JP4747922B2 - 溶接方法 - Google Patents

Description

本発明は、プロジェクション溶接方法に関する。

プロジェクション溶接とは、以下のような溶接方法として知られている。

一方の接合対象にプロジェクションと呼ばれる突起を設け、このプロジェクションと他方の接合対象を接触させる。そして、この接触面に、大電流を流すとともに圧力を掛けることで、プロジェクションを潰し、接合部材を接合する。これが、プロジェクション溶接の原理である。

一方、プロジェクション溶接によって製造される製品として、特許文献１の圧力センサが知られている。この圧力センサは、Ｓ１５Ｃ等の炭素鋼やＳＵＳ等で構成されるメタルダイアフラムを、アルミ製のハウジング内部に備え、このメタルダイアフラムへ掛かった圧力を検出するものである。

特許文献１には、圧力センサの具体的な製造方法として以下の手順が開示されている。まず、ハウジングに設けられたプロジェクションと、Ｓ１５Ｃ等の炭素鋼やＳＵＳ等で構成されるリングプレートとの接合面をプロジェクション溶接する。次に、このリングプレートの上にメタルダイアフラムを重ね、さらにメタルダイアフラムの上にＳ１５Ｃ等の炭素鋼やＳＵＳ等で構成されるリングウェルドを重ねる。そして、リングウェルド側から、レーザ溶接を行い、リングウェルドとメタルダイアフラムとリングプレートとを溶接する。これにより、メタルダイアフラムは、リングプレートを介して、ハウジングに固定される。

なお、レーザ溶接において、溶接焦点に溶接対象が位置しない場合、溶接対象同士が十分に溶接されない場合がある。このため、リングウェルドが所定位置に位置するように、プロジェクション溶接時にプロジェクションが所定量潰れていることが望ましい。
特開２００５−２２１３５１５号公報

プロジェクションが潰れる量にばらつきを発生させないには、プロジェクション溶接時に流す電流を精度良く制御することが必要である。しかし、プロジェクション溶接では、短時間で莫大な電流量を流す必要があるため、電流量を正確に制御することが難しい。

本発明は、上記点に鑑み、プロジェクションを潰す際に、潰れ量がばらつくことを抑制するプロジェクション溶接方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、突起状のプロジェクション（３０ｃ）を備えるとともに、第一治具（７１）により支持された第一部材（３０）の該プロジェクション（３０ｃ）と、該第一部材（３０）に対向するとともに第二治具（７３）により支持された第二部材（３５ｂ）とを接触させ、接触面に電流を流すとともに、該接触面に対して垂直な圧力を加圧することで、該プロジェクション（３０ｃ）を潰し、該第一部材（３０）と該第二部材（３５ｂ）とを接合するプロジェクション溶接方法において、前記プロジェクション（３０ｃ）と前記第二部材（３５ｂ）とが接触した時点において、前記第一治具（７１）と前記第二治具（７３）との間、該第一治具（７１）と該第二部材（３５ｂ）との間、該第一部材（３０）と該第二治具（７３）との間の少なくとも１箇所以上には所定の間隙（７４）があり、前記間隙（７４）は、前記プロジェクション（３０ｃ）が所定量潰れた際に、消失することを特徴とする。

このように、第一治具と第二治具との間、または、第一治具と第二部材との間、または、第一部材と第二治具との間に、間隙を設ける。この間隙は、プロジェクションが潰れるに従って、狭くなる。さらに、この間隙は、プロジェクションが所定量潰れた時点で、無くなる。間隙が無くなった時点で、第一治具と第二治具、または、第一治具と第二部材、または、第一部材と第二治具とが接触しているため、プロジェクションはこの時点以降は潰れない。すなわち、プロジェクションの潰れ量を所定量にすることができる。

請求項２に記載の発明は、前記間隙（７４）は、前記プロジェクション（３０ｃ）の潰れ量と等しいことを特徴とする。

これにより、間隙の幅を調整することで、プロジェクションの潰れ量を調整することができる。

請求項３に記載の発明は、前記第一部材（３０）と、前記第二部材（３５ｂ）とは、異種金属であることを特徴とする。

これにより、例えば、第一部材を酸化に強い金属、第二部材を軽量な金属などとすることができる。

請求項４に記載の発明は、前記第一部材（３０）はＳＵＳにより構成され、前記第二部材（３５ｂ）はアルミニウムにより構成されることを特徴とする。

これにより、第一部材は腐食に強いＳＵＳで構成され、第二部材は軽量なアルミニウムを用いることができる。

請求項５に記載の発明は、前記第一部材（３０）はアルミニウムにより構成され、前記第二部材（３５ｂ）はＳＵＳにより構成されることを特徴とする。

これにより、第一部材は軽量なアルミニウムで構成され、第二部材は腐食に強いＳＵＳを用いることができる。

請求項６に記載の発明は、前記溶接方法は圧力センサ（Ｓ１）を生成する際の溶接方法であって、前記第一部材は、ハウジング（３０）であり、前記第二部材は、リングプレート（３５ｂ）であり、前記リングプレート（３５ｂ）の外周には、メタルダイアフラム（３４）が接合され、前記メタルダイアフラム（３４）の外周にはリングウェルド（３５ａ）が接合され、前記リングウェルド（３５ａ）は、ケース（１０）に接合され、前記メタルダイアフラム（３４）と前記リングウェルド（３５）および前記ケース（１０）によって囲まれる部分を圧力検出室（４０）として、該圧力検出室（４０）内に前記センシング部（２０）が配置された圧力センサ（Ｓ１）を生成する際の溶接方法であることを特徴とす

このように、リングプレートを備え、このリングプレートをハウジングの一面に接合したのち、このリングプレートの上にメタルダイアフラムおよびリングウェルドを配置し、これらを接合するようにしている。そして、ストッパーを用いてプロジェクションの潰れ量を一定とすることで、リングプレートとハウジングとの接合面を平らにでき、リングプレートとハウジングとを強固に接合できる。

そして、このようなリングプレートの上にメタルダイアフラムおよびリングウェルドを載せ、これらを接合する場合、これら各部品はそれぞれ同質の金属材料で構成されていることから、容易に溶接される。

したがって、メタルダイアフラムとハウジングとが異種金属材料によって構成されていても、これらを確実に接合できると共に、これらの間のシール性を確保することができる。

請求項７に記載の発明は、前記リングプレート（３５ｂ）の厚さは、０．３ｍｍ以上に設定されていることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、前記リングプレート（３５ｂ）の厚さは１．０〜１．５ｍｍに設定されていることを特徴とする。

以下、実施例１から実施例３を用いて、本発明を実施するための最良の形態を述べる。

〔実施例１〕
図１から図５を用いて、本発明のプロジェクション溶接を用いて生成された圧力センサについて説明する。図１に、実施例１における圧力センサＳ１の断面図を示すと共に、図２に図１の枠Ａ領域の拡大図を示し、これらの図に基づいて説明する。なお、この圧力センサＳ１は、例えば、自動車に搭載され自動車のエアコンの冷媒配管内の冷媒圧力を検出するものに適用される。

図１に示されるように、第１のケースとしてのコネクタケース１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、本実施例１では略円柱状をなしている。この樹脂ケースとしてのコネクタケース１０の一端部（図１中、下方側の端部）には、凹部１１が形成されている。

この凹部１１の底面には、圧力検出用のセンシング部としてのセンサ素子２０が配設されている。

センサ素子２０は、その表面に受圧面としてのダイアフラムを有し、このダイアフラムの表面に形成されたゲージ抵抗により、ダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。

そして、センサ素子２０は、ガラス等よりなる台座２１に陽極接合等により一体化されており、この台座２１を凹部１１の底面に接着することで、センサ素子２０はコネクタケース１０に搭載されている。

また、コネクタケース１０には、センサ素子２０と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製棒状のターミナル１２が貫通している。

本実施例１では、ターミナル１２は黄銅（真鍮）にメッキ処理（例えばＮｉメッキ）を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース１０と一体に成形されることによってコネクタケース１０内にて保持されている。

各ターミナル１２の一端側（図１中、下方端側）の端部は、センサ素子２０の搭載領域の周囲において凹部１１の底面から突出して配置されている。一方、各ターミナル１２の他端側（図１中、上方端側）の端部は、コネクタケース１０の他端側の開口部１５内に露出している。

この凹部１１内に突出する各ターミナル１２の一端部とセンサ素子２０とは、金やアルミニウム等のボンディングワイヤ１３により結線され電気的に接続されている。

また、凹部１１内にはシリコン系樹脂等からなるシール剤１４が設けられており、このシール剤１４によって、凹部１１に突出するターミナル１２の根元部とコネクタケース１０との隙間が封止されている。

一方、図１において、コネクタケース１０の他端部（図１中、上方側の端部）側は開口部１５となっており、この開口部１５は、ターミナル１２の他端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して上記外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続するためのコネクタ部となっている。

つまり、開口部１５内に露出する各ターミナル１２の他端側は、このコネクタ部によって外部と電気的に接続が可能となっている。こうして、センサ素子２０と外部との間の信号の伝達は、ボンディングワイヤ１３およびターミナル１２を介して行われるようになっている。

また、図１に示されるように、コネクタケース１０の一端部には、第２のケースとしてのハウジング３０が組み付けられている。具体的には、ハウジング３０には収容凹部３０ａが形成されており、この収容凹部３０ａ内にコネクタケース１０の一端側が挿入されることで、コネクタケース１０にハウジング３０が組みつけられた構成となっている。

これにより、第１のケースとしてのコネクタケース１０と第２のケースとしてのハウジング３０とが一体に組み付けられてなるケーシング１００が構成されており、このケーシング１００内にセンサ素子２０が設けられた形となっている。

このハウジング３０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）ややジュラルミン等の測定対象物と同種の軽金属材料よりなるものであり、測定対象物からの測定圧力が導入される圧力導入孔３１を有する。上述したように、測定対象物としては、たとえば自動車エアコンの冷媒配管などであり、測定圧力は、その冷媒配管内の冷媒圧力などである。

さらに、コネクタケース１０の先端面１０ａとハウジング３０における収容凹部３０ａのうちコネクタケース１０の先端面１０ａと対向する一面３０ｂとの間に、図２に示されるように、薄いメタルダイアフラム３４がリングウェルド（押さえ部材）３５ａおよびメタルダイアフラム３４よりも厚肉のリングプレート３５ｂに挟まれた状態で配置されている。これらは溶接により互いに接合されている。

メタルダイアフラム３４は、例えばＳＵＳ６３０系等の金属で構成され、リングウェルド３５ａは、例えばＳＵＳ３１６Ｌ等の金属で構成されている。リングプレート３５ｂは、例えばＳＵＳ３１６Ｌ等のＳＵＳ材や、炭素鋼で構成されるのが望ましいが、ＳＵＳとＡｌ材あるいは鉄材とＡｌ材のクラッド材で構成されていても良い。また、このリングプレート３５ｂの厚さは、０．３ｍｍ以上であればよいが、１．０〜１．５ｍｍ程度であればより好ましい。

図３は、図１のＢ−Ｂ面における断面図である。この図３に示すように、ハウジング３０の一面３０ｂのうち、リングプレート３５ｂが接触する部位には、リング状の突起部（プロジェクション）３０ｃおよびストッパー３０ｄが環状に形成されており、リングプレート３５ｂは、この突起部３０ｃにてハウジング３０に全周抵抗溶接されるとともに、ストッパー３０ｄに支持されることで、圧力導入孔３１の一端に気密接合されたものとなっている。

そして、図１に示されるように、ハウジング３０のうち収容凹部３０ａ側の端部がコネクタケース１０の一端部にかしめられることで、かしめ部３６が形成され、それによって、ハウジング３０とコネクタケース１０とが固定され一体化されている。

こうして組み合わせられたコネクタケース１０とハウジング３０とにおいて、コネクタケース１０の凹部１１とハウジング３０のダイアフラム３４との間で、圧力検出室４０が構成されている。

この圧力検出室４０には圧力伝達媒体であり封入液であるオイル（フッ素オイル等）が充填され封入されている。すなわち、凹部１１にはセンサ素子２０及びワイヤ１３等の電気接続部分を覆うようにオイルが充填され、ダイアフラム３４により覆われて封止された形となる。

このような圧力検出室４０を構成することにより、圧力導入孔３１から導入された圧力は、メタルダイアフラム３４、オイルを介して、圧力検出室４０内のセンサ素子２０、ボンディングワイヤ１３、ターミナル１２に印加されることになる。

また、本実施例１の圧力センサにおいては、コネクタケース１０の先端面１０ａに、圧力検出室４０の外周を囲むように、環状の溝（Ｏリング溝）４２が形成され、この溝４２内には、圧力検出室４０を気密封止するためのＯリング４３が配設されている。

このＯリング４３は例えばシリコンゴム等の弾性材料よりなり、コネクタケース１０とハウジング３０とにより挟まれて押圧されている。こうして、メタルダイアフラム３４とＯリング４３とにより圧力検出室４０が封止され閉塞される。

次に、上記圧力センサＳ１の製造方法について説明する。

まず、ターミナル１２がインサート成形されたコネクタケース１０を用意する。シリコン系樹脂等よりなる接着剤を用いて、コネクタケース１０の凹部１１内へセンサ素子２０を台座２１を介し接着固定する。

そして、凹部１１内へシール剤１４を注入し、シール剤１４を、凹部１１の底面まで行き渡らせる。ここで、シール剤１４がセンサ素子２０の表面に付着しないように、注入量を調整する。

続いて、注入したシール剤１４を硬化させる。そして、ワイヤボンディングを行って、各ターミナル１２の一端部とセンサ素子２０とをボンディングワイヤ１３で結線し、電気的に接続する。

そして、センサ素子２０側を上にしてコネクタケース１０を配置し、コネクタケース１０の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よりなるオイルを、凹部１１へ一定量注入する。

以下、図４（ａ）から（ｅ）および図５（ａ）から（ｃ）を用いて、リングプレート３５ｂおよびリングウェルド３５ａをハウジング３０に溶接固定し、溶接固定後のハウジング３０とコネクタケース１０とを合体させる流れを説明する。

図４（ａ）のように、リングプレート３５ｂに対して、収容凹部方向から突起部方向に押圧し、リングプレート３５ｂをハウジング３０における収容凹部３０ａ内に挿入する。このとき、突起部３０ｃの全高がストッパー３０ｄの全高よりも高いため、リングプレート３５ｂは突起部３０ｃに接触する。このとき、リングプレート３５ｂと突起部３０ｃとの間に電流を通電する。なお、図５（ａ）の時刻ｔ０が電流の通電開始時刻である。溶接に使用する電流は、１０ｋＡから３００ｋＡ程度と大電流であるため、図５（ａ）に示すように目標の電流値に到達する時刻がｔ２となり、若干の遅れ時間が発生する。一方、ｔ０からｔ２の間においても、突起部３０ｃには電流が流れているため、図５（ｂ）の時刻ｔ０からｔ２に示すように、この突起部３０ｃの温度が上昇する。この図５（ｂ）の温度Ｔ１とは、リングプレート３５ｂを押圧した際に、突起部３０ｃが潰れる最低温度である。このため、突起部３０ｃの温度がＴ１以上となる時刻ｔ１以降、図５（ｃ）に示すように突起部３０ｃが潰れ始める。

ｔ２以降も、突起部３０ｃに通電を行うと、図５（ｂ）の時刻ｔ３に示すように、突起部３０ｃの温度が一定値に飽和する。さらに、図５（ａ）に示すように、ｔ３以降のｔ４において、通電を停止する。これにより、図５（ｂ）の時刻ｔ４以降に示すように、突起部３０ｃの温度低下が始まる。しかしながら、通電を停止した後（ｔ４以降）も、突起部３０ｃの温度がＴ１以上である間は、突起部３０ｃは潰れ可能である。

図５（ｂ）および図５（ｃ）のｔ５は、図４（ｂ）に示すように、リングプレート３５ｂがストッパー３０ｄに接触した時刻である。この時、図５（ｂ）のように、ｔ５では、突起部３０ｃの温度はＴ２（Ｔ２＞Ｔ１）であり、突起部３０ｃは潰れ可能状態である。しかし、図４（ｂ）に示すようにリングプレート３５ｂがストッパー３０ｄに接触しているため、図５（ｃ）のｔ５以降において突起部３０ｃは潰れない。なお、この時刻ｔ５では、既に通電が停止されているため、ストッパー３０ｄの温度は低く、ストッパー３０ｄが潰れることはない。このようにストッパー３０ｄを用いることで、リングプレート３５ｂは、突起部３０ｃを所定量だけ潰しながら、ハウジング３０に抵抗溶接される。

この後、図４（ｃ）のようにリングプレート３５ｂの上にリングウェルド３５ａを配置する。次に、図４（ｄ）のように、リングウェルド３５ａの上面側からのレーザ溶接などにより、リングウェルド３５ａ−メタルダイアフラム３４−リングプレート３５ｂの接合を行う。このとき、メタルダイアフラム３４、リングウェルド３５ａおよびリングプレート３５ｂは、すべて同質金属もしくは接合可能な金属で構成されていることから、容易に接合を行うことができる。

続いて、図４（ｅ）に示すように、メタルダイアフラム３４およびリングウェルド３５ａ等と共にハウジング３０を上から水平を保ったまま、コネクタケース１０に嵌合するように降ろす。そして、この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い圧力検出室４０内の余分な空気を除去する。

その後、コネクタケース１０の先端面とハウジング３０の一面３０ｂとが十分接するまで押さえることによって、図２に示したメタルダイアフラム３４とＯリング４３によってシールされた圧力検出室４０が形成される。

最後に、ハウジング３０の端部をコネクタケース１０の一端側にかしめることにより、かしめ部３６を形成する。こうして、ハウジング３０とコネクタケース１０とを一体化することにより、かしめ部３６によるコネクタケース１０とハウジング３０との組み付け固定がなされる。このようにして、図１に示される圧力センサＳ１が完成する。

かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出動作について述べる。

圧力センサＳ１は、たとえば、ハウジング３０を車両におけるエアコンの冷媒配管系の適所に取り付ける。そして、該配管内の圧力がハウジング３０の圧力導入孔３１より圧力センサＳ１内に導入される。

すると、導入された圧力がメタルダイアフラム３４から圧力検出室４０内のオイルを介して、センサ素子２０の表面すなわち受圧面に印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、センサ素子２０から出力される。

このセンサ信号は、センサ素子２０からワイヤ１３、ターミナル１２を介して、上記外部回路へ伝達され、冷媒配管の冷媒圧力が検出される。このようにして、圧力センサＳ１における圧力検出が行われる。

以上説明したように、本実施例１の圧力センサＳ１は、リングプレート３５ｂとハウジング３０に設けられた突起部３０ｃとが抵抗溶接される際において、突起部３０ｃの潰れ量が所定量となったときに、ハウジング３０に設けられたストッパー３０ｄにリングプレート３５ｂが接触する。これにより、突起部３０ｃが所定量以上、潰れることを抑制することができ、突起部３０ｃの潰れ量を所定量とすることができる。これにより、ハウジング３０に対して、リングプレート３５ｂを所定位置に配置することができるため、リングプレート３５ｂに積層するメタルダイアフラム３４およびリングウェルド３５ａも所定位置に配置可能である。

以下、突起部３０ｃの潰れ量が所定量となることによる効果について述べる。第一の効果としては、リングウェルド３５ａが所定位置に存在するため、図４（ｄ）のように、リングウェルド３５ａの上面側からのレーザ溶接を行う際に、レーザの焦点を正確に設定することができる。

また、第二の効果としては、リングプレート３５ｂが突起部３０ｃの他にストッパー３０ｄによって支持されるため、リングプレート３５ｂをハウジング３０に強固に固定することができる。

〔実施例２〕
図６を用いて実施例２について説明する。この実施例２はストッパー３５ｄが治具に備えられている点で実施例１と異なる。なお、前述の実施例１と同等の構成については、実施例１と同様の符号を付し、本実施例２における説明を省略する。

図６（ａ）から（ｄ）は、リングプレート３５ｂをハウジング３０にプロジェクション溶接する流れを表す。図６（ａ）に示すように、ハウジング３０をハウジング固定治具７１に固定した状態で、リングプレート３５ｂをハウジング３０内部に挿入し、リングプレート３５ｂを突起部３０ｃに接触させる。

そして、図６（ｂ）に示すように、位置決め治具７２をリングプレート３５ｂに通し、リングプレート３５ｂの延設方向へのずれを抑制する。

次に、図６（ｃ）に示すように、押圧治具７３をハウジング３０と位置決め治具７２との隙間に挿入し、リングプレート３５ｂをハウジング方向へ押圧するとともにリングプレート３５ｄに通電する。このとき、リングプレート３５ｄは突起部３０ｃに接触しているため、通電可能である。突起部３０ｃは、この図６（ｃ）以降、通電により発熱し、押圧治具７３の押圧によって潰れる。なお、図６（ｃ）に示すように、固定治具７１と押圧治具７３とはクリアランス７４を挟んで対向している。そして、枠Ｃのように、クリアランス７４を挟んだ固定治具７１と押圧治具７３の一部がストッパー３０ｄとなる。

図６（ｃ）以降、さらに通電と加圧とを行うと、図６（ｄ）のように固定治具７１と押圧治具７３との間にあったクリアランス７４が無くなり、両治具が接触する。このため、図６（ｄ）以降は、通電と加圧を行ったとしても、突起部３０ｃは潰れない。

このように、治具間にクリアランス７４を設け、これを用いて突起部３０ｃを所定量だけ潰れるようにすることができる。

〔実施例３〕
図７を用いて実施例３について説明する。この実施例３は、ハウジング３０のかしめ部３６がストッパー機能を備える点で実施例２と異なる。なお、前述の各実施例と同等の構成については、各実施例と同様の符号を付し、本実施例３における説明を省略する。

図７（ａ）および（ｂ）は、リングプレート３５ｂをハウジング３０にプロジェクション溶接する流れを表す。図７（ａ）に示すように、ハウジング３０は固定治具７１に固定され、リングプレート３５ｂは、突起部３０ｃに接触するとともに、位置決め治具７２によってリングプレート３５ｂの延設方向へのずれを抑制された状態となっている。さらに、図７（ａ）は、押圧治具７３が、実施例２と同様にリングプレート３５ｂを突起部３０ｃ方向に押圧するとともに、通電を開始した際の図である。なお、このとき、押圧治具７３とハウジング３０のかしめ部３６間には若干のクリアランス７４が存在する。そして、枠Ｄのように、クリアランス７４を挟んだかしめ部３６と押圧治具７３の一部がストッパー３０ｄとなる。

この図７（ａ）の状態から、さらに押圧と通電を行うと、突起部３０ｃが潰れ、リングプレート３５ｂがハウジング３０方向へ接近する。その後、図７（ｂ）に示すように、ハウジングのかしめ部３６が、押圧治具に接触する。このため、図７（ｂ）以降は、通電と加圧を行ったとしても、突起部３０ｃは潰れない。

このように、実施例２のように治具間にクリアランスを設ける方法以外にも、ハウジング３０のかしめ部３６などの突出部分と治具とのクリアランス７４を利用しても、突起部３０ｃを所定量だけ潰れるようにすることができる。

なお、かしめ部３６は、図７（ｂ）の後工程でハウジング３０にコネクタケース１０などを固定した後、内側にかしめることで、ハウジング３０とコネクタケース１０とを固定することが可能である。

〔その他の実施例〕
前述の実施例１のストッパー３０ｄは、突起部３０ｃの円周内側に位置するリング状（環状）であった。しかし、ストッパー３０ｄは、突起部３０ｃの円周外側に位置するリングであっても良いし、図８のようにリング上の一部分だけがストッパーとなっていても良い。また、ストッパー３０ｄは、リングプレート３５ｂを支持することから、リング状の突起部３０ｃと同じ中心を持つ同心円上にあることが好ましい。しかしながら、ストッパーを、突起部３０ｃと同じ同心円上以外の場所に位置していたとしても、突起部３０ｃが所定量以上潰れないようにする効果と、リングプレート３５ｂを支持する効果とを奏することができる。

また、突起部３０ｃのリングプレート側の面積と、ストッパー３０ｄのリングプレート側の面積は、どちら一方が広くても良い。突起部側の面積が、ストッパー側の面積よりも広い場合、リングプレート３５ｂは広い範囲で溶接される。一方、ストッパー側の面積が、突起部側の面積よりも広い場合、リングプレート３５ｂは広い面積で支持される。これにより、リングプレート３５ｂが安定して支持されるとともに、リングプレート３５ｂが所定距離以下まで接近することを抑制することができる。

前述の実施例２および実施例３では、ストッパー３５ｄが機能する時まで、すなわちクリアランス７４が消失する時まで、突起部３５ｃへの通電を行っていた。しかし、実施例１のように、ストッパー３５ｄが機能する前、すなわちクリアランス７４が消失する前に、突起部３５ｃへの通電を終了しておき、通電終了からストッパー３５ｄが機能するまでの間は、突起部３５ｃが余熱で潰れるようにすれば、無駄な通電を行わずにプロジェクション溶接を行うことが可能である。

実施例１において示される圧力センサＳ１の断面図である。 実施例１において示される図１の枠Ａ内の拡大図である。 実施例１において示される図１のＢ−Ｂ面における断面図である。 実施例１において示される各工程の拡大断面図であり、図４（ａ）はリングプレート３５ｂが突起部３０ｃに接触した状態、図４（ｂ）はリングプレート３５ｂがストッパー３０ｄに接触した状態、図４（ｃ）はリングプレート３５ｂにメタルダイアフラム３４とリングウェルド３５ａとを重ねた状態、図４（ｄ）は図４（ｃ）の状態でリングプレート３５ｂとメタルダイアフラム３４とリングウェルド３５ａとをレーザ溶接した状態、図４（ｅ）は図４（ｄ）で生成したメタルダイアフラム３４が固定されたハウジング３０とコネクタケース１０とを重ねる前の状態である。 実施例１において示される各工程における電流値、温度、潰れ量の時系列変化を表す図であり、図５（ａ）は突起部３０ｃとリングプレート３５ｂに通電する電流値の時系列変化、図５（ｂ）は突起部３０ｃの温度の時系列変化、図５（ｃ）は突起部３０ｃの潰れ量の時系列変化である。 実施例２において示される各工程の拡大断面図であり、図６（ａ）はハウジング３０が固定治具７１に固定されるとともにリングプレート３５ｂが突起部３０ｃに接触した状態、図６（ｂ）はリングプレート３５ｂに位置決め治具７２をセットした状態、図６（ｃ）はリングプレート３５ｂに押圧治具７３を接触させた状態、図６（ｄ）は押圧治具７３が固定治具７１に接触しクリアランス７４が消失した状態である。 実施例３において示される各工程の拡大断面図であり、図７（ａ）はリングプレート３５ｂに押圧治具７３を接触させた状態、図７（ｂ）はかしめ部３６が押圧治具７３に接触しクリアランス７４が消失した状態である。 その他の実施例において示される図であり、図３と同一視点から、ストッパー３０ｄが断続的に生成されている状態を表す。

符号の説明

Ｓ１ 圧力センサ
１０ コネクタケース
１１ 凹部
１２ ターミナル
１３ ボンディングワイヤ
１４ シール剤
１５ 開口部
２０ センサ素子
２１ 台座
３０ ハウジング
３０ａ 収容凹部
３０ｂ 一面
３０ｃ 突起部
３０ｄ ストッパー
３１ 圧力導入孔
３４ メタルダイアフラム
３５ａ リングウェルド
３５ｂ リングプレート
３６ かしめ部
４０ 圧力検出室
４２ 環状の溝（Ｏリング溝）
４３ Ｏリング
７１ 固定治具
７２ 位置決め治具
７３ 押圧治具
７４ クリアランス
１００ ケーシング

Claims (8)

1. 突起状のプロジェクション（３０ｃ）を備えるとともに、第一治具（７１）により支持された第一部材（３０）の該プロジェクション（３０ｃ）と、該第一部材（３０）に対向するとともに第二治具（７３）により支持された第二部材（３５ｂ）とを接触させ、接触面に電流を流すとともに、該接触面に対して垂直な圧力を加圧することで、該プロジェクション（３０ｃ）を潰し、該第一部材（３０）と該第二部材（３５ｂ）とを接合するプロジェクション溶接方法において、
   前記プロジェクション（３０ｃ）と前記第二部材（３５ｂ）とが接触した時点において、前記第一治具（７１）と前記第二治具（７３）との間、該第一治具（７１）と該第二部材（３５ｂ）との間、該第一部材（３０）と該第二治具（７３）との間の少なくとも１箇所以上には所定の間隙（７４）があり、
   前記間隙（７４）は、前記プロジェクション（３０ｃ）が所定量潰れた際に、消失することを特徴とするプロジェクション溶接方法。
2. 前記間隙（７４）は、前記プロジェクション（３０ｃ）の潰れ量と等しいことを特徴とする請求項１に記載のプロジェクション溶接方法。
3. 前記第一部材（３０）と、前記第二部材（３５ｂ）とは、異種金属であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプロジェクション溶接方法。
4. 前記第一部材（３０）はＳＵＳにより構成され、前記第二部材（３５ｂ）はアルミニウムにより構成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のプロジェクション溶接方法。
5. 前記第一部材（３０）はアルミニウムにより構成され、前記第二部材（３５ｂ）はＳＵＳにより構成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のプロジェクション溶接方法。
6. 前記溶接方法は圧力センサ（Ｓ１）を生成する際の溶接方法であって、
   前記第一部材は、ハウジング（３０）であり、
   前記第二部材は、リングプレート（３５ｂ）であり、
   前記リングプレート（３５ｂ）の外周には、メタルダイアフラム（３４）が接合され、
   前記メタルダイアフラム（３４）の外周にはリングウェルド（３５ａ）が接合され、
   前記リングウェルド（３５ａ）は、ケース（１０）に接合され、
   前記メタルダイアフラム（３４）と前記リングウェルド（３５）および前記ケース（１０）によって囲まれる部分を圧力検出室（４０）として、該圧力検出室（４０）内に前記センシング部（２０）が配置された圧力センサ（Ｓ１）を生成する際の溶接方法であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のプロジェクション溶接方法。
7. 前記リングプレート（３５ｂ）の厚さは、０．３ｍｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項６に記載のプロジェクション溶接方法。
8. 前記リングプレート（３５ｂ）の厚さは１．０〜１．５ｍｍに設定されていることを特徴とする請求項６に記載のプロジェクション溶接方法。

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