JP2009278772A - インバータモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】アームを、異なる絶縁基板において並列接続されたスイッチング素子にて構成した場合における、各絶縁基板を通して流す電流の均等化を図ることができるインバータモジュールを提供する。
【解決手段】セラミック配線板21aにおけるスイッチング素子Q3aとセラミック配線板21bにおけるスイッチング素子Q3bの共通のドレイン用配線パターン同士が、正極用配線部材27におけるスイッチング素子Q3aの通電経路に形成されるインダクタンスL1、および、正極用配線部材27におけるスイッチング素子Q3bの通電経路に形成されるインダクタンスL2よりも小さなインダクタンスL5を有するボンディングワイヤ43により接続されている。
【選択図】図10
【解決手段】セラミック配線板21aにおけるスイッチング素子Q3aとセラミック配線板21bにおけるスイッチング素子Q3bの共通のドレイン用配線パターン同士が、正極用配線部材27におけるスイッチング素子Q3aの通電経路に形成されるインダクタンスL1、および、正極用配線部材27におけるスイッチング素子Q3bの通電経路に形成されるインダクタンスL2よりも小さなインダクタンスL5を有するボンディングワイヤ43により接続されている。
【選択図】図10
Description
本発明は、インバータモジュールに関するものである。
特許文献1等に開示されているようにインバータモジュールにおいて、放熱板の上に絶縁基板が配置され、この絶縁基板上にインバータのアームを構成するスイッチング素子が実装されている。また、スイッチング素子が配線用板材(バスバー)を用いてコンデンサの正極・負極端子と電気的に接続されている。
ここで、1つのアームを、複数のスイッチング素子を並列接続して構成する場合について説明する。
図13はインバータにおける上アームの構成部分の斜視図であり、図14はインバータにおける上アームの回路図である。
図13はインバータにおける上アームの構成部分の斜視図であり、図14はインバータにおける上アームの回路図である。
図13において、金属ベース100の上に2つの絶縁基板101,102が接合され、各絶縁基板101,102に半導体チップ103,104が各々実装されている。各絶縁基板101,102の半導体チップ103,104は配線パターン105を介して配線用板材106にてコンデンサの正極端子と電気的に接続されている。また、各絶縁基板101,102の半導体チップ103,104は配線パターン107を介して配線用板材108にて出力端子と電気的に接続されている。図14の回路図において、各絶縁基板101,102が配線用板材106,108を用いてコンデンサ正極端子および出力端子と電気的に接続されている。
2枚の絶縁基板101,102に分けて半導体チップ(スイッチング素子)を実装するのは次の理由による。熱により絶縁基板に反りが発生する等の問題により絶縁基板のサイズには限界がある。また、同じ数の半導体チップ(スイッチング素子)を絶縁基板に実装する際に、大きな絶縁基板に多数の半導体チップ(スイッチング素子)を実装するよりも複数の基板に分けて半導体チップ(スイッチング素子)を実装する方が歩留まりがよい。
このように2枚の絶縁基板101,102に分けて半導体チップ(スイッチング素子)を実装する場合において、電流経路を構成する配線パターンやボンディングワイヤを調整してインダクタンスを均等にしている。
特開2005−261035号公報
ところが、コンデンサ用の配線用板材106および出力端子用の配線用板材108について、製造誤差等により各絶縁基板101,102毎のインダクタンスが均等にならないことで、電流・電圧がアンバランスとなってしまう。
つまり、図15においてスイッチング素子Q10〜Q13をオンして図15の上から下に電流を流そうとするがコンデンサ用の配線用板材106におけるインダクタンスL11とインダクタンスL12との関係においてL11>L12であったならば、インダクタンスL12を電流が多く流れ絶縁基板101側のスイッチング素子Q10,Q11には電流が流れにくくなってしまう。
一方、図15においてフライホールダイオードDf10〜Df13を通して図15の下から上に電流を流そうとするが出力端子用の配線用板材108におけるインダクタンスL13とインダクタンスL14との関係においてL14>L13であったならば、インダクタンスL13を電流が多く流れ絶縁基板102側のフライホイールダイオードDf12,Df13には電流が流れにくくなってしまう。
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、アームを、異なる絶縁基板において並列接続されたスイッチング素子にて構成した場合における、各絶縁基板を通して流す電流の均等化を図ることができるインバータモジュールを提供することにある。
請求項1に記載の発明では、ベース部材と、前記ベース部材の上に接合された第1の絶縁基板と、前記ベース部材の上に接合された第2の絶縁基板と、前記第1の絶縁基板に実装され、インバータのアームを構成するための第1のスイッチング素子と、前記第2の絶縁基板に実装され、前記第1のスイッチング素子とで同じアームを構成し前記第1のスイッチング素子と電気的に並列接続される第2のスイッチング素子と、前記第1の絶縁基板における第1のスイッチング素子と前記第2の絶縁基板における第2のスイッチング素子の共通の配線パターン同士と電気的に接続された配線用板材と、を備えたインバータモジュールにおいて、前記共通の配線パターン同士を、前記配線用板材における第1のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンス、および、前記配線用板材における第2のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスよりも小さなインダクタンスを有する基板間接続用配線部材により接続したことを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、アームに電流を流す際に次のようになる。
まず、配線用板材における第1のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスと、配線用板材における第2のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスとの関係において両者に差があった場合にはインダクタンスの小さい方に多く流れる。このとき、配線用板材における第1のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンス、および、配線用板材における第2のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスよりも小さなインダクタンスを有する基板間接続用配線部材において分岐して流れ、異なる絶縁基板において並列接続されたスイッチング素子にて構成した場合における、各絶縁基板を通して流す電流の均等化を図ることができる。
まず、配線用板材における第1のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスと、配線用板材における第2のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスとの関係において両者に差があった場合にはインダクタンスの小さい方に多く流れる。このとき、配線用板材における第1のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンス、および、配線用板材における第2のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスよりも小さなインダクタンスを有する基板間接続用配線部材において分岐して流れ、異なる絶縁基板において並列接続されたスイッチング素子にて構成した場合における、各絶縁基板を通して流す電流の均等化を図ることができる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載のインバータモジュールにおいて、前記基板間接続用配線部材をボンディングワイヤにて構成してもよく、この場合、請求項3に記載のように前記ボンディングワイヤにより接続する第1の絶縁基板の配線パターンと第2の絶縁基板の配線パターンとが隣接しているとインダクタンスを小さくする上で好ましい。
請求項4に記載のように、請求項1に記載のインバータモジュールにおいて、基板間接続用配線部材を導電性板材にて構成してもよく、この場合、請求項5に記載のように前記導電性板材により接続する第1の絶縁基板の配線パターンと第2の絶縁基板の配線パターンとが隣接しているとインダクタンスを小さくする上で好ましい。
本発明によれば、アームを、異なる絶縁基板において並列接続されたスイッチング素子にて構成した場合における、各絶縁基板を通して流す電流の均等化を図ることができる。
以下、本発明を3相用のインバータモジュールに具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。
まず、インバータモジュールの回路構成を説明する。図1(a)に示すように、インバータモジュール11は、6個のスイッチング素子Q1〜Q6を有するインバータ回路12を備えている。各スイッチング素子Q1〜Q6には、MOSFET(metal oxide semiconductor 電界効果トランジスタ)が使用されている。インバータ回路12は、スイッチング素子Q1,Q2、スイッチング素子Q3,Q4、スイッチング素子Q5,Q6がそれぞれ直列に接続されている。各スイッチング素子Q1〜Q6のドレインとソース間には、ダイオードD1〜D6が、逆並列に接続されている。スイッチング素子Q1,Q3,Q5および各スイッチング素子Q1,Q3,Q5に接続されたダイオードD1,D3,D5の組がそれぞれ上アームを構成している。また、スイッチング素子Q2,Q4,Q6およびスイッチング素子Q2,Q4,Q6に接続されたダイオードD2,D4,D6の組がそれぞれ下アームを構成している。
まず、インバータモジュールの回路構成を説明する。図1(a)に示すように、インバータモジュール11は、6個のスイッチング素子Q1〜Q6を有するインバータ回路12を備えている。各スイッチング素子Q1〜Q6には、MOSFET(metal oxide semiconductor 電界効果トランジスタ)が使用されている。インバータ回路12は、スイッチング素子Q1,Q2、スイッチング素子Q3,Q4、スイッチング素子Q5,Q6がそれぞれ直列に接続されている。各スイッチング素子Q1〜Q6のドレインとソース間には、ダイオードD1〜D6が、逆並列に接続されている。スイッチング素子Q1,Q3,Q5および各スイッチング素子Q1,Q3,Q5に接続されたダイオードD1,D3,D5の組がそれぞれ上アームを構成している。また、スイッチング素子Q2,Q4,Q6およびスイッチング素子Q2,Q4,Q6に接続されたダイオードD2,D4,D6の組がそれぞれ下アームを構成している。
スイッチング素子Q1,Q3,Q5のドレインが、配線13を介して電源入力用のプラス入力端子14に接続され、スイッチング素子Q2,Q4,Q6のソースが、配線15を介して電源入力用のマイナス入力端子16に接続されている。配線13および配線15間にはコンデンサ17が複数並列に接続されている。本実施形態ではコンデンサ17として電解コンデンサが使用され、コンデンサ17の正極(プラス)端子が配線13に接続され、コンデンサ17の負極(マイナス)端子が配線15に接続されている。
スイッチング素子Q1,Q2の間の接合点はU相端子Uに、スイッチング素子Q3,Q4の間の接合点はV相端子Vに、スイッチング素子Q5,Q6の間の接合点はW相端子Wに、それぞれ接続されている。各スイッチング素子Q1〜Q6のゲートは駆動信号入力端子G1〜G6に接続されている。各スイッチング素子Q1〜Q6のソースは信号端子S1〜S6に接続されている。
図1(a)での各上アームおよび各下アームの詳しい構成を図1(b)に示す。図1(b)に示すように、各アームはそれぞれスイッチング素子QとダイオードDの組が複数並列に接続された構成となっている。本実施形態では各アームを4組のスイッチング素子QおよびダイオードDで構成している。このように各アームをそれぞれスイッチング素子QとダイオードDの組が複数並列に接続された構成とすることにより、各アームを流れる電流量が大きいが一組当たりの通電電流値を低く抑えることができる。
次に、インバータモジュール11の構造を説明する。
図2は、インバータモジュールのカバーを省略した模式斜視図であり、図3は同じく平面図である。図4について(a)は図3のA−A線断面図であり、(b)は(a)の一部省略部分拡大図である。図5はセラミック配線板上の結線状態を示す部分平面図である。図6について、(a)は図3のB−B線断面図であり、(b)は(a)の部分拡大図である。図7について、(a)はチップ部品が実装されたセラミック配線板21の模式斜視図であり、(b)はセラミック配線板21が実装された金属ベース20の模式斜視図である。図8は金属ベース20に支持枠30および出力端子用配線部材32U,32V,32Wを取り付けた状態の模式斜視図である。
図2は、インバータモジュールのカバーを省略した模式斜視図であり、図3は同じく平面図である。図4について(a)は図3のA−A線断面図であり、(b)は(a)の一部省略部分拡大図である。図5はセラミック配線板上の結線状態を示す部分平面図である。図6について、(a)は図3のB−B線断面図であり、(b)は(a)の部分拡大図である。図7について、(a)はチップ部品が実装されたセラミック配線板21の模式斜視図であり、(b)はセラミック配線板21が実装された金属ベース20の模式斜視図である。図8は金属ベース20に支持枠30および出力端子用配線部材32U,32V,32Wを取り付けた状態の模式斜視図である。
図2および図3に示すように、ベース部材としての銅製の金属ベース20の上に複数枚の絶縁基板としてのセラミック配線板21が接合され、セラミック配線板21上に半導体チップ23が実装されている。半導体チップ23は、1個のスイッチング素子(MOSFET)および1個のダイオードが組み込まれている。即ち、半導体チップ23は、図1(b)に示される一つのスイッチング素子Qおよび一つのダイオードDがワンチップ化されている。
セラミック配線板21について、図4(b),図5,図7(a)に示すように、セラミック配線板21はセラミック板26の上面にゲート用配線パターン24a、ドレイン用配線パターン24b、ソース用配線パターン24c、ソース信号用配線パターン24dが形成されている。一方、図4(b)に示すように、セラミック板26の下面には金属板25が形成され、金属板25はセラミック配線板21と金属ベース20とを接合する接合層として機能する。セラミック板26は、例えば、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素等によりなり、配線パターン24a,24b,24c,24dおよび金属板25は、例えば、アルミニウムや銅等よりなる。セラミック配線板21は、金属板25を介して半田(図示せず)で金属ベース20に接合されている。
図5に示すように各配線パターン24a,24b,24c,24dは帯状に形成されている。ドレイン用配線パターン24bと、ソース用配線パターン24cとは、隣接して平行に延びるように形成され、ゲート用配線パターン24aおよびソース信号用配線パターン24dは、配線パターン24cと反対側において配線パターン24bと平行に延びるように形成されている。半導体チップ23は、ドレイン用配線パターン24b上に半田で接合されている。半導体チップ23のゲートとゲート用配線パターン24aとがボンディングワイヤ40により電気的に接続されている。また、半導体チップ23のソースとソース用配線パターン24cとがボンディングワイヤ41により電気的に接続されている。半導体チップ23のソースとソース信号用配線パターン24dとがボンディングワイヤ42により電気的に接続されている。
また、図5において、左右のセラミック配線板21,21間のドレイン用配線パターン24b同士は複数本(本実施形態では3本)のボンディングワイヤ43にて電気的に接続されている。ボンディングワイヤ43により接続するドレイン用配線パターン24bとドレイン用配線パターン24bとは隣接しており、最短距離でボンディングしている。同様に、左右のセラミック配線板21,21間のソース用配線パターン24c同士は複数本(本実施形態では3本)のボンディングワイヤ44にて電気的に接続されている。ボンディングワイヤ44により接続するソース用配線パターン24cとソース用配線パターン24cとは隣接しており、最短距離でボンディングしている。
図7(b)に示すように、金属ベース20はほぼ矩形状に形成され、セラミック配線板21も矩形状に形成されている。セラミック配線板21は12個設けられ、長手方向が金属ベース20の長手方向と直交する状態で各列6個となるように2列、6行に配置されている。そして、各行の2個のセラミック配線板21上に配置された半導体チップ23がインバータ回路12の各アームを構成する。本実施形態では、半導体チップ23は、各セラミック配線板21上に2個ずつ実装されており、4個の半導体チップ23がそれぞれ1つのアームを構成する。図5に示すように半導体チップ23は配線パターン24bの長手方向における両側に半導体チップ23が1個ずつ位置するように配置されている。
図3,4に示すように、セラミック配線板21の上には板材よりなる正極用配線部材27および負極用配線部材28が配置されている。本実施形態では、正極用配線部材27の上方に負極用配線部材28が配置されている。正極用配線部材27は図1(a)における配線13を、負極用配線部材28は図1(a)における配線15をそれぞれ構成する。
図4の正極用配線部材27および負極用配線部材28について、長方形の平板状をなす本体部27a,28aは、セラミック配線板21の上方においてセラミック配線板21と平行に、かつ相互に絶縁された状態で近接して重なるように配置されている。垂下部27b,28bが、本体部27a,28aの幅方向の端部両側から屈曲しセラミック配線板21側に向かって延びている。垂下部27b,28bは、図4(b)等に示すように本体部27a,28aの幅方向の中心線に対して線対称に設けられている。垂下部27b,28bは、互いに重なる状態で配置されている。
垂下部27b,28bの下端から端子部27c,28cが下方に延び、さらに、その下端から本体部27a,28aと平行に延びるように屈曲形成されている(図2参照)。端子部27c,28cは複数(この実施形態では3対6個)設けられている。端子部27cの先端において接合部27c1が、上アームを構成するセラミック配線板21上のドレイン用配線パターン24bの中央部に超音波接合されている。一方、端子部28cの先端において接合部28c1が、下アームを構成するセラミック配線板21上のソース用配線パターン24cの中央部に超音波接合されている。そして、各接合部27c1,28c1は、図3に示すように配線部材27,28の同じ側に配置された各端子部27c,28cの超音波接合箇所が一直線上に位置するように設けられて、各配線パターン24b,24cに超音波接合されている。
一方、正極用配線部材27の本体部27aと負極用配線部材28の本体部28aとの間には、両者の電気的絶縁性を確保するための絶縁シート29a(図4(b)に図示)が配置されている。図4に示すように、負極用配線部材28の本体部28a上に、複数(本実施形態では4個)のコンデンサ17が正極端子17aおよび負極端子17b(図9参照)が下向きになる状態で絶縁シート29bを介して配置されている。
また、正極用配線部材27の本体部27a、負極用配線部材28の本体部28aおよび絶縁シート29a,29bには、コンデンサ17の正極端子17aおよび負極端子17bを挿通可能な貫通孔が形成されている。詳しくは、図9に示すように、負極用配線部材28の貫通孔28dについて、図9(a)において右側面から連結用突片28eが水平方向に中央部に向かって延び、連結用突片28eは貫通孔28dの中央部において下方に延びている。同様に、正極用配線部材27の貫通孔27dについて、図9(a)において右側面から連結用突片27eが水平方向に中央部に向かって延び、連結用突片27eは貫通孔27dの中央部において下方に延びている。コンデンサ17の負極端子17bおよび正極端子17aは下方に延びている。そして、図9(b)に示すように、負極用配線部材28の連結用突片28eの先端部とコンデンサ17の負極端子17bの先端部、および、正極用配線部材27の連結用突片27eの先端部とコンデンサ17の正極端子17aの先端部が、一括で接合されている。このようにして各コンデンサ17の正極端子17aが正極用配線部材27の本体部27aに接続され、負極端子17bが負極用配線部材28の本体部28aに接続されている。
図9(a)において正極用配線部材27を通した左右の接合部27c1への電流経路がL27a,L27bとなり、左右で経路長さが異なっており、インダクタンスが異なる。同様に、図9(a)において負極用配線部材28を通した左右の接合部28c1への電流経路がL28a,L28bとなり、左右で経路長さが異なっており、インダクタンスが異なる。
図2,3に示すように、金属ベース20には、その周縁に沿うように電気的絶縁性の支持枠30が、全てのセラミック配線板21を枠内に収容する状態に固定されている。正極用配線部材27の本体部27aの長手方向の一端部には、外部電源入力用のプラス入力端子14が形成されている。プラス入力端子14は、一部が支持枠30の外側に位置するように配置されている。負極用配線部材28の本体部28aには、その長手方向の正極用配線部材27のプラス入力端子14が形成された側と反対側の端部に、外部電源入力用のマイナス入力端子16が形成されている。マイナス入力端子16も、一部が支持枠30の外側に位置するように配置されている。
図2および図3等に示すように、インバータモジュール11の3つの出力端子用配線部材32U,32V,32Wは、板材よりなり、側面ほぼL字状に形成されるとともに、上方に向かって延びる部分が支持枠30の近くに位置し、横方向に延びる部分が正極用配線部材27の本体部27aの下方においてその長手方向と直交する状態で配置されている。正極用配線部材27と出力端子用配線部材32U,32V,32Wとは、シリコーンゲル36(図4(a)に図示)で絶縁が確保されている。また、ゲル36を用いて正極用配線部材27の垂下部27bと負極用配線部材28の垂下部28bとの絶縁が確保されている。出力端子用配線部材32Uは、スイッチング素子Q1およびダイオードD1で構成される上アームのソース用配線パターン24cと、スイッチング素子Q2およびダイオードD2で構成される下アームのドレイン用配線パターン24bとに超音波接合されている。出力端子用配線部材32Vは、スイッチング素子Q3およびダイオードD3で構成される上アームのソース用配線パターン24cと、スイッチング素子Q4およびダイオードD4で構成される下アームのドレイン用配線パターン24bとに超音波接合されている。出力端子用配線部材32Wは、スイッチング素子Q5およびダイオードD5で構成される上アームのソース用配線パターン24cと、スイッチング素子Q6およびダイオードD6で構成される下アームのドレイン用配線パターン24bとに超音波接合されている。
図3等に示すように、各出力端子用配線部材32U,32V,32Wは、セラミック配線板21とほぼ同じ幅の銅板をプレス加工することで形成されている。図5に示すように、各出力端子用配線部材32U,32V,32Wには、上アームを構成する2個のセラミック配線板21の配線パターン24cのほぼ中央部と、下アームを構成する2個のセラミック配線板21の配線パターン24bのほぼ中央部にそれぞれ接合される合計4個の接合部35がそれぞれ設けられている。図8に示すように各出力端子用配線部材32U,32V,32Wは、ほぼL字状に屈曲され、かつ2個の接合部35が水平に延びる部分の先端両側で、2個の接合部35が屈曲部寄りでそれぞれ下側に突出するように形成されている。各出力端子用配線部材32U,32V,32Wは、各2個の接合部35の間に負極用配線部材28の端子部28cを配置可能な空間50が設けられている。そして、各2個の接合部35は、図3に示すように、正極用配線部材27および負極用配線部材28の接合部27c1,28c1と一直線上に位置するように配線パターン24b,24c上に接合されている。
図3,5に示すように、各アームに対応するそれぞれ2個のセラミック配線板21のうち、出力端子用配線部材32U,32V,32Wの先端側と対応するセラミック配線板21のゲート用配線パターン24aには、駆動信号入力端子G1〜G6の第1端部が、ソース信号用配線パターン24dには信号端子S1〜S6の第1端部が、それぞれ接合されている。各端子G1〜G6,S1〜S6は、図3に示すように、第2端部が支持枠30から突出するように、支持枠30を貫通する状態で支持枠30に一体成形されている。なお、図5において各アームを構成する2個のセラミック配線板21上に形成された、配線パターン24a同士および配線パターン24d同士はそれぞれワイヤボンディング45,46で電気的に接続されている。
図4(a)に示すように、支持枠30内には半導体チップ23の絶縁性確保や保護のためにシリコーンゲル36が充填、硬化されている。そして、金属ベース20上には、セラミック配線板21の半導体チップ23、即ちスイッチング素子Q1〜Q6が実装された側の面、正極用配線部材27、負極用配線部材28、コンデンサ17、出力端子用配線部材32U,32V,32Wおよび支持枠30を囲繞するカバー37がボルトにより固定されるようになっている。
本実施形態においては上アームについて正極用配線部材27によりコンデンサ17の正極端子17aとスイッチング素子Qを繋ぐ配線用板材が構成され、同一アームを構成する異なるセラミック配線板におけるスイッチング素子Qの共通のドレイン用配線パターン24b同士を電気的に接続している。また、下アームについて負極用配線部材28によりコンデンサ17の負極端子17bとスイッチング素子Qを繋ぐ配線用板材が構成され、同一アームを構成する異なるセラミック配線板におけるスイッチング素子Qの共通のソース用配線パターン24c同士を電気的に接続している。出力端子用配線部材32U,32V,32Wにより同一アームを構成する異なるセラミック配線板におけるスイッチング素子Qの共通のドレイン用配線パターン24b同士およびソース用配線パターン24c同士を電気的に接続するとともに上下のアーム間と出力端子を繋ぐ配線用板材が構成されている。
次に、各アームのインダクタンスについての構成を説明する。図5および図10を用いて、本インバータを構成する6つのアームのうちのV相における上アームのインダクタンスについての構成を説明する。図10は、V相の上アームについての等価回路である。
図10において、第1の絶縁基板としてのセラミック配線板21aにインバータのアームを構成するための第1のスイッチング素子Q3aが実装されている。また、第2の絶縁基板としてのセラミック配線板21bに第1のスイッチング素子Q3aとで同じアームを構成し第1のスイッチング素子Q3aと電気的に並列接続される第2のスイッチング素子Q3bが実装されている。
セラミック配線板21aにおける第1のスイッチング素子Q3aとセラミック配線板21bにおける第2のスイッチング素子Q3bの共通のドレイン用配線パターン24b同士が配線用板材としての正極用配線部材27により電気的に接続されている。また、セラミック配線板21aにおける第1のスイッチング素子Q3aとセラミック配線板21bにおける第2のスイッチング素子Q3bの共通のソース用配線パターン24c同士が配線用板材としての出力端子用配線部材32Vにより電気的に接続されている。
さらに、セラミック配線板21aにおける第1のスイッチング素子Q3aとセラミック配線板21bにおける第2のスイッチング素子Q3bの共通のドレイン用配線パターン24b同士が、基板間接続用配線部材としてのボンディングワイヤ43により接続されている。ボンディングワイヤ43は、正極用配線部材27における第1のスイッチング素子Q3aの通電経路に形成されるインダクタンスL1、および、正極用配線部材27における第2のスイッチング素子Q3bの通電経路に形成されるインダクタンスL2よりも極めて小さなインダクタンスL5を有している。
また、セラミック配線板21aにおける第1のスイッチング素子Q3aとセラミック配線板21bにおける第2のスイッチング素子Q3bの共通のソース用配線パターン24c同士が、基板間接続用配線部材としてのボンディングワイヤ44により接続されている。ボンディングワイヤ44は、出力端子用配線部材32Vにおける第1のスイッチング素子Q3aの通電経路に形成されるインダクタンスL3、および、出力端子用配線部材32Vにおける第2のスイッチング素子Q3bの通電経路に形成されるインダクタンスL4よりも極めて小さなインダクタンスL6を有している。
図10においてL7はドレイン用配線パターン24bにおけるインダクタンスであり、L8はソース用配線パターン24cにおけるインダクタンスである。各素子に対応する各L7は製造上等しくすることが困難であり、同様に、各素子に対応する各L8は製造上等しくすることが困難である。
ここで、コンデンサの正極用配線部材27は製造上の誤差や図9の貫通孔27dの形状によりL1≠L2である。また、出力端子用配線部材32Vは製造上の誤差や図8のように左右対称ではない形状となっていることによりL3≠L4である。さらに、正極用配線部材27、出力端子用配線部材32Vの接合箇所を左右均等にできないことにより各セラミック基板でのL7およびL8は等しくならない。
残り他のアームについても同様な構成である。即ち、図10はV相の上アームであったが、U相やW相の上アームにおいては図10の出力端子用配線部材32Vに代わり出力端子用配線部材32U,32Wとなる。また、下アームにおいてはコンデンサの負極用配線部材28と出力端子用配線部材32U,32V,32Wとの間に図10のセラミック配線板21,21bが接続された構成となる。
次に、インバータモジュール11の作用を説明する。
インバータモジュール11は、例えば、車両の電源装置の一部を構成するものとして使用される。図1においてインバータモジュール11は、プラス入力端子14およびマイナス入力端子16が直流電源(図示せず)に接続され、U相端子U、V相端子VおよびW相端子Wがモータ(図示せず)に接続され、駆動信号入力端子G1〜G6および信号端子S1〜S6が制御装置(図示せず)に接続された状態で使用される。
インバータモジュール11は、例えば、車両の電源装置の一部を構成するものとして使用される。図1においてインバータモジュール11は、プラス入力端子14およびマイナス入力端子16が直流電源(図示せず)に接続され、U相端子U、V相端子VおよびW相端子Wがモータ(図示せず)に接続され、駆動信号入力端子G1〜G6および信号端子S1〜S6が制御装置(図示せず)に接続された状態で使用される。
上アームのスイッチング素子Q1,Q3,Q5および下アームのスイッチング素子Q2,Q4,Q6がそれぞれ所定周期でオン、オフ制御されることによりモータに交流が供給されてモータが駆動される。
図2等において正極用配線部材27および負極用配線部材28には、スイッチング素子Q1〜Q6のスイッチング時に急峻に立ち上がる電流または立ち下がる電流が流れ、その電流は正極用配線部材27および負極用配線部材28で逆方向となる。正極用配線部材27および負極用配線部材28は平行な平板状に形成され、互いに近接して配置されているため、相互インダクタンスの効果により配線インダクタンスが低減する。
また、インバータのアームを、異なるセラミック配線板において並列接続されたスイッチング素子にて構成しており、このとき、スイッチング動作時のインダクタンス(L)が影響する過渡状態において次のように各セラミック配線板を通して流す電流の均等化が図られる。これを、図10,11,12を用いて、本インバータを構成する6つのアームのうちのV相における上アームについて説明する。
図10において、スイッチング素子Q3a,Q3bをオンして上アームのドレインからソースに電流が流れる場合を考える。この場合、インダクタンスL1とインダクタンスL2とインダクタンスL5との関係において、L1>L2>L5となっている。よって、L1>L2なので、図11において一点鎖線に示すように、インダクタンスL2に多くの電流が流れ、セラミック配線板21a(図10参照)のスイッチング素子Q3aに電流が流れにくくアンバランスが発生しようとする。しかしながら、本実施形態においてはボンディングワイヤ43によるインダクタンスL5を介してセラミック配線板21aにも電流が流れる。その結果、電流がバランスする。
一方、スイッチング素子Q3a,Q3bのオフ時にフライホールダイオードD3a,D3bを通して上アームのソースからドレインに電流が流れる場合を考える。この場合、インダクタンスL3とインダクタンスL4とインダクタンスL6との関係において、L4>L3>L6となっている。よって、L4>L3なので図12において一点鎖線に示すようにL3に多くの電流が流れ、セラミック配線板21b(図10参照)のダイオードD3bを電流が流れにくくアンバランスが発生しようとする。しかしながら、本実施形態においてはボンディングワイヤ44によるインダクタンスL6を介してセラミック配線板21bにも電流が流れる。その結果、電流がバランスする。
残り他のアームについても同様な作用効果を奏する。即ち、図11,12はV相の上アームであったが、U相やW相の上アームにおいては図11,12のL3,L4は出力端子用配線部材32U,32Wにおけるインダクタンスとなる。また、下アームにおいてはコンデンサの負極用配線部材28にて図11,12のL1,L2が形成され、出力端子用配線部材32U,32V,32WにてL3,L4が形成され、ボンディングワイヤによるL5,L6にてセラミック配線板21a,21b間に電流が流れる。その結果、スイッチング動作時のインダクタンス(L)が影響する過渡状態において各セラミック配線板21a,21bを通して流す電流の均等化が図られる。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)図10,11,12に示すごとく 配線部材27,28,32U,32V,32Wにより大きなL成分により並列接続されたセラミック配線板21a,21b間を、極小L成分のボンディングワイヤ43,44で接続することで、電流アンバランスを解消することができる。つまり、配線部材27,28,32U,32V,32Wにおける第1のスイッチング素子Q3aの通電経路に形成されるインダクタンスL1,L3、および、配線部材27,28,32U,32V,32Wにおける第2のスイッチング素子Q3bの通電経路に形成されるインダクタンスL2,L4よりも小さなインダクタンスL5,L6を有するボンディングワイヤ43,44において分岐して流れ、アームを異なるセラミック配線板21a,21bにおいて並列接続されたスイッチング素子Q3a,Q3bにて構成した場合における、各セラミック配線板21a,21bを通して流す電流の均等化を図ることができる。また、簡易な方法で、且つ特別な構造物を用いておらずコストアップを招きにくく小型化にも優れている。
(1)図10,11,12に示すごとく 配線部材27,28,32U,32V,32Wにより大きなL成分により並列接続されたセラミック配線板21a,21b間を、極小L成分のボンディングワイヤ43,44で接続することで、電流アンバランスを解消することができる。つまり、配線部材27,28,32U,32V,32Wにおける第1のスイッチング素子Q3aの通電経路に形成されるインダクタンスL1,L3、および、配線部材27,28,32U,32V,32Wにおける第2のスイッチング素子Q3bの通電経路に形成されるインダクタンスL2,L4よりも小さなインダクタンスL5,L6を有するボンディングワイヤ43,44において分岐して流れ、アームを異なるセラミック配線板21a,21bにおいて並列接続されたスイッチング素子Q3a,Q3bにて構成した場合における、各セラミック配線板21a,21bを通して流す電流の均等化を図ることができる。また、簡易な方法で、且つ特別な構造物を用いておらずコストアップを招きにくく小型化にも優れている。
また、各スイッチング素子に対応するL7,L8が等しくなくても各セラミック配線板21a,21bに電流を流すことができる。
(2)基板間接続用配線部材(43,44)がボンディングワイヤにて構成されており、ボンディングワイヤ43,44により接続するセラミック配線板(21a)の配線パターンとセラミック配線板(21b)の配線パターンとが隣接しているので、インダクタンスを小さくする上で好ましい。
(2)基板間接続用配線部材(43,44)がボンディングワイヤにて構成されており、ボンディングワイヤ43,44により接続するセラミック配線板(21a)の配線パターンとセラミック配線板(21b)の配線パターンとが隣接しているので、インダクタンスを小さくする上で好ましい。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・並列接続されたスイッチング素子としてMOSトランジスタ以外にもIGBT等でもよい。
・並列接続されたスイッチング素子としてMOSトランジスタ以外にもIGBT等でもよい。
・基板間接続用配線部材(43,44)をボンディングワイヤではなく導電性板材にて構成してもよい。例えば、導電性板材をパターン上に半田付けする。この場合、導電性板材により接続する第1のセラミック配線板21aの配線パターン24b,24cと第2のセラミック配線板21bの配線パターン24b,24cとが隣接していると、インダクタンスを小さくする上で好ましい。
・1つの絶縁基板に2つのスイッチング素子を配置する場合について説明したが、1つの絶縁基板に1つのスイッチング素子を配置してもよい。あるいは、1つの絶縁基板に3つ以上のスイッチング素子を配置してもよい。
・絶縁基板間をつなぐワイヤ43,44は3本としたが、3本以外でもよい。ワイヤの本数が多いほどインダクタンスを小さくすることができる。
・上記実施形態においては2枚のセラミック配線板21a,21bにおける共通のドレイン用配線パターン24b同士をボンディングワイヤ43により接続するとともに2枚のセラミック配線板21a,21bにおける共通のソース用配線パターン24c同士をボンディングワイヤ44により接続した。これに代わり、ボンディングワイヤ43のみ設けても、あるいは、ボンディングワイヤ44のみ設けてもよい。
・上記実施形態においては2枚のセラミック配線板21a,21bにおける共通のドレイン用配線パターン24b同士をボンディングワイヤ43により接続するとともに2枚のセラミック配線板21a,21bにおける共通のソース用配線パターン24c同士をボンディングワイヤ44により接続した。これに代わり、ボンディングワイヤ43のみ設けても、あるいは、ボンディングワイヤ44のみ設けてもよい。
17…コンデンサ、17a…正極端子、20…ベース部材としての金属ベース、21a…第1の絶縁基板としてのセラミック配線板、21b…第2の絶縁基板としてのセラミック配線板、24b…ドレイン用配線パターン、24c…ソース用配線パターン、27…配線用板材としての正極用配線部材、28…配線用板材としての負極用配線部材、32U…配線用板材としての出力端子用配線部材、32V…配線用板材としての出力端子用配線部材、32W…配線用板材としての出力端子用配線部材、43…基板間接続用配線部材としてのボンディングワイヤ、44…基板間接続用配線部材としてのボンディングワイヤ、L1,L2,L3,L4,L5,L6…インダクタンス、Q3a…第1のスイッチング素子、Q3b…第2のスイッチング素子。
Claims (5)
- ベース部材と、
前記ベース部材の上に接合された第1の絶縁基板と、
前記ベース部材の上に接合された第2の絶縁基板と、
前記第1の絶縁基板に実装され、インバータのアームを構成するための第1のスイッチング素子と、
前記第2の絶縁基板に実装され、前記第1のスイッチング素子とで同じアームを構成し前記第1のスイッチング素子と電気的に並列接続される第2のスイッチング素子と、
前記第1の絶縁基板における第1のスイッチング素子と前記第2の絶縁基板における第2のスイッチング素子の共通の配線パターン同士と電気的に接続された配線用板材と、
を備えたインバータモジュールにおいて、
前記共通の配線パターン同士を、前記配線用板材における第1のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンス、および、前記配線用板材における第2のスイッチング素子の通電経路に形成されるインダクタンスよりも小さなインダクタンスを有する基板間接続用配線部材により接続した
ことを特徴とするインバータモジュール。 - 前記基板間接続用配線部材がボンディングワイヤにて構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のインバータモジュール。 - 前記ボンディングワイヤにより接続する第1の絶縁基板の配線パターンと第2の絶縁基板の配線パターンとが隣接している
ことを特徴とする請求項2に記載のインバータモジュール。 - 前記基板間接続用配線部材が導電性板材にて構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のインバータモジュール。 - 前記導電性板材により接続する第1の絶縁基板の配線パターンと第2の絶縁基板の配線パターンとが隣接している
ことを特徴とする請求項4に記載のインバータモジュール。
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- 2008-05-14 JP JP2008127417A patent/JP2009278772A/ja active Pending
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