JP6044368B2 - 物理量センサ - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明の物理量センサを圧力センサに適用した例について説明する。図1に示されるように、圧力センサは、センサチップ10に台座20が接合されたセンサ部30を備えている。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してケース40に凹部を形成したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
40 ケース(被搭載部材)
40a 一面
50 接合部材
51 接着剤
52 フィラー
53 ビーズ
Claims (4)
- 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部(30)と、
一面(40a)に前記センサ部を搭載する被搭載部材(40)と、
前記センサ部と前記被搭載部材との間に配置される接合部材(50)と、を備え、
前記センサ部および前記被搭載部材のうち少なくともいずれか一方に凹部(17、41)が形成され、
前記接合部材は、接着剤(51)に、前記接合部材の機械的特性を規定するフィラー(52)および前記接合部材の厚みを規定するビーズ(53)が混入されて構成されており、
前記ビーズは、前記フィラーの最大寸法より直径が長くされた球状とされ、前記凹部にはめ込まれており、
前記フィラーの最大寸法は、前記センサ部と前記被搭載部材との間隔より短くされていることを特徴とする物理量センサ。 - 前記凹部(41)は、前記被搭載部材の一面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ。
- 前記凹部(17)は、前記センサ部のうち前記被搭載部材の一面と対向する裏面(30b)に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ。
- 前記センサ部は、前記被搭載部材側と反対側の表面(30a)にパッド(15)が配置され、前記パッドにボンディングワイヤ(60)が接続されており、
前記凹部は、前記パッドを通り、前記センサ部の一面に対する法線方向に延びる軸線(L)が通過する部分に形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の物理量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013017181A JP6044368B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 物理量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013017181A JP6044368B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 物理量センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014149192A JP2014149192A (ja) | 2014-08-21 |
JP6044368B2 true JP6044368B2 (ja) | 2016-12-14 |
Family
ID=51572290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013017181A Expired - Fee Related JP6044368B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 物理量センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6044368B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10928263B2 (en) | 2018-03-13 | 2021-02-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Sensor device having adhesive between sensor portion and casing portion |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04152642A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Fujitsu Ltd | 接着用ペースト |
JP3445641B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2003-09-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
US5986316A (en) * | 1997-11-26 | 1999-11-16 | Denso Corporation | Semiconductor type physical quantity sensor |
JP5595145B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-09-24 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサ |
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2013
- 2013-01-31 JP JP2013017181A patent/JP6044368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10928263B2 (en) | 2018-03-13 | 2021-02-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Sensor device having adhesive between sensor portion and casing portion |
JP7052441B2 (ja) | 2018-03-13 | 2022-04-12 | 富士電機株式会社 | センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014149192A (ja) | 2014-08-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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