JP5880663B1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
上記に説明した半導体装置1では、半導体スイッチング素子31の出力端子と外部端子50とがリード線によって接続されている。これに対し、図7(a)、図7(b)に示すように、半導体スイッチング素子31の出力端子と外部端子50とをクリップリードによって接続してもよい。「クリップリード」は板状の導電性材料からなり、屈曲させることができる。クリップリードの材料には、例えばCuやAlなどの金属材料が使用される。
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
10…フレーム
20…支持基板
30…半導体素子ユニット
32…放熱板
40…制御素子
50…外部端子
60…変換基板
70…封止体
221…支持部
311…第1の半導体スイッチング素子
312…第2の半導体スイッチング素子
501、502…リード線
511、512…クリップリード
Claims (11)
- 互いに対向する第1のフレーム主面と第2のフレーム主面を有するフレームと、
互いに対向する第1の基板主面と第2の基板主面を有し、前記第2の基板主面が前記第1のフレーム主面と対向するように前記フレームと離間して配置された支持基板と、
第1の半導体スイッチング素子と第2の半導体スイッチング素子が積層された構造をそれぞれ有し、前記第1の半導体スイッチング素子の側が前記第1のフレーム主面に対向し前記第2の半導体スイッチング素子の側が前記第2の基板主面と対向するように、前記第1のフレーム主面の異なるコーナー部にそれぞれ搭載された複数の半導体素子ユニットと、
前記第1の基板主面に搭載された、前記第1の半導体スイッチング素子及び前記第2の半導体スイッチング素子の動作を制御する制御素子と
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のフレーム主面の外縁に沿って複数の外部端子が配列され、前記コーナー部で隣接する2辺の一方の辺において前記コーナー部に近接して配置された前記外部端子に前記第1の半導体スイッチング素子の端子が電気的に接続され、他方の辺において前記コーナー部に近接して配置された前記外部端子に前記第2の半導体スイッチング素子の端子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のフレーム主面が平面視で矩形状であり、前記第1のフレーム主面の外縁の四辺に沿って前記外部端子が配列されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2の半導体スイッチング素子の少なくともいずれかが、リード線を介して前記外部端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2の半導体スイッチング素子の少なくともいずれかが、導電性を有する板状のクリップリードを介して前記外部端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。
- 前記支持基板の前記第2の基板主面に形成された凸形状の支持部によって、前記半導体素子ユニットが前記支持基板に支持されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1のフレーム主面のコーナー部のうちの前記半導体素子ユニットの配置されていないコーナー部に搭載された、前記制御素子の端子と前記外部端子との間を電気的に接続する内部リードが形成された変換基板を更に備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2の半導体スイッチング素子とが、導電性を有する放熱板を介して積層されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記支持基板、前記半導体素子ユニット及び前記制御素子が封止体によってモールド封止され、前記フレームの前記第2のフレーム主面が前記封止体の外部に露出していることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記制御素子が、前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2の半導体スイッチング素子を交互にオン・オフ動作するように制御することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子ユニットを3個有し、前記半導体素子ユニットのそれぞれが三相モータの各相出力を制御することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の半導体装置。
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