようになっている。

そして、このようなコネクタケース１０にはハウジング１００が組みつけられている。具体的には、ハウジング１００には収容凹部１０１が形成されている。そして、この収容凹部１０１内にコネクタケース１０のうち窪み部１１が形成されている一端部側が挿入され、ハウジング１００の端部１０２がコネクタケース１０にかしめられることでコネクタケース１０とハウジング１００とが組みつけられている。

ハウジング１００は、例えば、ステンレス、ＳＵＳ、アルミニウム等の金属材料より構成されるものである。そして、測定媒体を導入するための圧力導入孔１０３が形成されていると共に、圧力センサを測定対象物に固定するためのネジ部１０４が圧力導入孔１０３の外周壁面に形成されている。

また、コネクタケース１０の一端部と、ハウジング１００の収容凹部１０１の底面との間には、ＳＵＳ等から成る円形のメタルダイヤフラム１１０とメタルダイヤフラム１１０の外縁部分に配置されるＳＵＳ等から成る環状のリングウェルド１１１とが備えられている。

具体的には、メタルダイヤフラム１１０およびリングウェルド１１１は、ハウジング１００に対してレーザ溶接等されて固定されている。そして、ハウジング１００には、ハウジング１００、メタルダイヤフラム１１０およびリングウェルド１１１が溶け合った溶接部１１２が形成されている。

なお、メタルダイヤフラム１１０は、後述する圧力伝達媒体１３０の熱膨張を緩和するため、圧力導入孔１０３側に突出する複数の凸部を有する断面波形状とされている。また、メタルダイヤフラム１１０のうち外縁部分はリングウェルド１１１と共にハウジング１００に対して固定される部分であり、メタルダイヤフラム１１０のうち窪み部１１を閉塞する部分は測定媒体の圧力に応じて変位するダイヤフラム部として機能する部分である。

そして、このようにコネクタケース１０にハウジング１００が組み付けられることにより、窪み部１１、メタルダイヤフラム１１０、リングウェルド１１１にて囲まれる空間にて圧力検出室１２０が構成されている。この圧力検出室１２０には、フッ素オイル等の圧力伝達媒体１３０が充填されており、メタルダイヤフラム１１０に圧力が印加されると圧力伝達媒体１３０を介してセンサ部４０に圧力が印加されるようになっている。

また、コネクタケース１０のうち窪み部１１が形成される一端部には、窪み部１１を囲むように環状の溝１４が形成されており、この環状の溝１４には、例えば、シリコーンゴム等から成るＯリング１４０が備えられている。このＯリング１４０は、コネクタケース１０とハウジング１００とのかしめによるかしめ圧で押し潰されることで圧力検出室１２０を封止するものである。

以上が本実施形態における圧力センサの構成である。次に上記圧力センサの製造方法について説明する。

まず、ターミナル７０がインサート成形されると共に窪み部１１に第１凹部１３が形成されたコネクタケース１０および上記センサ部４０を用意する。そして、センサ部４０が第１凹部１３と対向するように、接合部材６０を介してセンサ部４０を窪み部１１に搭載する。

具体的には、図４（ａ）に示されるように、窪み部１１の底面１１ａにおけるセンサ部４０と対向する部分のうち第１凹部１３が形成されている部分と異なる部分に接合部材６０を塗布する。なお、接合部材６０は、この状態では硬化されずに流動性を有している。また、このとき、第１凹部１３内には接合部材６０が配置されていない。

次に、図４（ｂ）に示されるように、センサ部４０を接合部材６０に押し付けることにより、窪み部１１の底面１１ａのうち第１凹部１３を含むセンサ部４０と対向する部分に接合部材６０を流動させる。このとき、センサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとの間隔は、センサ部４０および窪み部１１の底面１１ａの両方に当接するビーズ６０ｂによって規定される。そして、接合部材６０（接着剤６０ａ）を熱硬化することにより、センサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとを接合する。

次に、コネクタケース１０のうち窪み部１１が形成された一端部側を上方に向けた状態で窪み部１１内へシール材９０を注入して硬化する。続いて、ワイヤボンディングを行い、センサ部４０（センサチップ２０）と各ターミナル７０の一端部とをボンディングワイヤ８０を介して電気的に接続する。具体的には、一般的なワイヤボンディング装置を用い、一定の周波数の超音波振動を付与してワイヤボンディングを行う。

このとき、本実施形態では、接合部材６０として弾性率の低い接着剤６０ａを用いているが、第１凹部１３は、窪み部１１の底面１１ａのうちパッド２３と対向する部分と異なる部分に形成されている。このため、第１凹部１３が窪み部１１の底面１１ａのうちパッド２３と対向する部分に形成されている場合と比較して、センサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとの間隔（接着剤６０ａの厚み）が小さくなり、ワイヤボンディング時にセンサ部４０がぐらつくことを抑制できる。

その後は、従来と同様の圧力センサの製造方法を行うことにより、上記図１に示す圧力センサが製造される。簡単に説明すると、メタルダイヤフラム１１０およびリングウェルド１１１をハウジング１００における収容凹部１０１の底面に配置し、リングウェルド１１１の上方から溶接等を行ってハウジング１００、メタルダイヤフラム１１０、リングウェルド１１１を接合して溶接部１１２を形成する。

続いて、フッ素オイル等の圧力伝達媒体１３０をディスペンサ等によって窪み部１１内へ注入した後、この状態のものを真空室にいれて窪み部１１内の余分な空気を除去する。その後、真空室内でハウジング１００を上から水平に保ったままハウジング１００の収容凹部１０１にコネクタケース１０の一端部が嵌合するように降ろし、窪み部１１、メタルダイヤフラム１１０、リングウェルド１１１にて圧力検出室１２０を構成する。これにより、圧力検出室１２０に圧力伝達媒体１３０が充填された構造となる。

その後、ハウジング１００の端部１０２をコネクタケース１０にかしめ、ハウジング１００とコネクタケース１０とを一体化することにより、上記図１に示す圧力センサが製造される。

以上説明したように、本実施形態では、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分に第１凹部１３が形成されている。そして、接合部材６０は、第１凹部１３にも配置されているが、コネクタケース１０よりも弾性率が小さい接着剤６０ａを用いて構成されている。

したがって、コネクタケース１０に熱応力（熱膨張および熱収縮）が発生した場合、当該熱応力を第１凹部１３によって緩和、開放でき、当該熱応力がセンサ部４０に印加されることを抑制できる。このため、検出精度が低下することを抑制できる。

また、第１凹部１３は、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０対向する部分の中心を基準として、点対称に形成されている。このため、仮にコネクタケース１０からセンサ部４０に熱応力が印加される場合、センサ部４０には当該センサ部４０の中心に対して点対称に熱応力が印加される。したがって、センサ部４０（センサチップ２０）が偏って変形することを抑制でき、さらに検出精度が低下することを抑制できる。

さらに、第１凹部１３は、窪み部１１の底面１１ａのうち、パッド２３と対向する部分と異なる部分に形成されている。このため、第１凹部１３が窪み部１１の底面１１ａのうちパッド２３と対向する部分に形成されている場合と比較して、センサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとの間隔（接着剤６０ａの厚み）が小さくなり、ワイヤボンディング時にセンサ部４０がぐらつくことを抑制できる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して窪み部１１に第２凹部を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図５および図６に示されるように、本実施形態では、窪み部１１の底面１１ａには、十字状の第１凹部１３と共に第２凹部１５が形成されている。具体的には、第１凹部１３は、センサ部４０と対向する部分から当該部分の外側まで延設されている。また、第２凹部１５は、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分よりも外側に形成され、第１凹部１３を囲む枠状とされていると共に第１凹部１３と連通されている。つまり、窪み部１１の底面１１ａには、第１、第２凹部１３、１５によって構成される田の字状の凹部が形成されている。そして、第２凹部１５は、第１凹部１３よりも深くされている。

このような圧力センサは、次のように製造される。すなわち、まず、窪み部１１に第１、第２凹部１３、１５が形成されたコネクタケース１０を用意する。そして、窪み部１１の底面１１ａにおけるセンサ部４０と対向する部分のうち第１凹部１３が形成されている部分と異なる部分に接合部材６０を塗布する。次に、センサ部４０を接合部材６０に押し付けることにより、窪み部１１の底面１１ａのうち第１凹部１３を含むセンサ部４０と対向する部分に接合部材６０を流動させる共に、第１凹部１３から第２凹部１５まで接合部材６０を行き渡らせる。そして、接合部材６０（接着剤６０ａ）を熱硬化することにより、センサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとを接合する。その後は、上記第１実施形態と同様の工程を行えばよい。

これによれば、さらに検出精度の低下を抑制しつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

すなわち、センサ部４０を接合部材６０に押し付ける（加圧する）ことによって接合部材６０を流動させるが、接合部材６０への押し付けを停止すると、表面張力によって接着剤６０ａの外縁部が内縁部側に引き寄せられる。このとき、接着剤６０ａの外縁部では空気を巻き込む可能性があり、接着剤６０ａ中に気泡が形成される可能性がある。そして、接着剤６０ａのうちセンサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとの間に気泡が存在すると、当該気泡によってコネクタケース１０からセンサ部４０に印加される熱応力の分布がばらつき、センサ部４０（センサチップ２０）が偏って変形する。このため、検出精度が低下する。

これに対し、本実施形態では、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分より外側に第２凹部１５を形成し、センサ部４０を搭載する際には当該第２凹部１５にも接着剤６０ａを流動させている。このため、接着剤６０ａ中に気泡が形成されたとしても、当該気泡は接着剤６０ａの外縁部である第２凹部１５に配置されている部分に形成される。したがって、接着剤６０ａのうちセンサ部４０と窪み部１１の底面１１ａとの間の部分に気泡が形成されることを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。

また、第２凹部１５は、第１凹部１３よりも深くされている。このため、第２凹部１５へ流動した接着剤６０ａがセンサ部４０の側面に付着することを抑制できると共に、センサ部４０の側面を這い上がってパッド２３やゲージ抵抗に付着することを抑制できる。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、上記各実施形態では、第１凹部１３が断面矩形状である例について説明したが、第１凹部１３は断面Ｖ字状とされていてもよい。同様に、上記第２実施形態において、第２凹部１５は、断面Ｖ字状とされていてもよい。

また、上記各実施形態における第１凹部１３の形状は適宜変更可能である。例えば、上記第２実施形態の変形例として、上記第１凹部１３の平面形状は、図７（ａ）に示されるように、十字状の中心部の周囲も除去された形状とされていてもよい。また、図７（ｂ）に示されるように、Ｘ字状とされていてもよい。なお、このような第１凹部１３の形状は、上記第１実施形態においても適用可能である。

さらに、第１凹部１３は、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０対向する部分の中心点Ｋを基準として点対称に形成されていなくてもよい。例えば、窪み部１１の底面１１ａのうちセンサ部４０と対向する部分の中心点Ｋを通り、底面１１ａの面方向における所定方向に延びる仮想線に対して線対称に形成されていてもよい。このような第１凹部１３としても、コネクタケース１０からセンサ部４０に熱応力が印加された場合、第１凹部１３が線対称でない場合と比較して、センサ部４０（センサチップ２０）が偏って変形することを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。

そして、第１凹部１３は、中心点Ｋに対して点対称や線対称に形成されていなくてもよい。このような圧力センサとしても、従来と比較して、第１凹部１３によって熱応力を緩和、開放でき、検出精度が低下することを抑制できる。

さらに、上記各実施形態では、圧力センサを例に挙げて説明したが、センサ部４０がケース１０等の被搭載部材に接合部材６０を介して接合される加速度センサや角速度センサ等に本発明を適用することもできる。

１０ コネクタケース（被搭載部材）
１１ 窪み部
１１ａ 底面（一面）
１３ 第１凹部
４０ センサ部
６０ 接合部材
６０ａ 接着剤

Claims (8)

1. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部（４０）と、
   一面（１１ａ）を有し、前記一面に前記センサ部が搭載され、前記センサ部の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する被搭載部材（１０）と、
   前記センサ部と前記被搭載部材との間に配置される接合部材（６０）と、を備え、
   前記被搭載部材の一面には、前記センサ部と対向する部分に第１凹部（１３）が形成され、
   前記接合部材は、前記被搭載部材を構成する材料よりも弾性率が小さい材料で構成された接着剤（６０ａ）を有し、前記第１凹部内にも配置されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記被搭載部材の一面のうち前記センサ部と対向する部分の外側には第２凹部（１５）が形成されており、
   前記第１凹部は、前記被搭載部材の一面のうち前記センサ部と対向する部分から当該対向する部分の外側まで延設されて前記第２凹部と連通されており、
   前記接合部材は、前記第２凹部にも配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第２凹部は、前記第１凹部よりも深くされていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記センサ部は、前記被搭載部材側と反対側にワイヤ（８０）を介して外部回路と接続されるパッド（２３）を有し、
   前記第１凹部は、前記被搭載部材の一面のうち前記パッドと対向する部分と異なる部分に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
5. 前記接合部材には、球状のビーズ（６０ｂ）が含まれていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
6. 前記第１凹部は、前記被搭載部材の一面のうち前記センサ部と対向する部分の中心点（Ｋ）に対して、点対称に形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
7. 前記第１凹部は、前記被搭載部材の一面のうち前記センサ部と対向する部分の中心点（Ｋ）を通り、面方向における所定方向に延びる仮想線に対して線対称に配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
8. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部（４０）と、
   一面（１１ａ）を有し、前記一面に前記センサ部が搭載される被搭載部材（１０）と、
   前記センサ部と前記被搭載部材との間に配置される接合部材（６０）と、を備え、
   前記被搭載部材の一面には、前記センサ部と対向する部分から当該対向する部分の外側まで第１凹部（１３）が形成されていると共に、前記センサ部と対向する部分の外側に前記第１凹部と連通される第２凹部（１５）が形成されており、
   前記接合部材は、前記被搭載部材を構成する材料よりも弾性率が小さい材料で構成された接着剤（６０ａ）を有し、前記第１、第２凹部内にも配置されている電子装置の製造方法であって、
   前記第１、第２凹部が形成された前記被搭載部材を用意する工程と、
   前記被搭載部材における一面の前記センサ部と対向する部分のうち、前記第１凹部が形成された部分と異なる部分に熱硬化性の前記接合部材を塗布する工程と、
   前記接合部材に前記センサ部を押し付けることにより、当該接合部材を前記第１凹部に流動させると共に前記第１凹部を介して前記第２凹部まで行き渡らせる工程と、
   前記センサ部への押し付けを停止した後、前記接合部材を熱硬化することにより、前記センサ部を前記被搭載部材の一面に前記接合部材を介して搭載する工程と、を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
   

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