JP2005106528A - 圧力センサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シールダイヤフラムの接合強度を確保しつつ、かつ、設計自由度の高い圧力センサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】感圧素子を配設したコネクタハウジングと，シールダイヤフラム５０をレーザ溶接したセンサハウジング４０とを組み合わせてなる圧力センサを製造する方法である。この製造方法では、センサハウジング作製工程を実施し、その後、レーザ照射工程を実施する。センサハウジング作製工程は、シールダイヤフラム５０の外周平面部５０１を接合する台座部４０１を有してなり、かつ、台座部４０１と異なる材質よりなるメタル層４０２を台座部４０１の表面である接合面４５８に形成してなるセンサハウジング４０を作製する工程である。レーザ照射工程は、センサハウジング作製工程により作製したセンサハウジング４０の接合面４５８にシールダイヤフラム５０の外周平面部５０１を当接させ、レーザを照射する工程である
【選択図】図２

Description

本発明は，シールダイヤフラムによって密閉した圧力室を有する圧力センサ及び、その製造方法に関する。

従来、感圧素子等をシールダイヤフラムにより密閉した構造を有する圧力センサがある。上記シールダイヤフラムを接合するに当たっては、例えば、溶融接合等の加工方法を用いてシールダイヤフラムの外周部を接合するのが、その接合強度面やシールの確実性からして好適である。
しかしながら、上記シールダイヤフラムと、該シールダイヤフラムを接合する相手部材の材質との組み合わせによっては、溶融接合が困難になるおそれがある。特に、上記シールダイヤフラムを接合する相手部材の材質が黄銅やアルミ等の場合には、レーザ溶接等が困難になるおそれがある。すなわち、従来では、シールダイヤフラムを溶融接合により接合しようとすると、接合箇所を構成する部品の材質の選択が制約されるおそれがあり、このことが圧力センサの設計自由度を低下させていた。

特開２００３−４２８７１号公報

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、シールダイヤフラムの接合強度を確保しつつ、かつ、設計自由度の高い圧力センサ及びその製造方法を提供することを目的としている。

第１の発明は、感圧素子を配設したコネクタハウジングと，シールダイヤフラムをレーザ溶接したセンサハウジングとを組み合わせ、上記シールダイヤフラムにより上記感圧素子を密閉してなる圧力センサの製造方法において，
上記シールダイヤフラムの外周平面部を接合する台座部を有してなり、かつ、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接するのに適し、該台座部と異なる材質よりなるメタル層を上記台座部の表面の接合面に形成してなる上記センサハウジングを作製するセンサハウジング作製工程を実施し、
その後、該センサハウジング作製工程により作製した上記センサハウジングの上記接合面に上記シールダイヤフラムの上記外周平面部を当接させ、該外周平面部の表面側からレーザを照射して、レーザ照射による射込み先端の深さ位置が上記メタル層の内部に位置した溶融凝固部を形成するレーザ照射工程を実施することを特徴とする圧力センサの製造方法にある（請求項１）。

上記第１の発明の圧力センサの製造方法では、上記シールダイヤフラムの外周平面部を上記センサハウジングの台座部の上記接合面に接合するに当たっては、まず、上記メタル層により接合面を形成したセンサハウジングを作製するセンサハウジング作製工程を実施する。その後、上記接合面を上記メタル層により形成した上記センサハウジングについて、上記接合面に上記シールダイヤフラムの外周平面部を当接させてレーザ溶接するレーザ照射工程を実施する。ここで、上記接合面には、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接するのに適し、上記台座部とは異なる金属材料よりなる上記メタル層を形成してある。そして、レーザ溶接するに当たっては、上記溶融凝固部の射込み先端の深さ位置が、上記メタル層の内部に位置するようにレーザ照射を実施する。

そのため、上記レーザ照射工程では、上記センサハウジングの本体部分及び上記台座部の材質に関わらず、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接することができる。
したがって、上記第１の発明の圧力センサの製造方法は、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接するに当たって、上記センサハウジングの本体部分はもとより上記台座部の材質を問わない。すなわち、上記製造方法によれば、製造する上記圧力センサにおける上記センサハウジングの本体部分及び上記台座部の材質の選択範囲を格段に拡げ、その設計自由度を高くすることができる。なお、上記第１の発明は、シールダイヤフラムをレーザ溶接により接合する場合のみならず、電気抵抗溶接、プロジェクション溶接、電子ビーム等のレーザ照射以外の様々な溶融接合について有効である。

第２の発明は、感圧素子を配設したコネクタハウジングと，シールダイヤフラムをレーザ溶接したセンサハウジングとを組み合わせ、上記シールダイヤフラムにより上記感圧素子を密閉してなる圧力センサにおいて，
上記シールダイヤフラムの外周平面部をレーザ溶接した上記センサハウジングの接合面は、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接するのに適し、上記センサハウジングの本体部分とは異なる金属材料よりなるメタル層によって形成してあることを特徴とする圧力センサにある（請求項７）。

上記第２の発明の圧力センサは、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接した上記接合面を上記メタル層により形成してある。そのため、上記圧力センサでは、上記シールダイヤフラムと上記センサハウジング本体との材質の組み合わせや、上記センサハウジング本体の材質の如何に関わらず、上記シールダイヤフラムを確実にレーザ溶接することができる。それ故、上記圧力センサは、上記センサハウジングの本体部分の材質を自由に選択でき、設計自由度が高いセンサである。

上記第１及び上記第２の発明において、上記センサハウジングの台座部と上記メタル層とは、例えば、高温高圧下における圧接等による拡散接合など、ろう材や接着剤等の接合材料を使用しない接合方法により接合してあることが好ましい。この場合には、ろう付け接合等による接合方法と比べて、接合強度が高く、シール性を高く確保できると共に、その製造面からも上記接合面の汚損を抑制でき、上記シールダイヤフラムの接合不良を未然に防止できる。
また、上記センサハウジング作製工程は、少なくとも上記台座部を形成してなる中間部材を形成し、その後、上記台座部に上記メタル層となる平板状のプレート材を圧接する圧接加工ステップを含んでいることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記接合面を上記メタル層により形成した上記センサハウジングを効率良く作製することができる。

また、上記センサハウジング作製工程は、上記圧接加工ステップを行った後の中間部材に機械加工を施す仕上げステップを含む工程であることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記プレート材を圧接した上記中間部材をさらに加工して、形状精度の高い上記センサハウジングを作製することができる。
また、上記センサハウジング作製工程は、上記メタル層を形成する金属材料よりなる第１金属層と、該第１金属層と異なる金属材料よりなる第２金属層とを圧接して積層してなるクラッド材を塑性加工して、上記メタル層を上記接合面に有する上記台座部を形成する塑性加工ステップを含む工程であることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記クラッド材を塑性加工すれば、上記接合面を上記メタル層により形成した上記センサハウジングを効率良く作製することができる。一般に、上記クラッド材では、上記第１金属層と上記第２金属層との接合強度が強固である。それ故、このクラッド材よりなる上記センサハウジングでは、上記接合面を形成する上記メタル層の接合強度が特に優れている。

また、上記センサハウジング作製工程は、上記塑性加工ステップを行った後の上記クラッド材に機械加工を施す仕上げステップを含む工程であることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記台座部を形成した上記クラッド材をさらに加工して、形状精度の優れた上記センサハウジングを作製することができる。

また、上記シールダイヤフラム及び上記メタル層はリン青銅よりなり、上記センサハウジングの本体は黄銅よりなることが好ましい（請求項６）。
この場合には、一般に、レーザ溶接に適していない黄銅よりなる上記センサハウジングであっても、上記メタル層よりなる上記接合面に対して上記シールダイヤフラムを確実性高くレーザ溶接することができる。

上記第２の発明においては、上記シールダイヤフラム及び上記メタル層はリン青銅よりなり、上記センサハウジングの本体部分は黄銅よりなることが好ましい（請求項８）。
この場合には、本体部分が黄銅よりなる上記センサハウジングであっても、リン青銅よりなる上記接合面に対して、上記シールダイヤフラムを確実性高くレーザ溶接することができる。
また、上記メタル層の厚さは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい（請求項９）。
この場合には、上記シールダイヤフラムの外周平面部と上記接合面との間の溶融凝固部の射込み先端の深さ位置を上記メタル層の内部に位置させることができ、レーザ照射による影響が上記センサハウジングの本体部分に及ぶおそれを抑制することができる。
上記メタル層の厚さが５０μｍ未満であると、レーザ照射による射込み先端が上記メタル層を貫通し、上記センサハウジングの本体部分にダメージを発生するおそれがある。一方、上記メタル層の厚さが５００μｍを超える場合には、例えば、上記センサハウジングについて塑性加工処理や加熱処理を施す際、上記メタル層と上記センサハウジングの本体部分との接合箇所に応力が発生しシール性が損なわれるおそれがある。

（実施例１）
本例は、シールダイヤフラム５０により密閉した圧力室５２を有する圧力センサ１の製造方法に関する例である。
本例の製造方法は、図８に示すごとく、感圧素子２０を配設したコネクタハウジング３０と，シールダイヤフラム５０をレーザ溶接したセンサハウジング４０とを組み合わせ、シールダイヤフラム５０により感圧素子２０を密閉してなる圧力センサ１を製造する方法である。このセンサハウジング４０の製造方法においては、センサハウジング作製工程を実施し、その後、レーザ照射工程を実施する。
上記センサハウジング作製工程は、図１及び図２に示すごとく、シールダイヤフラム５０の外周平面部５０１を接合する台座部４０１を有してなり、かつ、シールダイヤフラム５０をレーザ溶接するのに適し、上記台座部４０１と異なる材質よりなるメタル層４０２を台座部４０１の表面である接合面４５８に形成してなるセンサハウジング４０を作製する工程である。
そして、上記レーザ照射工程は、上記センサハウジング作製工程により作製したセンサハウジング４０の上記接合面４５８にシールダイヤフラム５０の外周平面部５０１を当接させ、該外周平面部５０１の表面側からレーザを照射して、レーザ照射による射込み先端の深さ位置が上記メタル層４０２の内部に位置した溶融凝固部６０を形成する工程である。以下に、この内容について図１〜図８を参照しながら詳しく説明する。

本例の圧力センサ１は，図８に示すごとく，シールダイヤフラム５０をレーザ溶接したセンサハウジング４０に，ターミナルピン１０と感圧素子２０とを有するコネクタハウジング３０を挿入して組み立てたセンサである。そして，この圧力センサ１は，センサハウジング４０とコネクタハウジング３０との間隙に、シールダイヤフラム５０によって密閉された圧力室５２を有してなる。該圧力室５２は感圧素子２０を配置してなり、その内部には圧力伝達媒体を充填してある。すなわち，本例の圧力センサ１は，シールダイヤフラム５０を介して圧力伝達媒体に伝達された外部圧力を感圧素子２０を用いて計測するように構成してある。

ここで，本例の感圧素子２０は，図示しないシリコン基板上において，該シリコン基板を精密にエッチングしてなるセンサダイヤフラムと，シリコン層を加工してなる歪みゲージとを形成した素子である。そして，この感圧素子２０は，作用する圧力によりセンサダイヤフラムに生じた歪みを，上記歪みゲージで計測することにより，その圧力を計測するように構成してある。なお，感圧素子２０としては，本例のシリコン基板をエッチングしてなる素子の他，作用する圧力に応じて電気的な抵抗値が変化する圧力抵抗効果素子を利用することもできる。

上記シールダイヤフラム５０は，図３に示すごとく，リン青銅よりなる板厚０．０２５ｍｍの略円板状の部材である。そして、シールダイヤフラム５０は、その内周にコルゲート部５０２を有してなり、その外周には、上記センサハウジング４０の接合面４５８（図１）と当接する外周平面部５０１を形成してなる。そして、圧力センサ１では、図１に示すごとく、シールダイヤフラム５０は、該シールダイヤフラム５０と略同径の平板リング状を呈する保護リング５００と、センサハウジング４０の接合面４５８との間で挟持された状態でレーザ溶接してある。

上記センサハウジング４０は，図４に示すごとく，その本体部分が黄銅よりなると共に、台座部４０１の表面である接合面４５８をリン青銅のメタル層４０２（図２）により形成してなる部材である。そして、本例のセンサハウジング４０は、コネクタハウジング３０（図７）を挿入する側に、その挿入部３５（図８）を挿入する凹部４５と、挿入部３５を固定するカシメ部４１とを有してなり、反対側に、雌ねじ部４４２を形成した圧力導入孔４４１を有してなる。さらに、センサハウジング４０は、圧力導入孔４４１と凹部４５とを相互に連通する連通孔４４０を有してなる。

センサハウジング４０の凹部４５には、センサテーパ面４５２を形成してある。本例では、コネクタハウジング３０のリング溝３５０に収容したＯリング８０を滑らかに挿入できるよう、軸方向に対するセンサテーパ面４５２のなす角Ｒ１を２５度に設定してある。
上記凹部４５の底面としての台座部４０１には，図４に示すごとく，小径の作用部４５７を穿孔してある。そして、該作用部４５７の内周面と、凹部４５の内周面との間には、棚面状の接合面４５８を形成してある。特に、本例のセンサハウジング４０では、台座部４０１の表面である接合面４５８に、リン青銅よりなる厚さ２００μｍのメタル層４０２（図２）を形成してある。

ここで、上記センサハウジング作製工程の内容について説明する。この工程を実施するに当たっては、まず、図５に示すごとく、上記凹部４５となる略円柱状の凹み４５１を一方の端面から形成してなる略円柱状の黄銅よりなる中間部材４５０を準備する。そして、同図に示すごとく、リン青銅よりなる平板円板状のプレート部材４５５を上記凹み４５１の底面に当たる台座部４０１に配置し、４００℃という高温環境下で、プレート部材４５５と台座部４０１との間に８００Ｐａという高圧を作用する。そうすると、プレート部材４５５が、上記ハウジング部材４５０の台座部４０１に強固に圧接されることになる。なお、この接合箇所においては、プレート部材４５５をなすリン青銅が、台座部４０１をなす黄銅中に拡散した拡散接合の状態が生じていると推測している。
そして、その後、プレート部材４５５を圧接してなる中間部材４５０の外表面を切削加工することで、図４に示すごとく、上記接合面４５８をリン青銅よりなるメタル層４０２（図２）により形成した上記センサハウジング４０を作製する。

そして、次に、上記レーザ照射工程においてシールダイヤフラム５０をレーザ溶接するに当たっては、まず、図６に示すごとく、センサハウジング４０の凹部４５内にシールダイヤフラム５０と保護リング５００とを、この順番で収容する。そして、図２に示すごとく、上記センサハウジング４０の接合面４５８に当接させたシールダイヤフラム５０の外周平面部５０１に沿って、その全周に渡ってレーザ照射位置を移動させてレーザを照射する。
このレーザ照射工程によれば、リン青銅よりなるメタル層４０２による上記接合面４５８に対して、シールダイヤフラム５０の外周平面部５０１を強固にレーザ溶接することができる。上記のごとく、本例では、上記接合面４５８をなすメタル層の厚さを２００μｍとしてある。そのため、上記レーザ照射工程では、レーザ照射による射込み先端の深さ位置を、メタル層４０２の内部に確実性高く位置させることができる。それ故、本例のレーザ照射工程では、黄銅よりなる台座部４０１にレーザ照射による影響が及ぶおそれが少ない。

なお、本例では、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザをデューティ周波数１０Ｈｚでオンオフ制御しながらレーザ照射を実施した。本例に適用したレーザ加工機（図示略）は、近赤外線のレーザ光を発射するＹＡＧレーザ発振器と、レーザ光を拡げるビームエキスパンダと、ビーム方向を制御する２基のガルバノメータと、レーザ光をスポット集光する集光レンズとからなる。特に、本例のＹＡＧレーザ発振器は、ＹＡＧ結晶（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）をランプ励起して、近赤外線（波長１０６４ｎｍ）の高エネルギー密度のレーザ光を発光するよう構成してある。なお、シールダイヤフラムを溶接するための接合方法としては、上記ＹＡＧレーザの他、ＣＯ_２レーザ、電子ビーム溶接、電気抵抗溶接、プロジェクション溶接等を適用することができる。

上記のコネクタハウジング３０は，図７に示すごとく，ＰＰＳ樹脂よりなる部品である。このコネクタハウジング３０は、感圧素子２０と電気的に接続するターミナルピン１０をインサート成形してなると共に，センサハウジング４０（図８）に挿入する挿入部３５と，外部機器のコネクタ（図示略）と電気的に接続するためのソケット部３００とを有してなる。上記挿入部３５は，コネクタテーパ面３５２を形成してなり、該コネクタテーパ面３５２により挿入方向の位置を規制し得るように構成してある。

さらに、この挿入部３５は，図７及び図８に示すごとく，その外周面に，圧力室５２をシールするＯリング８０を配設するリング溝３５０を設けてなる。そして、圧力センサ１は、このＯリング８０が発揮するシール効果により、コネクタハウジング３０とセンサハウジング４０との間のシール性を高く維持できるように構成してある。
また、ソケット部３００は，図７に示すごとく，外部機器（図示略）と電気的に接続するための外部コネクタ（図示略）を挿入するように構成してあると共に，該ソケット部３００の内部には，各ターミナルピン１０における一方の端部を突出させてある。

コネクタハウジング３０の挿入方向の端面である受圧面３２には，図７に示すごとく，凹状にへこむ部分であって，感圧素子２０を配設するための配設部３２０を設けてある。
そして，受圧面３２における配設部３２０の外周側には，さらに，受圧面３２に向けて突出する３本のターミナルピン１０をそれぞれ収容する３箇所のピン凹部３２２を形成してある。そして、上記配設部３２０の底面に配置した感圧素子２０の外部端子（図示略）と、各ピン凹部３２２に収容した各ターミナルピン１０とは、ボンディングワイヤ２０１を介して電気的に接続してある。なお，ピン凹部３２２には、フッ素系シール材からなるシール層３２３を形成してあり、該シール層３２３により各ターミナルピン１０の外周を気密性高くシールしてある。

そして、本例の圧力センサ１は、図８に示すごとく，上記コネクタハウジング３０を挿入した上記センサハウジング４０のカシメ部４１を内径方向に変形して組み立てたものである。そして，この圧力センサ１では、コネクタハウジング３０の挿入部３５にカシメ部４１を係合することで，センサハウジング４０とコネクタハウジング３０とを固定してある。上記のごとく、圧力センサ１では，コネクタハウジング３０の受圧面３２と，シールダイヤフラム５０とが対峙する空間に圧力室５２が形成されており、本例の圧力室５２には圧力伝達媒体としてシリコーンオイルを充填してある。なお、圧力伝達媒体としては、その他、フッ素オイル等を適用することもできる。

なお、この圧力センサ１は，図８に示すごとく、センサハウジング４０に設けたねじ部４４２を利用して、圧力計測対象としての流体等を収容する配管パイプ等に取付可能である。そして、この圧力センサ１は，圧力導入孔４４１を経由して、計測対象である流体をシールダイヤフラム５０側に導入し，さらに、その圧力をシールダイヤフラム５０を介して圧力室５２内の圧力伝達媒体に伝達するように構成してある。

以上のごとく，本例の圧力センサ１の製造方法における上記センサハウジング作製工程では、上記メタル層４０２により接合面４５８を形成したセンサハウジング４０を作製する。そして、このセンサハウジング４０を用いれば、その後の上記レーザ照射工程において、センサハウジング４０本体部分はもとより上記台座部４０１の材質に関わらずシールダイヤフラム５０を効率良くレーザ溶接することができる。それ故、本例の圧力センサ１は、センサハウジング４０等、接合箇所を構成する部品の材質について設計自由度の高いセンサである。

（実施例２）
本例は、実施例１の圧力センサの製造方法に基づいて、センサハウジング４０を作製する手順を変更した例である。この内容について、図４及び図９〜図１１を用いて説明する。
本例のセンサハウジング作製工程は、実施例１とは工程手順が相違するが、実施例１と同様のセンサハウジング４０（図４）を作製する工程である。
このセンサハウジング作製工程では、まず、図９に示すごとく、リン青銅よりなる第１金属層４８１と、黄銅よりなる第２金属層４８２とを圧接した圧延クラッド材４８０を準備する。そして、図１０に示すごとく、図示しないプレス装置を用いて、上記圧延クラッド材４８０から略円柱状の円柱材４８５を打ち抜く。その後、図１１に示すごとく、この円柱材４８５について鍛造プレス加工を実施し、上記第１金属層４８１側から上記凹部４５となる凹み４９１を設けてなると共に、上記第２金属層側から圧力導入孔４４１となる凹み４９２を設けなる第１中間部材４９０を作製する。該第１中間部材４９０では、第１金属層４８１側から形成した凹み４９１の内周面がリン青銅により形成されることになる。

そして、回転塑性加工機によるフローフォーミング加工により、第１中間部材４９０の外壁面を所定の厚さに成形してなる図示しない第２中間部材を形成する。その後、図４に示すごとく、該第２中間部材について切削加工等の機械加工を実施して凹部４５及び圧力導入孔４４１を形成すると共に、両者を連通する連通孔４４０を穿孔してセンサハウジング４０を完成させる。ここで、上記第１中間部材４９０の凹み４９１の内周面は、リン青銅よりなるメタル層により形成されている。そして、センサハウジング４０を完成させる上記機械加工では、凹部４５の少なくとも底面をなす台座部４０１の表面である接合面４５８に厚さ２００μｍのメタル層４０２が形成されるように上記第２中間部材の加工を実施する。なお、その他の構成及び作用効果については実施例１と同様である。

実施例１における、シールダイヤフラムをレーザ溶接したセンサハウジングの構造を示す断面図。 実施例１における、シールダイヤフラムのレーザ溶接箇所の構造を示す拡大断面図。 実施例１における、シールダイヤフラムの構造を示す断面図。 実施例１における、センサハウジングの構造を示す断面図。 実施例１における、センサハウジング作製工程におけるハウジング部材及びプレート部材の構造を示す断面図。 実施例１における、センサハウジング、シールダイヤフラム及び保護リングの組み付け手順を示す説明図。 実施例１における、コネクタハウジングの構造を示す断面図。 実施例１における、圧力センサの構造を示す断面図。 実施例２における、圧延クラッド材を示す斜視図。 実施例２における、円柱材を示す斜視図。 実施例２における、第１中間部材の構造を示す断面図。

符号の説明

１ 圧力センサ
１０ ターミナルピン
２０ 感圧素子
３０ コネクタハウジング
３５ 挿入部
４０ センサハウジング
４０１ 台座部
４０２ メタル層
４５ 凹部
４５８ 接合面
４８０ 圧延クラッド材
４８１ 第１金属層
４８２ 第２金属層
４８５ 円柱材
４９０ 第１中間部材
５０ シールダイヤフラム
５００ 保護リング
５０１ 外周平面部
６０ 溶融凝固部

Claims (9)

1. 感圧素子を配設したコネクタハウジングと，シールダイヤフラムをレーザ溶接したセンサハウジングとを組み合わせ、上記シールダイヤフラムにより上記感圧素子を密閉してなる圧力センサの製造方法において，
   上記シールダイヤフラムの外周平面部を接合する台座部を有してなり、かつ、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接するのに適し、該台座部と異なる材質よりなるメタル層を上記台座部の表面の接合面に形成してなる上記センサハウジングを作製するセンサハウジング作製工程を実施し、
   その後、該センサハウジング作製工程により作製した上記センサハウジングの上記接合面に上記シールダイヤフラムの上記外周平面部を当接させ、該外周平面部の表面側からレーザを照射して、レーザ照射による射込み先端の深さ位置が上記メタル層の内部に位置した溶融凝固部を形成するレーザ照射工程を実施することを特徴とする圧力センサの製造方法。
2. 請求項１において、上記センサハウジング作製工程は、少なくとも上記台座部を形成してなる中間部材を形成し、その後、上記台座部に上記メタル層となる平板状のプレート材を圧接する圧接加工ステップを含んでいることを特徴とする圧力センサの製造方法。
3. 請求項２において、上記センサハウジング作製工程は、上記圧接加工ステップを行った後の中間部材に機械加工を施す仕上げステップを含む工程であることを特徴とする圧力センサの製造方法。
4. 請求項１において、上記センサハウジング作製工程は、上記メタル層を形成する金属材料よりなる第１金属層と、該第１金属層と異なる金属材料よりなる第２金属層とを圧接して積層してなるクラッド材を塑性加工して、上記メタル層を上記接合面に有する上記台座部を形成する塑性加工ステップを含む工程であることを特徴とする圧力センサの製造方法。
5. 請求項４において、上記センサハウジング作製工程は、上記塑性加工ステップを行った後の上記クラッド材に機械加工を施す仕上げステップを含む工程であることを特徴とする圧力センサの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項において、上記シールダイヤフラム及び上記メタル層はリン青銅よりなり、上記センサハウジングの本体は黄銅よりなることを特徴とする圧力センサの製造方法。
7. 感圧素子を配設したコネクタハウジングと，シールダイヤフラムをレーザ溶接したセンサハウジングとを組み合わせ、上記シールダイヤフラムにより上記感圧素子を密閉してなる圧力センサにおいて，
   上記シールダイヤフラムの外周平面部をレーザ溶接した上記センサハウジングの接合面は、上記シールダイヤフラムをレーザ溶接するのに適し、上記センサハウジングの本体部分とは異なる金属材料よりなるメタル層によって形成してあることを特徴とする圧力センサ。
8. 請求項７において、上記シールダイヤフラム及び上記メタル層はリン青銅よりなり、上記センサハウジングの本体部分は黄銅よりなることを特徴とする圧力センサ。
9. 請求項７又は８において、上記メタル層の厚さは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする圧力センサ。

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