JP6245377B2 - 半導体装置及びバスバー - Google Patents
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Description
このような半導体装置の半導体モジュールは、電気回路上では並列接続されるものの、構造上では電源からの配線距離が異なる場合がある。この場合、並列接続される半導体モジュール同士は、配線距離の差異のために、インダクタンスに差異が生じる。このため、半導体モジュールでは、ターンオフ時に高いサージ電圧が発生し、また、スイッチング波形の相違によりスイッチング損失にも差異が生じる。そこで、並列接続された一組の半導体モジュール同士をそれらの正側及び負側の端子がそれぞれ互いに向き合うように、平行に配置したバスバーに接続させた半導体装置が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
[第1の実施の形態]
図1は、第1の実施の形態の半導体装置を示す図である。
この際、半導体モジュール1の半導体素子1aは、配線部1c,1eの2つの抵抗Riと、バスバー3,4の抵抗Rm1,Rm2とを合わせた抵抗が接続されることになる。同様に、半導体素子1aには、配線部1c,1eの2つのインダクタンスLiと、バスバー3,4のインダクタンスLm1,Lm2とを合わせたインダクタンスが接続されることになる。
なお、図2(A)において、横軸は半導体素子1aと半導体素子2aとの間の電流の差(%)を、縦軸は温度がより高くなる半導体モジュール2における半導体素子2aとケースとの間の温度差△Tjの相対値を示している。なお、縦軸は、半導体素子1aと半導体素子2aとの電流の差が0%(すなわち半導体素子1aと半導体素子2aとの電流の差がない)の場合の△Tjを基準(100%)としている。
評価対象の半導体素子1a,2aに対して電流を流し、この電流値を変化させることで、半導体素子1aと半導体素子2aとの間の電流の差とする。なお、半導体素子1a,2aは定格電圧が1200V、定格電流が100Aである。半導体素子1a,2aに接続される電源は、電圧を600V、周波数を15kHz、力率を0.9である。
この評価結果を示す図2(B)のグラフによれば、温度差△Tjが増加するに従い、半導体素子2aのパワーサイクル寿命が低下することが認められる。なお、各温度差△Tjは、図2(A)に記載の半導体素子1aと半導体素子2aとの間の電流の差に対応するものである。すなわち、この評価結果は、半導体素子1aと半導体素子2aとの間の電流の差が増加するに従い、半導体素子2aのパワーサイクル寿命が低下することを示している。
I2=((Rm1+Rm2)/2Ri)*I1・・・(1)
すなわち、半導体素子1aと半導体素子2aとの間の電流の差は、半導体モジュール1,2の配線部1c,1e,2c,2eの抵抗の合計値2Riに対する、バスバー3とバスバー4との抵抗の合計値Rm1+Rm2の比率と等しい。そのため、半導体素子1aと半導体素子2aとの電流の差を10%以下にするためには、半導体モジュール1,2の配線部1c,1e,2c,2eの抵抗(2Ri)に対して、バスバー3,4の抵抗(Rm1+Rm2)を10%以下にすればよい。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態では、第1の実施の形態の半導体装置についてより具体的に説明する。
なお、図3(A)は、半導体モジュール50に含まれる構成の側面図を、図3(B)は、半導体モジュール50の斜視図を、図3(C)は、半導体モジュール50の回路図をそれぞれ示している。
筒形状の導電ポスト54は、一方がプリント基板55の金属層に接続され、他方が半導体チップ53a,53bや、絶縁基板52a,52bの回路板に接続されている。
従来の半導体モジュールにおいて、配線部にはボンディングワイヤがよく用いられている。しかしながら、細線であるボンディングワイヤによる接続では、配線部の抵抗やインダクタンスを低減することは困難である。
図4は、第2の実施の形態の半導体装置を示す斜視図である。
また、半導体装置100は、各半導体モジュール50a〜50eの主端子である端子56同士を電気的に接続するバスバー60と、各半導体モジュール50a〜50eの主端子である端子57同士を電気的に接続するバスバー70と、各半導体モジュール50a〜50eの主端子である端子58同士を電気的に接続するバスバー80と、を有する。
なお、図5は、バスバー60を例示しており、図5(A)は、正面図を、図5(B)は、図5(A)の反対側の裏面図を、図5(C)は、側面図を、図5(D)は、上面図をそれぞれ示している。
そして、5つ並べられた半導体モジュール50a〜50eの端子56を、バスバー60の取付部65の対応する丸孔66にそれぞれ挿し通して突出させる。そして、丸孔66から突出した端子56が取付部65にはんだ付けされ、バスバー60と半導体モジュール50a〜50eが電気的に接続される。バスバー70,80も同様に半導体モジュール50a〜50eの端子57,58に接続され、半導体装置100が構成される。
バスバー60の各半導体モジュール50a〜50eの間には、抵抗R11,R13,R15,R17及びインダクタンスL11,L13,L15,L17がそれぞれ内在している。また、バスバー60の端子部63は抵抗R13と抵抗R15との間に接続されており、端子部63と半導体モジュール50cとの取付部との間の抵抗及びインダクタンスは無視できるほど小さい。
なお、バスバー60,70は、例えば、銅合金等の導電性の材料が用いられる。また、バスバー60,70は、これらの抵抗及びインダクタンスができる限り小さくなるようなサイズ(長さ、高さ、厚さ)が選択される。
図7は、第2の実施の形態の半導体装置で構成される回路を示す図である。
半導体モジュール50a〜50eの各コレクタ端子C1がバスバー60によりそれぞれ接続されている。半導体モジュール50a〜50eの各エミッタ端子E2がバスバー70によりそれぞれ接続されている。さらに、各コレクタ/エミッタ端子C2/E1がバスバー80によりそれぞれ接続されている。
半導体モジュール50bに接続されるバスバーの抵抗はR13+R14であり、インダクタンスはL13+L14である。
半導体モジュール50dに接続されるバスバーの抵抗はR15+R16であり、インダクタンスはL15+L16である。
すなわち、各半導体モジュール50a〜50eの端子部とそれぞれの取付部との間の抵抗のうち、最も大きい抵抗は、R11+R12+R13+R14(半導体モジュール50a)もしくはR15+R16+R17+R18(半導体モジュール50e)のいずれかである。ここで、上記の最も大きい抵抗を、半導体モジュール50の配線部の抵抗R1+R2の10%以下にする。これにより、各半導体モジュール50a〜50eに接続されるバスバーの端子部から取付部までのすべての抵抗が、半導体モジュール50の配線部の抵抗の10%以下になる。
この場合、バスバー60の、端子部から最も抵抗及びインダクタンスの大きい取付部までの幅を44mm、高さを30mm、厚さを1mmにし、並行に配置するバスバー70との距離を1mmにする。すると、バスバー60の端子部から取付部までの抵抗は48Ω、インダクタンスは2nHとなる。
これにより、バスバーの抵抗およびインダクタンスを、配線部の抵抗およびインダクタンスの5%以下にすることができ、各半導体モジュールに流れる電流の差を5%以下にすることができるので、より好ましい。
1a,2a 半導体素子
1b,1d,2b,2d 主端子
1c,1e,2c,2e 配線部
3,4 バスバー
3a,4a 端子部
3b1,3b2,4b1,4b2 取付部
10 半導体装置
Claims (8)
- 半導体素子と、外部に導出された主端子と、前記半導体素子と前記主端子とを接続する配線部とを有する複数の半導体モジュールと、
一つの端子部と、前記主端子に接続される複数の取付部を有し、前記半導体モジュールを並列に接続する一以上のバスバーと、
を備え、
前記端子部とそれぞれの前記取付部との間の抵抗のうち、最も大きい抵抗が、前記配線部の抵抗の10%以下であり、
前記端子部とそれぞれの前記取付部との間のインダクタンスのうち、最も大きいインダクタンスが、前記配線部のインダクタンスの10%以下である半導体装置。 - 前記端子部とそれぞれの前記取付部との間の抵抗のうち、最も大きい抵抗が、前記配線部の抵抗の5%以下であり、
前記端子部とそれぞれの前記取付部との間のインダクタンスのうち、最も大きいインダクタンスが、前記配線部のインダクタンスの5%以下である、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記配線部は、絶縁基板と、前記絶縁基板に対向するプリント基板と、前記プリント基板に接続された導電ポストとを有する、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記主端子は、前記絶縁基板もしくは前記プリント基板に接続されている、
請求項3に記載の半導体装置。 - 前記主端子は、第1主端子と第2主端子とを含み、
前記バスバーは、前記第1主端子に接続される第1バスバーと、前記第2主端子に接続される第2バスバーを含み、
前記第1バスバーと前記第2バスバーとが並行に配置されている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1バスバーと前記第2バスバーとの間隔が1mm以下である、
請求項5に記載の半導体装置。 - 一つの端子部と、複数の取付部とを有し、前記取付部で複数の半導体モジュールを並列に接続するバスバーであって、
前記端子部とそれぞれの前記取付部との抵抗のうち、最も大きい抵抗と最も小さい抵抗との差が25nΩ以下であり、
前記半導体モジュールを並列に接続する他のバスバーが間隔1mm以下で並列に配置されている場合の前記端子部とそれぞれの前記取付部とのインダクタンスのうち、最も大きいインダクタンスと最も小さいインダクタンスとの差が2nH以下であるバスバー。 - 前記半導体モジュールを並列に接続する他のバスバーが間隔1mm以下で並列に配置されている場合の前記端子部とそれぞれの前記取付部とのインダクタンスのうち、最も大きいインダクタンスと最も小さいインダクタンスとの差が1nH以下である、
請求項7に記載のバスバー。
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