JP2014030321A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置110は、第1スイッチング素子Tr1と、第2スイッチング素子Tr2と、第1配線10と、第1抵抗器R1と、第2抵抗器R2と、第2配線20と、を備える。第1スイッチング素子は、第1の制御端子g1と、第1の第1端子e1と、第1の第2端子c1と、を有する。第2スイッチング素子は、第2の制御端子g2と、第2の第1端子e2と、第2の第2端子c2と、を有する。第1配線は、第1〜第4の端子間配線13〜16を含む。第1抵抗器の一端は、第1の制御端子と導通する。第2抵抗器の一端は、第2の制御端子と導通する。第2抵抗器の他端は、抵抗器Rの他端に接続される。第2配線は、第1の第1端子と第2の第1端子との間、及び、第1の制御端子と第2の制御端子との間、の少なくとも一方に設けられる。
【選択図】図1
Description
この種の接続関係は、更なる動作の安定性及び信頼性の向上において重要である。
前記第1スイッチング素子は、第1の制御端子と、第1の第1端子と、第1の第2端子と、を有する。
前記第2スイッチング素子は、第2の制御端子と、第2の第1端子と、第2の第2端子と、を有する。
前記第1配線は、第1の端子間配線と、第2の端子間配線と、第3の端子間配線と、第4の端子間配線と、を含む。前記第1の端子間配線は第1のインダクタンスを有する。前記第1の端子間配線の一端は前記第1の制御端子に接続される。前記第2の端子間配線は前記第1のインダクタンスとは異なる第2のインダクタンスを有する。前記第2の端子間配線の一端は前記第2の制御端子に接続され、前記第2の端子間配線の他端は前記第1の端子間配線の他端と接続される。前記第3の端子間配線は第3のインダクタンスを有する。前記第3の端子間配線の一端は前記第1の第1端子に接続される。前記第4の端子間配線は前記第3のインダクタンスとは異なる第4のインダクタンスを有する。前記第4の端子間配線の一端は前記第2の第1端子に接続され、前記第4の端子間配線の他端は前記第3の端子間配線の他端と接続される。
前記第1抵抗器の一端は、前記第1の制御端子に接続される。
前記第2抵抗器の一端は、前記第2の制御端子に接続される。前記第2抵抗器の他端は、第1抵抗器の他端に接続される。
前記第2配線は、前記第1の第1端子と前記第2の第1端子との間、及び、前記第1の制御端子と前記第2の制御端子との間、の少なくとも一方に設けられる。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の構成を例示する回路図である。
第1の実施形態に係る半導体装置110は、第1スイッチング素子Tr1と、第2スイッチング素子Tr2と、第1配線10と、第2配線20と、第1抵抗器R1と、第2抵抗器R2と、を備える。半導体装置110は、例えばいわゆるパワー半導体モジュールである。
第2スイッチング素子Tr2は、ゲートg2(第2の制御端子)と、エミッタe2(第2の第1端子)と、コレクタc2(第2の第2端子)と、を有する。
ここで、インダクタンス3a及び3bには、配線固有のインダクタンスのほか、配線固有のインダクタンスと、配線に接続された第1抵抗器R1及び第2抵抗器R2のインダクタンスと、の合計も含まれる。また、インダクタンス5a、5b、6a、6b、7a及び7bは、配線固有のインダクタンスである。
図2は、第2の実施形態に係る半導体装置の構成を例示する回路図である。
図2に表したように、第2の実施形態に係る半導体装置120は、第2配線20を備えていない点、及び第3配線30を備えている点で、図1に表した第1の実施形態に係る半導体装置110と相違する。
図3は、第3の実施形態に係る半導体装置の構成を例示する回路図である。
図3に表したように、第3の実施形態に係る半導体装置130は、第2配線20及び第3配線30の両方を備えている点で、図1に表した第1の実施形態に係る半導体装置110及び図2に表した第2の実施形態に係る半導体装置120と相違する。
次に、参考例について説明する。
図4は、参考例に係る半導体装置の構成を例示する回路図である。
図4に表したように、参考例に係る半導体装置190は、第1スイッチング素子Tr1と、第2スイッチング素子Tr2と、第1配線10と、抵抗器Rと、を備える。すなわち、半導体装置190には、第2配線20及び第3配線30が設けられていない。
図5の横軸は時間、縦軸はコレクタ電流を表している。図5では、参考例に係る半導体装置190の等価回路において、インダクタンス3aとインダクタンス3bとの間、第1抵抗器R1と第2抵抗器R2との間、及びインダクタンス6aとインダクタンス6bとの間、にそれぞれ差がある場合のコレクタ電流を回路シミュレーションによって計算した結果を表している。なお、一般的に、第1抵抗器R1及び第2抵抗器R2に用いられる炭素皮膜抵抗や、金属皮膜抵抗には、±10%程度の誤差が含まれる。これに対応して、回路シミュレーションでは、第2抵抗器R2の抵抗値を第1抵抗器R1の抵抗値に対して10%増加している。
インダクタンス3a…5ナノヘンリー(nH)
インダクタンス3b…10nH
第1抵抗器R1の抵抗値…5オーム(Ω)
第2抵抗器R2の抵抗値…5.5Ω
インダクタンス6a…5nH
インダクタンス6b…7nH
図6の横軸は時間、縦軸はコレクタ電流を表している。図6では、第3の実施形態に係る半導体装置130の等価回路において、インダクタンス3aとインダクタンス3bとの間、第1抵抗器R1と第2抵抗器R2との間、及びインダクタンス6aとインダクタンス6bとの間、にそれぞれ差がある場合のコレクタ電流を回路シミュレーションによって計算した結果を表している。回路シミュレーションの条件は、上記の半導体装置190の等価回路についての回路シミュレーションの条件と同じである。
図7は、第1のレイアウトについて例示する模式的平面図である。
図7に表したように、第1スイッチング素子Tr1及び第2スイッチング素子Tr2は、回路基板(第1基板)101に実装されている。第1スイッチング素子Tr1のコレクタc1及び第2スイッチング素子Tr2のコレクタc2は、回路基板101上のコレクタ配線パターンp2にはんだ等によって接続されている。
図8に表したように、回路基板101の中央部分には、一方向に延在するコレクタ配線パターンp2が設けられる。コレクタ配線パターンp2の上には、第1スイッチング素子Tr1及び第2スイッチング素子Tr2が並んで実装される。第1スイッチング素子Tr1のコレクタc1及び第2スイッチング素子Tr2のコレクタc2は、コレクタ配線パターンp2にはんだ等によって接続されている。
図9に表したように、回路基板101の中央部分には、一方向に延在するゲート配線パターンp11が設けられる。また、回路基板101の外側には、エミッタ配線パターンp7が設けられる。さらに、回路基板101のゲート配線パターンp11とエミッタ配線パターンp7との間には、コレクタ配線パターンp2が設けられる。
図10は、筐体を含む半導体装置を例示する模式的斜視図である。
図10では、筐体100を含む半導体装置200の一部を分解した状態を模式的に表している。
Claims (6)
- 第1の制御端子と、第1の第1端子と、第1の第2端子と、を有する第1スイッチング素子と、
第2の制御端子と、第2の第1端子と、第2の第2端子と、を有する第2スイッチング素子と、
一端が前記第1の制御端子に接続され第1のインダクタンスを有する第1の端子間配線と、一端が前記第2の制御端子に接続され他端が前記第1の端子間配線の他端に接続され前記第1のインダクタンスとは異なる第2のインダクタンスを有する第2の端子間配線と、一端が前記第1の第1端子に接続され第3のインダクタンスを有する第3の端子間配線と、一端が前記第2の第1端子に接続され他端が前記第3の端子間配線の他端に接続され前記第3のインダクタンスとは異なる第4のインダクタンスを有する第4の端子間配線と、を含む第1配線と、
一端が前記第1の制御端子に接続された第1抵抗器と、
一端が前記第2の制御端子に接続され、他端が前記第1抵抗器の他端に接続された第2抵抗器と、
前記第1の第1端子と前記第2の第1端子との間、及び、前記第1の制御端子と前記第2の制御端子との間、の少なくとも一方に設けられた第2配線と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子を実装する第1基板をさらに備え、
前記第2配線は、前記第1基板に設けられた配線パターンを含む請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1基板と離間して設けられた第2基板と、をさらに備え、
前記第1配線の一部は、前記第2基板に設けられた請求項2記載の半導体装置。 - 前記第1基板及び前記第2基板を収納する筐体をさらに備えた請求項3記載の半導体装置。
- 前記第2配線は、ボンディングワイヤを含む請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1抵抗器は、前記第1の端子間配線の一端と他端との間に設けられ、
前記第2抵抗器は、前記第2の端子間配線の一端と他端との間に設けられた請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。
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